SK하이닉스는 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시했다.
SK hynix participated in the Dell Technologies Forum 2026 (DTF), held on Aug 25th at COEX in Seoul.
MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
SK하이닉스, DTF 2026에서 AI 인프라에 최적화된 메모리 솔루션 전체 라인업 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
포착한 변화·분석
SK하이닉스가 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 AI 인프라용 메모리 솔루션 전체 라인업을 전시했다. 전시는 HBM, AI DRAM, AI NAND, AI Reality 4개 존과 서버 랙 체험 공간으로 구성됐으며 HBM3E·HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 64GB RDIMM, 2세대 CMM-DDR5, PEB210 E1.S, PS1110 E3.S, PS1101 E3.S 등이 소개됐다. SK하이닉스는 서울 DTF에서 처음으로 기조연설을 했고, eSSD·cSSD 세션도 진행했다. 회사는 Dell과의 협력을 재확인하고 풀스택 AI 메모리 창조자로서의 기술 리더십을 강조했다. 본문에는 구체적 출하량·매출·투자 수치가 없으며, 192GB SOCAMM2의 1cnm LPDDR5X 기반 양산 발표만 확인된다.
이 문서는 SK하이닉스가 Dell 주최 DTF 2026에서 AI 인프라용 메모리 전체 라인업을 전시하고 기조연설·기술 세션을 진행했다는 사실을 전한다. 메모리 산업 관점에서는 HBM3E·HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2(1cnm LPDDR5X 기반 양산 발표), 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 64GB RDIMM(1c 공정), 2세대 CMM-DDR5, QLC eSSD PS1101, QLC cSSD PQC21 등 제품 라인업이 확인된다. 다만 출하량·매출·고객 채택 규모·가격 등 정량 지표는 본문에 없어 수요 효과를 계량할 수 없다. 서버향 SOCAMM2는 AI 서버용 모듈로 소개됐으므로 모바일 LPDDR 수요로 해석하지 않으며, NAND와 eSSD도 합산하지 않는다. Dell과의 협력 강화는 전시·기조연설·세션 참여로 확인되나 구체적 공급 계약·물량은 미확인이다. 확인할 지표는 HBM 세대별 출하·인증, SOCAMM2 채택 고객, 서버 DRAM 용량 믹스, eSSD/cSSD 출하 및 QLC 전환율이다.
중요도 설정 이유 SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
반대 근거·미확인 정보 HBM4/HBM4E의 실제 출하 시점·고객 인증·물량, SOCAMM2 채택 고객 및 출하량, Dell향 공급 계약 규모, QLC eSSD/cSSD의 양산 규모와 수율, 가격·ASP
반대 근거·미확인 정보 HBM4/HBM4E의 실제 출하 시점·고객 인증·물량, SOCAMM2 채택 고객 및 출하량, Dell향 공급 계약 규모, QLC eSSD/cSSD의 양산 규모와 수율, 가격·ASP
주장과 검증 근거
SK하이닉스는 2023년부터 서울에서 열리는 Dell Technologies Forum에 지속적으로 참가해 왔다.
SK hynix has continuously participated in the forum held in Seoul since 2023.
스케일러블 데이터 서버 전시에 PEB210 E1.S, PS1110 E3.S, PS1101 E3.S eSSD와 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 64GB RDIMM, 2세대 CMM-DDR5가 소개됐다.
The eSSD products featured in the Scalable Data Server includ the PEB210 E1.S, which supports Direct Liquid Cooling (DLC); the PS1110 E3.S, which delivers high capacity and low power consumption in the NVMe* E3.S form factor; and the PS1101 E3.S, SK hynix’s first QLC*-based eSSD.
하이퍼스피드 AI 서버 전시에 HBM3E, HBM4, HBM4E와 192GB SOCAMM2가 포함됐다.
The products featured in the Hyper-Speed AI Server include the HBM* lineup — HBM3E, HBM4, and HBM4E — along with the 192GB SOCAMM2*, which improves power and space efficiency with its new form factor.
SK하이닉스는 1cnm LPDDR5X 기반 192GB SOCAMM2의 양산을 발표했다.
SK hynix has announced the mass production of its 192GB SOCAMM2 built on 1cnm LPDDR5X.
AI Reality 존에서 Dell R770 서버 시스템과 함께 SK하이닉스 인증 제품인 6400MT/s DDR5 RDIMM 및 PS1010 E3.S 실물이 전시됐다.
Here, next to Dell’s R770 server system, actual units of SK hynix’s certified products installed in it — the 6400MT/s DDR5 RDIMM and the PS1010 E3.S — were displayed side by side
SK하이닉스가 서울에서 열린 DTF에서 처음으로 기조연설을 했다.
This year’s event carried extra significance, as SK hynix delivered a keynote for the first time at a DTF held in Seoul.
브레이크아웃 세션에서 eSSD 및 cSSD 솔루션과 Dell과의 협업 포트폴리오 발표가 진행됐다.
Technical Leader Cheolhoon Yang of NAND Product Planning and Technical Leader Hyunsoo Kang of NAND Product Planning took the stage together to deliver a presentation titled “eSSD and cSSD Solutions for the AI Era and the Collaboration Portfolio with Dell.”
AI NAND 존에 PS1101 E3.S, PEB210 E1.S, PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02, PQC21 등 eSSD와 cSSD 포트폴리오가 전시됐다.
The “AI NAND” zone showcased a broad portfolio of eSSDs and cSSDs, led by SK hynix’s first QLC eSSD (PS1101) and its first QLC cSSD (PQC21), including the PS1101 E3.S, PEB210 E1.S, PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02, and PQC21.
AI DRAM 존에 SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등이 전시됐다.
The “AI DRAM” zone featured a versatile DRAM lineup optimized for AI server and PC environments, including SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM*, LPCAMM2*, LPDDR*5X, and GDDR7.
CMM-DDR5는 기존 DDR5 모듈 대비 시스템 용량을 50% 확장하고 대역폭을 30% 증가시켜 초당 36GB의 데이터 처리 능력을 달성한다고 소개됐다.
CMM-DDR5: A product that expands system capacity by 50% and increases bandwidth by 30% compared to conventional DDR5 modules, achieving a data processing capability of 36GB per second.
SK하이닉스는 AI 시대를 이끄는 주요 글로벌 빅테크 기업들과 다양한 방식으로 전략적 파트너십을 확대하고 AI 메모리 시장 리더십을 강화할 계획이라고 밝혔다.
We will continue to expand our strategic partnerships in various ways with the major global big tech companies leading the AI era, while strengthening the leading position we have secured in the AI memory market.
제품 영향 경로
HBM
증가 · HBM 세대별 출하·탑재량·인증 (본문에 수치 없음)1~3년DTF 2026 전시에서 HBM3E·HBM4·HBM4E 라인업과 HBM4 웨이퍼 공개 → AI 서버 시스템 내 HBM 채택 확대 → HBM 세대 전환 및 탑재량 지표 → 차세대 HBM 공급 리더십 전략
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
HBM4/HBM4E 양산 시점, 고객 인증, 출하량, 가격 관찰 지표: HBM4 인증·양산 공시, 주요 가속기 고객 채택 뉴스
직접 효과HBM4·HBM4E 라인업 전시로 차세대 제품 가시성 확대
계층 이동HBM3E에서 HBM4/HBM4E로의 세대 전환 가능성
사용량 효과AI 서버당 HBM 탑재량 증가와 연동될 수 있으나 본문에 수치 없음
적용 범위AI 서버·가속기 플랫폼 (구체 고객 미확인)
서버 LPDDR
증가 · SOCAMM2 출하·채택 (본문에 수치 없음)1~3년DTF 2026에서 192GB SOCAMM2 전시 및 1cnm LPDDR5X 기반 양산 발표 → AI 서버의 저전력·공간 효율 메모리 채택 → 서버 LPDDR/SOCAMM2 출하·채택 지표 → AI 서버 메모리 폼팩터 전략
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
SOCAMM2 채택 고객, 출하량, 가격, 서버 DRAM 대체 비율 관찰 지표: SOCAMM2 고객 채택 발표, 서버 LPDDR 비중, Dell 서버 탑재 여부
직접 효과192GB SOCAMM2 양산 발표로 서버향 LPDDR 모듈 공급 가시성 확대
계층 이동서버 DRAM 일부가 SOCAMM2/LPDDR 기반 모듈로 이동할 가능성
사용량 효과AI 서버당 메모리 용량·대역폭 요구 증가와 연동될 수 있음
적용 범위AI 서버 (Dell 등 서버 OEM, 구체 채택 고객 미확인)
서버 DDR
증가 · 서버 DRAM 용량·속도·인증 (본문에 수치 일부만)0~12개월DTF 2026에서 256GB 3DS RDIMM·128GB MRDIMM·64GB RDIMM(1c) 전시 및 Dell R770 인증 제품 전시 → AI 서버의 고용량·고대역폭 DRAM 수요 → 서버 DRAM 용량·속도 지표 → 서버 DRAM 포트폴리오 전략
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
출하량, ASP, 1c 공정 수율, MRDIMM 채택 규모 관찰 지표: 서버 DRAM 용량 믹스, 1c 전환율, Dell 서버 인증 확대
직접 효과고용량 3DS RDIMM, MRDIMM, 1c RDIMM 라인업 전시
계층 이동DDR5 내 고용량·고속 모듈로의 믹스 이동
사용량 효과AI 서버당 DRAM 용량 증가와 연동될 수 있음
적용 범위AI 서버·Dell R770 등 서버 플랫폼
eSSD
증가 · eSSD 출하·QLC 비중 (본문에 수치 없음)1~3년DTF 2026에서 QLC eSSD PS1101 및 PEB210·PS1110 등 eSSD 전시 → AI 데이터센터 저장 수요 → eSSD 출하·QLC 전환 지표 → AI NAND 포트폴리오 전략
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
QLC eSSD 양산 규모, 수율, 채택 고객, 가격 관찰 지표: QLC eSSD 출하, eSSD 내 QLC 비중, 데이터센터 채택
직접 효과QLC 기반 eSSD 라인업 확대 및 DLC 지원 제품 전시
계층 이동TLC에서 QLC로의 일부 전환 가능성
사용량 효과AI 데이터센터 저장 용량 수요 증가와 연동될 수 있음
적용 범위AI 데이터센터·서버 (Dell 등)
클라이언트·기타 NAND 응용
증가 · cSSD 출하·용량 (본문에 수치 없음)1~3년DTF 2026에서 QLC cSSD PQC21 및 PEB210 M.2 등 cSSD 전시 → 온디바이스 AI PC·노트북 저장 수요 → cSSD 출하·용량 지표 → 클라이언트 NAND 전략
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
cSSD 출하량, QLC 채택률, 고객, 가격 관찰 지표: cSSD 출하, AI PC 저장 용량 추이
직접 효과QLC cSSD 및 M.2 폼팩터 라인업 전시
계층 이동클라이언트 SSD 내 QLC 채택 확대 가능성
사용량 효과온디바이스 AI로 인한 저장 용량 수요 증가와 연동될 수 있음
적용 범위AI PC·고성능 노트북
차세대 메모리·연결 기술
불확실 · CMM-DDR5 채택 (본문에 수치 없음)3년 이상DTF 2026에서 2세대 CMM-DDR5 전시 → CXL 기반 메모리 확장 수요 → CXL 채택 지표 → 차세대 메모리 전략
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
CMM-DDR5 양산·채택 시점, 고객, 가격 관찰 지표: CXL 메모리 채택 뉴스, CMM-DDR5 양산 공시
직접 효과2세대 CMM-DDR5 제품 정보 전시
계층 이동시스템 메모리 계층 확장 가능성
사용량 효과CXL을 통한 용량·대역폭 확장
적용 범위서버 시스템 (구체 고객 미확인)
PC DRAM
불확실 · PC DRAM 모듈 채택·출하1~3년AI DRAM 존에 SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등이 전시됐다. → PC용 모듈 공급 선택지 확대 가능성 → 고객 채택·실제 출하·가격으로 경쟁 영향을 확인
중요도
SK하이닉스가 DTF 2026에서 HBM4·HBM4E, 192GB SOCAMM2, 256GB 3DS RDIMM, QLC eSSD 등 AI 인프라용 전체 메모리 계층 제품을 전시하고 Dell과의 협력을 재확인했다. 제품 로드맵과 서버향 폼팩터 확장을 보여주는 이벤트이나 정량적 수요·공급 데이터는 없다.
확신·근거
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
미확인·반대 근거
모듈별 실제 출하량, 가격, 고객 인증·채택 규모 미확인 관찰 지표: PC OEM 인증·모듈 채택, 제품별 양산 및 출하 발표
직접 효과원문에 UDIMM/SODIMM 등 PC용 모듈 포트폴리오가 명시됨
계층 이동서버 DRAM과 PC DRAM의 사용처를 구분하며 제품 수요를 중복 합산하지 않음
사용량 효과제품 공개만으로 PC 출하·기기당 메모리 용량 증가를 확인할 수 없음
적용 범위원문에 명시된 PC용 메모리 모듈. 양산·고객 인증·실제 출하 여부는 별도 확인
연결된 전략 과제
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