자료·원문 라이브러리
SK하이닉스, 나스닥에 ADR 상장하며 자본시장 중심에서 글로벌 위상 제고 | SK하이닉스 뉴스룸
SK hynix Lists ADRs on NASDAQ, Elevating Global Status at the Heart of Capital Markets | SK hynix Newsroom
SK하이닉스가 2026년 7월 10일(미국 동부시간) 나스닥에서 ADR 거래를 개시하고 개장 벨 행사를 열었다. 회사는 이번 상장으로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고 '핵심 AI 파트너'로서의 입지를 강화할 계획이라고 밝혔다. 상장 전 미국·유럽·아시아 주요 지역에서 기관투자자 로드쇼를 진행했으며, 자본 …
SK그룹과 NVIDIA, AI 팩토리 및 차세대 메모리 전반에 걸쳐 전략적 파트너십 확대 | SK하이닉스 뉴스룸
SK Group and NVIDIA Expand Strategic Partnership Across AI Factories and Next-Generation Memory | SK hynix Newsroom
SK그룹과 NVIDIA가 AI 인프라 구축을 위한 5,000억 달러 이상 규모의 포괄적 파트너십 계획을 발표하고 양해각서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 NVIDIA DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 NVIDIA Vera Rubin 가속 컴퓨팅을 사용하는 2기가와트 규모 AI 클라우드를 구축하며, 첫 AI 팩…
SK하이닉스 · 2분기 실적과 HBM4 대량 출하
SK hynix Announces 2Q26 Financial Results | SK hynix Newsroom
7월 29일 발표한 2026년 2분기 연결 잠정 실적은 매출 79.3187조원·영업이익 60.5426조원입니다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하 시작과 약 10개 고객의 장기 공급계약 체결을 설명했습니다. 이 수치는 2분기 발표 당시 기준이며 3분기 실적으로 표시하지 않습니다.
SK하이닉스 · 용인 Y2·청주 M17 약 54조원 투자 결정
SK hynix Invests 54 Trillion Won in Yongin Y2 and Cheongju M17 to Secure Mid-to-Long-Term Production Base for AI Memory Demand | SK hynix Newsroom
8월 7일 SK하이닉스는 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 결정을 발표했습니다. Y2는 HBM·차세대 DRAM, M17은 NAND 생산 기반입니다. 첫 클린룸 개방 목표는 각각 2029년 6월과 2028년 12월이며 장비 설치·클린룸 확장은 고객 수요에 맞춰 단계적으로 진행합니다.
SK하이닉스 · 미국 인디애나 HBM 패키징 공장 착공
SK hynix Holds Groundbreaking Ceremony for HBM Production Base in Indiana, “Beginning a New Future for US-Korea AI” | SK hynix Newsroom
8월 28일 SK하이닉스는 현지 8월 27일 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장 착공을 발표했습니다. 예상 투자액은 40억 달러 이상이며 클린룸 개방은 2028년 10월, 양산 개시는 2029년 하반기를 목표로 합니다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 패키징·테스트하는 구조입니다.
SK하이닉스 · HBF·PIM·SALT-KV 기술 시연
SK hynix Presents ‘New Spectrum’ for AI Infrastructure at ‘AI Infra Summit 2026’ | SK hynix Newsroom
9월 17일 공식 기사에서 HBF 구조 모형, PIM AiMX 서버와 SALT-KV 시연을 확인했습니다. SALT-KV는 KV 캐시의 재사용 가치·저장 비용을 평가해 HBM·DRAM·SSD 계층에 배치하는 기술입니다. 연구·시연 내용을 상용 매출이나 고객 대량 도입으로 표시하지 않습니다.
SK하이닉스 · HBM4·SOCAMM2 전시와 TSMC 협력
“Behind AI’s Rapid Growth Lies Memory” — SK hynix Shares Its Next-Generation Memory Portfolio at the TSMC OIP Conference | SK hynix Newsroom
9월 28일 공식 기사에서 Vera Rubin 전시 구성의 12단 36GB HBM4와 96GB SOCAMM2를 확인했습니다. SK하이닉스는 12단 48GB HBM4E와 192GB SOCAMM2도 전시했고 TSMC와 HBM·첨단 패키징 협력을 소개했습니다. 전시 구성은 제품별 인증·양산·출하 실적과 구분합니다.
Google용 AI 데이터센터 건설: 전력 인도·서버 설치 시점을 추적
Google용 AI 데이터센터 건설: 전력 인도·서버 설치 시점을 추적
Crusoe는 Google용 Project Llano AI 데이터센터를 건설 중이며, 현장에 매일 5,500명 이상의 인력이 투입된다고 발표했습니다. 건설 진행 자료이며 가동·서버 납품 완료 발표는 아닙니다.
Crusoe B200 추론: KV-cache 효율과 실제 메모리 구성의 연결 점검
Crusoe B200 추론: KV-cache 효율과 실제 메모리 구성의 연결 점검
Crusoe는 B200 기반 추론 설정 최적화에서 출력 토큰당 에너지 26.9% 감소, 별도 MemoryAlloy KV-cache 실험에서 23% 감소를 보고했습니다. 개별 부하·GPU 전력 기준의 실험 결과입니다.
사키나 피자가 NVIDIA 하드웨어의 대규모 성공을 돕다
Sakeena Fiza Helps NVIDIA Hardware Succeed at Scale
NVIDIA 데이터센터 시스템 엔지니어링 랩의 검증 엔지니어 사키나 피자는 신규 시스템이 전원을 받는 시점부터 부품 하나씩 기동하고 보드 통합, 펌웨어·소프트웨어 팀 협업, 첫 신호 확인 과정을 수행한다고 설명한다. 그녀는 NVIDIA Rubin GPU가 시스템 수준에서 최초로 열거되었을 때의 집단적 기쁨을 가장 오래 …
CEO 인터뷰: 월터 굿윈, Fractile
CEO interview: Walter Goodwin, Fractile
영국 칩 설계사 Fractile은 데이터센터 AI 추론을 위한 인메모리 컴퓨팅(IMC) 아키텍처를 RISC-V 기술과 SRAM 메모리로 개발 중이며, 런던과 브리스톨 팀에서 테스트 칩을 테이프아웃하고 있다. 올해 여러 테스트 칩을 계획하고 다음 달 테이프아웃이 예정되어 있으며, 랙 시스템까지 레퍼런스 디자인을 개발 중이…
Fractile - 획기적으로 가속화하다
Fractile - Radically Accelerate
Fractile은 프론티어 모델 추론을 최대 25배 빠르고 10분의 1 비용으로 실행하는 것을 목표로 하는 새로운 세대의 프로세서를 개발 중이라고 밝혔다. 이 회사는 메모리와 연산을 물리적으로 인터리빙하여 낮은 지연 시간과 높은 처리량을 동시에 달성하겠다는 계획을 제시했다. 또한 토큰 처리량이 매년 10배 이상 증가하는…
AI 투자가 S&P 500 이익을 더 끌어올릴 수 있을까?
Can AI Investment Drive S&P 500 Earnings Even Higher?
골드만삭스 리서치는 S&P 500 이익 성장이 향후 몇 년간 붕괴가 아닌 둔화될 것이라는 기본 시나리오를 제시하며, 2027년과 2028년 EPS가 각각 약 11% 성장해 415달러, 460달러에 이를 것으로 전망했다. 2026년 S&P 500 EPS 성장의 거의 절반이 AI 투자에서 비롯되며, 미국 최대 하이퍼스케일러…
HBM 공급 제약 지속, 2027년 가격 전망 상향 조정…블렌디드 ASP 전년 대비 121% 상승 전망, TrendForce
HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY, Says TrendForce
TrendForce는 AI 서버 수요 확대로 HBM과 일반 DRAM이 한정된 첨단 공정·웨이퍼 용량을 두고 경쟁하고 있으며, 차세대 제품의 수율·생산량 확대에 시간이 걸려 2027년까지 메모리 공급이 타이트할 것으로 전망했다. 공급사들은 2027년 HBM 가격 인상에 더 강경한 입장을 보이고 있으며, TrendForce…
TSMC 2026년 6월 매출 보고서
TSMC June 2026 Revenue Report
TSMC는 2026년 6월 연결 기준 순매출이 약 NT$442.68십억으로 전월 대비 6.2%, 전년 동월 대비 67.9% 증가했다고 발표했다. 2026년 1~6월 누적 매출은 NT$2,404.48십억으로 전년 동기 대비 35.6% 증가했다. 이 보고서는 월간 매출 실적만 공시하며, 제품별·고객별·기술별 매출 구성이나 …
TSMC 2026년 7월 매출 보고서
TSMC July 2026 Revenue Report
TSMC는 2026년 7월 연결 기준 순매출이 약 NT$4,675.8억으로 전월 대비 5.6% 증가, 전년 동월 대비 44.7% 증가했다고 발표했다. 2026년 1~7월 누적 매출은 NT$2조 8,720.6억으로 전년 동기 대비 37.0% 증가했다. 이는 회사 공시 실적 사실이며, 메모리 제품·고객·생산능력에 대한 구체…
TSMC 이사회 결의
TSMC Board of Directors Meeting Resolutions
TSMC 이사회는 2026년 2분기 연결 매출 NT$1,270.38십억, 순이익 NT$706.56십억, 희석 EPS NT$27.25를 승인했다. 2026년 2분기 배당은 주당 NT$7.0 현금으로 결정되었고, 기준일은 2026년 12월 16일, 배당 지급일은 2027년 1월 7일이다. 이사회는 시장 수요 전망과 기술 로…
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍은 세미콘타이완 2025에서 TC 본더, CoW 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더로 이어지는 첨단 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 …
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍이 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano' 개발을 완료하고 2026년 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 계획이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과이며, 0.1μm 단위 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리 표면…
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍은 TC 본더 'SFM5 Expert'로 지난해 900억원 이상의 매출을 올렸고, 올해 1·2월 연달아 두 차례 공급 계약을 체결했다. 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했으며, 이는 2023년 3월 첫 TC 본더 공식 납품 이후 약 1년 만의 성과다. 회사는 차세대 HBM …
인텔 뉴스룸 | 뉴스 및 정보
Intel Newsroom | News and Information
이 문서는 인텔 뉴스룸의 내비게이션 메뉴와 기사 목록을 담은 웹페이지 발췌로, 본문 기사 내용은 포함되어 있지 않습니다. 목록에는 2026년 2분기 실적 발표(2026-07-23), '메모리 대역폭이 가장 간과된 AI 성능 지표일 수 있다'는 의견 기사(2026-07-20), 인텔-구글 클라우드 협업(2026-07-16…
삼성, AI 인프라 기업 Helix에 10억 달러 투자
Samsung To Invest USD 1 Billion in AI Infrastructure Company Helix
삼성전자, 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재가 KKR이 설립한 AI 인프라 기업 Helix Digital Infrastructure에 합계 10억 달러를 투자한다고 발표했다. Helix는 2026년 6월 출범했으며 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영, 전력 생산, 송배전, 광섬유 네트워크를 아우르는 …
알파벳, 2026년 1분기 실적 발표
Alphabet Announces First Quarter 2026 Results
알파벳은 2026년 1분기 연결 매출이 전년 대비 22% 증가한 1,099억 8,600만 달러를 기록했으며, 이는 11분기 연속 두 자릿수 성장이라고 밝혔다. 구글 클라우드 매출은 63% 증가한 200억 2,800만 달러로 가속화되었고, 수주 잔고(백로그)는 전분기 대비 거의 두 배 증가한 4,600억 달러를 넘어섰다.…
알파벳, AI 인프라 및 컴퓨트 확장을 위한 800억 달러 규모 주식 자본 조달 계획 발표
Alphabet Announces Proposed $80 Billion Equity Capital Raise to Expand AI Infrastructure and Compute
알파벳은 AI 컴퓨트 인프라 투자 재원 마련을 위해 총 800억 달러 규모의 주식 공모를 발표했다. 이는 300억 달러의 인수 공모(보통주 150억 달러, 의무전환우선주 150억 달러), 400억 달러의 ATM 프로그램, 그리고 버크셔 해서웨이의 100억 달러 사모 투자로 구성된다. 조달 자금은 AI 인프라 및 글로벌 …
AAI 2026: AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨트 제공
AAI 2026: AMD Delivers Full-Stack Compute for the Agentic AI Era
AMD는 Advancing AI 2026에서 6세대 EPYC CPU, Instinct MI400 시리즈 GPU, Helios 랙스케일 AI 솔루션, Ryzen AI Embedded X100 프로세서, Kria AI SOM 및 로보틱스 개발자 플랫폼을 발표했다. Helios는 72개의 MI455X GPU와 18개의 6세대…