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SK하이닉스, 나스닥에 ADR 상장하며 자본시장 중심에서 글로벌 위상 제고 | SK하이닉스 뉴스룸
SK하이닉스가 2026년 7월 10일(미국 동부시간) 나스닥에서 ADR 거래를 개시하고 개장 벨 행사를 열었다. 회사는 이번 상장으로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고 '핵심 AI 파트너'로서의 입지를 강화할 계획이라고 밝혔다. 상장 전 미국·유럽·아시아…
SK그룹과 NVIDIA, AI 팩토리 및 차세대 메모리 전반에 걸쳐 전략적 파트너십 확대 | SK하이닉스 뉴스룸
SK그룹과 NVIDIA가 AI 인프라 구축을 위한 5,000억 달러 이상 규모의 포괄적 파트너십 계획을 발표하고 양해각서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 NVIDIA DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 NVIDIA Vera Rubin 가속 컴퓨팅을 사용하는 …
SK하이닉스 · 2분기 실적과 HBM4 대량 출하
7월 29일 발표한 2026년 2분기 연결 잠정 실적은 매출 79.3187조원·영업이익 60.5426조원입니다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하 시작과 약 10개 고객의 장기 공급계약 체결을 설명했습니다. 이 수치는 2분기 발표 당시 기준이며 3분기 실적으로 표시하…
SK하이닉스 · 용인 Y2·청주 M17 약 54조원 투자 결정
8월 7일 SK하이닉스는 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 결정을 발표했습니다. Y2는 HBM·차세대 DRAM, M17은 NAND 생산 기반입니다. 첫 클린룸 개방 목표는 각각 2029년 6월과 2028년 12월이며 장비 설치·클린룸 확장은 …
SK하이닉스 · 40조원 자사주 매입·소각 계획
8월 19일 이사회는 40조원 규모 자사주 매입 후 전량 소각 계획을 승인했습니다. 매입 기간은 8월 20일부터 약 3개월이며 매입 완료 후 소각할 예정입니다. 2025~2027년 누적 FCF의 50%를 초과하는 주주환원 확대도 추진하며 세부 실행안은 후속 이사회 승…
SK하이닉스 · 미국 인디애나 HBM 패키징 공장 착공
8월 28일 SK하이닉스는 현지 8월 27일 미국 인디애나 HBM 첨단 패키징 공장 착공을 발표했습니다. 예상 투자액은 40억 달러 이상이며 클린룸 개방은 2028년 10월, 양산 개시는 2029년 하반기를 목표로 합니다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 미국에서 패키징·테…
SK하이닉스 · HBF·PIM·SALT-KV 기술 시연
9월 17일 공식 기사에서 HBF 구조 모형, PIM AiMX 서버와 SALT-KV 시연을 확인했습니다. SALT-KV는 KV 캐시의 재사용 가치·저장 비용을 평가해 HBM·DRAM·SSD 계층에 배치하는 기술입니다. 연구·시연 내용을 상용 매출이나 고객 대량 도입으…
SK하이닉스 · 실리콘밸리 SK hynix Ventures 출범
9월 18일 SK하이닉스는 실리콘밸리에서 SK hynix Ventures 출범과 첫 Ventures Day 개최를 발표했습니다. AI 인프라 생태계의 스타트업 투자·기술 협력을 확대하는 변화로, 개별 투자금이나 메모리 공급 계약 발표와 구분합니다. 컴퓨팅·메모리·시…
SK하이닉스 · HBM4·SOCAMM2 전시와 TSMC 협력
9월 28일 공식 기사에서 Vera Rubin 전시 구성의 12단 36GB HBM4와 96GB SOCAMM2를 확인했습니다. SK하이닉스는 12단 48GB HBM4E와 192GB SOCAMM2도 전시했고 TSMC와 HBM·첨단 패키징 협력을 소개했습니다. 전시 구성은…
SK하이닉스 · Solidigm 자금조달 검토 · 확정된 계획 없음
10월 1일 SK하이닉스는 Solidigm의 경쟁력 강화 방안을 검토 중이나 확정된 사항은 없다고 밝혔습니다. 내부 현금과 외부 자본을 포함한 선택지를 검토하며 기존 주주의 경제적 가치와 그룹 전체 자본배분을 판단 기준으로 제시했습니다. Solidigm은 비상장으로 …
Google용 AI 데이터센터 건설: 전력 인도·서버 설치 시점을 추적
Crusoe는 Google용 Project Llano AI 데이터센터를 건설 중이며, 현장에 매일 5,500명 이상의 인력이 투입된다고 발표했습니다. 건설 진행 자료이며 가동·서버 납품 완료 발표는 아닙니다. 고객의 AI 인프라 투자가 건설 실행으로 이어지고 있습니…
Crusoe B200 추론: KV-cache 효율과 실제 메모리 구성의 연결 점검
Crusoe는 B200 기반 추론 설정 최적화에서 출력 토큰당 에너지 26.9% 감소, 별도 MemoryAlloy KV-cache 실험에서 23% 감소를 보고했습니다. 개별 부하·GPU 전력 기준의 실험 결과입니다. 캐시 재사용과 GPU 간 데이터 이동 효율은 토큰…
사키나 피자가 NVIDIA 하드웨어의 대규모 성공을 돕다
NVIDIA 데이터센터 시스템 엔지니어링 랩의 검증 엔지니어 사키나 피자는 신규 시스템이 전원을 받는 시점부터 부품 하나씩 기동하고 보드 통합, 펌웨어·소프트웨어 팀 협업, 첫 신호 확인 과정을 수행한다고 설명한다. 그녀는 NVIDIA Rubin GPU가 시스템 수준…
Fractile - 획기적으로 가속화하다
Fractile은 프론티어 모델 추론을 최대 25배 빠르고 10분의 1 비용으로 실행하는 것을 목표로 하는 새로운 세대의 프로세서를 개발 중이라고 밝혔다. 이 회사는 메모리와 연산을 물리적으로 인터리빙하여 낮은 지연 시간과 높은 처리량을 동시에 달성하겠다는 계획을 제…
플립칩 언더필(봉지재) | 제품
이 문서는 NAMICS의 플립칩 언더필(encapsulants) 제품 페이지로, 언더필이 전도성 범프가 있는 IC 칩 회로와 실장 기판 사이의 갭에 모세관 현상으로 흘러 들어가는 절연 재료라고 설명합니다. NAMICS는 플립칩 패키징 수요에 대응해 CPU, LSI, …
Solidigm · D7-PS1010·PS1030 · PCIe 5.0 SSD
Solidigm은 2024년 8월 6일 D7-PS1010·D7-PS1030 데이터센터 SSD를 발표했습니다. PCIe 5.0, 표준 내구도/중간 내구도 제품 구분과 쓰기 중심 캐싱·체크포인트 역할을 확인한 과거 제품 기준입니다. AI 캐싱·체크포인트처럼 쓰기·IO가…
Solidigm · D5-P5336 · 대용량 QLC 기업용 SSD
D5-P5336 공식 제품 자료는 4세대 QLC SSD와 최대 122.88TB 용량을 설명합니다. 읽기 중심 AI 데이터·데이터 레이크·오브젝트 저장의 고밀도 스토리지 기준 제품으로 봅니다. 최대 용량은 전체 출하분의 평균 용량이 아닙니다. 읽기 중심 워크로드에서 …
Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업
Solidigm 공식 FAQ는 SK하이닉스의 미국 자회사임을 설명합니다. Intel의 SSD·NAND 사업 인수에서 출발한 사업으로, 자사·비교 기준에서 SK하이닉스와 함께 보되 별도 기업 카드와 제품 역할을 유지합니다. 그룹 내 NAND·eSSD 사업의 비교 기준…
연방준비제도, 통화정책 수행을 발전시키기 위한 태스크포스의 지도부와 목표 발표
연방준비제도(Fed)는 통화정책 수행을 발전시키기 위한 다섯 개 태스크포스의 지도부와 목표를 발표했다. 태스크포스는 커뮤니케이션, 대차대조표 정책, 데이터, 생산성과 일자리, 인플레이션 프레임워크를 다루며, 외부 자문관들이 공동으로 이끌고 연준 직원의 지원을 받아 독…
AI 투자가 S&P 500 이익을 더 끌어올릴 수 있을까?
골드만삭스 리서치는 S&P 500 이익 성장이 향후 몇 년간 붕괴가 아닌 둔화될 것이라는 기본 시나리오를 제시하며, 2027년과 2028년 EPS가 각각 약 11% 성장해 415달러, 460달러에 이를 것으로 전망했다. 2026년 S&P 500 EPS 성장의 거의 절…
2026년 유럽 스마트폰 시장의 저가형 붕괴로 이통사 채널이 수혜
Counterpoint Research에 따르면 2026년 2분기 유럽 스마트폰 전체 판매는 전년 대비 8% 감소했으나, 이통사 채널 판매는 4% 감소에 그쳐 오픈마켓(-11%) 대비 점유율을 확대했다. 이통사 채널은 계약 구매 비중이 높아 상대적으로 고가·프리미엄 …
HBM 공급 제약 지속, 2027년 가격 전망 상향 조정…블렌디드 ASP 전년 대비 121% 상승 전망, TrendForce
TrendForce는 AI 서버 수요 확대로 HBM과 일반 DRAM이 한정된 첨단 공정·웨이퍼 용량을 두고 경쟁하고 있으며, 차세대 제품의 수율·생산량 확대에 시간이 걸려 2027년까지 메모리 공급이 타이트할 것으로 전망했다. 공급사들은 2027년 HBM 가격 인상에…
연준 금리: 차입 조건과 CAPEX 집행 시점을 함께 확인
연준은 9월 16일 기준금리 목표 범위를 25bp 인상해 3.75–4.00%로 결정했습니다. 발표일 기준의 정책 자료입니다. 시장금리·신용 스프레드 상승은 차입 의존 사업자의 투자 기준과 현금 부담을 높일 수 있습니다. 현금흐름이 강한 빅테크의 CAPEX 방향은 자…
Goldman Sachs: 빅테크 CAPEX 전망은 실제 메모리 조달과 구분
Goldman Sachs Research의 7월 전망은 주요 AI 공급자의 전체 CAPEX를 2026년 $755B, 2027년 $920B로 제시합니다. 투자액에는 서버 외 건설·전력·설비가 포함될 수 있습니다. 기업별 현금 CAPEX·리스·가이던스 수정과 실제 장비…
Counterpoint: 스마트폰 구매 지연·할인 대기가 단말 조달 변수
Counterpoint의 5개국 구매 예정자 설문에서 50%가 할인 시즌에 맞춘 구매를 계획했습니다. 구매 의향을 실제 출하 감소로 환산하지 않습니다. 메모리 원가 부담이 단말 가격과 교체 시점에 영향을 줄 수 있습니다. 구매 지연이 실제 판매·OEM 재고 증가·발…