MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
TSMC 이사회 결의
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: TSMC Board of Directors Meeting Resolutions
핵심 요약
TSMC 이사회는 2026년 2분기 연결 매출 NT$1,270.38십억, 순이익 NT$706.56십억, 희석 EPS NT$27.25를 승인했다. 2026년 2분기 배당은 주당 NT$7.0 현금으로 결정되었고, 기준일은 2026년 12월 16일, 배당 지급일은 2027년 1월 7일이다. 이사회는 시장 수요 전망과 기술 로드맵에 기반한 장기 생산능력 계획을 위해 약 US$29,442.50백만의 자본 예산을 승인했으며, 주요 용도는 첨단 기술 생산능력 설치·업그레이드, 첨단 패키징·성숙/특화 기술 생산능력 설치·업그레이드, 팹 건설 및 팹 설비 시스템 설치이다. 또한 소니 반도체 솔루션즈와 차세대 이미지 센서 개발·제조를 위한 신규 합작법인 설립 및 최대 2,820억 엔의 합작법인 주식 인수를 승인했다. 이 문서는 메모리 제품이나 메모리 수요에 대한 직접적인 언급이 없다.
메모리 산업 영향 분석
이 문서는 TSMC의 이사회 결의로, 메모리 산업과의 직접적인 연결 근거는 부족하다. TSMC는 파운드리이며, 승인된 자본 예산은 첨단 기술 생산능력, 첨단 패키징, 성숙/특화 기술 생산능력, 팹 건설 및 설비 시스템 설치에 사용된다. 첨단 패키징은 HBM과 같은 메모리 제품의 패키징에 간접적으로 관련될 수 있으나, 원문은 HBM이나 특정 메모리 제품을 언급하지 않는다. 따라서 메모리 산업에 대한 직접 효과, 계층 이동, 사용량 효과, 적용 범위는 확인되지 않는다. 소니와의 합작법인은 이미지 센서용이며 메모리와 무관하다. 재무 수치와 자본 예산은 TSMC의 투자 계획을 보여주지만, 메모리 제품 수요나 공급에 대한 직접적인 지표는 아니다. 반대 근거로는 TSMC의 첨단 패키징 투자가 HBM 수요 증가에 대응한 것일 수 있다는 가설이 있으나, 원문에서 확인되지 않는다. 확인할 지표로는 TSMC의 첨단 패키징 생산능력 확대가 HBM 공급망에 미치는 영향, 그리고 메모리 고객사와의 협력 관계 등이 있다.
한국어 번역 읽기
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# TSMC 이사회 결의
발행: TSMC
발행일:
2026/08/11
[TSMC 이사회 결의](https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/a348e07f3638a461f4f2f20ff3f7cd3ad611d75f/0811%20board%20meeting%20%28E%29_final_wmn.pdf)
**신주, 대만, 중화민국, 2026년 8월 11일 –** TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 이사회는 오늘 회의를 열고 다음 결의안을 통과시켰다.
1. 2026년 2분기 사업 보고서 및 재무제표를 승인했다. 2분기 연결 매출은 NT$1,270.38십억, 순이익은 NT$706.56십억, 희석 주당순이익은 NT$27.25였다.
2. 2026년 2분기 주당 NT$7.0 현금 배당 지급을 승인하고, 이 현금 배당 분배에 참여할 자격이 있는 보통주 주주의 기준일을 2026년 12월 16일로, 보통주 배당락일을 2026년 12월 10일로 정했다. 대만 회사법 제165조에 따라 주주명부는 기준일 전 5일(2026년 12월 12일부터 12월 16일까지) 등록 이전을 위해 폐쇄되며, 배당금은 2027년 1월 7일에 지급된다. 또한 대만 금융감독위원회의 개정 규정에 따라, TSMC는 이번 배당 분배부터 "해외 동포 및 외국인의 증권 투자에 관한 규정"에 따라 투자하는 외국인 주주에게 미국 달러로 현금 배당을 받을 수 있는 선택권을 제공할 것이다. TSMC 미국 예탁주식(ADS)의 배당락일과 이 현금 배당 분배 참여 자격 기준일은 2026년 12월 10일이 된다.
1. 시장 수요 전망과 TSMC의 기술 개발 로드맵에 기반한 장기 생산능력 계획을 충족하기 위해, 이사회는 주로 다음을 목적으로 하는 약 US$29,442.50백만의 자본 예산을 승인했다: 1) 첨단 기술 생산능력 설치 및 업그레이드; 2) 첨단 패키징, 성숙 및/또는 특화 기술 생산능력 설치 및 업그레이드; 3) 팹 건설 및 팹 설비 시스템 설치.
1. 차세대 이미지 센서 개발 및 제조를 위한 소니 반도체 솔루션즈 코퍼레이션과의 신규 합작법인 설립 및 최대 2,820억 일본 엔의 합작법인 주식 인수를 승인했다.
### TSMC 대변인
Wendell Huang
수석 부사장 겸 최고재무책임자
### TSMC 부대변인
Nina Kao
홍보부
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발행일:
2026/08/11
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1. 2026년 2분기 사업 보고서 및 재무제표를 승인했다. 2분기 연결 매출은 NT$1,270.38십억, 순이익은 NT$706.56십억, 희석 주당순이익은 NT$27.25였다.
2. 2026년 2분기 주당 NT$7.0 현금 배당 지급을 승인하고, 이 현금 배당 분배에 참여할 자격이 있는 보통주 주주의 기준일을 2026년 12월 16일로, 보통주 배당락일을 2026년 12월 10일로 정했다. 대만 회사법 제165조에 따라 주주명부는 기준일 전 5일(2026년 12월 12일부터 12월 16일까지) 등록 이전을 위해 폐쇄되며, 배당금은 2027년 1월 7일에 지급된다. 또한 대만 금융감독위원회의 개정 규정에 따라, TSMC는 이번 배당 분배부터 "해외 동포 및 외국인의 증권 투자에 관한 규정"에 따라 투자하는 외국인 주주에게 미국 달러로 현금 배당을 받을 수 있는 선택권을 제공할 것이다. TSMC 미국 예탁주식(ADS)의 배당락일과 이 현금 배당 분배 참여 자격 기준일은 2026년 12월 10일이 된다.
1. 시장 수요 전망과 TSMC의 기술 개발 로드맵에 기반한 장기 생산능력 계획을 충족하기 위해, 이사회는 주로 다음을 목적으로 하는 약 US$29,442.50백만의 자본 예산을 승인했다: 1) 첨단 기술 생산능력 설치 및 업그레이드; 2) 첨단 패키징, 성숙 및/또는 특화 기술 생산능력 설치 및 업그레이드; 3) 팹 건설 및 팹 설비 시스템 설치.
1. 차세대 이미지 센서 개발 및 제조를 위한 소니 반도체 솔루션즈 코퍼레이션과의 신규 합작법인 설립 및 최대 2,820억 일본 엔의 합작법인 주식 인수를 승인했다.
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브리프용 요약 초안
TSMC 이사회는 2026년 2분기 실적과 배당을 승인하고, 약 US$29,442.50백만의 자본 예산을 승인했다. 이 예산은 첨단 기술 및 첨단 패키징 생산능력 확대에 사용될 예정이다. 메모리 산업과의 직접적인 연결은 확인되지 않으나, 첨단 패키징 투자가 HBM 등 메모리 패키징에 간접적으로 영향을 줄 가능성은 있다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗# TSMC Board of Directors Meeting Resolutions
Issued by: TSMC
Issued on:
2026/08/11
[TSMC Board of Directors Meeting Resolutions](https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/a348e07f3638a461f4f2f20ff3f7cd3ad611d75f/0811%20board%20meeting%20%28E%29_final_wmn.pdf)
**HSINCHU, Taiwan, R.O.C.,Aug. 11, 2026 –**The TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) Board of Directors today held a meeting, which passed the following resolutions:
1. Approved the 2026 second quarter Business Report and Financial Statements. Second quarter consolidated revenue was NT$1,270.38 billion and net income was NT$706.56 billion, with diluted earnings per share of NT$27.25.
2. Approved the distribution of a NT$7.0 per share cash dividend for the second quarter of 2026, and set December 16, 2026 as the record date for common stock shareholders entitled to participate in this cash dividend distribution, and the ex-dividend date for the common shares shall be December 10, 2026. As required by Article 165 of Taiwan’s Company Law, the shareholders’ register shall be closed for five days prior to the record date (December 12 through December 16, 2026) for registration transfer, and the dividend will be paid on January 7, 2027. Furthermore, pursuant to the amended regulations of the Taiwan Financial Supervisory Commission, TSMC will, starting with this dividend distribution, provide foreign shareholders who invest under the “Regulations Governing Investment in Securities by Overseas Compatriots and Foreign Nationals” with the option to receive cash dividends in U.S. dollars. The ex-dividend date and the record date for entitlement to participate in this cash dividend distribution for TSMC American Depositary Shares (ADSs) will be December 10, 2026.
1. To meet long-term capacity plans based on market demand forecasts and TSMC’s technology development roadmap, the Board approved capital appropriations of approximately US$29,442.50 million for purposes mainly including: 1) Installation and upgrade of advanced technology capacity; 2) Installation and upgrade of advanced packaging, mature and/or specialty technology capacity; 3) Fab construction, and installation of fab facility systems.
1. Approved the formation of a new joint venture with Sony Semiconductor Solutions Corporation for developing and manufacturing next-generation image sensors and the subscription for shares in the joint venture of not more than 282 billion Japanese yen.
### TSMC Spokesperson
Wendell Huang
Senior Vice President & Chief Financial Officer
### TSMC Deputy Spokesperson
Nina Kao
Public Relations Division
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[ TSMC-Supply Online 360 The web-based portal for TSMC suppliers](https://supply.tsmc.com/)
[ Document Center Find more information about TSMC](https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/dc_annual_report)
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Issued by: TSMC
Issued on:
2026/08/11
[TSMC Board of Directors Meeting Resolutions](https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/a348e07f3638a461f4f2f20ff3f7cd3ad611d75f/0811%20board%20meeting%20%28E%29_final_wmn.pdf)
**HSINCHU, Taiwan, R.O.C.,Aug. 11, 2026 –**The TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) Board of Directors today held a meeting, which passed the following resolutions:
1. Approved the 2026 second quarter Business Report and Financial Statements. Second quarter consolidated revenue was NT$1,270.38 billion and net income was NT$706.56 billion, with diluted earnings per share of NT$27.25.
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