NAMICS는 플립칩 언더필 제품 라인업을 보유하고 있으며, CPU, LSI, 그래픽 디바이스 등 응용을 대상으로 합니다. 8개 제품의 물성 데이터가 공개되어 있습니다.
메모리 수요 연결
원문은 메모리 제품 수요와의 연결을 언급하지 않습니다. 분석가 가설로는 HBM 등 메모리 패키징에 언더필이 사용될 수 있으나 미확인입니다.
투자·재무 여력
원문에 투자·재무 정보가 없습니다.
투자 실행·제약
원문은 제품 라인업과 물성 데이터만 제시하며, 양산·납품·가동 계획은 언급하지 않습니다.
다음 관찰 지표
메모리 고객사 채택 여부, HBM 패키징 공정에서의 언더필 사용량
메모리 산업과의 거래 관계, 매출 비중, 채택 고객사
원문 인용 근거 12개 확인
플립칩 언더필은 직접 전기 연결을 수반하는 실장 기술에 사용되는 절연 재료이며, 모세관 현상에 의해 전도성 범프가 있는 IC 칩 회로와 실장 기판 사이의 갭으로 흘러 들어간다.
Flip Chip Underfill is an insulating material used in mounting technologies involving direct electrical connections. Underfill flows by capillary action into the gap between an IC chip circuit with conductive bumps and a mounting board by capillary action.
Namics는 플립칩 패키징 요구에 대응하여 광범위한 제품 라인업을 개발했으며, 전형적 응용으로 CPU, LSI, 그래픽 디바이스가 있다.
Namics has developed an extensive lineup of products in response to the demands towards of flip chip packaging. Some typical applications include CPU, LSI, and Graphic Devices.
사용자 특정 응용을 위한 맞춤형 배합 재료도 제공된다.
Custom formulated materials are also available for user specific applications.
제품 U8443-14는 저점도·좁은 공간용이며 점도 10 Pa·s, Tg 135℃, 탄성계수 6.5 GPa, C.T.E ≦Tg 42 ppm이다.
| U8443-14 | Low viscosity; for tight spaces | 10 | 135 | 6.5 | 42 |
제품 U8410-73C는 저유전율(low K), 무연 범프 및 좁은 공간용이며 점도 50 Pa·s, Tg 88℃, 탄성계수 11.5 GPa, C.T.E ≦Tg 31 ppm이다.
| U8410-73C | For low K, Pb-free bumps and tight spaces | 50 | 88 | 11.5 | 31 |
제품 U8410-73CF3는 저유전율(low-K), Cu-필러 및 무연 범프와 좁은 공간용이며 점도 33 Pa·s, Tg 88℃, 탄성계수 8.8 GPa, C.T.E ≦Tg 31 ppm이다.
| U8410-73CF3 | For low-K, Cu-pillar and Pb-free bumps and tight spaces | 33 | 88 | 8.8 | 31 |
제품 U8410-99는 저유전율(low-K), 무연 범프용이며 점도 50 Pa·s, Tg 100℃, 탄성계수 11 GPa, C.T.E ≦Tg 29 ppm이다.
| U8410-99 | For low-K, Pb-free bumps | 50 | 100 | 11 | 29 |
제품 U8410-302는 저유전율(low-K), Cu-필러 및 무연 범프용이며 점도 55 Pa·s, Tg 95℃, 탄성계수 12 GPa, C.T.E ≦Tg 22 ppm이다.
| U8410-302 | For low-K, Cu-pillar and Pb-free bumps | 55 | 95 | 12 | 22 |
제품 U8410-377은 저점도·좁은 공간용이며 점도 15 Pa·s, Tg 128℃, 탄성계수 8.6 GPa, C.T.E ≦Tg 30 ppm이다.
| U8410-377 | Low viscosity; for tight spaces | 15 | 128 | 8.6 | 30 |
제품 U8439-1은 저유전율(low K) 및 대형 IC용이며 점도 60 Pa·s, Tg 70℃, 탄성계수 8 GPa, C.T.E ≦Tg 36 ppm이다.
| U8439-1 | For low K and large ICs | 60 | 70 | 8 | 36 |
제품 U8439-105는 저유전율(low K), 대형 IC 및 좁은 공간용이며 점도 55 Pa·s, Tg 70℃, 탄성계수 8.5 GPa, C.T.E ≦Tg 34 ppm이다.
| U8439-105 | For low K, large ICs and tight spaces | 55 | 70 | 8.5 | 34 |
관련 제품으로 고열전도성 언더필, 코너/엣지 본딩 페이스트, 칩온필름 언더필, Dam-and-Fill 봉지재, CSP/BGA 보드 레벨 언더필이 나열되어 있다.
* [ High Thermal-conductivity Underfills (encapsulants)](https://www.namics.co.jp/en/products/high-thermal-conductivity-underfills-encapsulants/) * [ Corner / Edge Bonding Pastes](https://www.namics.co.jp/en/products/corner-bonding-paste/) * [ Chip-on-Film Underfills (encapsulants)](https://www.namics.co.jp/en/products/chip-on-film/) * [ Dam-and-Fill Encapsulants](https://www.namics.co.jp/en/products/dam-and-fill/) * [ CSP/BGA Board Level Underfills (encapsulants)](https://www.namics.co.jp/en/products/csp-bga-underfill-suf/)