자료·원문 라이브러리
CXMT, LPDDR5 제품 라인업 공개
CXMT unveils LPDDR5 product lineup - Newsroom
CXMT가 2023년 11월 28일 12Gb LPDDR5 다이, 6GB LPDDR5 모바일 DRAM, 12GB LPDDR5 모바일 DRAM 등 여러 LPDDR5 제품 출시를 발표했다. 12GB LPDDR5 모바일 DRAM은 CXMT의 첫 패키지 온 패키지(POP) 조립 칩이다. CXMT의 12GB LPDDR5 DRAM은…
CXMT, LPDDR5X 양산 발표 - 뉴스룸
CXMT Announces LPDDR5X Mass Production - Newsroom
CXMT는 2025년 10월 IEEE ASICON 2025에서 LPDDR5X 제품 최신 개발 현황을 공유했다. LPDDR5X 포트폴리오는 단독 다이, 패키지 칩, 모듈을 포함하며, 다이는 12Gb·16Gb, 패키지 칩은 12GB·16GB·24GB, LPCAMM 모듈은 16GB·32GB 구성이다. 데이터 전송률은 8533…
CXMT, LPDDR6 양산 선도 - 뉴스룸
CXMT Pioneers Mass-Production of LPDDR6 - Newsroom
CXMT가 LPDDR6를 양산에 돌입했으며, 샤오미의 신형 플래그십 스마트폰인 샤오미 18 폴드에 최초로 탑재된다고 발표했다. 이 제품은 16GB 용량과 최대 12800Mbps 데이터 전송률을 제공하며, SoC와 함께 작동할 때는 10667Mbps의 속도를 낸다. 16Gb 단일 다이 기반으로 JEDEC LPDDR6 표준…
CXMT, IC China에서 최신 DDR5 및 LPDDR5X 포트폴리오 공개 - 뉴스룸
CXMT Debuts Latest DDR5 & LPDDR5X Portfolio at IC China - Newsroom
CXMT가 2025년 11월 23일 제22회 중국국제반도체박람회(IC China)에서 DDR5 및 LPDDR5X 제품군을 전시했다. DDR5 라인업은 최고 속도 8000Mbps, 다이 밀도 최대 24Gb를 특징으로 하며 UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, RDIMM, MRDIMM, TFF MRDIM…
CXMT, 5세대 DRAM 기술 플랫폼 양산 발표 - 뉴스룸
CXMT Announces Mass Production of 5th-Generation DRAM Technology Platform - Newsroom
CXMT가 2026년 허페이 세계제조업대회에서 5세대 DRAM 기술 플랫폼(G5 플랫폼)의 양산을 공식 발표하고, 이를 기반으로 한 신규 LPDDR5X 제품 라인업을 공개했습니다. G5 플랫폼은 SAQP를 활용한 11.95nm 활성 영역 하프피치, 45:1 어레이 커패시터 종횡비, 6,762nm 코어 셀 어레이 높이 등…