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한미반도체

장비·소재·공급망 목록
EVIDENCE → ANALYSIS

투자 실행과 메모리 수요

등록된 원문과 확인한 자료에 근거한 분석입니다. 회사 발표·언론 보도·분석 해석을 구분하고, 각 판단의 근거와 분석 작성 방식을 표시합니다.

4원문 인용 근거 · 자료 1건

주가·등락

상장사 · 지연 시세

전일 대비는 직전 거래일 종가 기준입니다. 1주·1개월은 현지 거래일에서 각각 7일·1개월 전 날짜의 종가와 비교하며, 휴장일이면 그 이전 최근 종가를 사용합니다. 분할 반영 가격 기준이며 배당 수익은 포함하지 않습니다. 15분마다 수집합니다.

한국 · KRX 042700보통주
267,000 KRW+2,500 (+0.95%)
1주 -0.56%1개월 +9.20%
최근 종가 · KST
한미반도체 · 현지 거래일 2026.10.08Yahoo Finance 시세 ↗

비교 종가 기준일: 전일 2026-10-07 · 1주 2026-10-01 · 1개월 2026-09-08. 수집 2026.10.10 18:10 KST.

반도체 TC 본더 공급사본딩 장비 관찰상장사

사업 역할·분류

같은 기업의 경쟁·수요·공급 역할을 각각 연결합니다. 실제 거래 관계의 검증은 별도 근거와 기간을 확인합니다.

장비·소재·공급망 / 반도체 TC 본더 공급사

HBM 적층·본딩 장비의 개발, 인증·수주와 실제 납품을 구분해 관찰합니다.

기업·고객 분석

분석 초안 · 검토 전
원문 근거 · 사실·계획 구분
한미반도체한미반도체 공식 제품 · 발표 날짜 미확인 · 원문 v1
원문에서 확인한 변화

한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤·그리핀·타이거와 HBM 6면 검사 1.0을 포함한 장비 라인업을 보유한다. 본사는 인천, 서울 사무소는 강남에 위치한다.

메모리 수요 연결

HBM 생산능력 확대 시 본더 장비 수요 증가 가능성(가설). 실제 고객사 및 수주 규모는 미확인.

투자·재무 여력

원문에 재무 수치 없음

투자 실행·제약

제품 라인업 공개 단계이며, 양산·설치·가동 여부는 미확인

다음 관찰 지표

HBM 투자 계획, 본더 수주 공시, 고객 인증

미확인·반대 근거

고객사, 수주 규모, 매출 기여도, 경쟁사 대비 점유율

원문 인용 근거 4개 확인
확인 사실

한미반도체는 HBM 카테고리에 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤, 그리핀, 타이거와 HBM 6면 검사 1.0을 라인업으로 제시한다.

### [HBM](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html#) * [· DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html) * [· DUAL TC BONDER 1.0 GRIFFIN](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view2.html) * [· DUAL TC BONDER 1.0 TIGER](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view3.html) * [· HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view4.html)
확인 사실

한미반도체는 본더, 비전 플레이스먼트, 마이크로 쏘, EMI 실드, 메타 그라인더, 레이저, 기타 등 다양한 장비 라인업을 보유한다.

### [BONDER](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html#) * [· TC BONDER 3.0CW](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view5.html) * [· TC BONDER 3.0CS](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view6.html) * [· FC BONDER 5.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view7.html) * [· FC BONDER 3.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view8.html) * [· MULTI DIE BONDER 2.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view9.html) * [· FC BONDER 8.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view10.html) * [· BIG DIE FC BONDER 1.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view11.html)
확인 사실

듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 제품은 한미반도체의 산업재산권법에 의해 보호된다고 명시되어 있다.

* This product is protected by Hanmi Semiconductor’s industrial property rights laws.
확인 사실

한미반도체 본사는 인천광역시 서구 가좌로30번길 14에, 서울 사무소는 서울특별시 강남구 도산대로 229에 위치한다.

HEAD OFFICE 14, Gajwa-ro 30beon-gil, Seo-gu, Incheon Tel +82-32-571-9100 HANMI SEOUL 229, Dosan-daero, Gangnam-gu, Seoul

제품별 영향 경로

원문 변화 → 시스템·고객 → 제품 지표 → 전략 선택
HBM증가1~3년한미반도체
초안

HBM 장비 수주·출하

HBM 생산능력 확대 → HBM 적층·본딩 장비 수요 → 한미반도체 듀얼 TC 본더 및 검사 장비 채택 → HBM 공급 증가

직접 효과

HBM 생산능력 확대 시 본더 장비 수요 증가 가능성

메모리 계층 이동

HBM 제조 공정 내 장비 공급망 위치

사용량 효과

HBM 스택 수 증가 시 본딩 횟수 증가

적용 범위·조건

HBM 제조사

확인할 지표·미확인 정보

실제 채택 고객, 수주 규모, 경쟁사 대비 점유율
관찰 지표: HBM 투자 계획, 본더 수주 공시, 고객 인증

이 판단의 원문 근거 확인

확인 사실 한미반도체는 HBM 카테고리에 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤, 그리핀, 타이거와 HBM 6면 검사 1.0을 라인업으로 제시한다.

### [HBM](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html#) * [· DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html) * [· DUAL TC BONDER 1.0 GRIFFIN](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view2.html) * [· DUAL TC BONDER 1.0 TIGER](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view3.html) * [· HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view4.html)
HANMI Semiconductor · 발표 날짜 미확인 →
전체 이슈·근거·분석 보기 →분석 초안 · 공급량·시장점유율·확정 거래로 간주하지 않습니다.