8월 28일 SK하이닉스는 현지 8월 27일 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장 착공을 발표했습니다. 예상 투자액은 40억 달러 이상이며 클린룸 개방은 2028년 10월, 양산 개시는 2029년 하반기를 목표로 합니다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 패키징·테스트하는 구조입니다.
미국 고객 인근의 HBM 후공정 거점을 확보하는 투자입니다. 동일 웨이퍼의 한국 생산과 미국 패키징을 별도 메모리 비트로 두 번 합산하지 않습니다.
미확인: 연간 HBM 생산량·고객별 할당·가동률은 이 자료에서 확정되지 않았습니다.
The Indiana fab, with a total expected investment of over $4 billion, is scheduled to open its cleanroom by October 2028 and initiate mass production of next-generation HBM in the second half of 2029.
Cutting edge wafers produced by SK hynix in Korea will be delivered to Indiana, where they will undergo advanced packaging and testing
미국 고객 인근의 HBM 후공정 거점을 확보하는 투자입니다. 동일 웨이퍼의 한국 생산과 미국 패키징을 별도 메모리 비트로 두 번 합산하지 않습니다.
공식 발표에서 확인한 제품·투자·자본배분 변화
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
연간 HBM 생산량·고객별 할당·가동률은 이 자료에서 확정되지 않았습니다. 관찰 지표: 공사 진척, 2028년 클린룸 일정, 장비 반입·인증, 2029년 하반기 양산, 전력·용수·공급망 구축.
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