MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
자료·원문 라이브러리
3건 · 실제 자료발행일과 수집일을 구분합니다.
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SK하이닉스 · 미국 인디애나 HBM 패키징 공장 착공
SK hynix Holds Groundbreaking Ceremony for HBM Production Base in Indiana, “Beginning a New Future for US-Korea AI” | SK hynix Newsroom
8월 28일 SK하이닉스는 현지 8월 27일 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장 착공을 발표했습니다. 예상 투자액은 40억 달러 이상이며 클린룸 개방은 2028년 10월, 양산 개시는 2029년 하반기를 목표로 합니다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 패키징·테스트하는 구조입니다.
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2026년 유럽 스마트폰 시장의 저가형 붕괴로 이통사 채널이 수혜
European Operator Channel Benefits from Low-end Collapse in Region’s Smartphone Market in 2026
Counterpoint Research에 따르면 2026년 2분기 유럽 스마트폰 전체 판매는 전년 대비 8% 감소했으나, 이통사 채널 판매는 4% 감소에 그쳐 오픈마켓(-11%) 대비 점유율을 확대했다. 이통사 채널은 계약 구매 비중이 높아 상대적으로 고가·프리미엄 브랜드(Apple, Samsung, Google)에 치…
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HONOR · 메모리 수요 조사: HONOR Magic7 Pro 사우디아라비아 사양은 12GB+512GB 구성을 명시합니다
Specification of HONOR Magic7 Pro - HONOR SA
HONOR Magic7 Pro 사우디아라비아 사양은 12GB+512GB 구성을 명시합니다. HONOR는 Huawei와 별도 관찰 기업으로 분류합니다.