기업·고객 분석 · 장비·소재·공급망
장비·소재·공급망 분석
수집한 원문 근거와 한국어 분석을 제품·기업별로 연결합니다. 자동 분석과 분석가 보완은 작성 방식을 구분해 표시합니다.
한 기업은 여러 분류에 함께 표시됩니다. 기업 수는 중복을 제외합니다. 고객·공급사는 사업 역할 분류이며, 실제 거래·채택 여부는 각 분석의 근거에서 확인합니다.
주가는 정규장 기준 지연 시세이며 15분마다 수집합니다. 전일 대비는 직전 거래일 종가, 1주·1개월은 해당 기간 전 종가와 비교합니다. 각 시세의 통화·기준 시각은 개별 표시합니다.
장비·소재·공급망
반도체 TC 본더 공급사
HBM 적층·본딩 장비의 개발, 인증·수주와 실제 납품을 구분해 관찰합니다.
한미반도체
Hanmi
한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤·그리핀·타이거와 HBM 6면 검사 1.0을 포함한 장비 라인업을 보유한다. 본사는 인천, 서울 사무소는 강남에 위치한다.
초안 · 근거 연결 분석한화세미텍
Hanwha Semitech
비상장 한화세미텍의 모회사 한화비전 참고 주가
SEMICON Taiwan 2026 참가, 부스 N0984에서 첨단 패키징 장비 4종 소개, SFM5 Square 실물 첫 전시, SHB2 Nano는 올해 2월 개발, SFM5 Expert는 지난해 양산 성공 후 수주 지속, SFM5 TnR은 CoW 본더로 로직 웨이퍼와 HBM 테이프 칩을 동시 처리.
초안 · 근거 연결 분석액체보호제·언더필 공급사
봉지재·언더필의 제품 특성, 공정 적합성·신뢰성과 고객 인증을 관찰합니다.
파운드리·첨단 패키징
베이스다이·패키징 생산능력, 공정·인터커넥트와 공급 병목을 관찰합니다.
TSMC
타이완반도체
2026년 9월 연결 매출 약 NT$511.86십억, 전월 대비 0.6% 감소, 전년 동월 대비 54.6% 증가. 2026년 1~9월 누적 매출 NT$3,898.73십억, 전년 동기 대비 41.1% 증가. 대변인 Wendell Huang 수석부사장 겸 CFO.
초안 · 근거 연결 분석Intel
인텔,EMIB
인텔은 오하이오에 반도체 제조 시설을 계획해 왔으며, SK하이닉스가 해당 시설 일부를 임차하거나 합작법인을 설립하는 시나리오가 보도에서 언급되었습니다.
초안 · 근거 연결 분석