TrendForce는 AI 서버 수요 확대로 HBM과 일반 DRAM이 한정된 첨단 공정·웨이퍼 용량을 두고 경쟁하고 있으며, 차세대 제품의 수율·생산량 확대에 시간이 걸려 2027년까지 메모리 공급이 타이트할 것으로 전망했다. 공급사들은 2027년 HBM 가격 인상에 더 강경한 입장을 보이고 있으며, TrendForce는 공급 제약 지속, 고가 HBM4 비중 확대, 2027년 하반기 HBM4e의 점진적 양산을 반영해 2027년 HBM 가격 전망을 상향 조정했고 블렌디드 ASP는 전년 대비 121% 급등할 것으로 예상했다. GPU·ASIC 제조사들은 최종 수요 감소가 아니라 HBM 공급 제약과 시스템 비용 급증 때문에 디바이스당 HBM 용량 축소를 고려하고 있으며, 12-Hi 대비 8-Hi 구성은 DRAM 다이 수를 줄여 스택당 비용과 GPU BOM을 낮추고 동일 HBM 비트 출력으로 더 많은 GPU를 지원할 수 있어 2027년 많은 GPU·ASIC 벤더의 우선 평가 대상이 될 전망이다. 다만 HBM 용량 축소가 기가비트당 가격 하락으로 이어지지는 않는데, 각 HBM 스택은 베이스 다이 하나가 필요하고 이 비용은 DRAM 층수에 비례해 줄지 않아 8-Hi가 12-Hi보다 기가비트당 비용이 오히려 높아 2027년 8-Hi 제품은 12-Hi 대비 Gb당 약 10~20% 프리미엄을 받을 것으로 예상된다. TrendForce는 2027년 HBM 시장이 공급 제약 상태를 유지할 것으로 보며, HBM 용량 조정이 2027년 GPU 비용 압력을 일부 완화할 수는 있어도 HBM 가격의 광범위한 급등 추세를 뒤집기는 어려울 것으로 본다.
원문은 HBM 공급 제약이 2027년까지 지속되고, HBM4 비중 확대와 HBM4e 양산으로 블렌디드 ASP가 전년 대비 121% 상승할 것이라는 TrendForce 전망을 전한다. 이는 HBM 제품의 가격·수익성에 직접적인 상방 요인이며, GPU·ASIC 벤더들이 디바이스당 HBM 용량을 줄이는 8-Hi 구성을 검토한다는 점은 HBM 비트 수요 증가율 둔화 가능성과 스택당 DRAM 다이 수 감소를 시사한다. 다만 8-Hi는 베이스 다이 비용 분산 효과가 낮아 Gb당 가격이 12-Hi보다 10~20% 높아, 용량 축소가 단순한 메모리 수요 감소로 이어지지 않을 수 있다. 원문은 특정 메모리 공급사·고객사를 지목하지 않으므로, SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 HBM 공급사와 NVIDIA·AMD 등 GPU·ASIC 벤더에 대한 구체적 영향은 미확인이다. HBM 가격 상승이 서버 DRAM·일반 DRAM 가격에 미치는 영향이나 NAND·eSSD와의 연관성은 원문에서 직접 확인되지 않는다.
TrendForce’s latest research reveals that continued expansion in AI server demand is keeping HBM and conventional DRAM in competition for limited advanced-process and wafer capacity. Meanwhile, yields and output for next-generation products will take time to ramp, keeping memory supply tight through 2027.
TrendForce has raised its 2027 HBM price outlook to reflect persistent supply constraints, a growing share of higher-priced HBM4, and the gradual ramp-up of HBM4e in 2H27. Blended ASP is now projected to jump 121% YoY.
TrendForce reports that GPU and ASIC manufacturers are now considering reducing HBM capacity per device. This shift is driven not by waning end-market demand but by limited HBM supply and quickly increasing system costs.
Compared to earlier plans for 12-Hi HBM modules, 8-Hi configurations use fewer DRAM dies, lowering both the cost per stack and the overall GPU bill of materials. These configurations also enable the same HBM bit output to support more GPUs. Given the ongoing tight HBM supply, 8-Hi setups are expected to be a priority for evaluation by many GPU and ASIC vendors in 2027, balancing performance, supply, and cost.
An 8-Hi stack has less DRAM capacity over which to spread the base-die cost than a 12-Hi stack, making its per-Gb cost actually higher. TrendForce expects 8-Hi products to carry a roughly 10–20% price premium per Gb over 12-Hi products in 2027.
Overall, TrendForce expects the HBM market to remain supply-constrained in 2027. With both availability and rising costs shaping purchasing decisions, 8-Hi penetration is expected to increase as more GPU and ASIC vendors evaluate the configuration. However, its higher per-Gb cost relative to 12-Hi will remain an important consideration in specification negotiations and supply-chain planning. As a result, while adjustments to HBM capacity may help alleviate some GPU cost pressure in 2027, they are unlikely to reverse the broader trend of substantial HBM price increases.
AI 서버 수요 확대 → HBM 공급 제약 및 가격 상승 → GPU·ASIC 벤더의 디바이스당 HBM 용량 축소 검토 → 8-Hi 구성 평가 확대 → HBM 블렌디드 ASP 상승
HBM 공급 제약이 2027년까지 지속되고 가격이 급등할 것으로 전망되며, GPU·ASIC 벤더들이 8-Hi 구성 검토로 대응하고 있어 메모리 공급망과 가격 구조에 중대한 영향을 미친다.
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8-Hi 실제 채택률, HBM4·HBM4e 양산 시점, 공급사별 가격 협상 결과 관찰 지표: HBM4·HBM4e 양산 일정, 8-Hi 채택 발표, HBM 가격 협상 동향
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