MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
자료·원문 라이브러리
4건 · 실제 자료발행일과 수집일을 구분합니다.
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한화세미텍
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한화세미텍은 세미콘타이완 2025에서 TC 본더, CoW 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더로 이어지는 첨단 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 …
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한화세미텍이 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano' 개발을 완료하고 2026년 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 계획이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과이며, 0.1μm 단위 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리 표면…
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한화세미텍은 TC 본더 'SFM5 Expert'로 지난해 900억원 이상의 매출을 올렸고, 올해 1·2월 연달아 두 차례 공급 계약을 체결했다. 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했으며, 이는 2023년 3월 첫 TC 본더 공식 납품 이후 약 1년 만의 성과다. 회사는 차세대 HBM …
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한화세미텍이 2026년 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 SEMICON Taiwan 2026에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다. 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' 실물을 처음 전시하고, 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR',…