자료·원문 라이브러리
Lenovo · 메모리 수요 조사: Lenovo ThinkSystem SR650 V4 제품 가이드는 TruDDR5 RDIMM/MRDIMM과 CXL 메모리 지원 조건을 설명합니다
Lenovo ThinkSystem SR650 V4 Server Product Guide
Lenovo ThinkSystem SR650 V4 제품 가이드는 TruDDR5 RDIMM/MRDIMM과 CXL 메모리 지원 조건을 설명합니다. 수랭 구성에서는 DIMM 구성도 달라집니다.
HPE · 메모리 수요 조사: HPE ProLiant DL380 Gen12 공식 QuickSpecs의 공개 메모리 표에서 DDR5 Smart Memory RDIMM을 확인했습니다
HPE ProLiant Compute DL380 Gen12 QuickSpecs · 공개 메모리 표 발췌
HPE ProLiant DL380 Gen12 공식 QuickSpecs의 공개 메모리 표에서 DDR5 Smart Memory RDIMM을 확인했습니다. 전체 문서 수집은 접근 제한으로 보류하고 공개 표 발췌로 기록합니다.
Dell · 메모리 수요 조사: Dell PowerEdge R770 기술 가이드는 DDR5 RDIMM과 CPU·DIMM 구성에 따른 지원 조건을 설명합니다
Dell PowerEdge R770 Technical Guide
Dell PowerEdge R770 기술 가이드는 DDR5 RDIMM과 CPU·DIMM 구성에 따른 지원 조건을 설명합니다. 서버의 호스트 메모리를 탑재 가속기의 HBM과 구분합니다.
앤트로픽·Fractile 공급 계약 보도: 대안 추론칩 도입 관찰
Chip Firm Fractile Seeks $6.5 Billion Value After Anthropic Deal
2026년 8월 19일 Bloomberg는 Fractile의 Anthropic 공급 계약을 보도했다. 공개 발췌를 확인한 언론 보도이며 양사의 공식 계약 확인이나 실제 납품으로 취급하지 않는다. Fractile은 외부 칩 개발사로, Anthropic 자체칩 개발과 구분한다.
Jalapeño 첫 성능 공개: KV 캐시 배치·데이터 이동 최적화와 메모리 수요
Jalapeño’s first results show industry-leading speed and efficiency in AI inference
OpenAI는 2026년 8월 Jalapeño의 첫 측정 결과를 공개했다. 전력당 작업 효율과 지연시간 개선을 주장하며, KV 캐시를 가까이 배치하고 데이터 이동을 줄이는 구조를 설명한다. 개발사의 측정 결과이며 범용 성능 우위나 독립 검증으로 확대하지 않는다.
OpenAI Jalapeño: 자체 추론칩 개발과 2026년 말 초기 배치 계획
OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip
OpenAI는 2026년 6월 Jalapeño 자체 추론칩을 공개했다. Broadcom은 칩 구현·네트워킹, Celestica는 보드·랙·시스템 통합에 참여한다. 초기 배치는 2026년 말 목표이며 확정 가동 실적과 구분한다.
키옥시아, FMS 2026에서 AI 시대를 위한 플래시 스토리지 혁신 공개 | KIOXIA - 일본(영어)
Kioxia Showcases Flash Storage Innovations for the AI Era at FMS 2026 | KIOXIA - Japan (English)
키옥시아는 2026년 8월 4~6일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 FMS 2026에서 AI 인프라용 플래시 메모리 및 SSD 기술을 전시한다고 발표했다. GPU 직접 접근에 최적화된 KIOXIA GP1 시리즈 PCIe 6.0 NVMe Super High IOPS SSD, 최근 발표된 CM10 시리즈 PCIe 6.…
키옥시아와 샌디스크, 일본에 310억 달러 이상 투자하며 메모리 산업 리더십 확장 | 샌디스크
Kioxia and Sandisk to Invest Over $31 Billion in Japan, Extending Leadership in Memory Industry | Sandisk
키옥시아와 샌디스크가 일본에서 2032년까지 310억 달러(약 5조 엔) 이상을 투자할 계획을 발표했으며, 이는 정부 지원을 전제로 한다. 이 투자는 욧카이치 공장과 기타카미 공장의 인프라 구축을 지원하고, 두 회사의 장기 합작 파트너십을 강화하며 다년간 비트 공급 성장을 목표로 한다. 두 회사는 지난 25년간 일본에 …
Xtacking® 소개 - YMTC
About Xtacking®-YMTC
YMTC는 2018년에 Xtacking® 아키텍처를 발표했으며, 이는 CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리하여 처리한 후 수백만 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)로 웨이퍼 본딩하는 3D NAND 기술입니다. 이 기술은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도, 더 작은 다이 크기와 …
이번 10월 GeForce NOW에서 25개의 신작 게임을 만나보세요
Fall Into 25 New Games on GeForce NOW This October
엔비디아는 2026년 10월 GeForce NOW 클라우드 게임 서비스에 25개의 신규 게임이 추가되며, 이 중 6개는 이번 주에 바로 플레이 가능하다고 발표했습니다. Performance 및 Ultimate 멤버를 대상으로 'CONTROL Resonant'의 'Third Ice Baseball Cap' 보상이 10월 …
TSMC 2026년 5월 매출 보고서
TSMC May 2026 Revenue Report
TSMC는 2026년 5월 연결 기준 순매출이 약 NT$416.98십억으로 2026년 4월 대비 1.5% 증가, 2025년 5월 대비 30.1% 증가했다고 발표했다. 2026년 1월부터 5월까지 누적 매출은 NT$1,961.80십억으로 전년 동기 대비 30.0% 증가했다. 이 보고서는 매출 수치만 제공하며, 메모리 제품…
TSMC 2026년 6월 매출 보고서
TSMC June 2026 Revenue Report
TSMC는 2026년 6월 연결 기준 순매출이 약 NT$442.68십억으로 전월 대비 6.2%, 전년 동월 대비 67.9% 증가했다고 발표했다. 2026년 1~6월 누적 매출은 NT$2,404.48십억으로 전년 동기 대비 35.6% 증가했다. 이 보고서는 월간 매출 실적만 공시하며, 제품별·고객별·기술별 매출 구성이나 …
TSMC 2026년 7월 매출 보고서
TSMC July 2026 Revenue Report
TSMC는 2026년 7월 연결 기준 순매출이 약 NT$4,675.8억으로 전월 대비 5.6% 증가, 전년 동월 대비 44.7% 증가했다고 발표했다. 2026년 1~7월 누적 매출은 NT$2조 8,720.6억으로 전년 동기 대비 37.0% 증가했다. 이는 회사 공시 실적 사실이며, 메모리 제품·고객·생산능력에 대한 구체…
TSMC 이사회 결의
TSMC Board of Directors Meeting Resolutions
TSMC 이사회는 2026년 2분기 연결 매출 NT$1,270.38십억, 순이익 NT$706.56십억, 희석 EPS NT$27.25를 승인했다. 2026년 2분기 배당은 주당 NT$7.0 현금으로 결정되었고, 기준일은 2026년 12월 16일, 배당 지급일은 2027년 1월 7일이다. 이사회는 시장 수요 전망과 기술 로…
TSMC 2026년 8월 매출 보고서
TSMC August 2026 Revenue Report
TSMC는 2026년 8월 연결 기준 순매출이 약 NT$5,148억 1천만 달러(대만 달러)로 2026년 7월 대비 10.1% 증가, 2025년 8월 대비 53.3% 증가했다고 발표했습니다. 2026년 1월부터 8월까지 누적 매출은 NT$3조 3,868억 7천만 달러로 전년 동기 대비 39.3% 증가했습니다. 이 보고서…
TSMC 2026년 9월 매출 보고서
TSMC September 2026 Revenue Report
TSMC가 2026년 9월 연결 기준 순매출 약 NT$511.86십억을 발표했으며, 이는 2026년 8월 대비 0.6% 감소, 2025년 9월 대비 54.6% 증가한 수치이다. 2026년 1월부터 9월까지 누적 매출은 NT$3,898.73십억으로 전년 동기 대비 41.1% 증가했다. 이 보고서는 월간 매출 실적만 제공하…
TSMC, 2분기 EPS NT$27.25 기록
TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$27.25
TSMC는 2026년 2분기 연결 매출 NT$1,270.38십억, 순이익 NT$706.56십억, 희석 EPS NT$27.25(ADR당 US$4.31)를 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 36.0%, 순이익과 희석 EPS는 각각 77.4% 증가했고, 전분기 대비로는 매출 12.0%, 순이익 23.4% 증가했다. 달러 기준…
마이크론, 차세대 서버용 세계 최초 초고밀도 모듈로 메모리 혁신 진전
Micron Advances Memory Innovation With the World's First Ultra-Dense Module for Next-Generation Servers
마이크론이 2026년 9월 15일 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM을 여러 서버 플랫폼에서 성공적으로 시연했다고 발표했다. 이 모듈은 TSV 기반 수직 적층 패키징으로 최대 9,200 MT/s 속도를 제공하며, 128GB RDIMM 4개 대비 동작 전력을 60% 이상 절감한다고 주장한다. AMD와 인텔이 검증 중…
Micron Technology, Inc. Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results
한화세미텍
한화세미텍
한화세미텍은 세미콘타이완 2025에서 TC 본더, CoW 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더로 이어지는 첨단 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 …
한화세미텍
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한화세미텍이 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano' 개발을 완료하고 2026년 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 계획이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과이며, 0.1μm 단위 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리 표면…
한화세미텍
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한화세미텍은 TC 본더 'SFM5 Expert'로 지난해 900억원 이상의 매출을 올렸고, 올해 1·2월 연달아 두 차례 공급 계약을 체결했다. 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했으며, 이는 2023년 3월 첫 TC 본더 공식 납품 이후 약 1년 만의 성과다. 회사는 차세대 HBM …
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Intel Newsroom | News and Information
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이 문서는 인텔 뉴스룸의 내비게이션 메뉴와 기사 목록을 담은 웹페이지 발췌로, 본문 기사 내용은 포함되어 있지 않습니다. 목록에는 2026년 2분기 실적 발표(2026-07-23), '메모리 대역폭이 가장 간과된 AI 성능 지표일 수 있다'는 의견 기사(2026-07-20), 인텔-구글 클라우드 협업(2026-07-16…
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이 문서는 인텔 뉴스룸의 내비게이션 메뉴와 기사 목록을 포함한 웹페이지 발췌본이다. 2026년 7월 23일 인텔 2분기 실적 발표, 2026년 7월 20일 '메모리 대역폭이 가장 간과된 AI 성능 지표일 수 있다'는 의견 기사, 2026년 7월 16일 인텔-구글 클라우드 협업 발표, 2026년 7월 13일 인텔의 유럽 …