About Xtacking®-YMTC
YMTC는 2018년에 Xtacking® 아키텍처를 발표했으며, 이는 CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리하여 처리한 후 수백만 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)로 웨이퍼 본딩하는 3D NAND 기술입니다. 이 기술은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도, 더 작은 다이 크기와 …