CXMT

CXMT가 2026년 허페이 세계제조업대회에서 5세대 DRAM 기술 플랫폼(G5 플랫폼)의 양산을 공식 발표하고 신규 LPDDR5X 제품 라인업을 공개했습니다.

CXMT officially announced the mass production of 5th-generation DRAM technology platform (the "G5 Platform") at the 2026 World Manufacturing Convention in Hefei, alongside the debut of new LPDDR5X product lineup based on the platform.

G5 플랫폼은 SAQP를 활용해 메모리 어레이 활성 영역 하프피치 11.95nm를 구현했습니다.

Half AA pitch: Leveraging an innovative quadruple patterning（SAQP） technology, G5 Platform features an active area half-pitch of 11.95nm for memory arrays, closing the gap with the world's most advanced volume-production memory platforms.

G5 플랫폼의 어레이 커패시터 종횡비는 45:1이며, HKMG 공정으로 코어 셀 어레이 높이를 6,762nm로 축소했습니다.

Aspect Ratio: Through process flow re-enginering and novel material integration, G5 Platform's array capacitor aspect ratio reaches 45:1. •Core Area Height: By implementing a DRAM-optimized high-k metal gate（HKMG) process, the G5 Platform successfully shrinks the core cell array height to 6,762 nm.

CXMT는 설계·테이프아웃·제조·수율 유지에 걸친 디지털 트윈 플랫폼을 개발했으며, 인터페이스 엔지니어링·새들핀 구조·저-k 스페이서 비트라인 등 공정 진전을 보였습니다.

Built upon existing module process, CXMT developed a digital twin platform spanning design, tape-out, manufacturing, and yield maintenance.

G5 플랫폼의 DPW는 이전 플랫폼 대비 최소 50% 높아 전력 효율과 비용 경쟁력에서 이점을 제공한다고 주장했습니다.

G5's DPW(die per wafer) is at least 50%* higher than its previous platform, delivering notable advantages in both power efficiency and cost competitiveness.

G5 기반 LPDDR5X 두 제품은 다이당 24Gb 용량으로 이전 세대 동급 대비 50% 증가했고, 496볼·245볼 패키징으로 스마트폰·휴대용 소비자 전자기기를 대상으로 현재 양산 중입니다.

Two LPDDR5X products based on the G5 Platform were unveiled at the convention. Both feature a 24Gb per-die capacity, a 50% increase over the previous generation of equivalent products. Offered in 496-ball and 245-ball packaging respectively, the products serve smartphones and portable consumer electronics, and are currently in mass production.

공정 지표(하프피치·종횡비·코어 높이)는 표준 계측 오차 범위의 영향을 받는 실제 물리 측정 데이터이며, 백분율 증가는 CXMT 4세대 플랫폼과 비교, DPW는 8Gb 밀도 기준으로 정규화되었습니다.

Active area half pitch, capacitor aspect ratio, and core area height reflect actual physical measurement data subject to standard metrology margins of error. Percentage increases are calculated in comparison with CXMT 4th-generation technology platform. Gross die per wafer (DPW) statistics are normalized to an 8Gb density baseline.

CXMT는 2025년 11월 23일 제22회 중국국제반도체박람회(IC China)에서 DDR5 및 LPDDR5X를 전시했다.

CXMT showcased the DDR5 & LPDDR5X at the 22nd China International Semiconductor Expo (IC China) on November 23, 2025.

DDR5 제품 라인업은 최고 속도 8000Mbps와 다이 밀도 최대 24Gb를 특징으로 한다.

The DDR5 product lineup features peak speed of 8000 Mbps and die density up to 24Gb.

여러 DDR5 모듈 제품이 공개되었으며, UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, RDIMM, MRDIMM, TFF MRDIMM이 포함된다.

Multiple DDR5 modules products also met the public, including UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM.

CXMT의 DDR5 제품 라인은 서버, 워크스테이션 및 개인용 컴퓨터를 위한 혁신적인 메모리 솔루션이 될 것이며, 다양한 시나리오에서 고급 시장 요구를 충족할 것이다.

CXMT's DDR5 product line will be innovative memory solutions for server, workstation and personal computer, meeting high-end market demands across diverse scenarios.

CXMT는 최근 출시된 LPDDR5X 시리즈를 전시했으며, 이는 플래그십 모바일 기기를 위해 설계되었고 최고 속도 10667Mbps이다.

Concurrently, CXMT showcased its recently launched LPDDR5X series, designed for flagship mobile devices with a top speed of 10667 Mbps.

LPDDR5X 포트폴리오는 12GB, 16GB, 24GB 용량을 포함한 여러 패키징 솔루션을 제공한다.

The portfolio offers multiple packaging solutions with capacities including 12GB, 16GB, and 24GB.

이 두 핵심 제품 라인의 출시는 글로벌 메모리 칩 공급을 확대하고 다운스트림 고객에게 다양한 메모리 솔루션을 제공할 것이다.

The launch of these two key product lines, will expand global memory chip supply, and deliver multiple memory solutions for downstream customers.

CXMT는 업계 전반의 메모리 업그레이드 지원과 생태계 시너지 촉진에 전념한다.

CXMT is committed to supporting industry-wide memory upgrades and fostering ecosystem synergies.

CXMT는 2023년 11월 28일 12Gb LPDDR5 다이, 6GB LPDDR5 모바일 DRAM, 12GB LPDDR5 모바일 DRAM을 포함한 여러 LPDDR5 제품 출시를 발표했다.

On November28 2023, CXMT announced the launch of several LPDDR5 products, including 12Gb LPDDR5 dies, 6GB LPDDR5 mobile DRAM, and 12GB LPDDR5 mobile DRAM.

12GB LPDDR5 모바일 DRAM은 CXMT의 첫 패키지 온 패키지(POP) 조립 칩이다.

The 12GB LPDDR5 mobile DRAM represents CXMT's first package-on-package (POP) assembled chip.

CXMT의 12GB LPDDR5 DRAM은 이미 샤오미와 트랜션 등 고객으로부터 검증을 받았다.

CXMT's 12GB LPDDR5 DRAM already received validation from customers such as Xiaomi and Transsion.

LPDDR5는 프리미엄 모바일 기기 시장을 겨냥한 CXMT의 첫 제품으로, 제품 제공을 다양화하고 성장하는 모바일 기기 시장에서 입지를 확장할 것이다.

As the company’s first product to target the premium mobile devices market, LPDDR5 will diversify CXMT's product offerings and further expand its presence in the growing mobile devices market.

CXMT의 8533 Mbps 및 9600 Mbps LPDDR5X 메모리 제품은 2025년 5월 양산에 들어갔다.

CXMT's LPDDR5X memory products at 8533 Mbps and 9600 Mbps entered mass production in May 2025

CXMT는 2025년 10월 IEEE ASICON 2025 학회에서 LPDDR5X 제품 최신 개발 현황을 공유했다.

At the IEEE ASICON 2025 conference in October, CXMT shared the latest developments of its LPDDR5X products.

CXMT의 LPDDR5X 포트폴리오는 단독 다이, 패키지 칩, 모듈을 포함한다.

CXMT's LPDDR5X portfolio encompasses standalone dies, packaged chips, and modules.

다이는 12Gb 및 16Gb 밀도로 제공된다.

The dies are available in 12Gb and 16Gb densities

패키지 칩은 12GB, 16GB, 24GB 용량 솔루션을 제공한다.

the packaged chips offer multiple capacity solutions including 12GB, 16GB, and 24GB

LPCAMM 모듈은 16GB 및 32GB 구성으로 제공된다.

The LPCAMM modules come in 16GB and 32GB configurations.

데이터 전송률은 8533, 9600, 10667 Mbps이며 LPDDR5 표준과 완전 하위 호환된다.

With data rates of 8533, 9600 and 10667 Mbps, these products maintain full backward compatibility with LPDDR5 standards.

10667 Mbps LPDDR5X는 현재 고객 샘플링이 가능하다.

while the 10667Mbps LPDDR5X is now available for customer sampling.

CXMT의 LPDDR6가 양산에 들어가 샤오미 18 폴드에 최초 탑재된다.

CXMT's LPDDR6 has entered mass production debuting in Xiaomi's new flagship phone, the Xiaomi 18 Fold.

이 제품은 16GB 용량과 최대 12800Mbps 데이터 전송률을 지원하며, SoC와 함께 작동할 때는 10667Mbps의 속도를 낸다.

The product offers a capacity of 16 GB and supports a maximum data rate of 12800 Mbps, with a rate of 10667 Mbps when operating with the SoC.

16Gb 단일 다이 기반이며 JEDEC LPDDR6 표준을 준수하고 1295볼 FBGA 폼팩터로 패키징된다.

Based on 16Gb single dies, it is compliant with the JEDEC LPDDR6 standard and packaged in a 1295-ball FBGA form factor.

내부 테스트에서 LPDDR5X 대비 60% 높은 대역폭과 20% 낮은 전력 소비를 달성했다고 주장한다.

It reaches a maximum data rate of 12800Mbps, delivering 60% * higher bandwidth than the 10667Mbps LPDDR5X, while cutting power consumption by 20%* compared to its predecessor to extend battery life for mobile devices.

LPDDR6는 듀얼 채널 아키텍처, 24비트 네이티브 I/O, 핀별 독립 캘리브레이션, 듀얼 레일 DVFS, 동적 효율 모드, PRAC, MBIST 등을 특징으로 한다.

CXMT's LPDDR6 adopts a dual-channel architecture with 24-bit native I/O in normal mode. Its high-speed interface supports independent per-pin calibration of pre-emphasis and DFE (Decision Feedback Equalization) parameters, working with an intelligent training mechanism to ensure signal accuracy and operational stability under high-speed data transmission.

CXMT는 성능, 설계, 공정 업그레이드를 통해 LPDDR6 포트폴리오를 확장하고 더 많은 시나리오에서 배치를 확대할 계획이다.

CXMT will continue to expand its LPDDR6 portfolio with performance, design and process upgrades, and work with industry partners to drive broader LPDDR6 deployment across more scenarios.