웨이퍼·가스·공정 소재
실리콘 웨이퍼 · 포토레지스트 · 특수가스 · 케미컬
플레이어 5 · 영향·근거 보기FROM MATERIALS TO INTELLIGENCE
메모리에서 이어지는 AI 생태계
Upstream의 생산 조건, Downstream의 사용량, 정부·지역사회의 실행 조건을 함께 봅니다.
컴포넌트를 선택하면 플레이어·메모리 영향·내부 분석·외부 원문이 연결됩니다.
28컴포넌트83플레이어·기관35내부 기업 연결9내부 제품 연결
산업 구조와 영향 경로
실선은 공급·시스템 연결, 역방향 점선은 수요, 보라색은 실행 조건입니다.
공급·시스템수요가 돌아오는 경로지원·제약·실행 조건전체 28개 영역
연결선은 산업의 역할·분석 경로입니다. 개별 기업의 공급 계약·채택 여부는 각 원문에서 확인합니다. 맵을 좌우로 밀어 전체 흐름을 볼 수 있습니다.
UPSTREAM 생산·공급MEMORY 메모리 중심DOWNSTREAM 칩 → 시스템 → 서비스·활용
UPSTREAM
소재·장비·설계·패키징
전공정·검사 장비
노광 · 식각 · 증착 · 세정 · 검사·계측
플레이어 5 · 영향·근거 보기설계·파운드리·OSAT
EDA · 로직·베이스다이 · 인터포저 · 첨단 패키징
플레이어 6 · 영향·근거 보기적층·본딩·검사 장비
TC 본더 · 다이 접합 · 적층·패키지 검사
플레이어 4 · 영향·근거 보기봉지재·언더필·기판
액체보호제 · 언더필 · 접착·기판 절연 소재
플레이어 3 · 영향·근거 보기MEMORY CORE
메모리·스토리지
HBM
AI 가속기의 고대역폭 적층 DRAM
플레이어 3 · 영향·근거 보기서버 DRAM·SOCAMM
DDR5 · RDIMM/MRDIMM · 서버 LPDDR
플레이어 4 · 영향·근거 보기NAND·eSSD
NAND 다이 → 기업용 SSD · 체크포인트·데이터
플레이어 7 · 영향·근거 보기LPDDR·PC·모바일 메모리
LPDDR · PC DRAM · 클라이언트 SSD/UFS
플레이어 4 · 영향·근거 보기DOWNSTREAM 01
GPU·AI 칩·네트워크
GPU·범용 AI 가속기
GPU · HBM · CPU·메모리 계층
플레이어 2 · 영향·근거 보기자체칩·대안 추론칩
Trainium · TPU · Maia · MTIA · Jalapeño · Fractile
플레이어 7 · 영향·근거 보기네트워크·인터커넥트
NVLink · Ethernet/InfiniBand · 스위치·광연결
플레이어 4 · 영향·근거 보기DOWNSTREAM 02
부품 제품화·시스템·시설
메모리 모듈·SSD 브랜드
DRAM·NAND 조달 → 모듈·SSD 제품화 → OEM·유통
플레이어 2 · 영향·근거 보기서버 OEM·브랜드·랙
Dell · HPE · Lenovo · Supermicro · DDR5·SSD
플레이어 4 · 영향·근거 보기서버 ODM·맞춤 제조
Quanta/QCT · Wiwynn · Inventec · 서버·랙
플레이어 3 · 영향·근거 보기데이터센터·콜로케이션
부지 · 건물 · 운영 MW · 임대·자체 DC
플레이어 7 · 영향·근거 보기전력·냉각·물·설비
계통 접속 · 변압기·UPS · 액체 냉각 · 용수
플레이어 5 · 영향·근거 보기DOWNSTREAM 03
인프라·모델·활용
AI 인프라·클라우드
학습·추론 인프라 · 관리형 서비스 · 자체칩
플레이어 4 · 영향·근거 보기GPUaaS·AI 특화 클라우드
GPU 임대 · AI 클러스터 · 전용·탄력 컴퓨트
플레이어 4 · 영향·근거 보기AI 모델·학습·추론
기반 모델 · 학습 · 서빙 · 긴 문맥·KV 캐시
플레이어 5 · 영향·근거 보기Application·Agent·수요
업무 SaaS · 코딩·검색 · RAG · 다중 에이전트
플레이어 6 · 영향·근거 보기사용량·조달 수요가 메모리로 돌아옵니다Agent 호출·문맥·동시성 → 모델·컴퓨트 → 가동 시스템 → 메모리 탑재량·비트 수요
DOWNSTREAM · CLIENT DEVICES
단말·엣지 수요
LPDDR·PC DRAM·NAND → 스마트폰·PC·로컬 AI
서버·데이터센터와 병렬인 Downstream 수요 경로입니다. 기기 출하 × 기기당 탑재량으로 보며, 클라우드 AI와 함께 사용될 수 있습니다.
단말 SoC·AI PC·엣지
기기 NPU · 로컬 모델 · 모바일·PC SoC
플레이어 4 · 영향·근거 보기스마트폰 OEM
Apple · Xiaomi · OPPO · vivo · HONOR · Huawei
플레이어 6 · 영향·근거 보기PC OEM·브랜드
Apple · Lenovo · Dell · HP Inc.
플레이어 4 · 영향·근거 보기ENABLERS & CONSTRAINTS
정부·사회·자본의 영향
산업 전반의 속도·지역·실행 조건
정부·규제·산업 지원
AI 규제 · 입지·환경 · 전력계통영향평가 · 공공 투자
플레이어 4 · 영향·근거 보기시민·지역사회 수용성
찬성: 세수·투자·일자리 / 우려: 소음·물·전력·입지
플레이어 2 · 영향·근거 보기지정학·수출통제·지역화
가속기·장비 수출통제 · 공급망 · 소버린 AI
플레이어 3 · 영향·근거 보기자본·금리·투자 실행
OCF·현금 Capex · 차입·리스 · 투자·수익성
플레이어 5 · 영향·근거 보기MATERIALS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑웨이퍼·가스·공정 소재
실리콘 웨이퍼 · 포토레지스트 · 특수가스 · 케미컬
메모리와의 연결 · 분석가 해석
소재의 품질·공급·고객 인증이 메모리 공정 수율과 증설 실행에 영향을 줄 수 있습니다. 업체의 사업 역할과 특정 팹 공급 계약은 구분합니다.
플레이어·기관 5곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
SK실트론외부 참고
실리콘 웨이퍼
SUMCO외부 참고
실리콘 웨이퍼
Shin-Etsu외부 참고
웨이퍼·반도체 소재
TOK외부 참고
포토레지스트
Air Liquide외부 참고
전자용 특수가스
다음 관찰 지표
- 소재 인증·다변화
- 웨이퍼·가스 공급능력
- 공정 전환·수율
원문·데이터·정책 근거 1건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
FAB EQUIPMENT / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑전공정·검사 장비
노광 · 식각 · 증착 · 세정 · 검사·계측
메모리와의 연결 · 분석가 해석
DRAM 미세화와 NAND 고단화의 투자·공정 복잡도·수율을 관찰합니다. 장비 발주가 즉시 메모리 비트 공급으로 전환되는 것은 아닙니다.
플레이어·기관 5곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Applied Materials외부 참고
증착·공정·계측
Lam Research외부 참고
식각·증착
Tokyo Electron외부 참고
식각·증착·세정
ASML외부 참고
EUV·DUV 노광
KLA외부 참고
검사·계측
다음 관찰 지표
- 장비 발주·납품·셋업
- 공정·노드별 수율
- 가동률·웨이퍼 투입
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 나가는 경로전공정·검사 장비 → HBM공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 나가는 경로전공정·검사 장비 → 서버 DRAM·SOCAMM공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 나가는 경로전공정·검사 장비 → NAND·eSSD공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 나가는 경로전공정·검사 장비 → LPDDR·PC·모바일 메모리공정 소재·장비가 생산·수율에 영향실행 조건 · 들어오는 경로정부·규제·산업 지원 → 전공정·검사 장비산업 지원·제조 투자실행 조건 · 들어오는 경로지정학·수출통제·지역화 → 전공정·검사 장비장비·기술 수출통제
DESIGN / INTEGRATION / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑설계·파운드리·OSAT
EDA · 로직·베이스다이 · 인터포저 · 첨단 패키징
메모리와의 연결 · 분석가 해석
GPU·ASIC 로직과 일부 메모리 베이스다이·패키징의 생태계입니다. 일반 메모리 셀 생산과 파운드리·OSAT의 역할을 구분하고 세대별 적용을 확인합니다.
플레이어·기관 6곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
TSMC내부 분석 연결
파운드리·CoWoS
Intel내부 분석 연결
로직·첨단 패키징
ASE외부 참고
OSAT·패키징·검사
Amkor외부 참고
OSAT·패키징·검사
Synopsys외부 참고
EDA·반도체 IP
Cadence외부 참고
EDA·시스템 설계
다음 관찰 지표
- 베이스다이 공정·설계
- CoWoS·패키징 생산능력
- 인터포저·기판·인증
원문·데이터·정책 근거 1건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
STACK / BOND / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑적층·본딩·검사 장비
TC 본더 · 다이 접합 · 적층·패키지 검사
메모리와의 연결 · 분석가 해석
HBM 적층·접합의 처리량·수율·열 관리가 출하에 영향을 줄 수 있습니다. TC 본딩·하이브리드 본딩의 적용 세대와 고객 인증을 구분합니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
한미반도체내부 분석 연결
HBM용 TC 본더
한화세미텍내부 분석 연결
TC 본더
Besi외부 참고
다이 접합·첨단 패키징
ASMPT외부 참고
접합·패키징 장비
다음 관찰 지표
- 적층 단수·접합 방식
- 장비 수주·고객 인증
- UPH·수율·실제 납품
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 1건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
PACKAGE MATERIALS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑봉지재·언더필·기판
액체보호제 · 언더필 · 접착·기판 절연 소재
메모리와의 연결 · 분석가 해석
적층·패키지의 신뢰성·열팽창·공정 적합성을 관찰합니다. 개발사가 소개하는 소재를 특정 메모리 회사의 채택 확인으로 취급하지 않습니다.
플레이어·기관 3곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
NAMICS내부 분석 연결
언더필·봉지재
Henkel외부 참고
접착·패키징 소재
Ajinomoto Fine-Techno외부 참고
기판 절연 소재·ABF
다음 관찰 지표
- 신뢰성·열팽창·내열
- 공정별 소재 호환성
- 고객 인증·공급 범위
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
HIGH BANDWIDTH / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑HBM
AI 가속기의 고대역폭 적층 DRAM
메모리와의 연결 · 분석가 해석
가속기 대수 × 장치당 HBM 용량을 보되 세대·스택·대역폭·가격·인증을 분리합니다. ASIC 도입이나 추론 효율 개선을 HBM 구매 감소율로 바로 바꾸지 않습니다.
플레이어·기관 3곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
SK하이닉스내부 분석 연결
HBM·적층 DRAM
삼성전자 DS내부 분석 연결
HBM·DRAM
Micron내부 분석 연결
HBM·DRAM
다음 관찰 지표
- 가속기 탑재량·대역폭
- HBM 세대·양산·인증
- 스택·수율·ASP·배치
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로웨이퍼·가스·공정 소재 → HBM공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 들어오는 경로전공정·검사 장비 → HBM공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 들어오는 경로설계·파운드리·OSAT → HBM일부 세대의 베이스다이·패키지 통합공급·시스템 · 들어오는 경로적층·본딩·검사 장비 → HBMHBM 적층·본딩·검사공급·시스템 · 들어오는 경로봉지재·언더필·기판 → HBM패키지 공정·신뢰성공급·시스템 · 나가는 경로HBM → GPU·범용 AI 가속기가속기에 HBM 탑재공급·시스템 · 나가는 경로HBM → 자체칩·대안 추론칩플랫폼별 HBM·대안 구조 확인수요 · 들어오는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → HBM탑재 가속기의 HBM 수요실행 조건 · 들어오는 경로지정학·수출통제·지역화 → HBM품목·지역별 공급 조건 확인실행 조건 · 들어오는 경로자본·금리·투자 실행 → HBM설비·공정 투자 여력
HOST MEMORY / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑서버 DRAM·SOCAMM
DDR5 · RDIMM/MRDIMM · 서버 LPDDR
메모리와의 연결 · 분석가 해석
CPU·호스트의 메모리와 GPU HBM을 구분합니다. 서버 대수·서버당 용량·모듈 형태·채택 플랫폼을 확인하고 서버 LPDDR와 기존 DRAM을 중복 합산하지 않습니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
SK하이닉스내부 분석 연결
서버 DRAM·LPDDR
삼성전자 DS내부 분석 연결
서버 DRAM·LPDDR
Micron내부 분석 연결
서버 DRAM·LPDDR
CXMT내부 분석 연결
DDR5·LPDDR DRAM 제품군
다음 관찰 지표
- 서버당 GB·모듈 믹스
- DDR5·SOCAMM 채택
- 서버 출하·설치·가동
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로웨이퍼·가스·공정 소재 → 서버 DRAM·SOCAMM공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 들어오는 경로전공정·검사 장비 → 서버 DRAM·SOCAMM공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 나가는 경로서버 DRAM·SOCAMM → 서버 OEM·브랜드·랙호스트 DRAM·서버 LPDDR 탑재공급·시스템 · 나가는 경로서버 DRAM·SOCAMM → 메모리 모듈·SSD 브랜드서버 DRAM의 모듈 제품화수요 · 들어오는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → 서버 DRAM·SOCAMM서버용 DRAM 조달·재고 수요공급·시스템 · 나가는 경로서버 DRAM·SOCAMM → 서버 ODM·맞춤 제조맞춤 서버의 호스트 메모리수요 · 들어오는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → 서버 DRAM·SOCAMM실제 구성×서버 납품량수요 · 들어오는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → 서버 DRAM·SOCAMM서버당 용량×서버 대수
STORAGE / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑NAND·eSSD
NAND 다이 → 기업용 SSD · 체크포인트·데이터
메모리와의 연결 · 분석가 해석
학습 데이터·체크포인트·모델·RAG 저장의 NAND 비트 수요와 eSSD 장치 출하를 구분합니다. HBM·SRAM의 연산용 메모리와 저장장치 수요는 다른 계층입니다.
플레이어·기관 7곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
SK하이닉스내부 분석 연결
NAND
Solidigm내부 분석 연결
SK하이닉스 미국 자회사 · QLC·기업용 SSD
삼성전자 DS내부 분석 연결
NAND·기업용 SSD
Micron내부 분석 연결
NAND·SSD
KIOXIA내부 분석 연결
NAND·SSD
Sandisk내부 분석 연결
NAND·플래시
YMTC내부 분석 연결
3D NAND
다음 관찰 지표
- NAND 고단화·수율
- eSSD 용량·인터페이스
- 스토리지 배치·쓰기·ASP
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 5건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로웨이퍼·가스·공정 소재 → NAND·eSSD공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 들어오는 경로전공정·검사 장비 → NAND·eSSD공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 나가는 경로NAND·eSSD → 서버 OEM·브랜드·랙기업용 SSD·스토리지공급·시스템 · 나가는 경로NAND·eSSD → 메모리 모듈·SSD 브랜드NAND의 SSD·스토리지 제품화수요 · 들어오는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → NAND·eSSDSSD용 NAND 조달·재고 수요공급·시스템 · 나가는 경로NAND·eSSD → 서버 ODM·맞춤 제조맞춤 서버·스토리지의 SSD수요 · 들어오는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → NAND·eSSDSSD 구성×서버/스토리지 납품수요 · 들어오는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → NAND·eSSDSSD·저장 비트 수요
EDGE MEMORY / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑LPDDR·PC·모바일 메모리
LPDDR · PC DRAM · 클라이언트 SSD/UFS
메모리와의 연결 · 분석가 해석
단말의 로컬 추론은 LPDDR·PC DRAM·NAND 탑재에 영향을 줄 수 있습니다. 클라우드 추론 대체와 전체 사용량 확대는 별도 분석하며 상용 출하·탑재를 확인합니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
SK하이닉스내부 분석 연결
DRAM·NAND
삼성전자 DS내부 분석 연결
LPDDR·DRAM·NAND
Micron내부 분석 연결
LPDDR·DRAM·NAND
CXMT내부 분석 연결
DDR5·LPDDR DRAM 제품군
다음 관찰 지표
- AI PC·스마트폰 출하
- 기기당 DRAM·NAND
- 로컬 모델 크기·추론
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로웨이퍼·가스·공정 소재 → LPDDR·PC·모바일 메모리공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 들어오는 경로전공정·검사 장비 → LPDDR·PC·모바일 메모리공정 소재·장비가 생산·수율에 영향공급·시스템 · 나가는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → 단말 SoC·AI PC·엣지PC·모바일·로컬 추론 메모리공급·시스템 · 나가는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → 메모리 모듈·SSD 브랜드PC DRAM·클라이언트 NAND의 제품화수요 · 들어오는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → LPDDR·PC·모바일 메모리PC용 DRAM·NAND 조달·재고 수요공급·시스템 · 나가는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → 스마트폰 OEMLPDDR·UFS/NAND의 스마트폰 탑재수요 · 들어오는 경로스마트폰 OEM → LPDDR·PC·모바일 메모리스마트폰 SKU별 탑재량×출하공급·시스템 · 나가는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → PC OEM·브랜드DDR5·LPDDR·SSD의 PC 탑재수요 · 들어오는 경로PC OEM·브랜드 → LPDDR·PC·모바일 메모리PC 구성별 탑재량×출하수요 · 들어오는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → LPDDR·PC·모바일 메모리단말당 탑재량×출하
MODULE / SSD BRANDS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑메모리 모듈·SSD 브랜드
DRAM·NAND 조달 → 모듈·SSD 제품화 → OEM·유통
메모리와의 연결 · 분석가 해석
메모리 칩 제조와 모듈·SSD의 설계·조립·검증·브랜드 판매를 구분합니다. Kingston은 PC·서버 메모리 모듈과 클라이언트·기업용 SSD, Corsair는 PC·게이밍 메모리 모듈과 SSD를 중심으로 봅니다. 모듈·SSD 조달과 칩 생산량을 중복 합산하지 않고 공급사·모델별 채택은 원문에서 확인합니다.
플레이어·기관 2곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Kingston외부 참고
킹스턴 · PC·서버 DRAM 모듈·클라이언트/기업용 SSD
Corsair외부 참고
커세어 · PC·게이밍 DRAM 모듈·SSD
다음 관찰 지표
- DRAM·NAND 조달·재고·원가
- 모듈·SSD 용량·출하·유통 수요
- PC·서버 제품 믹스·고객 인증
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 4건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로서버 DRAM·SOCAMM → 메모리 모듈·SSD 브랜드서버 DRAM의 모듈 제품화공급·시스템 · 들어오는 경로NAND·eSSD → 메모리 모듈·SSD 브랜드NAND의 SSD·스토리지 제품화공급·시스템 · 들어오는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → 메모리 모듈·SSD 브랜드PC DRAM·클라이언트 NAND의 제품화공급·시스템 · 나가는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → 서버 OEM·브랜드·랙서버용 모듈·기업용 SSD · 업체별 제품 범위 확인공급·시스템 · 나가는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → PC OEM·브랜드PC 모듈·SSD · OEM·시스템 빌더·유통 경로수요 · 들어오는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → 메모리 모듈·SSD 브랜드서버용 모듈·SSD 조달 수요수요 · 들어오는 경로PC OEM·브랜드 → 메모리 모듈·SSD 브랜드PC 탑재·업그레이드용 모듈·SSD 수요수요 · 나가는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → 서버 DRAM·SOCAMM서버용 DRAM 조달·재고 수요수요 · 나가는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → NAND·eSSDSSD용 NAND 조달·재고 수요수요 · 나가는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → LPDDR·PC·모바일 메모리PC용 DRAM·NAND 조달·재고 수요
ACCELERATORS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑GPU·범용 AI 가속기
GPU · HBM · CPU·메모리 계층
메모리와의 연결 · 분석가 해석
학습·추론 플랫폼의 HBM 탑재와 서버 메모리·SSD를 연결합니다. 제품 발표·인증·출하·랙 설치를 구분하고 가속기와 메모리의 세대를 맞춰 봅니다.
플레이어·기관 2곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
NVIDIA내부 분석 연결
GPU·가속기 시스템
AMD내부 분석 연결
Instinct AI 가속기
다음 관찰 지표
- GPU 출하·플랫폼 세대
- HBM 탑재·인증
- 학습·추론 워크로드 믹스
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 1건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로설계·파운드리·OSAT → GPU·범용 AI 가속기로직 제조·첨단 패키징공급·시스템 · 들어오는 경로HBM → GPU·범용 AI 가속기가속기에 HBM 탑재공급·시스템 · 나가는 경로GPU·범용 AI 가속기 → 서버 OEM·브랜드·랙가속기 보드·랙 통합공급·시스템 · 나가는 경로GPU·범용 AI 가속기 → 서버 ODM·맞춤 제조가속기 시스템 설계·통합수요 · 들어오는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → GPU·범용 AI 가속기가속기 조달실행 조건 · 들어오는 경로지정학·수출통제·지역화 → GPU·범용 AI 가속기가속기 판매·이전 규정
CUSTOM / ALTERNATIVE / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑자체칩·대안 추론칩
Trainium · TPU · Maia · MTIA · Jalapeño · Fractile
메모리와의 연결 · 분석가 해석
자체 ASIC과 외부 대안칩을 구분합니다. HBM·SRAM·메모리 내 연산의 구조 차이, 효율 개선과 사용량 증가를 함께 봅니다. Fractile은 Anthropic의 자체칩이 아니며 공급 계약은 보도 수준입니다.
플레이어·기관 7곳
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AWS내부 분석 연결
Trainium·Inferentia
Google내부 분석 연결
TPU
Microsoft / Azure내부 분석 연결
Maia
Meta내부 분석 연결
MTIA
OpenAI내부 분석 연결
Jalapeño
Broadcom외부 참고
맞춤형 ASIC·네트워킹
Fractile외부 참고
외부 대안 추론칩·개발
다음 관찰 지표
- 칩·메모리 구성·용량
- 샘플→양산→납품→가동
- GPU 대체·병행 비율
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 6건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
SCALE UP / OUT / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑네트워크·인터커넥트
NVLink · Ethernet/InfiniBand · 스위치·광연결
메모리와의 연결 · 분석가 해석
칩간·랙간 연결은 시스템 규모와 데이터 이동 병목에 영향을 줍니다. 네트워크 대역폭을 HBM 용량과 합산하지 않고 메모리 접근·분산 효율을 구분합니다.
플레이어·기관 4곳
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NVIDIA내부 분석 연결
NVLink·네트워킹
Broadcom외부 참고
스위치·연결 칩
Arista외부 참고
데이터센터 네트워킹
Marvell외부 참고
연결·인프라 반도체
다음 관찰 지표
- Scale-up/out 대역폭
- 스위치·광모듈 납기
- 클러스터 규모·활용률
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
ON DEVICE SILICON / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑단말 SoC·AI PC·엣지
기기 NPU · 로컬 모델 · 모바일·PC SoC
메모리와의 연결 · 분석가 해석
단말 칩·NPU와 스마트폰/PC 브랜드의 역할을 구분합니다. 로컬 추론 확산은 단말 메모리 탑재와 클라우드 사용 방식에 영향을 줄 수 있으므로 실제 출하·사용·효율을 확인합니다.
플레이어·기관 4곳
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Apple내부 분석 연결
단말·자체 SoC·로컬 AI
삼성전자 DS내부 분석 연결
모바일 SoC·메모리
Qualcomm외부 참고
모바일·PC SoC
MediaTek외부 참고
모바일·엣지 SoC
다음 관찰 지표
- NPU·로컬 모델 채택
- 칩·단말 출하·교체 수요
- 기기당 메모리 탑재
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → 단말 SoC·AI PC·엣지PC·모바일·로컬 추론 메모리공급·시스템 · 나가는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → 스마트폰 OEM스마트폰 SoC·로컬 AI 통합공급·시스템 · 나가는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → PC OEM·브랜드PC SoC·로컬 AI 통합공급·시스템 · 나가는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → Application·Agent·수요로컬 추론·단말 서비스수요 · 나가는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → LPDDR·PC·모바일 메모리단말당 탑재량×출하
SMARTPHONE OEM / BRANDS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑스마트폰 OEM
Apple · Xiaomi · OPPO · vivo · HONOR · Huawei
메모리와의 연결 · 분석가 해석
스마트폰의 물리 RAM·LPDDR와 UFS/NAND 용량을 모델·판매 지역별로 봅니다. 가상 RAM은 실제 DRAM에 더하지 않습니다. 중국계 브랜드는 지역 정보이며 특정 메모리 공급 계약의 근거가 아닙니다.
플레이어·기관 6곳
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Apple내부 분석 연결
iPhone 스마트폰
Xiaomi내부 분석 연결
Xiaomi·Redmi·POCO 단말
OPPO내부 분석 연결
Find·Reno 스마트폰
vivo내부 분석 연결
vivo·iQOO 스마트폰
HONOR내부 분석 연결
HONOR 스마트폰·별도 기업
Huawei내부 분석 연결
Pura·Mate 스마트폰
다음 관찰 지표
- 모델·지역별 출하·재고
- 물리 RAM·저장용량 믹스
- LPDDR·UFS 세대·인증
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 6건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
PC OEM / BRANDS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑PC OEM·브랜드
Apple · Lenovo · Dell · HP Inc.
메모리와의 연결 · 분석가 해석
노트북·데스크톱의 DDR5·LPDDR·통합 메모리와 SSD/NAND를 관찰합니다. PC DRAM은 사용처 분류이며 LPDDR 패키지형 메모리도 PC에 쓰일 수 있습니다. HP Inc.는 PC 사업자이고 HPE는 서버·기업 인프라 사업자로 구분합니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Apple내부 분석 연결
Mac·통합 메모리·SSD
Lenovo내부 분석 연결
ThinkPad·PC DDR5/LPDDR·SSD
Dell내부 분석 연결
Dell Pro·PC DDR5
HP Inc.내부 분석 연결
EliteBook·PC DDR5·SSD
다음 관찰 지표
- PC 출하·재고·교체 수요
- 물리 RAM·SSD 용량 믹스
- DDR5·LPDDR·통합 메모리 구성
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 4건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → PC OEM·브랜드PC 모듈·SSD · OEM·시스템 빌더·유통 경로수요 · 나가는 경로PC OEM·브랜드 → 메모리 모듈·SSD 브랜드PC 탑재·업그레이드용 모듈·SSD 수요공급·시스템 · 들어오는 경로LPDDR·PC·모바일 메모리 → PC OEM·브랜드DDR5·LPDDR·SSD의 PC 탑재공급·시스템 · 들어오는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → PC OEM·브랜드PC SoC·로컬 AI 통합공급·시스템 · 나가는 경로PC OEM·브랜드 → Application·Agent·수요PC 서비스·로컬 AI 사용수요 · 나가는 경로PC OEM·브랜드 → LPDDR·PC·모바일 메모리PC 구성별 탑재량×출하
SERVER OEM / SYSTEM BUILD / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑서버 OEM·브랜드·랙
Dell · HPE · Lenovo · Supermicro · DDR5·SSD
메모리와의 연결 · 분석가 해석
가속기·호스트 메모리·스토리지를 서버·랙으로 통합합니다. Supermicro는 자체 브랜드 서버 OEM·랙 통합 역할로 표시합니다. OEM/ODM은 겸업 가능한 사업 역할이며 최대 지원 사양을 실제 출하 구성으로 쓰지 않습니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Dell내부 분석 연결
PowerEdge·서버 OEM
HPE내부 분석 연결
ProLiant·서버 OEM·HPC
Lenovo내부 분석 연결
ThinkSystem·서버 OEM
Supermicro내부 분석 연결
자체 브랜드 서버 OEM·랙 통합
다음 관찰 지표
- 랙·서버 수주·납품
- 실제 DDR5·SSD 탑재
- 부품 납기·플랫폼 인증
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 6건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로서버 DRAM·SOCAMM → 서버 OEM·브랜드·랙호스트 DRAM·서버 LPDDR 탑재공급·시스템 · 들어오는 경로NAND·eSSD → 서버 OEM·브랜드·랙기업용 SSD·스토리지공급·시스템 · 들어오는 경로메모리 모듈·SSD 브랜드 → 서버 OEM·브랜드·랙서버용 모듈·기업용 SSD · 업체별 제품 범위 확인수요 · 나가는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → 메모리 모듈·SSD 브랜드서버용 모듈·SSD 조달 수요공급·시스템 · 들어오는 경로GPU·범용 AI 가속기 → 서버 OEM·브랜드·랙가속기 보드·랙 통합공급·시스템 · 들어오는 경로자체칩·대안 추론칩 → 서버 OEM·브랜드·랙플랫폼별 칩·랙 통합공급·시스템 · 들어오는 경로네트워크·인터커넥트 → 서버 OEM·브랜드·랙칩간·서버간 연결공급·시스템 · 들어오는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → 서버 OEM·브랜드·랙OEM 위탁·플랫폼별 제조 역할 확인공급·시스템 · 나가는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → 데이터센터·콜로케이션서버·랙 납품→설치→가동수요 · 들어오는 경로데이터센터·콜로케이션 → 서버 OEM·브랜드·랙설치 서버·랙 수요수요 · 나가는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → GPU·범용 AI 가속기가속기 조달수요 · 나가는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → HBM탑재 가속기의 HBM 수요수요 · 나가는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → 서버 DRAM·SOCAMM서버당 용량×서버 대수수요 · 나가는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → NAND·eSSDSSD·저장 비트 수요
SERVER ODM / INTEGRATION / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑서버 ODM·맞춤 제조
Quanta/QCT · Wiwynn · Inventec · 서버·랙
메모리와의 연결 · 분석가 해석
클라우드/OEM을 위한 맞춤 설계·제조와 랙 통합을 관찰합니다. Quanta의 ODM과 QCT 브랜드 제품을 구분하며, ODM 출하·OEM 판매·클라우드 설치를 같은 시스템의 서로 다른 단계로 보아 중복 합산하지 않습니다.
플레이어·기관 3곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Quanta / QCT내부 분석 연결
ODM 제조·QCT 제품/솔루션
Wiwynn내부 분석 연결
클라우드 ODM Direct·서버/랙
Inventec내부 분석 연결
서버 설계·제조·랙 통합
다음 관찰 지표
- 설계·인증·실제 납품
- 호스트 DRAM·SSD 구성
- 고객·모델별 생산·설치
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로서버 DRAM·SOCAMM → 서버 ODM·맞춤 제조맞춤 서버의 호스트 메모리공급·시스템 · 들어오는 경로NAND·eSSD → 서버 ODM·맞춤 제조맞춤 서버·스토리지의 SSD공급·시스템 · 들어오는 경로GPU·범용 AI 가속기 → 서버 ODM·맞춤 제조가속기 시스템 설계·통합공급·시스템 · 나가는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → 서버 OEM·브랜드·랙OEM 위탁·플랫폼별 제조 역할 확인공급·시스템 · 나가는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → 데이터센터·콜로케이션클라우드 직접 공급·랙 설치 확인수요 · 들어오는 경로데이터센터·콜로케이션 → 서버 ODM·맞춤 제조맞춤 서버·랙 제조 수요수요 · 나가는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → 서버 DRAM·SOCAMM실제 구성×서버 납품량수요 · 나가는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → NAND·eSSDSSD 구성×서버/스토리지 납품
FACILITY / CAPACITY / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑데이터센터·콜로케이션
부지 · 건물 · 운영 MW · 임대·자체 DC
메모리와의 연결 · 분석가 해석
메모리 수요는 건설 발표보다 전력 인입·서버 설치·가동과 가까이 연결됩니다. 콜로케이션 사업자와 클라우드·모델사의 자체 시설 운영을 구분합니다.
플레이어·기관 7곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Equinix외부 참고
콜로케이션·연결
Digital Realty외부 참고
데이터센터·콜로케이션
NTT Global Data Centers외부 참고
데이터센터 운영
AWS내부 분석 연결
자체 클라우드 인프라
Google내부 분석 연결
자체 클라우드 인프라
Microsoft / Azure내부 분석 연결
자체 클라우드 인프라
Meta내부 분석 연결
자체 AI 인프라
다음 관찰 지표
- 발표 MW vs 실제 가동 MW
- 전력 인입·인허가·공사
- 설치 서버·랙·활용률
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로서버 ODM·맞춤 제조 → 데이터센터·콜로케이션클라우드 직접 공급·랙 설치 확인수요 · 나가는 경로데이터센터·콜로케이션 → 서버 ODM·맞춤 제조맞춤 서버·랙 제조 수요공급·시스템 · 들어오는 경로서버 OEM·브랜드·랙 → 데이터센터·콜로케이션서버·랙 납품→설치→가동실행 조건 · 들어오는 경로전력·냉각·물·설비 → 데이터센터·콜로케이션전력 인입·냉각·용수 조건공급·시스템 · 나가는 경로데이터센터·콜로케이션 → AI 인프라·클라우드시설·컴퓨트 기반공급·시스템 · 나가는 경로데이터센터·콜로케이션 → GPUaaS·AI 특화 클라우드가동 GPU 클러스터 기반수요 · 들어오는 경로AI 인프라·클라우드 → 데이터센터·콜로케이션가동 인프라·지역 확장 수요수요 · 들어오는 경로GPUaaS·AI 특화 클라우드 → 데이터센터·콜로케이션가동 GPU 시설 수요수요 · 나가는 경로데이터센터·콜로케이션 → 서버 OEM·브랜드·랙설치 서버·랙 수요실행 조건 · 들어오는 경로정부·규제·산업 지원 → 데이터센터·콜로케이션입지·허가·환경·지원실행 조건 · 들어오는 경로시민·지역사회 수용성 → 데이터센터·콜로케이션운영 조건·허가·건설 일정실행 조건 · 들어오는 경로자본·금리·투자 실행 → 데이터센터·콜로케이션프로젝트 자금·집행
ENERGY / THERMAL / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑전력·냉각·물·설비
계통 접속 · 변압기·UPS · 액체 냉각 · 용수
메모리와의 연결 · 분석가 해석
사용 가능한 전력·냉각 능력이 랙 설치와 가동의 조건이 됩니다. 효율 개선은 장치당 전력·열을 낮출 수 있지만 증설·사용량 확대 효과는 별도로 봅니다.
플레이어·기관 5곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Vertiv외부 참고
전력·냉각 설비
Schneider Electric외부 참고
전력·데이터센터 설비
Eaton외부 참고
전력 관리·UPS
Dominion Energy외부 참고
전력회사·지역 공급
미국 DOE / LBNL외부 참고
에너지 데이터·계통 정책
다음 관찰 지표
- 계통 접속·전력 계약
- 랙당 kW·냉각 방식
- PUE·WUE·설비 납기
원문·데이터·정책 근거 4건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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COMPUTE PLATFORM / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑AI 인프라·클라우드
학습·추론 인프라 · 관리형 서비스 · 자체칩
메모리와의 연결 · 분석가 해석
클라우드의 컴퓨트 투자와 실제 설치·가동·서비스 사용량을 연결합니다. Capex 약정·현금 집행·감가상각을 구분하고 자체칩·GPU 조달 믹스를 봅니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
AWS내부 분석 연결
AWS·Trainium·Bedrock
Microsoft / Azure내부 분석 연결
Azure·AI 인프라
Google내부 분석 연결
Google Cloud·TPU
Oracle Cloud외부 참고
OCI·AI 클라우드
다음 관찰 지표
- 현금 Capex·OCF·약정
- AI 인스턴스·자체칩 믹스
- 사용량·가동·지역 확장
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로데이터센터·콜로케이션 → AI 인프라·클라우드시설·컴퓨트 기반공급·시스템 · 나가는 경로AI 인프라·클라우드 → AI 모델·학습·추론학습·추론 컴퓨트 제공수요 · 들어오는 경로AI 모델·학습·추론 → AI 인프라·클라우드학습·서빙·토큰 수요수요 · 나가는 경로AI 인프라·클라우드 → 데이터센터·콜로케이션가동 인프라·지역 확장 수요실행 조건 · 들어오는 경로지정학·수출통제·지역화 → AI 인프라·클라우드지역화·소버린 AI실행 조건 · 들어오는 경로자본·금리·투자 실행 → AI 인프라·클라우드컴퓨트 투자 여력
GPU AS A SERVICE / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑GPUaaS·AI 특화 클라우드
GPU 임대 · AI 클러스터 · 전용·탄력 컴퓨트
메모리와의 연결 · 분석가 해석
GPU 임대·클러스터 제공은 메모리 탑재 시스템 수요로 연결될 수 있습니다. 서비스 가격·예약과 실제 장비 구매·가동, 재무 투자 여력을 분리합니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
CoreWeave외부 참고
AI 특화 클라우드
Lambda외부 참고
GPU 클라우드
Nebius외부 참고
AI 인프라·클라우드
Runpod외부 참고
GPU 클라우드
다음 관찰 지표
- GPU 클러스터 설치·가동
- 예약·계약·사용률
- 차입·리스·현금 투자
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 1건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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MODEL / WORKLOAD / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑AI 모델·학습·추론
기반 모델 · 학습 · 서빙 · 긴 문맥·KV 캐시
메모리와의 연결 · 분석가 해석
모델 크기·문맥·동시성·효율이 메모리 용량·대역폭과 사용량을 바꿉니다. 효율 개선의 직접 효과와 더 많은 토큰·사용자로 인한 총수요 효과를 분리합니다.
플레이어·기관 5곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
OpenAI내부 분석 연결
기반 모델·서빙
Anthropic내부 분석 연결
Claude·모델·서빙
Google내부 분석 연결
Gemini·모델·서빙
Meta내부 분석 연결
Llama·모델
Mistral AI외부 참고
기반 모델·서빙
다음 관찰 지표
- 학습·추론 토큰·동시성
- 문맥·KV·양자화·효율
- 자체 인프라·클라우드 배분
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
시장·리서치 · AI 수익·금리·CAPEX 영향 분석 →
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로AI 인프라·클라우드 → AI 모델·학습·추론학습·추론 컴퓨트 제공공급·시스템 · 들어오는 경로GPUaaS·AI 특화 클라우드 → AI 모델·학습·추론GPU·AI 컴퓨트 제공공급·시스템 · 나가는 경로AI 모델·학습·추론 → Application·Agent·수요모델·API·추론 서비스수요 · 들어오는 경로Application·Agent·수요 → AI 모델·학습·추론호출·문맥·동시성·Agent 작업 수요수요 · 나가는 경로AI 모델·학습·추론 → AI 인프라·클라우드학습·서빙·토큰 수요수요 · 나가는 경로AI 모델·학습·추론 → GPUaaS·AI 특화 클라우드외부 GPU·클러스터 수요실행 조건 · 들어오는 경로정부·규제·산업 지원 → AI 모델·학습·추론AI·데이터 규정·공공 수요
APPLICATION / AGENT / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑Application·Agent·수요
업무 SaaS · 코딩·검색 · RAG · 다중 에이전트
메모리와의 연결 · 분석가 해석
AI 활용의 최종 사용량이 모델 호출·추론·저장 수요로 돌아옵니다. 에이전트의 반복 호출·동시성·긴 문맥과 작업당 효율, 유료 사용·수익성을 함께 봅니다.
플레이어·기관 6곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Microsoft / Azure내부 분석 연결
Copilot·업무 AI
Salesforce외부 참고
Agentforce·업무 SaaS
ServiceNow외부 참고
업무 AI·에이전트
SAP외부 참고
기업 업무 AI
OpenAI내부 분석 연결
ChatGPT·에이전트
Anthropic내부 분석 연결
Claude·코딩·에이전트
다음 관찰 지표
- 유료 사용자·작업·호출량
- Agent 동시성·문맥·RAG
- 작업당 비용·반복 호출
사이트의 제품 분석
원문·데이터·정책 근거 1건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
공급·시스템 · 들어오는 경로스마트폰 OEM → Application·Agent·수요스마트폰 서비스·로컬 AI 사용공급·시스템 · 들어오는 경로PC OEM·브랜드 → Application·Agent·수요PC 서비스·로컬 AI 사용공급·시스템 · 들어오는 경로AI 모델·학습·추론 → Application·Agent·수요모델·API·추론 서비스공급·시스템 · 들어오는 경로단말 SoC·AI PC·엣지 → Application·Agent·수요로컬 추론·단말 서비스수요 · 나가는 경로Application·Agent·수요 → AI 모델·학습·추론호출·문맥·동시성·Agent 작업 수요
POLICY / PERMITS / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑정부·규제·산업 지원
AI 규제 · 입지·환경 · 전력계통영향평가 · 공공 투자
메모리와의 연결 · 분석가 해석
규제·지원은 제조 투자·데이터센터 허가·모델 서비스의 적용 범위와 속도에 영향을 줄 수 있습니다. 국가·지역·법령·시행 시점별로 확인하며 일반 정책을 특정 프로젝트 허가로 취급하지 않습니다.
플레이어·기관 4곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
European Commission외부 참고
EU AI 정책·감독
한국 정부·지자체외부 참고
산업·AI 정책·지자체 허가
Fairfax County외부 참고
지역 입지·건축·소음 규정
미국 DOE / LBNL외부 참고
에너지·계통 정책
다음 관찰 지표
- 법령·시행·지역·적용 대상
- 인허가·환경·공공 투자
- 데이터·AI 운영 요건
원문·데이터·정책 근거 5건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
이 영역으로 들어오고 나가는 경로
공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
COMMUNITY / CONSENT / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑시민·지역사회 수용성
찬성: 세수·투자·일자리 / 우려: 소음·물·전력·입지
메모리와의 연결 · 분석가 해석
찬성·반대 논점과 실제 공청회·허가·소송·운영 조건을 구분합니다. Fairfax의 주민 의견 반영·소음·주거 이격 규정은 지역 사례이며 전 세계 여론이나 모든 신축 허가의 결론이 아닙니다.
플레이어·기관 2곳
내부 분석이 있는 기업은 기존 화면으로, 나머지는 공식 사이트로 연결합니다.
Fairfax County외부 참고
주민 의견·지역 규정 사례
한국 정부·지자체외부 참고
프로젝트별 지자체·공공 안내
다음 관찰 지표
- 공청회·의견·협의 결과
- 소음·용수·요금·입지
- 허가 조건·이의·분쟁
원문·데이터·정책 근거 3건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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TRADE / SOVEREIGNTY / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑지정학·수출통제·지역화
가속기·장비 수출통제 · 공급망 · 소버린 AI
메모리와의 연결 · 분석가 해석
가속기·장비·기술의 판매·이전과 지역별 인프라 투자를 관찰합니다. 규정의 품목·성능·국가·허가 범위를 원문으로 확인하고 메모리 전체에 일률 적용하지 않습니다.
플레이어·기관 3곳
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미국 BIS외부 참고
미국 수출통제
European Commission외부 참고
EU 정책·지역 AI
한국 정부·지자체외부 참고
통상·산업·지역 정책
다음 관찰 지표
- 품목·국가·허가 요건
- 장비·칩 공급 지역
- 소버린 AI·지역 투자
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
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CAPITAL / EXECUTION / COMPONENT DETAIL
맵으로 돌아가기 ↑자본·금리·투자 실행
OCF·현금 Capex · 차입·리스 · 투자·수익성
메모리와의 연결 · 분석가 해석
자금조달 발표와 실제 사용 가능한 현금·공사·장비 투자를 분리합니다. 금리·회수 기간·전력 계약이 투자 속도에 영향을 줄 수 있으나 수요 감소량을 바로 계산하지 않습니다.
플레이어·기관 5곳
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미국 연방준비제도외부 참고
통화정책·금리 원문
AWS내부 분석 연결
클라우드 투자 관찰
Microsoft / Azure내부 분석 연결
클라우드 투자 관찰
Google내부 분석 연결
클라우드 투자 관찰
CoreWeave외부 참고
AI 인프라 투자 관찰
다음 관찰 지표
- OCF·현금 Capex·현금
- 차입·리스·약정·금리
- 프로젝트 투자·회수 기간
원문·데이터·정책 근거 2건
사업·기술 설명과 계약·양산·가동 확인은 구분합니다. 외부 참조일: 2026-10-10.
시장·리서치 · AI 수익·금리·CAPEX 영향 분석 →
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공급·수요는 분석 경로이며 개별 거래의 확정을 뜻하지 않습니다. 각 영역을 눌러 계속 탐색할 수 있습니다.
해석 기준과 범위
공개 공식 자료·기술 설명·정책 원문과 사이트에 저장된 분석을 연결한 산업 맵입니다. 플레이어 목록은 대표적인 관찰 대상이며 시장 전체·점유율 순위·확정 거래 목록이 아닙니다. 동일 기업은 여러 역할에 나타날 수 있습니다. 지역사회 찬반은 프로젝트·지역별로 확인하며, 정책의 구체적 적용 범위와 최신 시행 내용은 연결한 원문을 확인합니다. 효율 개선·메모리 계층 이동·사용량 증가·실제 설치 범위를 함께 봅니다.