MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
브로드컴, 삼성전자와 협력하여 세계 최초 통합 5G 및 Wi-Fi 8 FWA 플랫폼 공개 | Broadcom Inc.
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: Broadcom Unveils World’s First Integrated 5G and Wi-Fi 8 FWA Platform in Collaboration with Samsung Electronics | Broadcom Inc.
핵심 요약
브로드컴이 삼성전자와 협력하여 브로드컴의 BCM6776 Wi-Fi 8 SoC와 삼성의 B1320 5G 모뎀을 통합한 FWA(고정 무선 액세스)용 레퍼런스 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 3GPP Release 17과 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)을 결합한 업계 최초 사례로, 대량 시장 확장성을 목표로 한다. 삼성 B1320은 5nm 공정, LPDDR4x/LPDDR5x 지원, 3.43 Gbps 다운링크/1.17 Gbps 업링크 속도를 제공하며, 브로드컴 BCM6776은 DDR4/LPDDR4/DDR5/LPDDR5를 지원하는 메모리 컨트롤러를 갖췄다. 글로벌 통신사 트라이얼과 OEM 샘플링이 진행 중이며, HUMAX Networks와 WNC 등이 차세대 게이트웨이에 통합하고 있다. 이 플랫폼은 FWA 시장에서 5G와 Wi-Fi 8의 결합을 통해 메모리 수요에 영향을 줄 수 있다.
메모리 산업 영향 분석
이 원문은 브로드컴과 삼성전자가 협력하여 5G와 Wi-Fi 8을 통합한 FWA 플랫폼을 발표한 내용으로, 메모리 산업에 직접적인 영향을 줄 수 있는 몇 가지 요소를 포함한다. 삼성 B1320 모뎀은 LPDDR4x/LPDDR5x를 지원하고, 브로드컴 BCM6776은 DDR4, LPDDR4, DDR5, LPDDR5를 지원하는 메모리 컨트롤러를 갖추고 있어, 이 플랫폼이 양산될 경우 해당 메모리 규격의 수요에 영향을 줄 수 있다. 그러나 이는 FWA 게이트웨이 및 CPE 시장을 대상으로 하며, 서버나 데이터센터용 메모리 수요와는 직접적인 관련이 없다. 따라서 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 제한적이며, 주로 소비자 및 네트워크 장비용 LPDDR/DDR 수요에 국한된다. 공급 배분, 고객 인증, 제품 믹스, 투자 일정에 미치는 영향은 이 플랫폼의 실제 채택 규모와 OEM 생산 일정에 따라 달라질 수 있으나, 원문에서는 구체적인 물량이나 매출 수치가 제공되지 않아 미확인이다. 대안으로는 Wi-Fi 8 채택이 지연되거나 5G 모뎀 수요가 예상보다 낮을 경우 메모리 수요 증가 효과가 제한될 수 있다. 확인할 지표로는 FWA 게이트웨이 출하량, LPDDR4x/LPDDR5x 채택률, OEM 샘플링 진행 상황 등이 있다.
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캘리포니아 팔로알토, 2026년 5월 27일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 글로벌 기술 선도 기업으로 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)가 오늘 삼성전자 주식회사와 협력하여 글로벌 고정 무선 액세스(FWA) 시장을 위한 새로운 광대역 최적화 레퍼런스 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 브로드컴의 BCM6776 Wi-Fi 8 시스템 온 칩(SoC)과 삼성의 B1320 5G 모뎀을 통합한다.
이 업계 최초 플랫폼은 3GPP Release 17 연결성과 새로운 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn) 표준을 통합한다. 글로벌 광대역 수요가 더 높은 성능 표준으로 이동함에 따라, 브로드컴의 최신 SoC와 삼성의 모뎀은 높은 신뢰성과 일관된 처리량을 제공하는 데 초점을 맞춘다. 대량 시장 확장성을 위해 설계된 이 플랫폼은 모바일 운영자가 광섬유 수준의 광대역을 제공하여 서비스 혁신과 생태계 성장을 가속화할 수 있도록 하는 고성능, 비용 경쟁력 있는 청사진을 제공한다.
**기술 리더십: 5G가 Wi-Fi 8을 만나다**
브로드컴 BCM6776은 대량 판매 및 대중 시장 액세스 포인트를 대상으로 하는 고도로 최적화된 트라이밴드 Wi-Fi 8 SoC이다. 여기에는 쿼드코어 Arm 네트워크 프로세서가 포함되며, 2.4 GHz 대역에서 2스트림 40 MHz 채널, 5 및 6 GHz 대역에서 4스트림 160 MHz 채널을 지원하여 단일 칩에서 완전한 Wi-Fi 8 플랫폼을 제공한다. CPU와 Wi-Fi 8 라디오를 통합함으로써 브로드컴은 OEM이 BOM(자재 명세서) 비용을 크게 절감하고 보드 설계를 단순화하며 이전 세대 대비 활성 전력 소비를 50% 줄일 수 있도록 한다.
삼성 B1320은 3GPP Release 17을 지원하는 고도로 통합되고 전력 효율적인 5nm 칩셋 솔루션이다. 5G 다운링크 속도 3.43 Gbps, 업링크 속도 1.17 Gbps를 달성할 수 있다. 삼성의 5G 모뎀과 쿼드코어 Arm CPU, BCM6776의 네트워크 프로세서를 결합하여 플랫폼은 완전한 Wi-Fi 대 5G 처리량을 지원할 수 있다. 플랫폼에는 Power Class 1.5 RF 트랜시버, 전력 관리, GNSS 수신기도 포함된다. 또한 위성 통신을 위한 NR-NTN 및 NB-NTN을 지원한다.
"Computex 2026에서 우리는 가정 인터넷의 미래가 접근 가능하고 저렴할 수 있음을 강조하고 있습니다"라고 삼성전자 CP 개발 책임자 겸 부사장 Joonsuk Kim이 말했다. "이 플랫폼은 다양한 환경에서 안정적인 성능을 제공하도록 설계되어 운영자가 가입자에게 고품질 연결 경험을 제공할 수 있도록 돕습니다."
"브로드컴은 삼성과 소중한 ODM 파트너들과 함께 Wi-Fi 8 전환을 선도하게 되어 자랑스럽습니다"라고 브로드컴 무선 및 광대역 통신 부문 마케팅 부사장 Vijay Nagarajan이 말했다. "이 파트너십은 FWA 시장의 판도를 바꿀 것입니다. Wi-Fi 8과 5G의 결합은 조정된 신뢰성을 우선시하여 운영자가 가정의 모든 구석에 일관된 경험을 제공하는 도구를 제공합니다."
**제품 특징**
삼성 B1320은 다음과 같은 특징을 가진 광대역 최적화 5G 플랫폼이다:
* 3GPP Release 17
* 4Rx/2Tx 라디오 체인 지원
* Power Class 1.5 지원 (TDD 대역)
* LPDDR4x / LPDDR5x 지원
* 1.6 GHz 쿼드코어 ARM Cortex-A55 CPU
* 5 Gbps USXGMII, PCIe Gen 3, USB 2.0
* GNSS
* n255 및 n256(L- 및 S-대역)용 NR-NTN 및 NB-NTN 지원
브로드컴 BCM6776은 다음과 같은 기능을 지원하는 단일 칩 Wi-Fi SoC 및 멀티밴드 라디오이다:
* 고성능 쿼드코어 CPU 복합체
* 운영자별 애플리케이션 및 유틸리티를 위해 CPU 복합체를 해방시키는 전용 네트워크 처리 엔진
* 통합 2x2 2.4 GHz 및 4x4 5 GHz 및 6 GHz Wi-Fi 8 MAC/PHY/Radio 기능으로 시스템 설계 단순화 및 비용 절감
* 온칩 2.4 GHz 전력 증폭기(PA) 및 3세대 디지털 사전 왜곡 지원으로 외부 부품 감소 및 RF 효율 향상
* DDR4, LPDDR4, DDR5, LPDDR5를 지원하는 다용도 메모리 컨트롤러
* 단일 추가 칩으로 동시 트라이밴드 애플리케이션을 가능하게 하는 듀얼 PCIe Gen3 컨트롤러
* 통합 멀티 기가 PHY
**글로벌 생태계 지원**
이번 출시는 이미 B1320 / BCM6776 플랫폼을 차세대 게이트웨이 포트폴리오에 통합하고 있는 세계 최고의 OEM들의 지원을 받는다.
"HUMAX Networks는 글로벌 기술 리더인 브로드컴 및 삼성과 함께 차세대 5G CPE 시장을 개척하게 되어 기쁩니다. 최근 MWC 2026에서 우리는 삼성의 최첨단 5G 기술과 브로드컴의 차세대 실리콘을 통합한 업계 최초의 Wi-Fi 8 솔루션을 성공적으로 선보였습니다. 지속적인 파트너십을 통해 우리는 시장 혁신을 주도하고 글로벌 고객에게 최고 수준의 경험과 혁신적인 장치를 지속적으로 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다"라고 Humax Networks CEO Jerry Lee가 말했다.
"우리는 MSO CBU/FWA 시장을 대상으로 하는 차세대 Wi-Fi 8 게이트웨이를 개발하기 위해 브로드컴 및 삼성과 협력하게 되어 기쁩니다. 이 솔루션은 MSO/FWA 고객의 증가하는 비용 경쟁력 있는 5G NR 연결 요구를 충족하기 위해 더 스마트하고 안전하며 미래 지향적인 네트워크 최적화 솔루션을 제공할 수 있습니다"라고 WNC의 연결 및 솔루션 BG 수석 부사장 겸 총괄 매니저 Johnson Hsu가 말했다.
**가용성**
삼성 B1320 / 브로드컴 BCM6776 FWA 플랫폼의 글로벌 통신사 트라이얼 및 OEM 샘플링이 진행 중이다.
**브로드컴 소개**
브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 중요한 요구를 위해 반도체 및 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 리더이다. 브로드컴은 장기적인 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 대규모로 제공한다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/)을 방문하십시오.
_브로드컴, 펄스 로고 및 Connecting everything은 브로드컴의 상표입니다. "Broadcom"이라는 용어는 브로드컴 Inc. 및/또는 그 자회사를 의미합니다. 기타 상표는 해당 소유자의 재산입니다._
**언론 연락처:**
Khanh Lam
글로벌 커뮤니케이션
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=_TVEWa5_xyJddcnp4kGyqGxjZ_7GtW-_FEM9qxzi26CTv_ldw41aQ5-1Y_QGKpsFTxenhlcwf8q_Gb-Y9Hu5H6wpk_Ee0K3ieWCtDX7uAQFjUIcuOTBZ5C-nEhqf1enX)
전화: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
이 업계 최초 플랫폼은 3GPP Release 17 연결성과 새로운 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn) 표준을 통합한다. 글로벌 광대역 수요가 더 높은 성능 표준으로 이동함에 따라, 브로드컴의 최신 SoC와 삼성의 모뎀은 높은 신뢰성과 일관된 처리량을 제공하는 데 초점을 맞춘다. 대량 시장 확장성을 위해 설계된 이 플랫폼은 모바일 운영자가 광섬유 수준의 광대역을 제공하여 서비스 혁신과 생태계 성장을 가속화할 수 있도록 하는 고성능, 비용 경쟁력 있는 청사진을 제공한다.
**기술 리더십: 5G가 Wi-Fi 8을 만나다**
브로드컴 BCM6776은 대량 판매 및 대중 시장 액세스 포인트를 대상으로 하는 고도로 최적화된 트라이밴드 Wi-Fi 8 SoC이다. 여기에는 쿼드코어 Arm 네트워크 프로세서가 포함되며, 2.4 GHz 대역에서 2스트림 40 MHz 채널, 5 및 6 GHz 대역에서 4스트림 160 MHz 채널을 지원하여 단일 칩에서 완전한 Wi-Fi 8 플랫폼을 제공한다. CPU와 Wi-Fi 8 라디오를 통합함으로써 브로드컴은 OEM이 BOM(자재 명세서) 비용을 크게 절감하고 보드 설계를 단순화하며 이전 세대 대비 활성 전력 소비를 50% 줄일 수 있도록 한다.
삼성 B1320은 3GPP Release 17을 지원하는 고도로 통합되고 전력 효율적인 5nm 칩셋 솔루션이다. 5G 다운링크 속도 3.43 Gbps, 업링크 속도 1.17 Gbps를 달성할 수 있다. 삼성의 5G 모뎀과 쿼드코어 Arm CPU, BCM6776의 네트워크 프로세서를 결합하여 플랫폼은 완전한 Wi-Fi 대 5G 처리량을 지원할 수 있다. 플랫폼에는 Power Class 1.5 RF 트랜시버, 전력 관리, GNSS 수신기도 포함된다. 또한 위성 통신을 위한 NR-NTN 및 NB-NTN을 지원한다.
"Computex 2026에서 우리는 가정 인터넷의 미래가 접근 가능하고 저렴할 수 있음을 강조하고 있습니다"라고 삼성전자 CP 개발 책임자 겸 부사장 Joonsuk Kim이 말했다. "이 플랫폼은 다양한 환경에서 안정적인 성능을 제공하도록 설계되어 운영자가 가입자에게 고품질 연결 경험을 제공할 수 있도록 돕습니다."
"브로드컴은 삼성과 소중한 ODM 파트너들과 함께 Wi-Fi 8 전환을 선도하게 되어 자랑스럽습니다"라고 브로드컴 무선 및 광대역 통신 부문 마케팅 부사장 Vijay Nagarajan이 말했다. "이 파트너십은 FWA 시장의 판도를 바꿀 것입니다. Wi-Fi 8과 5G의 결합은 조정된 신뢰성을 우선시하여 운영자가 가정의 모든 구석에 일관된 경험을 제공하는 도구를 제공합니다."
**제품 특징**
삼성 B1320은 다음과 같은 특징을 가진 광대역 최적화 5G 플랫폼이다:
* 3GPP Release 17
* 4Rx/2Tx 라디오 체인 지원
* Power Class 1.5 지원 (TDD 대역)
* LPDDR4x / LPDDR5x 지원
* 1.6 GHz 쿼드코어 ARM Cortex-A55 CPU
* 5 Gbps USXGMII, PCIe Gen 3, USB 2.0
* GNSS
* n255 및 n256(L- 및 S-대역)용 NR-NTN 및 NB-NTN 지원
브로드컴 BCM6776은 다음과 같은 기능을 지원하는 단일 칩 Wi-Fi SoC 및 멀티밴드 라디오이다:
* 고성능 쿼드코어 CPU 복합체
* 운영자별 애플리케이션 및 유틸리티를 위해 CPU 복합체를 해방시키는 전용 네트워크 처리 엔진
* 통합 2x2 2.4 GHz 및 4x4 5 GHz 및 6 GHz Wi-Fi 8 MAC/PHY/Radio 기능으로 시스템 설계 단순화 및 비용 절감
* 온칩 2.4 GHz 전력 증폭기(PA) 및 3세대 디지털 사전 왜곡 지원으로 외부 부품 감소 및 RF 효율 향상
* DDR4, LPDDR4, DDR5, LPDDR5를 지원하는 다용도 메모리 컨트롤러
* 단일 추가 칩으로 동시 트라이밴드 애플리케이션을 가능하게 하는 듀얼 PCIe Gen3 컨트롤러
* 통합 멀티 기가 PHY
**글로벌 생태계 지원**
이번 출시는 이미 B1320 / BCM6776 플랫폼을 차세대 게이트웨이 포트폴리오에 통합하고 있는 세계 최고의 OEM들의 지원을 받는다.
"HUMAX Networks는 글로벌 기술 리더인 브로드컴 및 삼성과 함께 차세대 5G CPE 시장을 개척하게 되어 기쁩니다. 최근 MWC 2026에서 우리는 삼성의 최첨단 5G 기술과 브로드컴의 차세대 실리콘을 통합한 업계 최초의 Wi-Fi 8 솔루션을 성공적으로 선보였습니다. 지속적인 파트너십을 통해 우리는 시장 혁신을 주도하고 글로벌 고객에게 최고 수준의 경험과 혁신적인 장치를 지속적으로 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다"라고 Humax Networks CEO Jerry Lee가 말했다.
"우리는 MSO CBU/FWA 시장을 대상으로 하는 차세대 Wi-Fi 8 게이트웨이를 개발하기 위해 브로드컴 및 삼성과 협력하게 되어 기쁩니다. 이 솔루션은 MSO/FWA 고객의 증가하는 비용 경쟁력 있는 5G NR 연결 요구를 충족하기 위해 더 스마트하고 안전하며 미래 지향적인 네트워크 최적화 솔루션을 제공할 수 있습니다"라고 WNC의 연결 및 솔루션 BG 수석 부사장 겸 총괄 매니저 Johnson Hsu가 말했다.
**가용성**
삼성 B1320 / 브로드컴 BCM6776 FWA 플랫폼의 글로벌 통신사 트라이얼 및 OEM 샘플링이 진행 중이다.
**브로드컴 소개**
브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 중요한 요구를 위해 반도체 및 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 리더이다. 브로드컴은 장기적인 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 대규모로 제공한다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/)을 방문하십시오.
_브로드컴, 펄스 로고 및 Connecting everything은 브로드컴의 상표입니다. "Broadcom"이라는 용어는 브로드컴 Inc. 및/또는 그 자회사를 의미합니다. 기타 상표는 해당 소유자의 재산입니다._
**언론 연락처:**
Khanh Lam
글로벌 커뮤니케이션
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=_TVEWa5_xyJddcnp4kGyqGxjZ_7GtW-_FEM9qxzi26CTv_ldw41aQ5-1Y_QGKpsFTxenhlcwf8q_Gb-Y9Hu5H6wpk_Ee0K3ieWCtDX7uAQFjUIcuOTBZ5C-nEhqf1enX)
전화: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
브리프용 요약 초안
브로드컴과 삼성전자가 5G와 Wi-Fi 8을 통합한 FWA 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 LPDDR4x/LPDDR5x 및 DDR4/DDR5를 지원하여 관련 메모리 수요에 일부 영향을 줄 수 있으나, 서버·데이터센터 메모리와는 직접 관련이 없다. 실제 채택 규모와 물량은 미확인이다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗PALO ALTO, Calif., May 27, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops, and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced its collaboration with Samsung Electronics Co., Ltd. on a new, broadband-optimized reference platform for the global fixed wireless access (FWA) market, integrating Broadcom's BCM6776 Wi-Fi 8 System-on-Chip (SoC) with Samsung's B1320 5G Modem.
This industry-first platform unifies 3GPP Release 17 connectivity with the emerging Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) standard. As global broadband demand shifts toward higher performance standards, Broadcom’s latest SoC and Samsung's modem focus on delivering high reliability and consistent throughput. Designed for mass-market scalability, the platform provides a high-performance, cost-competitive blueprint that allows mobile operators to offer fiber-level broadband to accelerate service innovation and ecosystem growth.
**Technical Leadership: 5G Meets Wi-Fi 8**
The Broadcom BCM6776 is a highly-optimized tri-band Wi-Fi 8 SoC targeting high-volume retail and mass-market access points. It includes a quad-core Arm network processor and supports 2-stream 40 MHz channels in the 2.4 GHz band and 4-stream 160 MHz channels in the 5 and 6 GHz bands, delivering a complete Wi-Fi 8 platform in a single chip. By unifying the CPU and Wi-Fi 8 radio, Broadcom enables OEMs to significantly reduce bill of materials (BOM) costs, simplify board design, and achieve a 50% reduction in active power consumption compared to previous generations.
The Samsung B1320 is a highly-integrated and power-efficient 5nm chipset solution that supports 3GPP Release 17. It is capable of achieving 5G downlink speeds of 3.43 Gbps and uplink speeds of 1.17 Gbps. Combining Samsung’s 5G modem with a quad-core Arm CPU and the BCM6776’s network processor, the platform can support full Wi-Fi to 5G throughput. The platform also includes a Power Class 1.5 RF transceiver, power management, and a GNSS receiver. It also supports NR-NTN and NB-NTN for satellite communications.
"At Computex 2026, we are highlighting that the future of home internet can be both accessible and affordable," said Joonsuk Kim, Executive Vice President and Head of CP Development at Samsung Electronics. “This platform is designed to deliver reliable performance across a wide range of environments, helping operators bring high-quality connectivity experiences to subscribers."
"Broadcom is proud to lead the Wi-Fi 8 transition alongside Samsung and our valued ODM partners," said Vijay Nagarajan, Vice President of Marketing, Wireless and Broadband Communications Division at Broadcom. "This partnership is a game-changer for the FWA market. The combination of Wi-Fi 8 and 5G prioritizes coordinated reliability, giving operators a tool that delivers a consistent experience to every corner of the home."
**Product Features**
The Samsung B1320 is a broadband-optimized 5G platform with the following features:
* 3GPP Release 17
* 4Rx/2Tx radio chain support
* Power Class 1.5 support (TDD bands)
* LPDDR4x / LPDDR5x support
* 1.6 GHz quad-core ARM Cortex-A55 CPU
* 5 Gbps USXGMII, PCIe Gen 3, USB 2.0
* GNSS
* NR-NTN and NB-NTN support for n255 and n256 (L- and S-bands)
The Broadcom BCM6776 is a single-chip Wi-Fi SoC and multi-band radio supporting the following:
* High performance quad-core CPU complex
* Dedicated network processing engine freeing the CPU complex for operator-specific applications and utilities
* Integrated 2x2 2.4 GHz and 4x4 5 GHz and 6 GHz Wi-Fi 8 MAC/PHY/Radio functionality, simplifying system design and lowering cost
* On-chip 2.4 GHz power amplifiers (PAs) and support for third-generation digital pre-distortion for reduced external components and improved RF efficiency
* Versatile memory controller supporting DDR4, LPDDR4, DDR5, and LPDDR5
* Dual PCIe Gen3 controllers to enable simultaneous tri-band applications with a single additional chip
* Integrated multi-gig PHY
**A Global Ecosystem of Support**
The launch is supported by the world’s leading original equipment manufacturers (OEMs), who are already integrating the B1320 / BCM6776 platform into their next-generation gateway portfolios.
“HUMAX Networks is delighted to pioneer the next-generation 5G CPE market alongside global technology leaders Broadcom and Samsung. At the recent MWC 2026, we successfully showcased the industry's first Wi-Fi 8 solution, which integrates Samsung’s cutting-edge 5G technology with Broadcom’s next-generation silicon. Through our ongoing partnership, we remain committed to driving market innovation and consistently delivering top-tier experiences and innovative devices to our global customers,” said Jerry Lee, CEO of Humax Networks.
“We are delighted to collaborate with Broadcom and Samsung to develop our next generation Wi-Fi 8 gateway addressing MSO CBU/FWA market. This solution is capable of delivering a smarter, more secure, and future-ready network optimized solution to meet MSO/FWA customers’ increasing demands of cost competitive 5G NR connectivity,” said Johnson Hsu, SVP &GM of WNC’s Connectivity & Solutions BG.
**Availability**
Global carrier trials and OEM sampling of the Samsung B1320 / Broadcom BCM6776 FWA platform are underway.
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/).
_Broadcom, the pulse logo, and Connecting everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners._
**Press Contact:**
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=_TVEWa5_xyJddcnp4kGyqGxjZ_7GtW-_FEM9qxzi26CTv_ldw41aQ5-1Y_QGKpsFTxenhlcwf8q_Gb-Y9Hu5H6wpk_Ee0K3ieWCtDX7uAQFjUIcuOTBZ5C-nEhqf1enX)
Telephone: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
Source: Broadcom Inc.
This industry-first platform unifies 3GPP Release 17 connectivity with the emerging Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) standard. As global broadband demand shifts toward higher performance standards, Broadcom’s latest SoC and Samsung's modem focus on delivering high reliability and consistent throughput. Designed for mass-market scalability, the platform provides a high-performance, cost-competitive blueprint that allows mobile operators to offer fiber-level broadband to accelerate service innovation and ecosystem growth.
**Technical Leadership: 5G Meets Wi-Fi 8**
The Broadcom BCM6776 is a highly-optimized tri-band Wi-Fi 8 SoC targeting high-volume retail and mass-market access points. It includes a quad-core Arm network processor and supports 2-stream 40 MHz channels in the 2.4 GHz band and 4-stream 160 MHz channels in the 5 and 6 GHz bands, delivering a complete Wi-Fi 8 platform in a single chip. By unifying the CPU and Wi-Fi 8 radio, Broadcom enables OEMs to significantly reduce bill of materials (BOM) costs, simplify board design, and achieve a 50% reduction in active power consumption compared to previous generations.
The Samsung B1320 is a highly-integrated and power-efficient 5nm chipset solution that supports 3GPP Release 17. It is capable of achieving 5G downlink speeds of 3.43 Gbps and uplink speeds of 1.17 Gbps. Combining Samsung’s 5G modem with a quad-core Arm CPU and the BCM6776’s network processor, the platform can support full Wi-Fi to 5G throughput. The platform also includes a Power Class 1.5 RF transceiver, power management, and a GNSS receiver. It also supports NR-NTN and NB-NTN for satellite communications.
"At Computex 2026, we are highlighting that the future of home internet can be both accessible and affordable," said Joonsuk Kim, Executive Vice President and Head of CP Development at Samsung Electronics. “This platform is designed to deliver reliable performance across a wide range of environments, helping operators bring high-quality connectivity experiences to subscribers."
"Broadcom is proud to lead the Wi-Fi 8 transition alongside Samsung and our valued ODM partners," said Vijay Nagarajan, Vice President of Marketing, Wireless and Broadband Communications Division at Broadcom. "This partnership is a game-changer for the FWA market. The combination of Wi-Fi 8 and 5G prioritizes coordinated reliability, giving operators a tool that delivers a consistent experience to every corner of the home."
**Product Features**
The Samsung B1320 is a broadband-optimized 5G platform with the following features:
* 3GPP Release 17
* 4Rx/2Tx radio chain support
* Power Class 1.5 support (TDD bands)
* LPDDR4x / LPDDR5x support
* 1.6 GHz quad-core ARM Cortex-A55 CPU
* 5 Gbps USXGMII, PCIe Gen 3, USB 2.0
* GNSS
* NR-NTN and NB-NTN support for n255 and n256 (L- and S-bands)
The Broadcom BCM6776 is a single-chip Wi-Fi SoC and multi-band radio supporting the following:
* High performance quad-core CPU complex
* Dedicated network processing engine freeing the CPU complex for operator-specific applications and utilities
* Integrated 2x2 2.4 GHz and 4x4 5 GHz and 6 GHz Wi-Fi 8 MAC/PHY/Radio functionality, simplifying system design and lowering cost
* On-chip 2.4 GHz power amplifiers (PAs) and support for third-generation digital pre-distortion for reduced external components and improved RF efficiency
* Versatile memory controller supporting DDR4, LPDDR4, DDR5, and LPDDR5
* Dual PCIe Gen3 controllers to enable simultaneous tri-band applications with a single additional chip
* Integrated multi-gig PHY
**A Global Ecosystem of Support**
The launch is supported by the world’s leading original equipment manufacturers (OEMs), who are already integrating the B1320 / BCM6776 platform into their next-generation gateway portfolios.
“HUMAX Networks is delighted to pioneer the next-generation 5G CPE market alongside global technology leaders Broadcom and Samsung. At the recent MWC 2026, we successfully showcased the industry's first Wi-Fi 8 solution, which integrates Samsung’s cutting-edge 5G technology with Broadcom’s next-generation silicon. Through our ongoing partnership, we remain committed to driving market innovation and consistently delivering top-tier experiences and innovative devices to our global customers,” said Jerry Lee, CEO of Humax Networks.
“We are delighted to collaborate with Broadcom and Samsung to develop our next generation Wi-Fi 8 gateway addressing MSO CBU/FWA market. This solution is capable of delivering a smarter, more secure, and future-ready network optimized solution to meet MSO/FWA customers’ increasing demands of cost competitive 5G NR connectivity,” said Johnson Hsu, SVP &GM of WNC’s Connectivity & Solutions BG.
**Availability**
Global carrier trials and OEM sampling of the Samsung B1320 / Broadcom BCM6776 FWA platform are underway.
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit [www.broadcom.com](http://www.broadcom.com/).
_Broadcom, the pulse logo, and Connecting everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners._
**Press Contact:**
Khanh Lam
Global Communications
[press.relations@broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=_TVEWa5_xyJddcnp4kGyqGxjZ_7GtW-_FEM9qxzi26CTv_ldw41aQ5-1Y_QGKpsFTxenhlcwf8q_Gb-Y9Hu5H6wpk_Ee0K3ieWCtDX7uAQFjUIcuOTBZ5C-nEhqf1enX)
Telephone: +1 408 433 8649
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
Source: Broadcom Inc.