자료·원문 라이브러리
SK하이닉스 · Solidigm 자금조달 검토 · 확정된 계획 없음
Clarification Regarding Recent Media Reports on Solidigm | SK hynix Newsroom
10월 1일 SK하이닉스는 Solidigm의 경쟁력 강화 방안을 검토 중이나 확정된 사항은 없다고 밝혔습니다. 내부 현금과 외부 자본을 포함한 선택지를 검토하며 기존 주주의 경제적 가치와 그룹 전체 자본배분을 판단 기준으로 제시했습니다. Solidigm은 비상장으로 유지하며 상장 완료나 IPO 확정으로 해석하지 않습니다.
Solidigm · D5-P5336 · 대용량 QLC 기업용 SSD
Solidigm · D5-P5336 · 대용량 QLC 기업용 SSD
D5-P5336 공식 제품 자료는 4세대 QLC SSD와 최대 122.88TB 용량을 설명합니다. 읽기 중심 AI 데이터·데이터 레이크·오브젝트 저장의 고밀도 스토리지 기준 제품으로 봅니다. 최대 용량은 전체 출하분의 평균 용량이 아닙니다.
Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업
Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업
Solidigm 공식 FAQ는 SK하이닉스의 미국 자회사임을 설명합니다. Intel의 SSD·NAND 사업 인수에서 출발한 사업으로, 자사·비교 기준에서 SK하이닉스와 함께 보되 별도 기업 카드와 제품 역할을 유지합니다.
CEO 인터뷰: 월터 굿윈, Fractile
CEO interview: Walter Goodwin, Fractile
영국 칩 설계사 Fractile은 데이터센터 AI 추론을 위한 인메모리 컴퓨팅(IMC) 아키텍처를 RISC-V 기술과 SRAM 메모리로 개발 중이며, 런던과 브리스톨 팀에서 테스트 칩을 테이프아웃하고 있다. 올해 여러 테스트 칩을 계획하고 다음 달 테이프아웃이 예정되어 있으며, 랙 시스템까지 레퍼런스 디자인을 개발 중이…
마이크론, 차세대 서버용 세계 최초 초고밀도 모듈로 메모리 혁신 진전
Micron Advances Memory Innovation With the World's First Ultra-Dense Module for Next-Generation Servers
마이크론이 2026년 9월 15일 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM을 여러 서버 플랫폼에서 성공적으로 시연했다고 발표했다. 이 모듈은 TSV 기반 수직 적층 패키징으로 최대 9,200 MT/s 속도를 제공하며, 128GB RDIMM 4개 대비 동작 전력을 60% 이상 절감한다고 주장한다. AMD와 인텔이 검증 중…
인텔 뉴스룸 | 뉴스 및 정보
Intel Newsroom | News and Information
이 문서는 인텔 뉴스룸 페이지의 내비게이션 메뉴와 최근 기사 목록을 담은 웹페이지 스크랩으로, 본문 콘텐츠가 아닌 링크·제목 위주입니다. 확인된 기사 제목으로는 2026년 7월 23일 '인텔 2026년 2분기 실적 발표', 2026년 7월 20일 '메모리 대역폭이 가장 간과되는 AI 성능 지표일 수 있다', 2026년 …
인텔 뉴스룸 | 뉴스 및 정보
Intel Newsroom | News and Information
이 문서는 인텔 뉴스룸의 내비게이션 메뉴와 기사 목록을 담은 웹페이지 발췌로, 본문 기사 내용은 포함되어 있지 않습니다. 목록에는 2026년 2분기 실적 발표(2026-07-23), '메모리 대역폭이 가장 간과된 AI 성능 지표일 수 있다'는 의견 기사(2026-07-20), 인텔-구글 클라우드 협업(2026-07-16…
인텔 뉴스룸 | 뉴스 및 정보
Intel Newsroom | News and Information
이 문서는 인텔 뉴스룸의 내비게이션 메뉴와 기사 목록을 포함한 웹페이지 발췌본이다. 2026년 7월 23일 인텔 2분기 실적 발표, 2026년 7월 20일 '메모리 대역폭이 가장 간과된 AI 성능 지표일 수 있다'는 의견 기사, 2026년 7월 16일 인텔-구글 클라우드 협업 발표, 2026년 7월 13일 인텔의 유럽 …
AAI 2026: AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨트 제공
AAI 2026: AMD Delivers Full-Stack Compute for the Agentic AI Era
AMD는 Advancing AI 2026에서 6세대 EPYC CPU, Instinct MI400 시리즈 GPU, Helios 랙스케일 AI 솔루션, Ryzen AI Embedded X100 프로세서, Kria AI SOM 및 로보틱스 개발자 플랫폼을 발표했다. Helios는 72개의 MI455X GPU와 18개의 6세대…
SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 칩 생산 관련 보도된 논의에 대해 확인된 계획은 없습니다 | SK하이닉스 뉴스룸
No plans have been confirmed regarding the reported talks between SK hynix and Intel on memory chip production in the U.S. | SK hynix Newsroom
SK하이닉스는 2026년 9월 16일 보도된 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 논의에 대해 확인된 계획이 없다고 공식 입장을 밝혔습니다. 보도에서는 SK하이닉스가 인텔의 오하이오 팹 일부를 임차하거나 인텔 및 주요 클라우드 기업과 합작법인을 설립하는 시나리오가 언급되었습니다. SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위한 다…
인텔의 미국 첨단 패키징, 차세대 AI 반도체를 가능하게 하다
Intel's U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI...
인텔은 뉴멕시코주 리오 란초 Fab 9에서 첨단 패키징 기술을 확장하며, 패키지 크기를 현재 업계 표준의 8배, 2028년까지 12배 이상으로 키우고 있다고 밝혔다. Foveros 적층과 EMIB 인터커넥트를 통해 여러 칩렛을 하나의 패키지로 통합하며, 2026년 최신 개발로 EMIB-T가 브리지에 전력 채널을 추가해 …