이 문서는 NAMICS의 플립칩 언더필(encapsulants) 제품 페이지로, 언더필이 전도성 범프가 있는 IC 칩 회로와 실장 기판 사이의 갭에 모세관 현상으로 흘러 들어가는 절연 재료라고 설명합니다. NAMICS는 플립칩 패키징 수요에 대응해 CPU, LSI, 그래픽 디바이스 등 전형적 응용을 포함한 광범위한 제품 라인업을 개발했으며 사용자 특정 응용을 위한 맞춤형 재료도 제공합니다. 제품 특성 표에는 U8443-14, U8410-73C, U8410-73CF3, U8410-99, U8410-302, U8410-377, U8439-1, U8439-105 등 8개 제품의 점도(Pa·s), Tg(℃), 탄성계수(GPa), C.T.E ≦Tg(ppm) 수치가 제시되어 있습니다. 관련 제품으로 고열전도성 언더필, 코너/엣지 본딩 페이스트, 칩온필름 언더필, Dam-and-Fill 봉지재, CSP/BGA 보드 레벨 언더필이 나열되어 있습니다. 이 문서는 메모리 산업, HBM, DRAM, NAND 등 특정 메모리 제품이나 고객사와의 거래 관계를 언급하지 않습니다.
이 문서는 NAMICS의 플립칩 언더필 제품 페이지로, 메모리 산업과의 직접 연결 근거가 부족합니다. 언더필은 CPU, LSI, 그래픽 디바이스 등 플립칩 패키징 응용을 대상으로 하며, HBM·DRAM·NAND 등 메모리 제품이나 고객사와의 거래 관계는 원문에 언급되지 않았습니다. 분석가 가설로는 HBM 적층 패키징에 언더필이 사용될 수 있다는 가능성이 있으나, 원문은 이를 확인하지 않으므로 미확인입니다. 확인할 지표로는 NAMICS의 메모리 고객사 채택 여부, HBM 패키징 공정에서의 언더필 사용량, 관련 제품 매출 비중 등이 있으나 원문에서 확인되지 않습니다.
Flip Chip Underfill is an insulating material used in mounting technologies involving direct electrical connections. Underfill flows by capillary action into the gap between an IC chip circuit with conductive bumps and a mounting board by capillary action.
Namics has developed an extensive lineup of products in response to the demands towards of flip chip packaging. Some typical applications include CPU, LSI, and Graphic Devices.
Custom formulated materials are also available for user specific applications.
| U8443-14 | Low viscosity; for tight spaces | 10 | 135 | 6.5 | 42 |
| U8410-73C | For low K, Pb-free bumps and tight spaces | 50 | 88 | 11.5 | 31 |
| U8410-73CF3 | For low-K, Cu-pillar and Pb-free bumps and tight spaces | 33 | 88 | 8.8 | 31 |
| U8410-99 | For low-K, Pb-free bumps | 50 | 100 | 11 | 29 |
| U8410-302 | For low-K, Cu-pillar and Pb-free bumps | 55 | 95 | 12 | 22 |
| U8410-377 | Low viscosity; for tight spaces | 15 | 128 | 8.6 | 30 |
| U8439-1 | For low K and large ICs | 60 | 70 | 8 | 36 |
| U8439-105 | For low K, large ICs and tight spaces | 55 | 70 | 8.5 | 34 |
* [ High Thermal-conductivity Underfills (encapsulants)](https://www.namics.co.jp/en/products/high-thermal-conductivity-underfills-encapsulants/) * [ Corner / Edge Bonding Pastes](https://www.namics.co.jp/en/products/corner-bonding-paste/) * [ Chip-on-Film Underfills (encapsulants)](https://www.namics.co.jp/en/products/chip-on-film/) * [ Dam-and-Fill Encapsulants](https://www.namics.co.jp/en/products/dam-and-fill/) * [ CSP/BGA Board Level Underfills (encapsulants)](https://www.namics.co.jp/en/products/csp-bga-underfill-suf/)
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