이슈
TSMC, 2분기 EPS NT$27.25 기록
TSMC는 2026년 2분기 연결 매출 NT$1,270.38십억, 순이익 NT$706.56십억, 희석 EPS NT$27.25(ADR당 US$4.31)를 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 36.0%, 순이익과 희석 EPS는 각각 77.4% 증가했고, 전분기 대비로는 매…
한화세미텍
한화세미텍이 2026년 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 SEMICON Taiwan 2026에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다. 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' 실물을 처음 전시하고, 3D TC 본더 'SFM5 Ex…
마이크론, NVIDIA Vera Rubin용 HBM4, PCIe Gen6 SSD 및 SOCAMM2 대량 생산
마이크론은 2026년 1분기에 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 36GB 12H의 양산 출하를 시작했으며, 11Gb/s 이상 핀 속도와 2.8TB/s 이상 대역폭, HBM3E 대비 2.3배 대역폭 및 20% 이상 전력 효율 개선을 달성했다고 발표했다. 또한 …
알파벳, 2026년 2분기 실적 발표
알파벳은 2026년 2분기 연결 매출이 전년 대비 24% 증가한 1,198억 달러, 영업이익이 30% 증가한 408억 달러를 기록했다고 발표했다. 구글 클라우드 매출은 82% 성장한 248억 달러로 AI 인프라 및 솔루션 수요가 견인했다. 구글 서비스 매출은 15% …
한미반도체
한미반도체의 영문 웹사이트 제품 라인업 페이지로, HBM, BONDER, VISION PLACEMENT, micro SAW, EMI SHIELD, META GRINDER, LASER, OTHERS 등 장비 카테고리와 개별 제품명이 나열되어 있다. HBM 카테고리에는 …
인텔의 미국 첨단 패키징, 차세대 AI 반도체를 가능하게 하다
인텔은 뉴멕시코주 리오 란초 Fab 9에서 첨단 패키징 기술을 확장하며, 패키지 크기를 현재 업계 표준의 8배, 2028년까지 12배 이상으로 키우고 있다고 밝혔다. Foveros 적층과 EMIB 인터커넥트를 통해 여러 칩렛을 하나의 패키지로 통합하며, 2026년 최…
앤트로픽, 9650억 달러 포스트머니 밸류에이션으로 시리즈 H 펀딩에서 650억 달러 조달
앤트로픽은 알티미터 캐피털, 드래고니어, 그린오크스, 세쿼이아 캐피털이 주도한 시리즈 H 펀딩에서 650억 달러를 조달했으며, 포스트머니 밸류에이션은 9650억 달러로 평가됐다. 회사는 이번 자금이 안전성·해석가능성 연구, Claude 수요 대응을 위한 컴퓨트 확장,…
OpenAI와 Amazon, 전략적 파트너십 발표
OpenAI와 Amazon은 기업·스타트업·최종 소비자를 위한 다년 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 OpenAI 모델 기반의 Stateful Runtime Environment를 공동 개발해 Amazon Bedrock에서 제공하고, AWS는 OpenAI Front…
AI의 다음 단계를 가속화하다
OpenAI는 1,220억 달러의 약정 자본으로 포스트머니 기업가치 852억 달러에 펀딩 라운드를 마감했다고 발표했다. Amazon, NVIDIA, SoftBank가 라운드를 주도했고 Microsoft가 참여했으며, 약 47억 달러 규모의 리볼빙 신용 한도를 확대했으…
메타, 2026년 2분기 실적 발표
메타는 2026년 2분기 매출 608억 100만 달러(전년 대비 28% 증가), 영업이익 187억 7500만 달러(전년 대비 8% 감소), 순이익 158억 4800만 달러(전년 대비 14% 감소)를 보고했습니다. 비용 증가에는 법적 절차 관련 24억 달러와 2026년…
아마존닷컴, 2분기 실적 발표
아마존은 2026년 2분기 순매출이 전년 동기 대비 20% 증가한 2,006억 달러, 영업이익이 43% 증가한 275억 달러를 기록했다고 발표했다. AWS 매출은 37% 증가한 422억 달러로 18분기 만에 최고 성장률을 보였으며, 연환산 매출 기준 1,690억 달러…
마이크로소프트 2026 회계연도 4분기 실적 컨퍼런스 콜
마이크로소프트는 2026 회계연도 연간 매출이 3,310억 달러를 넘어 18% 성장했고, Microsoft Cloud는 2,140억 달러로 27%, Azure는 1,000억 달러로 41% 성장했다고 발표했다. 이번 분기에 5개 대륙에 31개의 신규 데이터센터를 추가해…
FY26 4분기 - 보도자료 - 투자자 관계 - 마이크로소프트
마이크로소프트는 2026년 6월 30일 종료 분기 매출 900억 달러(전년 대비 18% 증가), 영업이익 406억 달러(18% 증가), GAAP 순이익 357억 6,600만 달러(31% 증가)를 발표했다. Microsoft Cloud 매출은 593억 달러로 27% 증…
CXMT, IC China에서 최신 DDR5 및 LPDDR5X 포트폴리오 공개 - 뉴스룸
CXMT가 2025년 11월 23일 제22회 중국국제반도체박람회(IC China)에서 DDR5 및 LPDDR5X 제품군을 전시했다. DDR5 라인업은 최고 속도 8000Mbps, 다이 밀도 최대 24Gb를 특징으로 하며 UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSO…
삼성전자, 2026년 2분기 실적 발표
삼성전자는 2026년 6월 30일 종료된 2분기에 연결 매출 171.5조 원, 영업이익 89.5조 원을 기록하며 분기 기준 사상 최고치를 달성했다고 발표했다. DS 부문은 전분기 대비 매출 56% 증가했고 메모리 사업은 분기 매출·영업이익 사상 최고를 기록했으며, 서…
마이크론 테크놀로지, 2026 회계연도 4분기 및 연간 사상 최대 실적 발표
마이크론은 2026 회계연도 4분기 매출 542.29억 달러, GAAP 순이익 377.01억 달러, 영업현금흐름 439.73억 달러를 기록했으며, 연간 매출은 1,331.88억 달러, GAAP 순이익은 849.69억 달러였다. 회사는 2027 회계연도 1분기 매출 가…
SK하이닉스, DTF 2026에서 AI 인프라에 최적화된 메모리 솔루션 전체 라인업 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK하이닉스가 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 AI 인프라용 메모리 솔루션 전체 라인업을 전시했다. 전시는 HBM, AI DRAM, AI NAND, AI Reality 4개 존과 서버 …
SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
SK하이닉스는 2026년 1월 6일부터 9일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객 전시 부스를 운영하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 발표했다. 처음으로 48GB 16단 HBM4를 공개하며, 36GB 12단 HBM4(11.7Gbps)와 36GB…
SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초의 HBF 표준 사양 공개, 'FMS 2026'에서 AI 메모리 솔루션 제시 | SK하이닉스 뉴스룸
SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 OCP를 통해 최초의 HBF(High Bandwidth Flash) 표준 사양을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭(Grade1~3)을 제공하…