Flip Chip Underfills (encapsulants) | Product
이 문서는 NAMICS의 플립칩 언더필(encapsulants) 제품 페이지로, 언더필이 전도성 범프가 있는 IC 칩 회로와 실장 기판 사이의 갭에 모세관 현상으로 흘러 들어가는 절연 재료라고 설명합니다. NAMICS는 플립칩 패키징 수요에 대응해 CPU, LSI, 그래픽 디바이스 등 전형적 응용을 포함한 광범위한 제품…