자료·원문 라이브러리
SK하이닉스, 나스닥에 ADR 상장하며 자본시장 중심에서 글로벌 위상 제고 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Lists ADRs on NASDAQ, Elevating Global Status at the Heart of Capital Markets | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 2026년 7월 10일(미국 동부시간) 나스닥에서 ADR 거래를 개시하고 개장 벨 행사를 열었다. 회사는 이번 상장으로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고 '핵심 AI 파트너'로서의 입지를 강화할 계획이라고 밝혔다. 상장 전 미국·유럽·아시아 주요 지역에서 기관투자자 로드쇼를 진행했으며, 자본 …
SK그룹과 NVIDIA, AI 팩토리 및 차세대 메모리 전반에 걸쳐 전략적 파트너십 확대 | SK하이닉스 뉴스룸
SK Group and NVIDIA Expand Strategic Partnership Across AI Factories and Next-Generation Memory | SK hynix Newsroom
SK그룹과 NVIDIA가 AI 인프라 구축을 위한 5,000억 달러 이상 규모의 포괄적 파트너십 계획을 발표하고 양해각서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 NVIDIA DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 NVIDIA Vera Rubin 가속 컴퓨팅을 사용하는 2기가와트 규모 AI 클라우드를 구축하며, 첫 AI 팩…
SK하이닉스 · 2분기 실적과 HBM4 대량 출하
SK hynix Announces 2Q26 Financial Results | SK hynix Newsroom
7월 29일 발표한 2026년 2분기 연결 잠정 실적은 매출 79.3187조원·영업이익 60.5426조원입니다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하 시작과 약 10개 고객의 장기 공급계약 체결을 설명했습니다. 이 수치는 2분기 발표 당시 기준이며 3분기 실적으로 표시하지 않습니다.
SK하이닉스 · 용인 Y2·청주 M17 약 54조원 투자 결정
SK hynix Invests 54 Trillion Won in Yongin Y2 and Cheongju M17 to Secure Mid-to-Long-Term Production Base for AI Memory Demand | SK hynix Newsroom
8월 7일 SK하이닉스는 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 결정을 발표했습니다. Y2는 HBM·차세대 DRAM, M17은 NAND 생산 기반입니다. 첫 클린룸 개방 목표는 각각 2029년 6월과 2028년 12월이며 장비 설치·클린룸 확장은 고객 수요에 맞춰 단계적으로 진행합니다.
SK하이닉스 · 40조원 자사주 매입·소각 계획
SK hynix Accelerates 40 Trillion won Share Repurchase and Cancellation Program, Pursues Shareholder Return Expansion to ‘Over 50% of FCF’ | SK hynix Newsroom
8월 19일 이사회는 40조원 규모 자사주 매입 후 전량 소각 계획을 승인했습니다. 매입 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며 매입 완료 후 소각할 예정입니다. 2025~2027년 누적 FCF의 50%를 초과하는 주주환원 확대도 추진하며 세부 실행안은 후속 이사회 승인·공시로 확인합니다.
SK하이닉스 · 미국 인디애나 HBM 패키징 공장 착공
SK hynix Holds Groundbreaking Ceremony for HBM Production Base in Indiana, “Beginning a New Future for US-Korea AI” | SK hynix Newsroom
8월 28일 SK하이닉스는 현지 8월 27일 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장 착공을 발표했습니다. 예상 투자액은 40억 달러 이상이며 클린룸 개방은 2028년 10월, 양산 개시는 2029년 하반기를 목표로 합니다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 패키징·테스트하는 구조입니다.
SK하이닉스 · HBF·PIM·SALT-KV 기술 시연
SK hynix Presents ‘New Spectrum’ for AI Infrastructure at ‘AI Infra Summit 2026’ | SK hynix Newsroom
9월 17일 공식 기사에서 HBF 구조 모형, PIM AiMX 서버와 SALT-KV 시연을 확인했습니다. SALT-KV는 KV 캐시의 재사용 가치·저장 비용을 평가해 HBM·DRAM·SSD 계층에 배치하는 기술입니다. 연구·시연 내용을 상용 매출이나 고객 대량 도입으로 표시하지 않습니다.
SK하이닉스 · 실리콘밸리 SK hynix Ventures 출범
SK hynix Launches ‘SK hynix Ventures’ in Silicon Valley to Expand Global AI Ecosystem Investment | SK hynix Newsroom
9월 18일 SK하이닉스는 실리콘밸리에서 SK hynix Ventures 출범과 첫 Ventures Day 개최를 발표했습니다. AI 인프라 생태계의 스타트업 투자·기술 협력을 확대하는 변화로, 개별 투자금이나 메모리 공급 계약 발표와 구분합니다.
SK하이닉스 · HBM4·SOCAMM2 전시와 TSMC 협력
“Behind AI’s Rapid Growth Lies Memory” — SK hynix Shares Its Next-Generation Memory Portfolio at the TSMC OIP Conference | SK hynix Newsroom
9월 28일 공식 기사에서 Vera Rubin 전시 구성의 12단 36GB HBM4와 96GB SOCAMM2를 확인했습니다. SK하이닉스는 12단 48GB HBM4E와 192GB SOCAMM2도 전시했고 TSMC와 HBM·첨단 패키징 협력을 소개했습니다. 전시 구성은 제품별 인증·양산·출하 실적과 구분합니다.
SK하이닉스 · Solidigm 자금조달 검토 · 확정된 계획 없음
Clarification Regarding Recent Media Reports on Solidigm | SK hynix Newsroom
10월 1일 SK하이닉스는 Solidigm의 경쟁력 강화 방안을 검토 중이나 확정된 사항은 없다고 밝혔습니다. 내부 현금과 외부 자본을 포함한 선택지를 검토하며 기존 주주의 경제적 가치와 그룹 전체 자본배분을 판단 기준으로 제시했습니다. Solidigm은 비상장으로 유지하며 상장 완료나 IPO 확정으로 해석하지 않습니다.
Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업
Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업
Solidigm 공식 FAQ는 SK하이닉스의 미국 자회사임을 설명합니다. Intel의 SSD·NAND 사업 인수에서 출발한 사업으로, 자사·비교 기준에서 SK하이닉스와 함께 보되 별도 기업 카드와 제품 역할을 유지합니다.
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍은 세미콘타이완 2025에서 TC 본더, CoW 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더로 이어지는 첨단 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 …
SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 칩 생산 관련 보도된 논의에 대해 확인된 계획은 없습니다 | SK하이닉스 뉴스룸
No plans have been confirmed regarding the reported talks between SK hynix and Intel on memory chip production in the U.S. | SK hynix Newsroom
SK하이닉스는 2026년 9월 16일 보도된 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 논의에 대해 확인된 계획이 없다고 공식 입장을 밝혔습니다. 보도에서는 SK하이닉스가 인텔의 오하이오 팹 일부를 임차하거나 인텔 및 주요 클라우드 기업과 합작법인을 설립하는 시나리오가 언급되었습니다. SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위한 다…
앤트로픽, 9650억 달러 포스트머니 밸류에이션으로 시리즈 H 펀딩에서 650억 달러 조달
Anthropic raises $65B in Series H funding at $965B post-money valuation
앤트로픽은 알티미터 캐피털, 드래고니어, 그린오크스, 세쿼이아 캐피털이 주도한 시리즈 H 펀딩에서 650억 달러를 조달했으며, 포스트머니 밸류에이션은 9650억 달러로 평가됐다. 회사는 이번 자금이 안전성·해석가능성 연구, Claude 수요 대응을 위한 컴퓨트 확장, 제품·파트너십 확대에 쓰일 것이라고 밝혔다. 앤트로픽…
CXMT, 5세대 DRAM 기술 플랫폼 양산 발표 - 뉴스룸
CXMT Announces Mass Production of 5th-Generation DRAM Technology Platform - Newsroom
CXMT가 2026년 허페이 세계제조업대회에서 5세대 DRAM 기술 플랫폼(G5 플랫폼)의 양산을 공식 발표하고, 이를 기반으로 한 신규 LPDDR5X 제품 라인업을 공개했습니다. G5 플랫폼은 SAQP를 활용한 11.95nm 활성 영역 하프피치, 45:1 어레이 커패시터 종횡비, 6,762nm 코어 셀 어레이 높이 등…
SK하이닉스, DTF 2026에서 AI 인프라에 최적화된 메모리 솔루션 전체 라인업 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Presents a Full Lineup of Memory Solutions Optimized for AI Infrastructure at DTF 2026 | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 AI 인프라용 메모리 솔루션 전체 라인업을 전시했다. 전시는 HBM, AI DRAM, AI NAND, AI Reality 4개 존과 서버 랙 체험 공간으로 구성됐으며 HBM3E·HBM4·HBM…
SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Showcases Next-Generation AI Memory Innovations at CES 2026 | SK hynix Newsroom
SK하이닉스는 2026년 1월 6일부터 9일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객 전시 부스를 운영하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 발표했다. 처음으로 48GB 16단 HBM4를 공개하며, 36GB 12단 HBM4(11.7Gbps)와 36GB 12단 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6, 3…
SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초의 HBF 표준 사양 공개, 'FMS 2026'에서 AI 메모리 솔루션 제시 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk, Presenting AI Memory Solutions at ‘FMS 2026’ | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 OCP를 통해 최초의 HBF(High Bandwidth Flash) 표준 사양을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭(Grade1~3)을 제공하며 UCIe 인터커넥트를 채택한다. 컨소시엄에는 구글과…