MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
Xtacking® 소개 - YMTC
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: About Xtacking®-YMTC
핵심 요약
YMTC는 2018년에 Xtacking® 아키텍처를 발표했으며, 이는 CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리하여 처리한 후 수백만 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)로 웨이퍼 본딩하는 3D NAND 기술입니다. 이 기술은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도, 더 작은 다이 크기와 높은 비트 밀도, 모듈식 접근을 통한 개발 시간 단축(최소 3개월)과 제조 주기 20% 단축을 제공한다고 주장합니다. 2025년 8월 FMS 2025에서 Xtacking®4.0이 3D NAND Flash Memory 부문 Most Innovative Technology Award를 수상했고, 2025년 3월 CFMS 2025에서 X4-9060, X4-9070, X4-6080 제품으로 Annual Flash Memory Technology Innovation Award를 수상했습니다. 이전에도 Xtacking®3.0 기반 X3-6070 QLC가 2024년 CFMS에서 Annual Technology Breakthrough Award를 받았고, 2022년 FMS에서 Heterogeneous Memory Integration 부문 Most Innovative Memory Technology Award를 수상했습니다. YMTC는 데이터센터, 엔터프라이즈 서버, PC, 모바일 기기 등에 Xtacking® 기반 메모리 솔루션이 널리 사용될 것이라고 전망하며, 5G, AI, 슈퍼 데이터센터 시대의 플래시 메모리 수요 증가에 대응할 것이라고 밝혔습니다.
메모리 산업 영향 분석
이 문서는 YMTC의 Xtacking® 3D NAND 아키텍처에 대한 회사 자체 설명으로, 메모리 산업 중 NAND 제품(제품 ID 6)과 eSSD 등 응용(제품 ID 7, 8)에 직접 관련됩니다. Xtacking®은 CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리 처리 후 하이브리드 본딩하여 DRAM 유사 I/O 속도, 다이 크기 축소, 비트 밀도 향상, 개발 기간 단축(최소 3개월) 및 제조 주기 20% 단축을 주장합니다. 이는 NAND 공급업체(YMTC)의 기술 경쟁력과 원가 구조에 영향을 줄 수 있으며, 데이터센터·엔터프라이즈 서버·PC·모바일 기기용 맞춤형 NAND 솔루션 확대를 목표로 합니다. 그러나 문서는 구체적인 제품 출하량, 고객 채택, 재무 수치, 시장 점유율을 제공하지 않으며, 경쟁사 대비 실제 성능 우위나 양산 규모는 미확인입니다. 또한 Xtacking®4.0 수상 이력은 기술 인정을 보여주지만 상업적 성과로 직접 연결되지 않습니다. 메모리 산업 영향으로는 NAND 비트 밀도 향상이 공급 증가로 이어질 수 있고, 맞춤형 NAND 모델이 eSSD 등 완제품 차별화에 기여할 수 있으나, 구체적 수요 효과와 계층 이동(예: HBF, CXL)은 원문에서 확인되지 않습니다.
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[](https://www.ymtc.com/en/)
* [제품](https://www.ymtc.com/en/products.html)[상업용](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=33)[개인 사용자용](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=34)
* [Xtacking® 아키텍처](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)[Xtacking® 소개](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)
* [회사 소개](https://www.ymtc.com/en/aboutus.html)[회사 개요](https://www.ymtc.com/en/intro.html)[품질 및 신뢰성](https://www.ymtc.com/en/quality.html)[환경, 안전 및 보건](https://www.ymtc.com/en/environment.html)[CSR](https://www.ymtc.com/en/society.html)[공공 감독](https://www.ymtc.com/en/feedback.html)[문의하기](https://www.ymtc.com/en/contact.html)
* [채용](https://www.ymtc.com/en/chance.html)[기업 문화](https://www.ymtc.com/en/culture.html)[학습 및 개발](https://www.ymtc.com/en/growth_development.html)[인센티브 및 혜택](https://www.ymtc.com/en/incentives_rewards.html)[지원하기](https://www.ymtc.com/en/joinus.html)
* [미디어 센터](https://www.ymtc.com/en/newscenter.html)[뉴스 및 이벤트](https://www.ymtc.com/en/news.html)[공지사항](https://www.ymtc.com/en/entenotice.html)[자료](https://www.ymtc.com/en/material.html)[비디오 센터](https://www.ymtc.com/en/video.html)
* [지원](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[기술 지원](https://www.ymtc.com/en/techsupport.html)[ZHITAI 판매 지원](https://www.ymtc.com/en/salesupport.html)[ZHITAI 보증 설명](https://www.ymtc.com/en/declare.html)[파트너](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[방문 예약](https://www.ymtc.com/en/appointment.html)
2018년에 데뷔한 YMTC가 개발한 Xtacking® 아키텍처는 뛰어난 성능을 갖춘 혁신적인 3D NAND 기술입니다.
이 획기적인 기술은 기업과 소비자에게 포괄적인 3D NAND 관련 솔루션을 제공하기 위해 설계되었습니다.
혁신적인 실천에 의해 주도되는 독특한 기술 개발 방식
분리된 웨이퍼에서의 독립적 처리
CMOS 웨이퍼
메모리 셀 웨이퍼
수백만 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)를 사용한 웨이퍼 본딩 처리
하이브리드 본딩
Xtacking® 아키텍처가 출시되기 전에 시장의 3D NAND 아키텍처는 전통적인 나란히 배치된 구조와 CnA(CMOS next to Array) 아키텍처로 나뉘었습니다. 3D IC 분야에서 9년의 개발과 4년의 검증 끝에 YMTC는 마침내 혁신적인 레이아웃과 정밀한 검증을 통해 두 개의 웨이퍼를 3D NAND 플래시 메모리에 본딩했습니다. 메모리 셀과 주변 회로는 손톱 크기의 다이에 수십억 개의 금속 VIA로 본딩되며, 본딩 인터페이스의 신뢰성은 단일 웨이퍼에서 처리된 것과 동일하게 효과적으로 테스트됩니다. 이 새로운 기술은 3D NAND에 기술적 우위를 부여하고 잠재력을 발휘할 것입니다. Xtacking® 기반의 3D NAND 플래시 메모리 제품은 확장됨에 따라 더 비용 효율적이고 혁신적인 옵션을 제공할 것입니다.
9년
개발
4년
검증
혁신적인 아키텍처
기술 기반 플래시 메모리 혁신
신속성
Xtacking®은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도를 가능하게 합니다
Xtacking®을 사용하면 주변 회로와 메모리 셀 어레이가 원하는 I/O 속도와 기능을 가능하게 하는 로직 기술 노드를 사용하여 두 개의 분리된 웨이퍼에서 처리됩니다. 어레이 웨이퍼 처리가 완료되면 두 웨이퍼는 전체 웨이퍼에 걸쳐 한 공정 단계에서 동시에 형성된 수십억 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)를 통해 전기적으로 연결됩니다.
확장성
Xtacking®은 더 작은 다이 크기와 더 높은 비트 밀도를 가능하게 합니다
기존 3D NAND 아키텍처에서 주변 회로는 다이 면적의 약 20-30%를 차지하여 NAND 비트 밀도를 낮춥니다. 3D NAND 기술이 128층 이상으로 계속 발전함에 따라 주변 회로는 전체 다이 면적의 50% 이상을 차지할 가능성이 높습니다. Xtacking®을 사용하면 주변 회로가 어레이 칩 위에 위치하여 기존 3D NAND보다 훨씬 높은 NAND 비트 밀도를 가능하게 합니다.
유연성
Xtacking®: 시장 출시 시간을 단축하는 모듈식 접근 방식
Xtacking®은 어레이와 주변 회로의 완전히 독립적인 처리를 활용하여 제품 개발 및 제조에 모듈화된 병렬 접근 방식을 제공하여 제품 개발 시간을 최소 3개월 단축하고 제조 주기 시간을 20% 단축하여 3D NAND 시장 출시 시간을 크게 앞당깁니다. 이 모듈식 접근 방식은 또한 주변 회로에 혁신적인 기능을 통합하여 맞춤형 NAND 플래시 솔루션의 가능성을 열어줍니다.
수상 경력이 있는 Xtacking®
YMTC Xtacking® 기술
은 전 세계 산업 행사에서 많은 상을 수상했습니다
2025년 8월, YMTC Xtacking®4.0 기술은 FMS 2025(Future of Memory and Storage)에서 3D NAND Flash Memory 부문 Most Innovative Technology Award를 수상했습니다.
2025년 3월, YMTC는 CFMS 2025(China Flash Market Summit)에서 X4-9060, X4-9070, X4-6080을 포함한 Xtacking®4.0 시리즈 제품으로 "Annual Flash Memory Technology Innovation Award"를 수상했습니다.
2024년 3월, Xtacking®3.0 아키텍처 기반의 YMTC X3-6070 QLC 3D NAND가 CFMS 2024(China Flash Market Summit)에서 "Annual Technology Breakthrough Award"를 수상했습니다.
2023년 3월, YMTC는 CFMS 2023(China Flash Market Summit)에서 "Best Industry Value Contribution Award"를 수상했습니다.
2022년 8월, YMTC의 Xtacking®3.0은 Flash Memory Summit(FMS 2022)에서 Heterogeneous Memory Integration 부문 Most Innovative Memory Technology Award를 수상했습니다.
2018년 8월, YMTC는 Flash Memory Summit(FMS 2018)에서 획기적인 Xtacking® 아키텍처를 공식 출시하고 "Best of Show" 상을 수상했습니다. 이 부문은 스토리지 산업에서 혁신의 길을 개척하는 가장 창의적인 스타트업 기업을 인정합니다.
지속적인 개선——Xtacking®
Xtacking®은 Xtacking® 아키텍처로 고객에게 더 많은 부가 가치를 제공할 것입니다. 여기에는 더 높은 NAND 처리량, 시스템 수준에서의 더 나은 성능, 맞춤형 NAND 솔루션을 위한 새로운 비즈니스 모델이 포함됩니다.
고객, 비즈니스 파트너 및 산업 조직과의 긴밀한 협력을 통해 Xtacking® 기반의 메모리 솔루션은 데이터 센터, 엔터프라이즈급 서버, PC, 모바일 기기 및 기타 분야에 널리 사용되어 맞춤형 고성능 NAND 솔루션의 새로운 장을 열 것입니다.
지속적인 R&D 투자로 YMTC는 각 세대의 제품을 더 경쟁력 있게 만들고 고객을 더 잘 만족시킬 수 있도록 노력하고 있습니다.
5G, AI 및 슈퍼 데이터 센터 시대는 플래시 메모리 시장의 엄청난 수요를 요구합니다. Xtacking® 기술 기반의 3D NAND 플래시 메모리 제품의 대량 생산은 글로벌 메모리 시장의 추가 발전을 촉진하고 3D 플래시 메모리 기술의 미래를 정의할 것입니다.
* [제품](https://www.ymtc.com/en/products.html)[상업용](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=33)[개인 사용자용](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=34)
* [Xtacking® 아키텍처](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)[Xtacking® 소개](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)
* [회사 소개](https://www.ymtc.com/en/aboutus.html)[회사 개요](https://www.ymtc.com/en/intro.html)[품질 및 신뢰성](https://www.ymtc.com/en/quality.html)[환경, 안전 및 보건](https://www.ymtc.com/en/environment.html)[CSR](https://www.ymtc.com/en/society.html)[공공 감독](https://www.ymtc.com/en/feedback.html)[문의하기](https://www.ymtc.com/en/contact.html)
* [채용](https://www.ymtc.com/en/chance.html)[기업 문화](https://www.ymtc.com/en/culture.html)[학습 및 개발](https://www.ymtc.com/en/growth_development.html)[인센티브 및 혜택](https://www.ymtc.com/en/incentives_rewards.html)[지원하기](https://www.ymtc.com/en/joinus.html)
* [미디어 센터](https://www.ymtc.com/en/newscenter.html)[뉴스 및 이벤트](https://www.ymtc.com/en/news.html)[공지사항](https://www.ymtc.com/en/entenotice.html)[자료](https://www.ymtc.com/en/material.html)[비디오 센터](https://www.ymtc.com/en/video.html)
* [지원](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[기술 지원](https://www.ymtc.com/en/techsupport.html)[ZHITAI 판매 지원](https://www.ymtc.com/en/salesupport.html)[ZHITAI 보증 설명](https://www.ymtc.com/en/declare.html)[파트너](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[방문 예약](https://www.ymtc.com/en/appointment.html)
2018년에 데뷔한 YMTC가 개발한 Xtacking® 아키텍처는 뛰어난 성능을 갖춘 혁신적인 3D NAND 기술입니다.
이 획기적인 기술은 기업과 소비자에게 포괄적인 3D NAND 관련 솔루션을 제공하기 위해 설계되었습니다.
혁신적인 실천에 의해 주도되는 독특한 기술 개발 방식
분리된 웨이퍼에서의 독립적 처리
CMOS 웨이퍼
메모리 셀 웨이퍼
수백만 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)를 사용한 웨이퍼 본딩 처리
하이브리드 본딩
Xtacking® 아키텍처가 출시되기 전에 시장의 3D NAND 아키텍처는 전통적인 나란히 배치된 구조와 CnA(CMOS next to Array) 아키텍처로 나뉘었습니다. 3D IC 분야에서 9년의 개발과 4년의 검증 끝에 YMTC는 마침내 혁신적인 레이아웃과 정밀한 검증을 통해 두 개의 웨이퍼를 3D NAND 플래시 메모리에 본딩했습니다. 메모리 셀과 주변 회로는 손톱 크기의 다이에 수십억 개의 금속 VIA로 본딩되며, 본딩 인터페이스의 신뢰성은 단일 웨이퍼에서 처리된 것과 동일하게 효과적으로 테스트됩니다. 이 새로운 기술은 3D NAND에 기술적 우위를 부여하고 잠재력을 발휘할 것입니다. Xtacking® 기반의 3D NAND 플래시 메모리 제품은 확장됨에 따라 더 비용 효율적이고 혁신적인 옵션을 제공할 것입니다.
9년
개발
4년
검증
혁신적인 아키텍처
기술 기반 플래시 메모리 혁신
신속성
Xtacking®은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도를 가능하게 합니다
Xtacking®을 사용하면 주변 회로와 메모리 셀 어레이가 원하는 I/O 속도와 기능을 가능하게 하는 로직 기술 노드를 사용하여 두 개의 분리된 웨이퍼에서 처리됩니다. 어레이 웨이퍼 처리가 완료되면 두 웨이퍼는 전체 웨이퍼에 걸쳐 한 공정 단계에서 동시에 형성된 수십억 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)를 통해 전기적으로 연결됩니다.
확장성
Xtacking®은 더 작은 다이 크기와 더 높은 비트 밀도를 가능하게 합니다
기존 3D NAND 아키텍처에서 주변 회로는 다이 면적의 약 20-30%를 차지하여 NAND 비트 밀도를 낮춥니다. 3D NAND 기술이 128층 이상으로 계속 발전함에 따라 주변 회로는 전체 다이 면적의 50% 이상을 차지할 가능성이 높습니다. Xtacking®을 사용하면 주변 회로가 어레이 칩 위에 위치하여 기존 3D NAND보다 훨씬 높은 NAND 비트 밀도를 가능하게 합니다.
유연성
Xtacking®: 시장 출시 시간을 단축하는 모듈식 접근 방식
Xtacking®은 어레이와 주변 회로의 완전히 독립적인 처리를 활용하여 제품 개발 및 제조에 모듈화된 병렬 접근 방식을 제공하여 제품 개발 시간을 최소 3개월 단축하고 제조 주기 시간을 20% 단축하여 3D NAND 시장 출시 시간을 크게 앞당깁니다. 이 모듈식 접근 방식은 또한 주변 회로에 혁신적인 기능을 통합하여 맞춤형 NAND 플래시 솔루션의 가능성을 열어줍니다.
수상 경력이 있는 Xtacking®
YMTC Xtacking® 기술
은 전 세계 산업 행사에서 많은 상을 수상했습니다
2025년 8월, YMTC Xtacking®4.0 기술은 FMS 2025(Future of Memory and Storage)에서 3D NAND Flash Memory 부문 Most Innovative Technology Award를 수상했습니다.
2025년 3월, YMTC는 CFMS 2025(China Flash Market Summit)에서 X4-9060, X4-9070, X4-6080을 포함한 Xtacking®4.0 시리즈 제품으로 "Annual Flash Memory Technology Innovation Award"를 수상했습니다.
2024년 3월, Xtacking®3.0 아키텍처 기반의 YMTC X3-6070 QLC 3D NAND가 CFMS 2024(China Flash Market Summit)에서 "Annual Technology Breakthrough Award"를 수상했습니다.
2023년 3월, YMTC는 CFMS 2023(China Flash Market Summit)에서 "Best Industry Value Contribution Award"를 수상했습니다.
2022년 8월, YMTC의 Xtacking®3.0은 Flash Memory Summit(FMS 2022)에서 Heterogeneous Memory Integration 부문 Most Innovative Memory Technology Award를 수상했습니다.
2018년 8월, YMTC는 Flash Memory Summit(FMS 2018)에서 획기적인 Xtacking® 아키텍처를 공식 출시하고 "Best of Show" 상을 수상했습니다. 이 부문은 스토리지 산업에서 혁신의 길을 개척하는 가장 창의적인 스타트업 기업을 인정합니다.
지속적인 개선——Xtacking®
Xtacking®은 Xtacking® 아키텍처로 고객에게 더 많은 부가 가치를 제공할 것입니다. 여기에는 더 높은 NAND 처리량, 시스템 수준에서의 더 나은 성능, 맞춤형 NAND 솔루션을 위한 새로운 비즈니스 모델이 포함됩니다.
고객, 비즈니스 파트너 및 산업 조직과의 긴밀한 협력을 통해 Xtacking® 기반의 메모리 솔루션은 데이터 센터, 엔터프라이즈급 서버, PC, 모바일 기기 및 기타 분야에 널리 사용되어 맞춤형 고성능 NAND 솔루션의 새로운 장을 열 것입니다.
지속적인 R&D 투자로 YMTC는 각 세대의 제품을 더 경쟁력 있게 만들고 고객을 더 잘 만족시킬 수 있도록 노력하고 있습니다.
5G, AI 및 슈퍼 데이터 센터 시대는 플래시 메모리 시장의 엄청난 수요를 요구합니다. Xtacking® 기술 기반의 3D NAND 플래시 메모리 제품의 대량 생산은 글로벌 메모리 시장의 추가 발전을 촉진하고 3D 플래시 메모리 기술의 미래를 정의할 것입니다.
브리프용 요약 초안
YMTC가 Xtacking® 3D NAND 아키텍처를 통해 DRAM 유사 I/O 속도, 다이 크기 축소, 개발 기간 단축을 주장하며 기술 경쟁력을 강조했습니다. 2025년 Xtacking®4.0이 FMS에서 수상하며 인정받았으나, 구체적 양산 규모나 고객 채택은 공개되지 않았습니다. NAND 비트 밀도 향상과 맞춤형 솔루션 확대가 향후 eSSD 등 응용에 영향을 줄 수 있으나, 실제 시장 효과는 미확인입니다.
원문 텍스트
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* [Products](https://www.ymtc.com/en/products.html)[For Commercial](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=33)[For Individual Users](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=34)
* [Xtacking® Architecture](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)[About Xtacking®](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)
* [About Us](https://www.ymtc.com/en/aboutus.html)[Company Profile](https://www.ymtc.com/en/intro.html)[Quality & Reliability](https://www.ymtc.com/en/quality.html)[Environment, Safety & Health](https://www.ymtc.com/en/environment.html)[CSR](https://www.ymtc.com/en/society.html)[Public Supervision](https://www.ymtc.com/en/feedback.html)[Contact Us](https://www.ymtc.com/en/contact.html)
* [Careers](https://www.ymtc.com/en/chance.html)[Corporate Culture](https://www.ymtc.com/en/culture.html)[Learning & Development](https://www.ymtc.com/en/growth_development.html)[Incentives & Benefits](https://www.ymtc.com/en/incentives_rewards.html)[Join Us](https://www.ymtc.com/en/joinus.html)
* [Media Center](https://www.ymtc.com/en/newscenter.html)[News & Events](https://www.ymtc.com/en/news.html)[Announcements](https://www.ymtc.com/en/entenotice.html)[Resources](https://www.ymtc.com/en/material.html)[Video Center](https://www.ymtc.com/en/video.html)
* [Support](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[Technical Support](https://www.ymtc.com/en/techsupport.html)[ZHITAI Sales Support](https://www.ymtc.com/en/salesupport.html)[ZHITAI Warranty Statement](https://www.ymtc.com/en/declare.html)[Partners](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[Visitor Reservation](https://www.ymtc.com/en/appointment.html)
Debuted in 2018,Xtacking® architecture developed by YMTC is an innovative 3D NAND technology with excellent performance
The ground-breaking technology was designed to provide enterprises and consumers with comprehensive 3D NAND related solutions.
A unique way of technical development driven by innovative practice
Independent processing on separated wafers
CMOS wafer
Memory cell wafer
Wafer bonding processing with millions of metal VIAs(Vertical Interconnect Accesses)
Hybrid Bonding
Before the launch of Xtacking® architecture, 3D NAND architectures in the market were divided into traditional side-by-side structure and CnA (CMOS next to Array) architecture. After 9 years of development and 4 years of verification in the 3D IC field, YMTC finally bonded two wafers to 3D NAND flash memory, with innovative layouts and precise verification. Memory cells and peripheral circuits are bonded by billions of metal VIAs on a die the size of a fingernail, and the reliability of the bonding interface is tested as effectively as what is processed on a single wafer. This new technology is bound to empower 3D NAND with technical superiority and unleash its potential. 3D NAND flash memory products based on Xtacking® will provide more cost-effective and innovative options as they scale up.
9years
Development
4years
Verification
Innovative Architecture
Technology-powered Flash Memory Innovation
Celerity
Xtacking® enables DRAM-like high I/O speed
With Xtacking® , the periphery circuits as well as memory cell array are processed on two separate wafers using the logic technology node that enables the desired I/O speed and functions. Once the processing of the array wafer is completed, the two wafers are connected electrically through billions of metal VIAs (Vertical Interconnect Accesses) that are formed simultaneously across the whole wafer in one process step.
Scalability
Xtacking® enables smaller die size and higher bit density
In the conventional 3D NAND architecture, the periphery circuits take up ~20-30% of the die area, lowering NAND bit density. As 3D NAND technology continues to progress to 128 layers and above, the periphery circuits will likely take up more than 50% of the total die area. With Xtacking®, the periphery circuits are now above the array chip, enabling much higher NAND bit density than conventional 3D NAND.
Flexibility
Xtacking® : Modular approach to accelerate Time-to-Market
Xtacking® utilizes fully independent processing of the array and periphery, which offers a modularized, parallel approach to product development and manufacturing, reducing product development time by at least three months and shortening manufacturing cycle time by 20%, significantly accelerating 3D NAND time-to-market. This modular approach also opens possibilities for customized NAND flash solutions by the incorporation of innovative functionalities in the periphery.
Award-winning Xtacking®
YMTC Xtacking® technology
has won many awards in industry events around the world
In August 2025, YMTC Xtacking®4.0 technology has been honored with the Most Innovative Technology Award in the 3D NAND Flash Memory category at the Future of Memory and Storage (FMS 2025).
In March 2025, YMTC was honored with the "Annual Flash Memory Technology Innovation Award" for its Xtacking®4.0 series products, including the X4-9060, X4-9070, and X4-6080 at the China Flash Market Summit (CFMS 2025).
In March 2024, YMTC's X3-6070 QLC 3D NAND, based on the Xtacking®3.0 architecture, was honored with the "Annual Technology Breakthrough Award" at the China Flash Market Summit (CFMS 2024).
In March 2023, YMTC was honored with the "Best Industry Value Contribution Award" at the China Flash Market Summit (CFMS 2023).
In August 2022, YMTC's Xtacking®3.0 was honored with the Most Innovative Memory Technology Award in the category of Heterogeneous Memory Integration at the Flash Memory Summit (FMS 2022).
In August 2018, YMTC officially launched its ground-breaking Xtacking® architecture at the Flash Memory Summit (FMS 2018), and won the “Best of Show” award. This category recognizes the most creative startup companies blazing a trail of innovation in the storage industry.
Constant Improvement——Xtacking®
Xtacking® will provide more added value for customers with Xtacking® architecture. This includes Higher NAND throughput, better performance at the system level, and a new business model for customized NAND solutions.
Through close cooperation with clients, business partners, and industry organizations, the memory solutions powered by Xtacking® will be widely used for data centers, enterprise-level servers, PCs, mobile devices, and other fields, which will open a new chapter of customized high-performance NAND solutions.
With ongoing investment in R&D, YMTC is committed to making each generation of products more competitive and better able to satisfy our customers.
The era of 5G, AI, and super data centers require enormous demands of the flash memory market. The mass production of 3D NAND flash memory products based on Xtacking® technology will spur the further development of the global memory market and define the future of 3D flash memory technology.
* [Products](https://www.ymtc.com/en/products.html)[For Commercial](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=33)[For Individual Users](https://www.ymtc.com/en/productlist.html?cat=34)
* [Xtacking® Architecture](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)[About Xtacking®](https://www.ymtc.com/en/technicalintroduction.html)
* [About Us](https://www.ymtc.com/en/aboutus.html)[Company Profile](https://www.ymtc.com/en/intro.html)[Quality & Reliability](https://www.ymtc.com/en/quality.html)[Environment, Safety & Health](https://www.ymtc.com/en/environment.html)[CSR](https://www.ymtc.com/en/society.html)[Public Supervision](https://www.ymtc.com/en/feedback.html)[Contact Us](https://www.ymtc.com/en/contact.html)
* [Careers](https://www.ymtc.com/en/chance.html)[Corporate Culture](https://www.ymtc.com/en/culture.html)[Learning & Development](https://www.ymtc.com/en/growth_development.html)[Incentives & Benefits](https://www.ymtc.com/en/incentives_rewards.html)[Join Us](https://www.ymtc.com/en/joinus.html)
* [Media Center](https://www.ymtc.com/en/newscenter.html)[News & Events](https://www.ymtc.com/en/news.html)[Announcements](https://www.ymtc.com/en/entenotice.html)[Resources](https://www.ymtc.com/en/material.html)[Video Center](https://www.ymtc.com/en/video.html)
* [Support](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[Technical Support](https://www.ymtc.com/en/techsupport.html)[ZHITAI Sales Support](https://www.ymtc.com/en/salesupport.html)[ZHITAI Warranty Statement](https://www.ymtc.com/en/declare.html)[Partners](https://www.ymtc.com/en/partner.html)[Visitor Reservation](https://www.ymtc.com/en/appointment.html)
Debuted in 2018,Xtacking® architecture developed by YMTC is an innovative 3D NAND technology with excellent performance
The ground-breaking technology was designed to provide enterprises and consumers with comprehensive 3D NAND related solutions.
A unique way of technical development driven by innovative practice
Independent processing on separated wafers
CMOS wafer
Memory cell wafer
Wafer bonding processing with millions of metal VIAs(Vertical Interconnect Accesses)
Hybrid Bonding
Before the launch of Xtacking® architecture, 3D NAND architectures in the market were divided into traditional side-by-side structure and CnA (CMOS next to Array) architecture. After 9 years of development and 4 years of verification in the 3D IC field, YMTC finally bonded two wafers to 3D NAND flash memory, with innovative layouts and precise verification. Memory cells and peripheral circuits are bonded by billions of metal VIAs on a die the size of a fingernail, and the reliability of the bonding interface is tested as effectively as what is processed on a single wafer. This new technology is bound to empower 3D NAND with technical superiority and unleash its potential. 3D NAND flash memory products based on Xtacking® will provide more cost-effective and innovative options as they scale up.
9years
Development
4years
Verification
Innovative Architecture
Technology-powered Flash Memory Innovation
Celerity
Xtacking® enables DRAM-like high I/O speed
With Xtacking® , the periphery circuits as well as memory cell array are processed on two separate wafers using the logic technology node that enables the desired I/O speed and functions. Once the processing of the array wafer is completed, the two wafers are connected electrically through billions of metal VIAs (Vertical Interconnect Accesses) that are formed simultaneously across the whole wafer in one process step.
Scalability
Xtacking® enables smaller die size and higher bit density
In the conventional 3D NAND architecture, the periphery circuits take up ~20-30% of the die area, lowering NAND bit density. As 3D NAND technology continues to progress to 128 layers and above, the periphery circuits will likely take up more than 50% of the total die area. With Xtacking®, the periphery circuits are now above the array chip, enabling much higher NAND bit density than conventional 3D NAND.
Flexibility
Xtacking® : Modular approach to accelerate Time-to-Market
Xtacking® utilizes fully independent processing of the array and periphery, which offers a modularized, parallel approach to product development and manufacturing, reducing product development time by at least three months and shortening manufacturing cycle time by 20%, significantly accelerating 3D NAND time-to-market. This modular approach also opens possibilities for customized NAND flash solutions by the incorporation of innovative functionalities in the periphery.
Award-winning Xtacking®
YMTC Xtacking® technology
has won many awards in industry events around the world
In August 2025, YMTC Xtacking®4.0 technology has been honored with the Most Innovative Technology Award in the 3D NAND Flash Memory category at the Future of Memory and Storage (FMS 2025).
In March 2025, YMTC was honored with the "Annual Flash Memory Technology Innovation Award" for its Xtacking®4.0 series products, including the X4-9060, X4-9070, and X4-6080 at the China Flash Market Summit (CFMS 2025).
In March 2024, YMTC's X3-6070 QLC 3D NAND, based on the Xtacking®3.0 architecture, was honored with the "Annual Technology Breakthrough Award" at the China Flash Market Summit (CFMS 2024).
In March 2023, YMTC was honored with the "Best Industry Value Contribution Award" at the China Flash Market Summit (CFMS 2023).
In August 2022, YMTC's Xtacking®3.0 was honored with the Most Innovative Memory Technology Award in the category of Heterogeneous Memory Integration at the Flash Memory Summit (FMS 2022).
In August 2018, YMTC officially launched its ground-breaking Xtacking® architecture at the Flash Memory Summit (FMS 2018), and won the “Best of Show” award. This category recognizes the most creative startup companies blazing a trail of innovation in the storage industry.
Constant Improvement——Xtacking®
Xtacking® will provide more added value for customers with Xtacking® architecture. This includes Higher NAND throughput, better performance at the system level, and a new business model for customized NAND solutions.
Through close cooperation with clients, business partners, and industry organizations, the memory solutions powered by Xtacking® will be widely used for data centers, enterprise-level servers, PCs, mobile devices, and other fields, which will open a new chapter of customized high-performance NAND solutions.
With ongoing investment in R&D, YMTC is committed to making each generation of products more competitive and better able to satisfy our customers.
The era of 5G, AI, and super data centers require enormous demands of the flash memory market. The mass production of 3D NAND flash memory products based on Xtacking® technology will spur the further development of the global memory market and define the future of 3D flash memory technology.