SK하이닉스

Solidigm 관련 경쟁력 강화 방안은 검토 중이며 확정된 사항이 없습니다.

while Solidigm is reviewing various measures to strengthen its competitiveness, no matters have been determined as of the date hereof.

Solidigm 사업은 AI 데이터센터용 고용량 기업용 SSD에 초점을 두고 있습니다.

the business is currently centered on high-capacity enterprise SSDs(eSSD) for AI data centers.

조달 방안은 그룹의 투자계획·재무상태·자본배분을 함께 고려합니다.

capital utilization plans regarding Solidigm are matters to be reviewed by comprehensively considering the company’s overall investment plans, financial position, and capital allocation.

전시된 NVIDIA Vera Rubin에는 12단 36GB HBM4와 96GB SOCAMM2가 탑재되어 있습니다.

NVIDIA’s superchip “Vera Rubin,” equipped with SK hynix’s 12-layer 36GB HBM4 and 96GB SOCAMM2

HBM4E와 대용량 SOCAMM2 포트폴리오가 전시되었습니다.

the 12-layer 48GB HBM4E, the 16-layer 48GB HBM4, and the 12-layer 36GB HBM3E — were arranged side by side with an actual 192GB SOCAMM2 unit.

SK하이닉스는 Ventures를 통해 전략적 투자와 기술 협력을 추진한다고 밝혔습니다.

Through SK hynix Ventures, we will support the growth of promising companies and grow into a global partner that jointly designs the future of AI infrastructure based on strategic investments and technological cooperation.

HBF는 TSV를 적용한 차세대 NAND 솔루션으로 소개되었습니다.

HBF (High Bandwidth Flash) is a next-generation NAND solution that applies TSV* technology like HBM

SALT-KV는 KV 캐시를 HBM·DRAM·SSD 계층에 배치합니다.

it places data in the most suitable storage tier among HBM, DRAM, and SSD

SK하이닉스는 2026년 9월 16일 보도된 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 논의에 대해 확인된 계획이 없다고 밝혔습니다.

No plans have been confirmed regarding the reported talks between SK hynix and Intel on memory chip production in the U.S.

보도는 SK하이닉스가 미국에서 메모리 칩을 제조하기 위한 인텔과의 거래를 논의 중이라고 밝혔습니다.

The report states that “SK hynix is in talks with Intel about a deal to manufacture memory chips in the United States.”

보도는 SK하이닉스가 인텔의 오하이오 반도체 제조 시설 일부를 임차할 수 있는 시나리오를 언급했습니다.

It also mentions a potential scenario in which SK hynix could lease part of Intel’s long-planned semiconductor manufacturing facility in Ohio.

보도는 SK하이닉스, 인텔 및 주요 클라우드 기업들이 참여하는 합작법인 설립 가능성을 언급했습니다.

Another scenario mentioned in the report is the possibility of establishing a joint venture involving SK hynix, Intel and major cloud companies.

SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위한 다양한 옵션을 탐색 중이나 구체적인 계획이나 합의는 확정되지 않았습니다.

SK hynix is exploring various options to strengthen its global competitiveness, but no specific plans or arrangements have been finalized at this time.

SK하이닉스는 기사에 언급된 두 시나리오에 대한 결정이 내려지지 않았음을 분명히 했습니다.

No decisions have been made regarding the two scenarios mentioned in the article.

인디애나 공장은 40억 달러 이상 투자, 2028년 10월 클린룸 개방과 2029년 하반기 양산을 계획합니다.

The Indiana fab, with a total expected investment of over $4 billion, is scheduled to open its cleanroom by October 2028 and initiate mass production of next-generation HBM in the second half of 2029.

한국에서 생산한 웨이퍼가 인디애나에서 첨단 패키징·테스트를 거칩니다.

Cutting edge wafers produced by SK hynix in Korea will be delivered to Indiana, where they will undergo advanced packaging and testing

SK하이닉스는 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시했다.

SK hynix participated in the Dell Technologies Forum 2026 (DTF), held on Aug 25th at COEX in Seoul.

SK하이닉스는 2023년부터 서울에서 열리는 Dell Technologies Forum에 지속적으로 참가해 왔다.

SK hynix has continuously participated in the forum held in Seoul since 2023.

스케일러블 데이터 서버 전시에 PEB210 E1.S, PS1110 E3.S, PS1101 E3.S eSSD와 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, 64GB RDIMM, 2세대 CMM-DDR5가 소개됐다.

The eSSD products featured in the Scalable Data Server includ the PEB210 E1.S, which supports Direct Liquid Cooling (DLC); the PS1110 E3.S, which delivers high capacity and low power consumption in the NVMe* E3.S form factor; and the PS1101 E3.S, SK hynix’s first QLC*-based eSSD.

하이퍼스피드 AI 서버 전시에 HBM3E, HBM4, HBM4E와 192GB SOCAMM2가 포함됐다.

The products featured in the Hyper-Speed AI Server include the HBM* lineup — HBM3E, HBM4, and HBM4E — along with the 192GB SOCAMM2*, which improves power and space efficiency with its new form factor.

SK하이닉스는 1cnm LPDDR5X 기반 192GB SOCAMM2의 양산을 발표했다.

SK hynix has announced the mass production of its 192GB SOCAMM2 built on 1cnm LPDDR5X.

AI Reality 존에서 Dell R770 서버 시스템과 함께 SK하이닉스 인증 제품인 6400MT/s DDR5 RDIMM 및 PS1010 E3.S 실물이 전시됐다.

Here, next to Dell’s R770 server system, actual units of SK hynix’s certified products installed in it — the 6400MT/s DDR5 RDIMM and the PS1010 E3.S — were displayed side by side

SK하이닉스가 서울에서 열린 DTF에서 처음으로 기조연설을 했다.

This year’s event carried extra significance, as SK hynix delivered a keynote for the first time at a DTF held in Seoul.

브레이크아웃 세션에서 eSSD 및 cSSD 솔루션과 Dell과의 협업 포트폴리오 발표가 진행됐다.

Technical Leader Cheolhoon Yang of NAND Product Planning and Technical Leader Hyunsoo Kang of NAND Product Planning took the stage together to deliver a presentation titled “eSSD and cSSD Solutions for the AI Era and the Collaboration Portfolio with Dell.”

AI NAND 존에 PS1101 E3.S, PEB210 E1.S, PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02, PQC21 등 eSSD와 cSSD 포트폴리오가 전시됐다.

The “AI NAND” zone showcased a broad portfolio of eSSDs and cSSDs, led by SK hynix’s first QLC eSSD (PS1101) and its first QLC cSSD (PQC21), including the PS1101 E3.S, PEB210 E1.S, PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02, and PQC21.

AI DRAM 존에 SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등이 전시됐다.

The “AI DRAM” zone featured a versatile DRAM lineup optimized for AI server and PC environments, including SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM*, LPCAMM2*, LPDDR*5X, and GDDR7.

CMM-DDR5는 기존 DDR5 모듈 대비 시스템 용량을 50% 확장하고 대역폭을 30% 증가시켜 초당 36GB의 데이터 처리 능력을 달성한다고 소개됐다.

CMM-DDR5: A product that expands system capacity by 50% and increases bandwidth by 30% compared to conventional DDR5 modules, achieving a data processing capability of 36GB per second.

SK하이닉스는 AI 시대를 이끄는 주요 글로벌 빅테크 기업들과 다양한 방식으로 전략적 파트너십을 확대하고 AI 메모리 시장 리더십을 강화할 계획이라고 밝혔다.

We will continue to expand our strategic partnerships in various ways with the major global big tech companies leading the AI era, while strengthening the leading position we have secured in the AI memory market.

40조원 자사주 매입을 계획하며 매입 완료 후 소각할 예정입니다.

The total planned amount for the share repurchase is 40 trillion won.

매입 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며 완료 후 전량 소각 예정입니다.

The repurchase period is scheduled to run for approximately three months starting August 20, with all repurchased shares set to be cancelled upon completion of the acquisition.

2025~2027년 누적 FCF의 50% 초과 주주환원을 추진합니다.

plans to return “over 50% of cumulative Free Cash Flow(FCF)” generated during the program period(2025-2027)

용인 Y2와 청주 M17 투자 승인액은 각각 35.2조원과 19.1조원입니다.

35.2 trillion won in Yongin “Y2” fab and 19.1 trillion won in the Cheongju “M17” fab

Y2는 2029년 6월, M17은 2028년 12월 클린룸 개방을 계획합니다.

Y2 to open cleanroom in June 2029 and M17 in December 2028

클린룸 확장·장비 설치는 수요에 맞춰 순차적으로 진행합니다.

cleanroom expansions and equipment installation will take place sequentially in line with demand trends

SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 OCP를 통해 최초의 HBF 표준 사양을 공개했다.

SK hynix announced on August 4 that it has unveiled the first standard specification for High Bandwidth Flash (HBF), a next-generation storage technology, in collaboration with Sandisk through the OCP.

HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, HBM과 유사한 고속 데이터 전송과 NAND 기반 용량 확장을 제공한다.

HBF technology is a new memory layer between HBM and SSDs. It enables high-speed data transfer similar to HBM while significantly expanding capacity by leveraging NAND technology.

HBF 표준 사양은 8단 및 16단 NAND 다이 스택 기반 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭(Grade1~3)을 포함한다.

Capacity specifications cover up to 512GB based on two stack configurations (8-high and 16-high NAND dies). Bandwidth is categorized into three grades (Grade1~3), delivering scalable performance from approximately 0.4TB/s to 3.0TB/s.

HBF는 UCIe 인터커넥트를 채택하여 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서에 통합될 수 있다.

HBF technology adopts UCIe*, an industry standard connection interface, laying the groundwork to flexibly integrate HBF technology across different processor types, including GPUs and CPUs.

HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있다.

With Google and Tenstorrent currently participating in the HBF consortium, the consortium aims to expand its reach while enhancing technical maturity and market acceptance based on open collaboration.

SK하이닉스는 내년 초 375단 4D NAND 기반 고성능·고용량 eSSD 양산을 시작할 계획이다.

The company plans to initiate mass production of high-performance, high capacity eSSDs based on the 375-layer 4D NAND early next year to reinforce its leadership in the AI NAND market.

10세대(V10) 375단 4D NAND는 이전 세대 대비 와트당 성능이 2.5배 향상되었다.

The 375-layer 4D NAND improves performance per watt by 2.5 times compared to the previous generation, making it optimized for AI infrastructure environments like data centers that demand high power efficiency and performance.

SK하이닉스는 FMS 2026에서 김천성 부사장과 강욱송 부사장이 기조연설을 하고, 임의철 부사장 등이 패널 토론에 참여할 예정이다.

On the opening day of FMS 2026 (August 4, local time), SK hynix Executive Vice President Kim Chun-sung (Head of Solution Development) and Vice President Kang Uk-song (Head of Next Generation Product Planning) will deliver a joint keynote address, titled ‘Orchestrating Efficient AI Infrastructure through Tiered Memory in the Era of Agentic AI.’

2026년 2분기 발표 매출은 79.3187조원, 영업이익은 60.5426조원입니다.

79.3187 trillion won in revenues, 60.5426 trillion won in operating profit

HBM4 대량 출하는 2분기에 시작했으며 하반기 생산 확대를 계획합니다.

The company began mass shipments of HBM4 in the second quarter and will ramp up production in the second half of the year.

약 10개 고객과 장기 공급계약을 체결했다고 밝혔습니다.

The company has finalized Long-Term Agreements (LTAs) with around 10 customers

2분기 말 현금·현금성 자산은 88조원입니다.

cash and cash equivalents reached 88 trillion won at the end of the second quarter

SK그룹과 NVIDIA는 글로벌 컴퓨트 수요에 대응하는 AI 인프라 구축을 위한 5,000억 달러 이상 규모의 포괄적 파트너십 계획을 발표하고 양해각서(LOI)를 체결했다.

SK Group and NVIDIA today announced plans for a $500 billion plus comprehensive partnership to establish AI infrastructure serving the surging demand for global compute. The two sides signed Letters of Intent to formalize the agreement, which spans from AI factory construction to AI memory supply.

SK텔레콤은 NVIDIA DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4로 구동되는 NVIDIA Vera Rubin 가속 컴퓨팅을 사용하는 2기가와트 규모 AI 클라우드를 구축하며, 첫 AI 팩토리는 2027년 가동 예정이다.

This cloud will use the NVIDIA DSX platform and deploy NVIDIA Vera Rubin accelerated computing powered by SK hynix HBM4, with the first AI factory planned to come online in 2027.

SK하이닉스는 NVIDIA와 장기 AI 메모리 파트너십을 체결하여 NVIDIA의 차세대 AI 메모리 안정적 공급 확보와 SK하이닉스의 성장 기반 확대를 도모한다.

SK hynix is also entering into a long-term AI memory partnership with NVIDIA. As a follow-up measure to solidify their previous long-term technical partnership, this agreement allows NVIDIA to secure a stable supply of next-generation AI memory, while enabling SK hynix to expand the foundation for growth.

양사는 대규모 언어 모델 학습부터 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르는 인프라 수요를 충족하기 위해 HBM을 포함한 차세대 AI 메모리 솔루션을 공동 개발하고 최적화한다.

The two companies will co-develop and optimize next-generation AI memory solutions, including HBM, to meet evolving infrastructure demands ranging from large language model training to agentic AI and physical AI.

이번 발표는 SK텔레콤의 한국 내 2기가와트 규모 AI 클라우드 구축 계획 발표를 포함해 SK그룹과 NVIDIA 간 수십 년에 걸친 기술 파트너십을 기반으로 한다.

Today’s announcement builds on the decades-long technology partnership between SK Group and NVIDIA, including the recently announced plans for SK Telecom to build a 2 gigawatt-scale AI Cloud in Korea.

양사는 주권 AI, 피지컬 AI, 에이전틱 AI, 엔터프라이즈 AI 서비스를 포함한 대규모 AI 인프라 개발을 가속화하고 한국을 포함한 아시아·태평양 지역의 AI 수요를 공동으로 해결하는 것을 목표로 한다.

The two companies aim to accelerate large-scale AI infrastructure development, including sovereign, physical, agentic and enterprise AI services and jointly address the increasing AI demand across the Asia-Pacific region, including South Korea.