MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE

Inventec | 제품

한국어 번역·요약·분석

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원문 제목: Inventec | Product

핵심 요약

Inventec K888G7은 AI 모델 복잡성 증가와 HPC·클라우드·분석 등 데이터 집약적 애플리케이션 급증에 대응하기 위해 설계된 2U 서버다. 듀얼 Intel Xeon 6 프로세서(P코어·E코어 하이브리드)를 탑재해 최대 176개 PCIe 레인, DDR5 RDIMM(1DPC 6400 MT/s, 2DPC 5200 MT/s), MCR DIMM(1DPC 8000 MT/s), 최대 4개 PCIe Gen5 x16 DW FHFL GPU, 최대 26개 U.2 SSD를 지원한다. 냉각은 강제 공랭과 선택적 액체 냉각을 모두 제공하며, BMC 기반 원격 관리·모니터링과 맞춤형 소프트웨어 서비스를 제공한다. 본문은 제품 사양과 설계 유연성에 관한 공식 제품·사업 자료이며, 특정 고객 채택·출하량·공급 계약은 확인되지 않는다.

메모리 산업 영향 분석

Inventec K888G7은 DDR5 RDIMM·MCR DIMM과 최대 26개 U.2 SSD, 4개 GPU를 지원하는 2U 서버로, 서버 DRAM과 eSSD 수요에 직접 연결되는 제품 사양을 제시한다. 다만 본문은 제품 지원 사양이며 실제 출하·평균 탑재량·특정 고객 채택·공급 계약은 확인되지 않으므로, 메모리 산업에 대한 직접 효과는 서버 플랫폼 채택 시의 조건부 해석이다. DDR5 RDIMM과 MCR DIMM은 서버 DRAM 제품군에, U.2 NVMe SSD는 eSSD 제품군에 각각 연결되며, NAND와 eSSD를 합산하지 않는다. CXL 2.0 레인 지원은 CXL 메모리 확장 가능성을 시사하지만 실제 CXL 메모리 채택 여부는 미확인이다. HBM은 본문에 직접 언급되지 않아 HBM 수요와의 직접 연결 근거는 부족하다. 확인할 지표는 서버 출하량, 서버당 DDR5 DIMM 탑재량, U.2 SSD 채택률, GPU 구성 비율이다.
한국어 번역 읽기

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AI 모델의 복잡성이 증가하고 HPC(고성능 컴퓨팅), 클라우드 인프라, 분석과 같은 데이터 집약적 애플리케이션이 계속 급증함에 따라, 데이터 센터는 그 어느 때보다 더 많은 성능, 유연성, 효율성을 제공해야 하는 압박을 받고 있다. Inventec K888G7은 이러한 과제를 해결하기 위해 특별히 설계되었다. P코어(Performance-cores)와 E코어(Efficient-cores)의 하이브리드 아키텍처를 갖춘 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서를 탑재한 K888G7은 다양한 동적 워크로드 요구에 적응하면서 전력 소비와 코어 활용을 최적화하는 새로운 수준의 컴퓨팅 성능을 제공한다.

**강력하고 확장 가능하며 유연한 2U 서버**

범용 컴퓨팅부터 AI 학습 및 고성능 시뮬레이션에 이르기까지 광범위한 데이터 센터 애플리케이션을 처리하도록 설계된 Inventec K888G7은 성능, 메모리 대역폭, I/O 확장성의 이상적인 균형을 제공한다. 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서로 구동되며 두 CPU에 걸쳐 최대 176개의 PCIe 레인을 지원하여 GPU 가속, 고속 네트워킹, 대규모 스토리지를 위한 고처리량 연결을 가능하게 한다. 이 시스템은 1DPC에서 최대 6400 MT/s, 2DPC에서 5200 MT/s 속도의 DDR5 RDIMM 메모리를 특징으로 하여 메모리 집약적 워크로드에서 데이터에 대한 응답성 있는 접근을 보장한다. 컴퓨팅 집약적 작업을 위해 K888G7은 최대 4개의 PCIe Gen5 x16 더블 와이드 FHFL GPU 카드를 수용하고 최대 26개의 U.2 SSD를 지원하여 AI 추론, HPC, 데이터 분석 환경에 필요한 유연성과 성능을 제공한다.

**고객 요구에 맞춘 설계**

Inventec K888G7은 성능 요구 사항과 운영 효율성 모두를 해결하는 설계 유연성을 제공한다. 다양한 워크로드 시나리오를 지원하기 위해 기존 강제 공랭과 선택적 액체 냉각을 포함한 여러 열 관리 전략을 제공한다. 이를 통해 고객은 처리량, PUE, TCO와 같은 데이터 센터 목표에 따라 최대 성능 또는 향상된 에너지 효율성을 위해 시스템을 최적화할 수 있다. 냉각 유연성 외에도 K888G7은 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC)를 통한 원격 관리 및 모니터링을 지원하여 시스템 상태와 운영에 대한 실시간 가시성을 보장한다. 또한 Inventec은 고객이 고유한 배포 요구에 맞게 모니터링 경험을 조정할 수 있도록 맞춤형 소프트웨어 서비스를 제공하여 보다 적응력 있고 응답성 있는 서버 관리 솔루션을 제공한다.

항목

설명

포지셔닝

범용

폼 팩터

2U 19” 랙 마운트
850.0mm(D)X438.0/447.6mm(W)X87.0mm(H)​
(33.4 x17.2/17.6 x3.42 inch)

프로세서

Intel Xeon 6 Sierra Forest-SP/Granite Rapids-SP 프로세서 x2, TDP 350W​

메모리

32 xDDR5 DIMM (2DPC)​
DDR5 RDIMM 32GB/64GB/96GB/128GB, MCR DIMM 32GB/48GB/64GB 지원​
RDIMM 지원 속도 : 6400 MT/s @ 1DPC, 5200 MT/s @ 2DPC​
MCR DIMM 지원 속도 : 8000 MT/s @ 1DPC​

PCIe 레인

88 PCIe 레인/CPU당(북쪽 56 레인, 남쪽 32 레인),
PCIe 분기 : x16, x8, x4, x2(Gen5)​
CPU당 64 CXL 2.0 레인, CXL 분기 : x16,x8, x4​
총 176 PCIe 레인​

GPU

4 x DW FHFL GPU 카드 지원, TDP 350W​

스토리지 컨트롤러

전면 :​
최대 24 NVMe SSD, U.2 또는 E3.S 폼 팩터 (40w 최대)​
최대 12x 3.5” HDD 또는 12x U.2​

후면:​
최대 2x3.5” HDD​
최대 4x U.2/2.5 SATA HDD​
최대 2x2 슬롯 PCIe 라이저(HBA 카드)​
최대 1x DW-FH AIC 또는 (1xFHHL + OCP3.0)​

내부:​
2xPCIe/SATA M.2 (2280, 22110)(SATA 또는 PCIe x2 레인) 지원​

네트워크 컨트롤러

후면 OCP 3.0(2x100G) 및 Smart NIC 카드(DW) 지원​

시스템 관리

AST2600 칩셋, 1GB RAM​

전원 공급 장치

CRPS 전원 공급 장치 100V-240V 지원,
240V HVDC 지원 1+1 액티브-액티브 지원 핫 플러그​

팬

5+1 6056 팬 (듀얼 모터) ​
브리프용 요약 초안
Inventec이 듀얼 Intel Xeon 6 기반 2U 서버 K888G7을 공개했다. DDR5 RDIMM·MCR DIMM과 최대 26개 U.2 SSD, 4개 GPU를 지원하는 사양으로 서버 DRAM·eSSD 수요와 연결될 수 있다. 다만 실제 출하·고객 채택·공급 계약은 확인되지 않아 조건부 해석이다.

원문 텍스트

원문 열기 ↗
As AI models grow in complexity, and data-intensive applications such as high-performance computing (HPC), cloud infrastructure, and analytics continue to surge, data centers are under pressure to deliver more performance, flexibility, and efficiency than ever before. The Inventec K888G7 is purpose-built to meet these challenges. Equipped with dual Intel® Xeon® 6 processors featuring a hybrid architecture of Performance-cores (P-cores) and Efficient-cores (E-cores), the K888G7 delivers a new level of compute capability, adapting to diverse and dynamic workload requirements while optimizing power consumption and core utilization.

**A Powerful, Scalable, and Flexible 2U Server**

Designed to handle a wide range of data center applications from general-purpose computing to AI training and highperformance simulation, the Inventec K888G7 delivers the ideal balance of performance, memory bandwidth, and I/O scalability. Powered by dual Intel® Xeon® 6 processors, it supports up to 176 PCIe lanes across two CPUs, enabling high-throughput connectivity for GPU acceleration, highspeed networking, and large-scale storage. The system features DDR5 RDIMM memory with speeds of up to 6400 MT/s at 1DPC and 5200 MT/s at 2DPC, ensuring responsive access to data in memory-intensive workloads. For compute-heavy tasks, the K888G7 accommodates up to four PCIe Gen5 x16 double-width FHFL GPU cards and supports up to 26 U.2 SSDs, providing the flexibility and performance required for AI inference, HPC, and data analytics environments.

**Designed with Customer Needs**

The Inventec K888G7 offers design flexibility that addresses both performance requirements and operational efficiency. To support diverse workload scenarios, it provides multiple thermal strategies, including both traditional forced-air cooling and optional liquid cooling. This gives customers the ability to optimize their systems for maximum performance or improved energy efficiency, depending on their data center goals such as throughput, PUE, or TCO. In addition to cooling flexibility, the K888G7 supports remote management and monitoring through a baseboard management controller (BMC), ensuring real-time visibility into system health and operation. Furthermore, Inventec offers a customized software service to help customers tailor the monitoring experience to their unique deployment needs, providing a more adaptable and responsive server management solution.

Item

Description

Positioning

General Purpose

Form Factor

2U 19” Rack Mount
850.0mm(D)X438.0/447.6mm(W)X87.0mm(H)​
(33.4 x17.2/17.6 x3.42 inch)

Processor

Intel Xeon 6 Sierra Forest-SP/Granite Rapids-SP processor x2, TDP 350W​

Memory

32 xDDR5 DIMM (2DPC)​
Support DDR5 RDIMM 32GB/64GB/96GB/128GB, MCR DIMM 32GB/48GB/64GB​
RDIMM Support Speed : 6400 MT/s @ 1DPC, 5200 MT/s @ 2DPC​
MCR DIMM Support Speed : 8000 MT/s @ 1DPC​

PCIe Lanes

88 PCIe lanes/Per CPU(56 lanes for North, 32 lanes for South),
PCIe Bifurcation : x16, x8, x4, x2(Gen5)​
64 CXL 2.0 lanes per CPU, CXL bifurcation : x16,x8, x4​
Total 176 PCIe lanes​

GPU

Support 4 x DW FHFL GPU card, TDP 350W​

Storage Controller

Front :​
Up to 24 NVMe SSD, U.2 or E3.S form factor (40w max)​
Up to 12x 3.5” HDD or 12x U.2​

Rear:​
Up to 2x3.5” HDD​
Up to 4x U.2/2.5 SATA HDD​
Up to 2x2 Slot PCIe Riser(HBA card)​
Up to 1x DW-FH AIC or (1xFHHL + OCP3.0)​

Internal:​
Support 2xPCIe/SATA M.2 (2280, 22110)(SATA or PCIe x2 lanes)​

Network Controller

Support Rear OCP 3.0(2x100G) and Smart NIC card(DW)​

System Management

AST2600 chipset with 1GB RAM​

Power Supply

CRPS power supply support 100V-240V,
240V HVDC support 1+1 active-active support hot plug​

Fan

5+1 6056 Fan (dual motors) ​