MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE

자료·원문 라이브러리

34건 · 실제 자료발행일과 수집일을 구분합니다.
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정기 조사 · CXL 공식 소식발행 2022.02.07

CXL™ Consortium Member Spotlight: GigaIO - Compute Express Link

차세대 메모리·연결 기술승인수집 10.12 01:22
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정기 조사 · Solidigm 공식 뉴스발행 2025.01.24

솔리다임, AI용 고용량 SSD 컨트롤러 관련 브로드컴과 계약 연장

Solidigm Extends Agreement with Broadcom on High-Capacity SSD Controllers for AI

솔리다임이 AI 및 데이터 집약적 워크로드를 지원하는 고용량 SSD 컨트롤러 사용과 관련해 브로드컴과 다년 계약을 연장했다고 발표했다. 브로드컴의 맞춤형 컨트롤러는 10년 이상 솔리다임 SSD의 핵심 부품이었으며, 브로드컴 컨트롤러를 탑재한 솔리다임 SSD는 1억 2천만 대 이상 출하되었다. 이 계약에는 세계 최고 용량…

NANDeSSD한국어 요약승인수집 10.12 01:07
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큐레이션 · TechNews 대만발행 2026.10.08

TSMC 이익 상승 모멘텀 지속될 전망, 외국계 씨티 목표가 4,000위안

台積電獲利升溫動能將持續強勁,外資花旗目標價看到 4,000 元

씨티글로벌증권은 최신 연구보고서에서 강력한 첨단 공정 및 AI 칩 수요를 낙관하며 TSMC의 이익 상승 모멘텀이 지속될 것으로 예상하고, 투자의견 '매수'를 재확인하며 목표가를 3,800위안에서 4,000위안으로 상향 조정했다. 씨티는 TSMC가 10월 15일 3분기 실적발표회를 열 예정이며, 실적이 다시 한번 상향된 …

HBM한국어 요약초안수집 10.11 20:27
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큐레이션 · TechNews 대만발행 2026.10.08

6대 선도 업체, VCSEL NPO에 베팅…2031년 VCSEL 시장 6억 5천만 개 전망

六大領導廠商押注 VCSEL NPO,2031 年 VCSEL 市場上看 6.5 億顆

TrendForce의 최신 《2027 적외선 센싱 및 광통신 시장 동향》에 따르면 데이터센터 스케일업(Scale-Up) 네트워크 전송 수요가 빠르게 성장하고 있다. VCSEL NPO는 저전력, 높은 유지보수 유연성, 상대적으로 완성된 공급망 등의 장점으로 주목받으며 Lumentum, 후루카와 전기공업, Coherent,…

HBM서버 DDR기타·미분류 DRAM한국어 요약초안수집 10.11 20:14
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큐레이션 · EE Times 중국발행 2026.10.10

미국 FCC, 중국 광모듈 제한 검토? 모건스탠리 보고서에 광칩 주가 하한가, 업계는 공포가 실질보다 크다고 봐

美国FCC拟限制中国光模块?大摩研报引光芯片股跌停,业内认为恐慌大于实质-电子工程专辑

모건스탠리 보고서가 FCC가 '커버드 리스트'를 통해 중국산 광트랜시버를 제한할 가능성을 시나리오로 제시하며, 3.2T 제품부터 단계적 제한과 BOM 가치의 65% 이상이 미국산일 경우 면제하는 방안을 언급했다. 이에 A주 광통신·광칩 종목이 급락했으나, 업계는 이를 공식 규칙이 아닌 '一家之言' 분석으로 보고 공포가 …

한국어 요약초안수집 10.11 20:07
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큐레이션 · TechNews 대만발행 2026.10.08

브로드컴, 300억 달러 조달로 OpenAI의 맞춤형 AI 칩 구매 지원 추진 보도

博通傳籌資 300 億美元,助 OpenAI 採購客製化 AI 晶片

보도에 따르면 브로드컴이 OpenAI와 공동 개발한 맞춤형 AI 칩 구매를 지원하기 위해 약 300억 달러 규모의 자금 조달을 초기 협의 중이다. 브로드컴과 OpenAI는 아직 공식 조달 절차를 시작하지 않았고 규모·거래 조건·완료 시점은 조정될 수 있으며 양사는 논평을 거부했다. 브로드컴은 앞서 Anthropic의 A…

HBM서버 DDR서버 LPDDReSSD한국어 요약승인수집 10.11 20:05
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.06.04

브로드컴, 2026 회계연도 2분기 실적 및 분기 배당 발표 | Broadcom Inc.

Broadcom Inc. Announces Second Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results and Quarterly Dividend | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026 회계연도 2분기(2026년 5월 3일 종료) 매출 221억 8,700만 달러, GAAP 순이익 93억 1,000만 달러, Non-GAAP 순이익 120억 7,400만 달러를 발표했다. AI 반도체 매출은 전년 동기 대비 143% 증가한 108억 달러로 회사 예상을 상회했으며, 3분기에는 200% 이상…

HBM서버 DDR한국어 요약초안수집 10.11 19:45
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.05.27

브로드컴, 삼성전자와 협력하여 세계 최초 통합 5G 및 Wi-Fi 8 FWA 플랫폼 공개 | Broadcom Inc.

Broadcom Unveils World’s First Integrated 5G and Wi-Fi 8 FWA Platform in Collaboration with Samsung Electronics | Broadcom Inc.

브로드컴이 삼성전자와 협력하여 브로드컴의 BCM6776 Wi-Fi 8 SoC와 삼성의 B1320 5G 모뎀을 통합한 FWA(고정 무선 액세스)용 레퍼런스 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 3GPP Release 17과 Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)을 결합한 업계 최초 사례로, 대량 시장 확장성을 목표로 한다. …

기타·미분류 DRAM한국어 요약승인수집 10.11 19:45
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.04.30

브로드컴, 대중시장을 위한 최적화된 10G PON 및 Wi-Fi 8 솔루션으로 멀티기가 브로드밴드 가속화 | Broadcom Inc.

Broadcom Accelerates Multi-Gig Broadband with Optimized 10G PON and Wi-Fi 8 Solutions for Mass Market | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 4월 30일 Wi-Fi 8 칩의 네 번째 웨이브와 최적화된 10G PON 칩을 발표했다. 이번 발표의 핵심 제품은 PON 게이트웨이 SoC인 BCM68565와 듀얼밴드 Wi-Fi 8 라디오인 BCM67142, BCM67192이다. BCM68565는 XGSPON, GPON, Active Etherne…

PC DRAM기타·미분류 DRAM한국어 요약승인수집 10.11 19:45
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.04.15

브로드컴, 메타와의 파트너십 확대 발표: 메타의 맞춤형 실리콘 MTIA를 지원하는 기술을 수 기가와트 규모로 배치 | Broadcom Inc.

Broadcom Announces Extended Partnership with Meta to Deploy Technology to Support Multi-Gigawatts of Meta’s Custom Silicon, MTIA | Broadcom Inc.

브로드컴과 메타는 2026년 4월 14일, 메타의 AI 컴퓨트 인프라를 지원하기 위한 다년·다세대 전략적 파트너십을 발표했다. 브로드컴은 메타의 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 칩을 지원하는 기술을 제공하며, 계획은 2029년까지 이어진다. 초기 약정은 1GW를 초과하며…

HBMGDDR한국어 요약승인수집 10.11 19:45
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.03.19

브로드컴, 세계 최초 엔드투엔드 PQC 안전 인플라이트 네트워크 암호화 솔루션 출시 | Broadcom Inc.

Broadcom Delivers the World’s First End-to-End PQC-safe, In-flight Network Encryption Solution | Broadcom Inc.

브로드컴이 세계 최초의 엔드투엔드 PQC(양자내성암호) 안전 인플라이트 네트워크 암호화 솔루션을 출하한다고 발표했다. 지난 1년간 12만 개 이상의 Emulex SecureHBA가 OEM 서버 플랫폼에 출하되었으며, Everpure가 FlashArray 제품군에 Emulex SecureHBA를 내장한 최초의 스토리지 플…

eSSD한국어 요약초안수집 10.11 19:31
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.03.13

브로드컴, 세계 최초 102.4Tbps 스위치 양산 출하 시작 | Broadcom Inc.

Broadcom Now Shipping World’s First 102.4 Tbps Switch in Production Volume | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 3월 12일 Tomahawk 6 스위치 시리즈가 양산 출하 단계에 들어섰다고 발표했다. 이 칩은 초기 샘플에서 3분기 이내에 양산으로 전환되었으며, 전작 Tomahawk 5 대비 처리량이 두 배로 늘어난 102.4Tbps급으로 소개되었다. 스케일아웃 및 스케일업 AI 네트워크를 겨냥해 100G/20…

HBM서버 DDReSSD한국어 요약초안수집 10.11 19:31
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.03.05

브로드컴, 2026 회계연도 1분기 실적 및 분기 배당 발표 | Broadcom Inc.

Broadcom Inc. Announces First Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results and Quarterly Dividend | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026 회계연도 1분기(2026년 2월 1일 종료) 매출 193억 1,100만 달러(전년 대비 +29%), GAAP 순이익 73억 4,900만 달러, Non-GAAP 순이익 101억 8,500만 달러, Adjusted EBITDA 131억 2,800만 달러(매출의 68%)를 발표했다. CEO Hock Tan…

HBM서버 DDR한국어 요약초안수집 10.11 19:31
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.03.02

브로드컴, 주권 대응 통신 인프라의 하드웨어 효율성 향상을 위한 VMware Telco Cloud Platform 9 발표 | Broadcom Inc.

Broadcom Announces VMware Telco Cloud Platform 9 to Drive Greater Hardware Efficiency for Sovereign-Ready Telco Infrastructure | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 3월 2일 Mobile World Congress 2026에서 VMware Cloud Foundation 9 기반의 VMware Telco Cloud Platform 9를 공개했다. 이 플랫폼은 통신 사업자가 주권 클라우드와 AI 서비스를 제공할 때 하드웨어 효율성을 높이고 운영 비용을 낮추도록 설…

HBM서버 DDReSSD기타·미분류 DRAM한국어 요약승인수집 10.11 19:30
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.10.01

AST, 증가하는 AI 칩 수요에 대응해 싱가포르 최초의 하이엔드 FC-BGA 기판 시설 완공 | Broadcom Inc.

AST Completes Singapore's First High-End FC-BGA Substrate Facility to Meet Growing AI Chip Demand | Broadcom Inc.

AST(Advanced Substrate Technologies)가 2026년 9월 29일 싱가포르에서 하이엔드 FC-BGA 기판을 생산할 수 있는 싱가포르 최초의 시설을 공식 개소했다고 발표했다. 이 시설은 TOPPAN 그룹이 일본 외에 세운 첫 FC-BGA 기판 공장이며, TOPPAN Holdings와 Broadco…

HBM한국어 요약초안수집 10.11 19:30
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.08.31

브로드컴, VMware 프라이빗 AI 클라우드 발표… 기업이 비용 효율적으로 AI를 확장하고 더 안전하게 운영하며 신속하게 혁신하도록 지원 | Broadcom Inc.

Broadcom Introduces VMware Private AI Cloud, Enabling Enterprises to Scale AI Cost-Effectively, Operate More Securely, and Innovate Rapidly | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 8월 31일 VMware Explore 2026에서 VMware Private AI Cloud를 발표했다. 이는 데이터를 모델로 보내는 대신 모델을 데이터가 있는 곳으로 가져오는 접근으로, 단일 프라이빗 클라우드 플랫폼에서 추론 워크로드, 에이전트 애플리케이션, 전통적 엔터프라이즈 워크로드를 함께 …

서버 DDReSSD한국어 요약승인수집 10.11 19:30
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.08.31

브로드컴, VMware AI 팩토리 발표: 프로덕션 AI 도입 시간 단축 및 AI 토큰 이코노믹스에 대한 통제 강화 | Broadcom Inc.

Broadcom Announces VMware AI Factory, Enabling Faster Time to Production AI and Greater Control Over AI Tokenomics | Broadcom Inc.

브로드컴이 VMware Explore 2026에서 VMware AI Factory를 발표했다. 이는 VMware Private AI Cloud의 소프트웨어 정의 기반으로, AI 인프라 배포 자동화와 Day 2 운영을 지원한다. 베어메탈 서버 배포부터 첫 AI 모델 서빙까지의 시간을 수 주에서 수 시간으로 단축한다고 주장…

HBM서버 DDReSSD한국어 요약승인수집 10.11 19:20
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.08.31

브로드컴, VMware Tanzu 플랫폼에 AI 지원 데이터 파운데이션 공개 — 안전한 엔터프라이즈 AI 클라우드 구현

Broadcom Unveils AI-Ready Data Foundations in VMware Tanzu Platform to Power Secure Enterprise AI Cloud | Broadcom Inc.

브로드컴이 VMware Explore 2026에서 VMware Tanzu 플랫폼용 AI 지원 데이터 파운데이션을 발표했다. 이 업데이트는 기업이 자체 프라이빗 클라우드 내에서 AI 파일럿에서 프로덕션 에이전트로 전환할 수 있는 엔드투엔드 프레임워크를 제공한다. 주요 기능은 강화된 에이전트 샌드박스, AI 지원 데이터 파…

한국어 요약승인수집 10.11 19:20
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.06.09

브로드컴, 아폴로, 블랙스톤, 20기가와트 이상의 글로벌 AI 배치 가속을 위한 획기적 전략 플랫폼 설립 | Broadcom Inc.

Broadcom, Apollo, and Blackstone Establish Landmark Strategic Platform to Accelerate More Than 20 Gigawatts of Global AI Deployments | Broadcom Inc.

브로드컴은 아폴로, 블랙스톤과 함께 AI XPV 플랫폼을 설립했다고 발표했다. 이 플랫폼은 2028년까지 브로드컴의 XPU와 네트워킹 솔루션을 사용해 20기가와트 이상의 컴퓨트 용량을 가능하게 하는 것을 목표로 한다. 초기 투자로 아폴로가 주도하고 블랙스톤이 파트너로 참여하는 350억 달러 규모의 트랜치가 있으며, 이는…

HBM한국어 요약초안수집 10.11 19:20
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.05.27

브로드컴, 차세대 메시 및 멀티기가비트 라우터를 위한 업계 최초 통합 Wi-Fi 8 SoC 출시 | Broadcom Inc.

Broadcom Delivers Industry’s First Integrated Wi-Fi 8 SoCs to Power Next-Gen Mesh and Multi-Gigabit Routers | Broadcom Inc.

브로드컴이 Wi-Fi 8 포트폴리오를 확장하며 BCM6772, BCM6774, BCM6776 세 가지 고집적 SoC를 발표했다. 이 칩들은 애플리케이션 프로세서, 네트워크 프로세서, 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi 8 라디오, 멀티기가비트 이더넷 PHY를 단일 다이에 통합해 고성능 이더넷 라우터와 메시 네트워크 시장…

PC DRAM기타·미분류 DRAM한국어 요약승인수집 10.11 19:06
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.05.26

브로드컴, 업계 최초 엔드투엔드 50G PON 엣지 AI 포트폴리오로 AI 시대 가속화 | Broadcom Inc.

Broadcom Accelerates the AI Era with the Industry’s First End-to-End 50G PON Edge AI Portfolio | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 5월 26일 업계 최초로 통합 NPU와 네이티브 Wi-Fi 8 호환성을 갖춘 50G ITU-PON 홈 게이트웨이 SoC BCM68850을 발표했다. 이 제품은 50G PON과 Wi-Fi 8을 결합해 케이블·PON·Wi-Fi·셋톱박스 플랫폼 전반에 NPU 가속 솔루션을 제공하며, 엣지에서 AI 오프로…

한국어 요약승인수집 10.11 19:06
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.05.05

브로드컴, VMware Cloud Foundation 9.1 발표: 프로덕션 AI를 위한 안전하고 비용 효율적인 인프라 구현 | Broadcom Inc.

Broadcom Announces VMware Cloud Foundation 9.1, Enabling Secure and Cost-Effective Infrastructure for Production AI | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 5월 5일 VMware Cloud Foundation(VCF) 9.1을 발표했다. 이 플랫폼은 AMD, Intel, NVIDIA에 걸친 혼합 컴퓨트 인프라를 지원하며, 추론 및 에이전트형 AI 애플리케이션을 프라이빗 클라우드에서 더 낮은 비용과 강화된 보안으로 배포할 수 있게 한다. 브로드컴의 Pr…

서버 DDReSSD한국어 요약승인수집 10.11 19:06
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.04.15

브로드컴, Tanzu 플랫폼 에이전트 파운데이션 발표: VMware Cloud Foundation에서 AI 에이전트에 PaaS 단순성과 엔터프라이즈 보안 제공 | Broadcom Inc.

Broadcom Announces Tanzu Platform Agent Foundations: Bringing PaaS Simplicity and Enterprise Security to AI Agents on VMware Cloud Foundation | Broadcom Inc.

브로드컴이 2026년 4월 15일 AI in Finance Summit에서 VMware Tanzu Platform agent foundations를 발표했다. 이는 VMware Cloud Foundation(VCF) 위에서 자율 AI 애플리케이션을 안전하게 배포·운영하기 위한 에이전트 런타임으로, 불변 공급망, 구조적 …

한국어 요약승인수집 10.11 19:06
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.03.13

브로드컴, OFC 2026에서 AI 인프라 확장을 위한 업계 최고 수준 솔루션 공개 | Broadcom Inc.

Broadcom Showcases Industry-Leading Solutions for Scaling AI Infrastructure at OFC 2026 | Broadcom Inc.

브로드컴은 2026년 3월 15~19일 로스앤젤레스에서 열리는 OFC 2026에서 기가와트급 AI 클러스터용 개방형·확장형·전력 효율적 AI 인프라 포트폴리오를 전시한다고 발표했다. 공개되는 제품에는 3.5D XPU, CPO가 결합된 102.4T 이더넷 스위치, 400G/lane 광 DSP, 200G/lane 이더넷 리…

차세대 메모리·연결 기술한국어 요약승인수집 10.11 19:06
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Broadcom 공식 AI 칩·네트워킹 뉴스발행 2026.01.06

브로드컴, 가정 내 원활한 AI 경험을 위한 통합 Wi-Fi 8 플랫폼 출시 | Broadcom Inc.

Broadcom Launches Unified Wi-Fi 8 Platform for Seamless AI Experiences in Homes | Broadcom Inc.

브로드컴이 CES에서 차세대 BCM4918 APU와 두 개의 듀얼밴드 Wi-Fi 8 칩(BCM6714, BCM6719)을 발표했다. BCM4918은 CPU 복합체, 브로드컴 뉴럴 엔진(BNE), 네트워킹 오프로드 엔진, 암호화 가속, 멀티기가비트 이더넷을 통합한 SoC로 온디바이스 AI 추론을 지원한다. BCM6714는…

한국어 요약초안수집 10.11 19:06
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