클린룸 확장·장비 설치는 수요에 맞춰 순차적으로 진행합니다.
cleanroom expansions and equipment installation will take place sequentially in line with demand trends
8월 7일 SK하이닉스는 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 결정을 발표했습니다. Y2는 HBM·차세대 DRAM, M17은 NAND 생산 기반입니다. 첫 클린룸 개방 목표는 각각 2029년 6월과 2028년 12월이며 장비 설치·클린룸 확장은 고객 수요에 맞춰 단계적으로 진행합니다.
DRAM/HBM과 NAND/eSSD의 중장기 공급 기반 확대입니다. 공장 건설 승인만으로 당장 가동 웨이퍼나 메모리 비트가 증가했다고 보지 않습니다.
미확인: 장비 설치 규모·월간 웨이퍼 투입·가동률·제품별 실제 출하는 이 발표로 확정하지 않습니다.
cleanroom expansions and equipment installation will take place sequentially in line with demand trends
35.2 trillion won in Yongin “Y2” fab and 19.1 trillion won in the Cheongju “M17” fab
Y2 to open cleanroom in June 2029 and M17 in December 2028
DRAM/HBM과 NAND/eSSD의 중장기 공급 기반 확대입니다. 공장 건설 승인만으로 당장 가동 웨이퍼나 메모리 비트가 증가했다고 보지 않습니다.
공식 발표에서 확인한 제품·투자·자본배분 변화
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
장비 설치 규모·월간 웨이퍼 투입·가동률·제품별 실제 출하는 이 발표로 확정하지 않습니다. 관찰 지표: 공장 착공·클린룸 개방·장비 설치, DRAM/NAND별 증설량, 고객 수요에 따른 투자 시점 변경.
DRAM/HBM과 NAND/eSSD의 중장기 공급 기반 확대입니다. 공장 건설 승인만으로 당장 가동 웨이퍼나 메모리 비트가 증가했다고 보지 않습니다.
공식 발표에서 확인한 제품·투자·자본배분 변화
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
장비 설치 규모·월간 웨이퍼 투입·가동률·제품별 실제 출하는 이 발표로 확정하지 않습니다. 관찰 지표: 공장 착공·클린룸 개방·장비 설치, DRAM/NAND별 증설량, 고객 수요에 따른 투자 시점 변경.
DRAM/HBM과 NAND/eSSD의 중장기 공급 기반 확대입니다. 공장 건설 승인만으로 당장 가동 웨이퍼나 메모리 비트가 증가했다고 보지 않습니다.
공식 발표에서 확인한 제품·투자·자본배분 변화
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
장비 설치 규모·월간 웨이퍼 투입·가동률·제품별 실제 출하는 이 발표로 확정하지 않습니다. 관찰 지표: 공장 착공·클린룸 개방·장비 설치, DRAM/NAND별 증설량, 고객 수요에 따른 투자 시점 변경.
DRAM/HBM과 NAND/eSSD의 중장기 공급 기반 확대입니다. 공장 건설 승인만으로 당장 가동 웨이퍼나 메모리 비트가 증가했다고 보지 않습니다.
공식 발표에서 확인한 제품·투자·자본배분 변화
자동 해석 초안 · 원문 인용 문자열 검증 · 독립 검증 전
장비 설치 규모·월간 웨이퍼 투입·가동률·제품별 실제 출하는 이 발표로 확정하지 않습니다. 관찰 지표: 공장 착공·클린룸 개방·장비 설치, DRAM/NAND별 증설량, 고객 수요에 따른 투자 시점 변경.
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