플립 칩 언더필은 직접 전기적 연결을 포함하는 실장 기술에 사용되는 절연 재료입니다.
Flip Chip Underfill is an insulating material used in mounting technologies involving direct electrical connections.
MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
플립 칩 언더필(봉지재) | 제품
포착한 변화·분석
이 문서는 NAMICS의 플립 칩 언더필(절연 봉지재) 제품 페이지로, 모세관 현상을 통해 IC 칩과 기판 사이에 흘러 들어가는 재료의 특성과 응용 분야를 설명합니다. 주요 응용으로 CPU, LSI, 그래픽 장치가 언급되며, 사용자 맞춤형 제형도 제공됩니다. 8개 제품의 점도, 유리전이온도(Tg), 탄성계수, 열팽창계수(C.T.E) 데이터가 표로 제시됩니다. 관련 제품으로 고열전도성 언더필, 코너/엣지 본딩 페이스트, 칩온필름 언더필, 댐앤필 봉지재, CSP/BGA 보드 레벨 언더필이 나열됩니다. 메모리 산업과의 직접적 연결은 명시되지 않았습니다.
이 문서는 NAMICS의 플립 칩 언더필 제품 페이지로, 메모리 산업과의 직접적 연결 근거가 부족합니다. 언더필은 CPU, LSI, 그래픽 장치 등 플립 칩 패키징에 사용되는 절연 봉지재로, HBM이나 DRAM, NAND 등 메모리 제품에 대한 언급은 없습니다. 메모리 산업 영향은 간접적일 수 있으나, 원문에서 확인되지 않으므로 분석가 가설로만 제시합니다. 관련 제품·고객, 직접 효과·계층 이동·사용량 효과·적용 범위는 원문에 근거가 없어 미확인으로 표기합니다. 반대 근거나 확인할 지표도 원문에 없습니다.
중요도 설정 이유 플립 칩 언더필은 반도체 패키징 소재로, 메모리 산업과의 직접적 연결이 원문에서 확인되지 않음
반대 근거·미확인 정보 메모리 제품에 대한 적용 가능성, 고객사, 시장 규모 등
반대 근거·미확인 정보 메모리 제품에 대한 적용 가능성, 고객사, 시장 규모 등
주장과 검증 근거
언더필은 모세관 현상에 의해 전도성 범프가 있는 IC 칩 회로와 실장 기판 사이의 간극으로 흘러 들어갑니다.
Underfill flows by capillary action into the gap between an IC chip circuit with conductive bumps and a mounting board by capillary action.
나믹스는 플립 칩 패키징의 요구에 대응하여 광범위한 제품 라인업을 개발했습니다.
Namics has developed an extensive lineup of products in response to the demands towards of flip chip packaging.
대표적인 응용 분야로는 CPU, LSI, 그래픽 장치가 있습니다.
Some typical applications include CPU, LSI, and Graphic Devices.
사용자 특정 응용을 위한 맞춤 제형 재료도 제공됩니다.
Custom formulated materials are also available for user specific applications.
제품 U8443-14는 저점도이며 좁은 공간용이고, 점도 10 Pa·s, Tg 135℃, 탄성계수 6.5 GPa, C.T.E ≦Tg 42 ppm입니다.
| U8443-14 | Low viscosity; for tight spaces | 10 | 135 | 6.5 | 42 |
제품 U8410-73C는 저유전율, 무연 범프 및 좁은 공간용이고, 점도 50 Pa·s, Tg 88℃, 탄성계수 11.5 GPa, C.T.E ≦Tg 31 ppm입니다.
| U8410-73C | For low K, Pb-free bumps and tight spaces | 50 | 88 | 11.5 | 31 |
제품 U8410-73CF3는 저유전율, Cu-필러 및 무연 범프 및 좁은 공간용이고, 점도 33 Pa·s, Tg 88℃, 탄성계수 8.8 GPa, C.T.E ≦Tg 31 ppm입니다.
| U8410-73CF3 | For low-K, Cu-pillar and Pb-free bumps and tight spaces | 33 | 88 | 8.8 | 31 |
제품 U8410-99는 저유전율, 무연 범프용이고, 점도 50 Pa·s, Tg 100℃, 탄성계수 11 GPa, C.T.E ≦Tg 29 ppm입니다.
| U8410-99 | For low-K, Pb-free bumps | 50 | 100 | 11 | 29 |
제품 U8410-302는 저유전율, Cu-필러 및 무연 범프용이고, 점도 55 Pa·s, Tg 95℃, 탄성계수 12 GPa, C.T.E ≦Tg 22 ppm입니다.
| U8410-302 | For low-K, Cu-pillar and Pb-free bumps | 55 | 95 | 12 | 22 |
제품 U8410-377은 저점도이며 좁은 공간용이고, 점도 15 Pa·s, Tg 128℃, 탄성계수 8.6 GPa, C.T.E ≦Tg 30 ppm입니다.
| U8410-377 | Low viscosity; for tight spaces | 15 | 128 | 8.6 | 30 |
제품 U8439-1은 저유전율 및 대형 IC용이고, 점도 60 Pa·s, Tg 70℃, 탄성계수 8 GPa, C.T.E ≦Tg 36 ppm입니다.
| U8439-1 | For low K and large ICs | 60 | 70 | 8 | 36 |
제품 영향 경로
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