MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
SK하이닉스, AI 성능 향상을 위한 열 솔루션 'iHBM' 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: SK hynix unveils ‘iHBM’ thermal solution to boost AI performance | SK hynix Newsroom
핵심 요약
SK하이닉스가 2026년 5월 26일 HBM 패키지 내부에 통합 냉각 소자(ICE)를 삽입하는 iHBM 열 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 D2D PHY 영역에 ICE를 직접 배치해 열 저항을 30% 줄이고 고온·고압 환경에서 안정적 동작을 가능하게 한다고 회사는 밝혔다. 기존 MR-MUF 기반 WLP 공정을 활용해 양산성이 높고 기존 SiP 아키텍처와 설계 호환성이 높아 고객 도입 장벽이 낮다고 설명했다. HBM5를 포함한 차세대 HBM 제품에 적용될 예정이라고 계획을 밝혔으나 구체적 고객, 물량, 일정, 가격은 공개되지 않았다. 이 발표는 HBM 열 관리 기술의 구조적 변화를 예고하지만, 실제 채택과 성능 검증은 미확인이다.
메모리 산업 영향 분석
SK하이닉스의 iHBM 발표는 HBM 패키지 내 열 관리 구조를 바꾸는 기술로, HBM5 등 차세대 제품에 적용될 계획이다. 이는 HBM의 열 저항을 30% 줄여 고온·고압 환경에서 안정성을 높이고, 기존 MR-MUF 기반 WLP 공정을 활용해 양산성과 설계 호환성을 확보했다는 점에서 공급 배분·고객 인증·제품 믹스·투자 일정에 영향을 줄 수 있다. 다만 구체적 고객, 물량, 가격, 인증 일정은 원문에 없어 미확인이다. 만약 iHBM이 실제로 HBM5에 채택되고 고객이 열 관리 기준을 충족하기 위해 이를 요구한다면, SK하이닉스의 HBM 공급 우위가 강화될 수 있으나, 경쟁사도 유사 기술을 개발할 경우 차별성은 약화될 수 있다. 또한 열 저항 감소가 HBM 스택 증가나 대역폭 향상으로 이어질 경우 메모리 사용량 증가 효과가 발생할 수 있지만, 이는 가속기 설계와 시스템 채택에 달려 있다. 반대 근거로는 iHBM이 실제 성능 향상으로 이어지는지, 고객이 추가 비용을 수용할지, 경쟁 기술 대비 우위가 있는지 확인되지 않았다. 확인할 지표는 HBM5의 양산 시점, 고객 인증, iHBM 적용 제품의 비중, 열 저항 감소가 실제 시스템 성능에 미치는 영향이다. 연구 질문 중 HBM 세대·스택·인증·패키징 제약 변화는 iHBM이 HBM5에 적용된다는 계획으로 일부 답변되나, 실제 공급량·용량·대역폭은 미확인이다. 서버 DDR·LPDDR·SOCAMM, NAND·eSSD·HBF 관련 질문은 이 원문과 직접 관련이 없다.
한국어 번역 읽기
수집된 원문 v1의 전체 본문 기준 · 4271자
**· HBM 패키지에 ICE를 통합해 방열 성능 향상
· 열 저항 30% 감소, 고온·고압 환경에서 안정적 칩 동작 보장
· 시장에서 검증된 MR–MUF 기술 활용해 설계 호환성 높여 도입 장벽 낮춤**
**서울, 2026년 5월 26일** – SK하이닉스(또는 “회사”, www.skhynix.com)는 오늘 차세대 HBM 제품을 위해 고대역폭 메모리(HBM) 패키지 내부에 통합 냉각 소자(ICE)*를 내장하는 iHBM 솔루션을 출시한다고 발표했다.
* ICE(Integrated Cooling Elements): 전기적으로 비전도성이며 열전도성이 있는 실리콘 기반 소재로 만든 냉각 소자로, 추가적인 열 방출 경로를 제공해 HBM 패키지의 열을 발산하도록 설계되었다.
HBM 기술이 더 높은 적층과 더 빠른 속도로 발전하면서 AI 데이터 처리 수요 급증에 대응함에 따라 열 관리가 중요한 과제가 되었다.
HBM과 GPU를 연결하는 인터페이스인 다이 간 물리 계층(D2D PHY)*의 전력 밀도*를 효율적으로 관리하는 것이 차세대 HBM의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소로 부상했다.
* 전력 밀도: 단위 공간당 발열량으로 냉각 효율과 제품 수명을 결정하는 핵심 요소.
* D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer): HBM 베이스 다이와 AI 가속기 간 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 하드웨어 인터페이스.
iHBM 솔루션을 통해 회사는 열 관리 문제를 구조적으로 접근했다. 기존 HBM 제품은 코어 다이를 통해 열을 빼내는 간접 냉각 방식에 의존했다. 반면 iHBM 솔루션은 열 집중이 가장 높은 D2D PHY 영역에 ICE를 직접 배치해 추가적인 '열 방출 경로'를 만든다. 이 최신 열 관리 솔루션은 열 저항을 30% 줄이고 고온·고압 조건에서도 칩이 안정적으로 동작하도록 한다.
회사의 양산 능력도 주요 장점이다. SK하이닉스의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)* 공정은 시장에서 검증된 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)* 기술을 기반으로 하여 iHBM이 적용된 칩의 안정적인 대량 생산을 가능하게 한다. 또한 이 솔루션은 기존 SiP(System-in-Package)* 아키텍처와 높은 설계 호환성을 제공해 고객이 최소한의 설계 변경으로 새로운 열 기술을 도입할 수 있도록 한다.
* WLP(Wafer Level Packaging): 웨이퍼를 개별 칩으로 자르지 않고 패키징 공정과 테스트를 한 번에 수행하는 기술. 칩 크기를 최소화하고 전기적 효율을 개선한다.
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): 칩 사이에 액체 보호 물질을 주입해 회로를 보호하는 반도체 적층 공정.
* SiP(System in Package): 서로 다른 칩을 수직 또는 수평으로 나란히 배치해 하나의 시스템처럼 동작하게 하는 패키징 기술.
iHBM5를 포함한 차세대 HBM 제품에 적용될 예정인 iHBM 솔루션을 통해 SK하이닉스는 고밀도·고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 기준을 충족시켜 HPC, AI 데이터센터의 안정성과 운영 효율성을 높이는 것을 목표로 한다.
“iHBM은 우리의 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합한 최적의 열 관리 솔루션”이라고 SK하이닉스 PKG 개발 담당 강욱 이 부사장이 말하며, “회사는 고객을 위해 AI 환경에서 필요한 가치를 선제적으로 제공함으로써 AI 메모리 리더십을 공고히 할 것”이라고 덧붙였다.
▲ SK하이닉스가 공개한 'iHBM 솔루션' 개념도
**SK하이닉스 소개**
한국에 본사를 둔 SK하이닉스는 전 세계 다양한 고객에게 D램(DRAM)과 낸드 플래시(NAND flash) 메모리 칩을 공급하는 세계 최상위 반도체 기업이다. 회사 주식은 한국거래소에 상장되어 있으며, 글로벌 예탁증권은 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있다. SK하이닉스에 대한 자세한 정보는 [www.skhynix.com](http://www.skhynix.com/), [news.skhynix.com](http://news.skhynix.com/)에서 확인할 수 있다.
· 열 저항 30% 감소, 고온·고압 환경에서 안정적 칩 동작 보장
· 시장에서 검증된 MR–MUF 기술 활용해 설계 호환성 높여 도입 장벽 낮춤**
**서울, 2026년 5월 26일** – SK하이닉스(또는 “회사”, www.skhynix.com)는 오늘 차세대 HBM 제품을 위해 고대역폭 메모리(HBM) 패키지 내부에 통합 냉각 소자(ICE)*를 내장하는 iHBM 솔루션을 출시한다고 발표했다.
* ICE(Integrated Cooling Elements): 전기적으로 비전도성이며 열전도성이 있는 실리콘 기반 소재로 만든 냉각 소자로, 추가적인 열 방출 경로를 제공해 HBM 패키지의 열을 발산하도록 설계되었다.
HBM 기술이 더 높은 적층과 더 빠른 속도로 발전하면서 AI 데이터 처리 수요 급증에 대응함에 따라 열 관리가 중요한 과제가 되었다.
HBM과 GPU를 연결하는 인터페이스인 다이 간 물리 계층(D2D PHY)*의 전력 밀도*를 효율적으로 관리하는 것이 차세대 HBM의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소로 부상했다.
* 전력 밀도: 단위 공간당 발열량으로 냉각 효율과 제품 수명을 결정하는 핵심 요소.
* D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer): HBM 베이스 다이와 AI 가속기 간 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 하드웨어 인터페이스.
iHBM 솔루션을 통해 회사는 열 관리 문제를 구조적으로 접근했다. 기존 HBM 제품은 코어 다이를 통해 열을 빼내는 간접 냉각 방식에 의존했다. 반면 iHBM 솔루션은 열 집중이 가장 높은 D2D PHY 영역에 ICE를 직접 배치해 추가적인 '열 방출 경로'를 만든다. 이 최신 열 관리 솔루션은 열 저항을 30% 줄이고 고온·고압 조건에서도 칩이 안정적으로 동작하도록 한다.
회사의 양산 능력도 주요 장점이다. SK하이닉스의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)* 공정은 시장에서 검증된 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)* 기술을 기반으로 하여 iHBM이 적용된 칩의 안정적인 대량 생산을 가능하게 한다. 또한 이 솔루션은 기존 SiP(System-in-Package)* 아키텍처와 높은 설계 호환성을 제공해 고객이 최소한의 설계 변경으로 새로운 열 기술을 도입할 수 있도록 한다.
* WLP(Wafer Level Packaging): 웨이퍼를 개별 칩으로 자르지 않고 패키징 공정과 테스트를 한 번에 수행하는 기술. 칩 크기를 최소화하고 전기적 효율을 개선한다.
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): 칩 사이에 액체 보호 물질을 주입해 회로를 보호하는 반도체 적층 공정.
* SiP(System in Package): 서로 다른 칩을 수직 또는 수평으로 나란히 배치해 하나의 시스템처럼 동작하게 하는 패키징 기술.
iHBM5를 포함한 차세대 HBM 제품에 적용될 예정인 iHBM 솔루션을 통해 SK하이닉스는 고밀도·고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 기준을 충족시켜 HPC, AI 데이터센터의 안정성과 운영 효율성을 높이는 것을 목표로 한다.
“iHBM은 우리의 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합한 최적의 열 관리 솔루션”이라고 SK하이닉스 PKG 개발 담당 강욱 이 부사장이 말하며, “회사는 고객을 위해 AI 환경에서 필요한 가치를 선제적으로 제공함으로써 AI 메모리 리더십을 공고히 할 것”이라고 덧붙였다.
▲ SK하이닉스가 공개한 'iHBM 솔루션' 개념도
**SK하이닉스 소개**
한국에 본사를 둔 SK하이닉스는 전 세계 다양한 고객에게 D램(DRAM)과 낸드 플래시(NAND flash) 메모리 칩을 공급하는 세계 최상위 반도체 기업이다. 회사 주식은 한국거래소에 상장되어 있으며, 글로벌 예탁증권은 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있다. SK하이닉스에 대한 자세한 정보는 [www.skhynix.com](http://www.skhynix.com/), [news.skhynix.com](http://news.skhynix.com/)에서 확인할 수 있다.
브리프용 요약 초안
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 통합 냉각 소자(ICE)를 삽입하는 iHBM 열 솔루션을 발표했다. 열 저항을 30% 줄이고 기존 MR-MUF 공정을 활용해 양산성과 설계 호환성을 높였다고 밝혔으며, HBM5 등 차세대 제품에 적용될 예정이다. 구체적 고객·물량·일정은 공개되지 않아 실제 채택과 성능 검증은 미확인이다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗**· Enhances heat dissipation by integrating ICEs into the HBM package
· Reduces thermal resistance by 30%, ensuring stable chip operation in demanding high-temperature and high-pressure environments
· Lowers barriers to adoption by leveraging market-proven MR–MUF technology, featuring high design compatibility**
**Seoul, May 26, 2026** – SK hynix Inc. (or “the company”, www.skhynix.com) announced today the launch of the iHBM solution that embeds integrated cooling elements(ICEs)* within the high-bandwidth memory(HBM) package for next-generation HBM products.
* ICE(Integrated Cooling Elements): A cooling element made of electrically non-conductive, thermally conductive silicon-based material, designed to dissipate heat from the HBM package by providing an additional thermal path.
Heat management has become a critical challenge as HBM technology advances with higher stacking and faster speeds to cater to the surging demand for AI data processing.
The efficient management of power density* in the Die-to-Die Physical Layer (D2D PHY)*—the interface connecting HBM and GPU—has emerged as a key factor defining the competitiveness of next-generation HBM.
* Power Density: the amount of heat emitting per space serving as a key defining factor for the cooling efficiency and product lifespan.
* D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer): a hardware interface that enables fast data transfer between the HBM base die and AI accelerator.
With the iHBM solution, the company has taken a structural approach to addressing the heat management issue. Existing HBM products rely on an indirect cooling method that draws heat away through the core die. In contrast, the iHBM solution places ICEs directly in the D2D PHY area where heat concentration is the highest, creating an additional ‘heat dissipation path’. This latest heat management solution helps reduce thermal resistance by 30% and enables chips to operate stably even in high-temperature and high-pressure conditions.
The company’s mass-production capabilities also serves as a key advantage. SK hynix’s Wafer Level Packaging(WLP)* process, based on its market-proven Mass Reflow Molded Underfill(MR-MUF)* technology, enables stable high-volume production of iHBM-equipped chips. Furthermore, the solution offers high design compatibility with existing System-in-Package(SiP)* architectures, allowing customers to adopt the new thermal technology with minimal design adjustments.
* WLP(Wafer Level Packaging): The technology enables the packaging process and testing all at once without cutting a wafer into separate chips. It helps minimize the size of chips and improve electrical efficiency.
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): A process used for stacking semiconductors by injecting liquid protective materials between chips to protect circuits.
* SiP(System in Package): A packaging technology that allows different chips to operate cohesively as a one system by placing them next to each other in a vertical or horizontal alignment.
Through the iHBM solution, slated for deployment in next-generation HBM products, including HBM5, SK hynix aims to increase the stability and operational efficiency of HPCs, AI data centers by meeting heat management standards required in high-density and high-bandwidth environments.
“iHBM is an optimal solution for thermal management, combining our memory design capabilities with advanced packaging technology,” said Kangwook Lee, Senior Vice President and Head of PKG Development at SK hynix, adding “The company will cement its AI memory leadership by taking preemptive steps to offer values needed in the AI environment for its customers.”
▲ A conceptual diagram of the ‘iHBM Solution’ unveiled by SK hynix
**About SK hynix Inc.**
SK hynix Inc., headquartered in Korea, is the world’s top-tier semiconductor supplier offering Dynamic Random Access Memory chips (“DRAM”) and flash memory chips (“NAND flash”) for a wide range of distinguished customers globally. The Company’s shares are traded on the Korea Exchange, and the Global Depository shares are listed on the Luxembourg Stock Exchange. Further information about SK hynix is available at [www.skhynix.com](http://www.skhynix.com/), [news.skhynix.com](http://news.skhynix.com/).
· Reduces thermal resistance by 30%, ensuring stable chip operation in demanding high-temperature and high-pressure environments
· Lowers barriers to adoption by leveraging market-proven MR–MUF technology, featuring high design compatibility**
**Seoul, May 26, 2026** – SK hynix Inc. (or “the company”, www.skhynix.com) announced today the launch of the iHBM solution that embeds integrated cooling elements(ICEs)* within the high-bandwidth memory(HBM) package for next-generation HBM products.
* ICE(Integrated Cooling Elements): A cooling element made of electrically non-conductive, thermally conductive silicon-based material, designed to dissipate heat from the HBM package by providing an additional thermal path.
Heat management has become a critical challenge as HBM technology advances with higher stacking and faster speeds to cater to the surging demand for AI data processing.
The efficient management of power density* in the Die-to-Die Physical Layer (D2D PHY)*—the interface connecting HBM and GPU—has emerged as a key factor defining the competitiveness of next-generation HBM.
* Power Density: the amount of heat emitting per space serving as a key defining factor for the cooling efficiency and product lifespan.
* D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer): a hardware interface that enables fast data transfer between the HBM base die and AI accelerator.
With the iHBM solution, the company has taken a structural approach to addressing the heat management issue. Existing HBM products rely on an indirect cooling method that draws heat away through the core die. In contrast, the iHBM solution places ICEs directly in the D2D PHY area where heat concentration is the highest, creating an additional ‘heat dissipation path’. This latest heat management solution helps reduce thermal resistance by 30% and enables chips to operate stably even in high-temperature and high-pressure conditions.
The company’s mass-production capabilities also serves as a key advantage. SK hynix’s Wafer Level Packaging(WLP)* process, based on its market-proven Mass Reflow Molded Underfill(MR-MUF)* technology, enables stable high-volume production of iHBM-equipped chips. Furthermore, the solution offers high design compatibility with existing System-in-Package(SiP)* architectures, allowing customers to adopt the new thermal technology with minimal design adjustments.
* WLP(Wafer Level Packaging): The technology enables the packaging process and testing all at once without cutting a wafer into separate chips. It helps minimize the size of chips and improve electrical efficiency.
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): A process used for stacking semiconductors by injecting liquid protective materials between chips to protect circuits.
* SiP(System in Package): A packaging technology that allows different chips to operate cohesively as a one system by placing them next to each other in a vertical or horizontal alignment.
Through the iHBM solution, slated for deployment in next-generation HBM products, including HBM5, SK hynix aims to increase the stability and operational efficiency of HPCs, AI data centers by meeting heat management standards required in high-density and high-bandwidth environments.
“iHBM is an optimal solution for thermal management, combining our memory design capabilities with advanced packaging technology,” said Kangwook Lee, Senior Vice President and Head of PKG Development at SK hynix, adding “The company will cement its AI memory leadership by taking preemptive steps to offer values needed in the AI environment for its customers.”
▲ A conceptual diagram of the ‘iHBM Solution’ unveiled by SK hynix
**About SK hynix Inc.**
SK hynix Inc., headquartered in Korea, is the world’s top-tier semiconductor supplier offering Dynamic Random Access Memory chips (“DRAM”) and flash memory chips (“NAND flash”) for a wide range of distinguished customers globally. The Company’s shares are traded on the Korea Exchange, and the Global Depository shares are listed on the Luxembourg Stock Exchange. Further information about SK hynix is available at [www.skhynix.com](http://www.skhynix.com/), [news.skhynix.com](http://news.skhynix.com/).