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합정, 네 번째 대만 기업 회귀 투자 신청…178.8억 위안으로 중과 이린 공장 확장

合晶四度申請臺商回臺投資，178.8 億元擴大中科二林廠布局

대만 경제부 투자대만사무소는 2026년 10월 8일 합정(合晶)이 '대만 기업 회귀 투자 장려 방안'을 네 번째로 신청했다고 발표했다. 합정은 중과 이린(二林) 공장의 생산능력과 규모를 확대하기 위해 약 178.8억 위안을 투자할 계획이며, 신공장에는 AI 공정 데이터 분석·모니터링 기술을 도입해 품질 향상과 납기 단축…

젠슨 황, 리사 수, 머스크, 트럼프로부터 미국 국가과학훈장 수훈

黃仁勳、蘇姿丰與馬斯克同獲殊榮，川普頒發美國國家科學獎章

트럼프 미국 대통령이 8일 '과학: 새로운 황금기'(Science: A New Golden Age) 정상회의를 열고 6명의 기술 리더에게 국가과학훈장과 국가기술혁신훈장을 수여했다. 엔비디아 CEO 젠슨 황, AMD CEO 리사 수, 테슬라 CEO 일론 머스크가 국가과학훈장을 받았으며, 백악관은 황이 GPU를 범용 컴퓨팅…

경계를 넘어 재구성으로: 스마트 드라이빙 칩의 차량용 AI 시대 각축전

跨界與重構：智駕晶片的車載 AI 時代角力賽

이 글은 스마트 드라이빙 시스템이 자동차 회사의 경쟁 핵심으로 부상하고, 그 중심에 스마트 드라이빙 칩이 있다고 분석합니다. 2026년 전 세계 신차 시장의 L2 침투율(L2+·L2++ 포함)은 49%로 추정되고, 신에너지차는 75%를 넘을 것으로 전망됩니다. 스마트 드라이빙 칩 공급원은 '협력과 경쟁의 다원화'로 나아…

AI 수요 활황! 삼성, 3분기 이익 783% 급증 '100조 원 돌파' 전망, 기술업계 단일 분기 최고치

AI 需求暢旺！三星估 Q3 獲利大飆 783%「破百兆韓圜」，創科技業單季新高

삼성전자가 2026년 3분기 잠정 실적에서 영업이익 107.4조 원(약 801.7억 달러)을 예상하며 전년 동기 대비 약 783% 증가할 것으로 전망했다. 이는 시장 예상치(LSEG SmartEstimate 106.1조 원)를 소폭 상회하며, 기술 기업 최초로 단일 분기 영업이익 100조 원을 돌파할 것으로 보인다. 매…

TPCA Show 2026 규모 사상 최대! IMPACT와 손잡고 PCB와 첨단 패키징을 깊이 연결, AI 새 국면에 집중

TPCA Show 2026 規模創新高！攜手 IMPACT 深度串聯 PCB 與先進封裝，聚焦AI 新局

TPCA Show 2026이 10월 20~22일 난강전람관 1관에서, IMPACT-IAAC 2026이 10월 19일 타이베이 한라이 호텔에서 개최된다. 올해 주제는 'Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications'이며, 680개 이상 브랜드, 1,840…

LS일렉트릭, 대만 전력 사업 확대

LS일렉트릭, 대만 전력 사업 확대

LS일렉트릭이 포모사플라스틱그룹 계열사 난야플라스틱, KHI와 합작법인 남아낙성(南亞樂星) 설립 계약을 체결했다. 출자 비율은 LS일렉트릭 50%, 난야플라스틱 40%, KHI 10%이다. 이 계약은 지난해 3월 체결한 MOU를 구체화한 것으로, 전력기기 공급 중심에서 엔지니어링·수주로 사업 범위를 넓힌다. 대만 정부는…

개인 AI슈퍼컴 시대 열리나…RTX 스파크 슈퍼칩 탑재 노트북 속속 발표

개인 AI슈퍼컴 시대 열리나…RTX 스파크 슈퍼칩 탑재 노트북 속속 발표

마이크로소프트가 7일(현지시각) 엔비디아 RTX 스파크 슈퍼칩을 탑재한 서피스 랩톱 울트라를 발표했고, 델도 XPS 16 크리에이터 에디션을 공개했다. RTX 스파크 슈퍼칩은 엔비디아와 미디어텍이 공동 개발한 온디바이스 AI PC 플랫폼으로, 20코어 Arm 기반 그레이스 CPU와 블랙웰 아키텍처 RTX GPU, 최대 …

주간 레이더 003: 메타의 뮤즈가 서버 CPU를 다시 주목받게 하다

Weekly Radar 003: Meta's Muse Puts Server CPUs Back in Focus

미국과 중국이 워싱턴 정상회담에서 무역 휴전을 2027년 1월 10일까지 두 달 연장하고, 양방향 300억 달러 규모 비민감 품목에 대한 관세 우대와 AI 대화 채널(미국 명칭 US-China Super Intelligence Dialogue) 및 AI 사고 대응 소통 채널을 신설하기로 했다. 메타의 AI 에이전트 뮤즈…

왜 모두가 하이브리드 본딩에 대해 이야기하는가, 그리고 누가 경쟁에 뛰어들었는가

Why Everyone Is Talking About Hybrid Bonding, and Who Is in the Race

트렌드포스는 첨단 패키징이 반도체 산업에서 주목받는 이유로 트랜지스터 스케일링의 물리적 한계를 들며, 칩렛 적층과 이종 집적이 빠르게 진행 중이라고 전망했다. 2.5D 패키징(CoWoS, EMIB)과 3D 패키징(SoIC, Foveros Direct 3D)을 비교하고, TSMC SoIC는 2025년 6µm 본드 피치로 …

[News] SK hynix’s Solidigm Reportedly Eyes New Taiwan Data Center SSD Site, Dec. Shipments Planned

브로드컴, 삼성전자와 협력하여 세계 최초 통합 5G 및 Wi-Fi 8 FWA 플랫폼 공개 | Broadcom Inc.

Broadcom Unveils World’s First Integrated 5G and Wi-Fi 8 FWA Platform in Collaboration with Samsung Electronics | Broadcom Inc.

브로드컴이 삼성전자와 협력하여 브로드컴의 BCM6776 Wi-Fi 8 SoC와 삼성의 B1320 5G 모뎀을 통합한 FWA(고정 무선 액세스)용 레퍼런스 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 3GPP Release 17과 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)을 결합한 업계 최초 사례로, 대량 시장 확장성을 목표로 한다. …

브로드컴, 대중시장을 위한 최적화된 10G PON 및 Wi-Fi 8 솔루션으로 멀티기가 브로드밴드 가속화 | Broadcom Inc.

Broadcom Accelerates Multi-Gig Broadband with Optimized 10G PON and Wi-Fi 8 Solutions for Mass Market | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 4월 30일 Wi-Fi 8 칩의 네 번째 웨이브와 최적화된 10G PON 칩을 발표했다. 이번 발표의 핵심 제품은 PON 게이트웨이 SoC인 BCM68565와 듀얼밴드 Wi-Fi 8 라디오인 BCM67142, BCM67192이다. BCM68565는 XGSPON, GPON, Active Etherne…

브로드컴, 주권 대응 통신 인프라의 하드웨어 효율성 향상을 위한 VMware Telco Cloud Platform 9 발표 | Broadcom Inc.

Broadcom Announces VMware Telco Cloud Platform 9 to Drive Greater Hardware Efficiency for Sovereign-Ready Telco Infrastructure | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 3월 2일 Mobile World Congress 2026에서 VMware Cloud Foundation 9 기반의 VMware Telco Cloud Platform 9를 공개했다. 이 플랫폼은 통신 사업자가 주권 클라우드와 AI 서비스를 제공할 때 하드웨어 효율성을 높이고 운영 비용을 낮추도록 설…

브로드컴, 차세대 메시 및 멀티기가비트 라우터를 위한 업계 최초 통합 Wi-Fi 8 SoC 출시 | Broadcom Inc.

Broadcom Delivers Industry’s First Integrated Wi-Fi 8 SoCs to Power Next-Gen Mesh and Multi-Gigabit Routers | Broadcom Inc.

브로드컴이 Wi-Fi 8 포트폴리오를 확장하며 BCM6772, BCM6774, BCM6776 세 가지 고집적 SoC를 발표했다. 이 칩들은 애플리케이션 프로세서, 네트워크 프로세서, 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi 8 라디오, 멀티기가비트 이더넷 PHY를 단일 다이에 통합해 고성능 이더넷 라우터와 메시 네트워크 시장…

SK하이닉스, AI 성능 향상을 위한 열 솔루션 'iHBM' 공개 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix unveils ‘iHBM’ thermal solution to boost AI performance | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 2026년 5월 26일 HBM 패키지 내부에 통합 냉각 소자(ICE)를 삽입하는 iHBM 열 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 D2D PHY 영역에 ICE를 직접 배치해 열 저항을 30% 줄이고 고온·고압 환경에서 안정적 동작을 가능하게 한다고 회사는 밝혔다. 기존 MR-MUF 기반 WLP 공정을 활용해 양…

SK하이닉스, 차세대 'HBM4E' 12단 샘플 출하 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen ‘HBM4E’ | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 2026년 6월 18일(서울 기준) 차세대 AI용 DRAM인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객에 출하했다고 발표했다. 이 제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 이전 모델 대비 20% 이상 향상된 전력 효율을 보이며, Advanced MR-MUF 기술을 적용해 12단 적층에서 48GB 용량을 구현하고 HB…

SK하이닉스와 NVIDIA, AI 팩토리를 위한 메모리 기술 발전을 위한 다년 기술 파트너십 발표 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix and NVIDIA Announce Multi-year Technology Partnership to Advance Memory for AI Factories | SK hynix Newsroom

SK하이닉스와 NVIDIA가 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발 및 반도체 설계·제조 가속화를 위한 다년 기술 파트너십을 발표했다. 이 협력은 NVIDIA의 AI 인프라 로드맵에 맞춘 차세대 메모리 공동 개발과 첨단 메모리 공급을 지원하며, AI 팩토리의 글로벌 확장에 대응하기 위한 긴 개발 주기, 첨단 …

유망 기술 발굴에서 새로운 사업 기회 창출까지: SK하이닉스 벤처스가 앞길을 찾는 방법 | SK하이닉스 뉴스룸

From identifying promising technologies to creating new business opportunities: How SK hynix Ventures finds the path forward | SK hynix Newsroom

SK하이닉스는 지난 10년간 기업벤처투자(CVC)를 통해 '기술 감지'에서 '경로 찾기'로 접근을 발전시켜 왔다고 밝혔다. 회사는 스타트업 기술에서 출발해 용도를 찾는 대신, 자사 R&D·양산 조직의 과제를 먼저 정의하고 이를 해결할 기술을 발굴하며, 내부 팀이 직접 기술 검증에 참여한다고 설명했다. FemtoMetri…

SK하이닉스, 2026 미래포럼에서 사업·기술 방향 제시 — "지금이 도약의 골든타임" | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Charts Its Business and Technology Direction at the 2026 Future Forum—”Now Is the Golden Time to Leap Forward” | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 2026년 9월 8일 이천 캠퍼스 SUPEX 센터에서 'AI 시대의 골든타임: AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 순간'을 주제로 2026 SK하이닉스 미래포럼을 개최했다. 포럼은 AI가 업무 방식을 바꾸는 진단, AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션, 3D 기술을 통한 메모리 경계 확장이라는 세…

[AI 생태계] 인프라 재설계: 아키텍처가 성능을 결정하는 이유 | SK하이닉스 뉴스룸

[AI Ecosystem] Redesigning infrastructure: Why architecture determines performance | SK hynix Newsroom

이 글은 AI 워크로드가 추론·에이전트 AI로 진화하면서 시스템 성능의 기준이 컴퓨팅 파워에서 데이터 저장 위치·이동 속도·처리 효율로 이동하고 있다고 주장한다. LLM 추론은 모델 가중치·컨텍스트·중간 결과를 반복적으로 접근하며, KV 캐시와 어텐션 연산으로 메모리 용량·대역폭 요구가 급증한다고 설명한다. DRAM 접…

SK하이닉스, '2026 글로벌 포럼' 개최…AI 시대 기술 비전과 미래 전략 공유 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Hosts ‘2026 Global Forum,’ Sharing Its Technology Vision and Future Strategy for the AI Era | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 2026년 9월 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 메리어트 호텔에서 '2026 글로벌 포럼'을 개최했다. 이 포럼은 2012년부터 매년 열려 온 행사로, 올해는 AI·반도체 분야 현직 전문가와 미국 주요 대학 연구자들이 참석했으며 곽노정 CEO와 안현 사장(최고개발책임자) 등 주요 경영진이 참…

[AI 생태계] 진짜 병목은 컴퓨트가 아니라 데이터 | SK하이닉스 뉴스룸

[AI Ecosystem] The real bottleneck: Data, not compute | SK hynix Newsroom

이 글은 AI 워크로드가 사전학습에서 추론·에이전트 AI로 이동하면서 시스템 병목이 GPU 컴퓨트에서 데이터의 위치와 이동 경로로 옮겨가고 있다고 주장한다. 1994년 Wulf·McKee의 메모리 월 경고를 인용하며, 프로세서 성능은 연 약 60%, DRAM 접근 속도는 연 약 7% 개선에 그친 격차가 현재 대규모 모델…

[AI 인프라 인사이트] 더 빠른 GPU만으로는 AI 성능을 구현할 수 없는 이유 | SK하이닉스 뉴스룸

[AI Infrastructure Insight] Why faster GPUs alone can’t deliver AI performance | SK hynix Newsroom

SK하이닉스 뉴스룸은 AI 성능이 컴퓨트 속도만으로 결정되지 않으며, 메모리·스토리지·네트워크·전력·냉각이 함께 최적화되어야 한다고 주장한다. UC Berkeley, ICSI, LBNL 연구진의 'AI and Memory Wall' 논문을 인용해 지난 20년간 서버 하드웨어의 최대 FLOPS는 약 2년마다 3배 증가한 …

AI가 촉발한 스토리지 슈퍼사이클: 한 컨트롤러 베테랑이 본 공급 부족, 노선 전환과 생태계 재편 - 전자공정집

AI 引爆存储超级周期：一位主控老兵眼中的缺货、换道与生态重构-电子工程专辑

혜영과기(Silicon Motion) 총경리 구자장은 2026년 9월 23일 제5회 GMIF 혁신 정상회담(선전)에서 이번 공급 부족을 '구조적 이동'으로 규정하며, NAND 수급 격차가 올해 크고 내년에 더 커지며 2027년이 가장 힘든 해이고 2028년에 원제조사 신규 생산능력이 열리며 완화될 것이라고 전망했다. A…

마이크론, 넷리스트와 메모리 특허 합의…6억 달러 라이선스료 지급

美光与Netlist达成存储器专利和解，支付6亿美元许可费-电子工程专辑

마이크론과 넷리스트가 장기 특허 분쟁을 합의하고 5년간 총 6억 달러의 메모리 지식재산권 라이선스 계약을 체결했다. 지급 조건은 2031년 3분기까지 분기당 3000만 달러이며, 마이크론은 넷리스트 보통주 100만 달러어치도 매입했다. 넷리스트는 이 계약이 인공지능 메모리 기술 가치를 검증한다고 밝혔고, 보도는 이를 서…