HBM

연구 결과 SemiAnalysis AgentX 데이터에 따르면 NVIDIA Vera Rubin NVL72는 GB300 NVL72 대비 메가와트당 처리량이 30배 이상 높고 DeepSeek V4 Pro에서 백만 토큰당 비용이 최대 45배 낮다.

[SemiAnalysis AgentX](https://newsletter.semianalysis.com/p/vera-rubin-nvl72-agentic-inference) data shows NVIDIA Vera Rubin NVL72 systems deliver over 30x higher throughput per megawatt than NVIDIA GB300 NVL72, and up to 45x lower cost per million tokens on the DeepSeek V4 Pro model.

외부 전망 AI 서버 수요 확대로 HBM과 일반 DRAM이 한정된 첨단 공정·웨이퍼 용량을 두고 경쟁하며, 차세대 제품 수율·생산량 확대에 시간이 걸려 2027년까지 메모리 공급이 타이트할 전망이다.

TrendForce’s latest research reveals that continued expansion in AI server demand is keeping HBM and conventional DRAM in competition for limited advanced-process and wafer capacity. Meanwhile, yields and output for next-generation products will take time to ramp, keeping memory supply tight through 2027.

확인 사실 삼성전자 DS 부문은 최첨단 반도체 솔루션으로 글로벌 AI 인프라 구축을 지원하며 글로벌 수요 변화에 적시에 대응한다.

Samsung Electronics’ Device Solutions (DS) Division supports the global buildout with its state-of-the-art semiconductor solutions, responding to changes in global demand in a timely manner.

확인 사실 전시된 NVIDIA Vera Rubin에는 12단 36GB HBM4와 96GB SOCAMM2가 탑재되어 있습니다.

NVIDIA’s superchip “Vera Rubin,” equipped with SK hynix’s 12-layer 36GB HBM4 and 96GB SOCAMM2

확인 사실 그녀는 NVIDIA Rubin GPU가 시스템 수준에서 최초로 열거되었을 때의 집단적 기쁨을 가장 오래 기억에 남는 순간으로 꼽았다.

One of Fiza’s earliest and most enduring memories of working at NVIDIA is the collective joy she experienced when she saw the [NVIDIA Rubin GPU](https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/rubin/) working for the first time at a system level.

회사 계획 Sea Limited는 ASEAN 지역 최초로 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 도입하는 기업이 된다.

Sea Limited, a global technology company founded in Singapore, is the first enterprise in the ASEAN region to adopt the [NVIDIA Vera Rubin platform](https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/rubin/), further strengthening the company’s AI capabilities to better serve and create meaningful economic opportunities for millions of consumers and small businesses across Southeast Asia.

확인 사실 2026년 S&P 500 EPS 성장의 거의 절반이 AI 투자에서 비롯된다.

Almost half of S&P 500 growth in EPS in 2026 comes from AI investment, according to Goldman Sachs Research.

확인 사실 HBF는 TSV를 적용한 차세대 NAND 솔루션으로 소개되었습니다.

HBF (High Bandwidth Flash) is a next-generation NAND solution that applies TSV* technology like HBM

확인 사실 SK하이닉스는 2026년 9월 16일 보도된 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 논의에 대해 확인된 계획이 없다고 밝혔습니다.

No plans have been confirmed regarding the reported talks between SK hynix and Intel on memory chip production in the U.S.

확인 사실 소개 장비는 대면적 FOPLP 장비 SFM5 Square, 3D TC 본더 SFM5 Expert, 2.5D CoW 본더 SFM5 TnR, 하이브리드 본더 SHB2 Nano이다.

소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ ▲3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ ▲하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’다.

확인 사실 인디애나 공장은 40억 달러 이상 투자, 2028년 10월 클린룸 개방과 2029년 하반기 양산을 계획합니다.

The Indiana fab, with a total expected investment of over $4 billion, is scheduled to open its cleanroom by October 2028 and initiate mass production of next-generation HBM in the second half of 2029.

확인 사실 하이퍼스피드 AI 서버 전시에 HBM3E, HBM4, HBM4E와 192GB SOCAMM2가 포함됐다.

The products featured in the Hyper-Speed AI Server include the HBM* lineup — HBM3E, HBM4, and HBM4E — along with the 192GB SOCAMM2*, which improves power and space efficiency with its new form factor.