eSSD

확인 사실 NVIDIA A100 GPU는 2020년 출하되어 6년 후에도 상업적으로 사용되고 있으며, CoreWeave는 2020년 출시 장치의 예약을 2029년까지 연장했다.

The NVIDIA A100 GPU shipped in 2020 and is still in commercial service six years later, demonstrating its continued economic value; CoreWeave recently extended bookings for units first introduced in 2020 through 2029.

확인 사실 Solidigm 관련 경쟁력 강화 방안은 검토 중이며 확정된 사항이 없습니다.

while Solidigm is reviewing various measures to strengthen its competitiveness, no matters have been determined as of the date hereof.

확인 사실 마이크론의 7600 PCIe Gen 5 및 9650 PCIe Gen 6 SSD가 KV-cache 애플리케이션을 위해 시장 선도 고객에게 출하되고 있다.

Our 7600 PCIe Gen 5 and 9650 PCIe Gen 6 SSD high-performance products are now shipping to market-leading customers for KV-cache applications.

확인 사실 삼성전자 DS 부문은 최첨단 반도체 솔루션으로 글로벌 AI 인프라 구축을 지원하며 글로벌 수요 변화에 적시에 대응한다.

Samsung Electronics’ Device Solutions (DS) Division supports the global buildout with its state-of-the-art semiconductor solutions, responding to changes in global demand in a timely manner.

확인 사실 전시된 NVIDIA Vera Rubin에는 12단 36GB HBM4와 96GB SOCAMM2가 탑재되어 있습니다.

NVIDIA’s superchip “Vera Rubin,” equipped with SK hynix’s 12-layer 36GB HBM4 and 96GB SOCAMM2

회사 계획 Sea Limited는 ASEAN 지역 최초로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 도입하는 기업이 된다.

Sea Limited, a global technology company founded in Singapore, is the first enterprise in the ASEAN region to adopt the [NVIDIA Vera Rubin platform](https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/rubin/), further strengthening the company’s AI capabilities to better serve and create meaningful economic opportunities for millions of consumers and small businesses across Southeast Asia.

확인 사실 2026년 S&P 500 EPS 성장의 거의 절반이 AI 투자에서 비롯된다.

Almost half of S&P 500 growth in EPS in 2026 comes from AI investment, according to Goldman Sachs Research.

확인 사실 HBF는 TSV를 적용한 차세대 NAND 솔루션으로 소개되었습니다.

HBF (High Bandwidth Flash) is a next-generation NAND solution that applies TSV* technology like HBM

회사 계획 키옥시아와 샌디스크는 2032년까지 일본에 310억 달러(약 5조 엔) 이상을 투자할 계획이다.

Kioxia Corporation, a subsidiary of Kioxia Holdings Corporation (TOKYO: 285A) and Sandisk Corporation (NASDAQ: SNDK) today announced anticipated significant investments in Japan, totaling over $31 billion (approximately 5 trillion yen) contingent upon government support.

확인 사실 스케일러블 데이터 서버 전시에 PEB210 E1.S, PS1110 E3.S, PS1101 E3.S eSSD와 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 64GB RDIMM, 2세대 CMM-DDR5가 소개됐다.

The eSSD products featured in the Scalable Data Server includ the PEB210 E1.S, which supports Direct Liquid Cooling (DLC); the PS1110 E3.S, which delivers high capacity and low power consumption in the NVMe* E3.S form factor; and the PS1101 E3.S, SK hynix’s first QLC*-based eSSD.

확인 사실 TSMC의 2026년 7월 연결 기준 순매출은 약 NT$4,675.8억이다.

On a consolidated basis, revenue for July 2026 was approximately NT$467.58 billion

확인 사실 용인 Y2와 청주 M17 투자 승인액은 각각 35.2조원과 19.1조원입니다.

35.2 trillion won in Yongin “Y2” fab and 19.1 trillion won in the Cheongju “M17” fab