MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
브로드컴, 세계 최초 102.4Tbps 스위치 양산 출하 시작 | Broadcom Inc.
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: Broadcom Now Shipping World’s First 102.4 Tbps Switch in Production Volume | Broadcom Inc.
핵심 요약
브로드컴은 2026년 3월 12일 Tomahawk 6 스위치 시리즈가 양산 출하 단계에 들어섰다고 발표했다. 이 칩은 초기 샘플에서 3분기 이내에 양산으로 전환되었으며, 전작 Tomahawk 5 대비 처리량이 두 배로 늘어난 102.4Tbps급으로 소개되었다. 스케일아웃 및 스케일업 AI 네트워크를 겨냥해 100G/200G SerDes, 로드 밸런싱, 혼잡 관리, 100만 XPU 이상 클러스터 지원을 내세운다. Dell'Oro와 LightCounting 분석가들은 2계층 스위치로 128K XPU 네트워크 구성, 단일 칩으로 512 XPU 연결 등 네트워크 단순화와 지연 감소 효과를 전망했다. 이 문서는 메모리 제품이나 메모리 수요에 대한 직접적인 수치·계획을 포함하지 않는다.
메모리 산업 영향 분석
이 원문은 브로드컴의 102.4Tbps급 Tomahawk 6 스위치 양산 출하를 알리는 제품·네트워크 발표로, 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 원문에 명시되어 있지 않다. 다만 AI 스케일아웃·스케일업 네트워크의 스위치 계층 축소와 XPU 클러스터 확장은 서버 내 HBM·서버 DDR·eSSD 등 데이터센터 메모리 수요의 구조적 조건을 바꿀 수 있다는 분석가 가설을 세울 수 있다. 스위치 계층이 줄고 단일 칩이 더 많은 XPU를 연결하면 클러스터당 네트워킹 장비·광학 부품 수요는 줄 수 있으나, 더 큰 XPU 클러스터 구축이 가능해지면서 서버·가속기·메모리 총량은 늘어날 수 있어 상충 효과가 있다. 이는 공급 배분(서버용 HBM·DDR 우선순위), 고객 인증(스위치·XPU 플랫폼과 메모리 검증 일정), 제품 믹스(HBM·서버 DDR·eSSD 비중), 투자 일정(네트워크 인프라 투자와 메모리 증설 시점)에 영향을 줄 수 있으나, 원문에는 메모리 관련 수치·고객·거래가 없어 미확인이다. 판단 변경 조건은 후속 자료에서 Tomahawk 6 기반 클러스터의 실제 서버·가속기 출하, 메모리 탑재량, 고객 인증, 투자 계획이 확인되는 경우이다. research_topics의 JEDEC·OCP·CXL 표준·밸류체인 및 GPU·ASIC·추론 효율 관련 질문은 이 원문만으로 답할 수 없어 미확인으로 남긴다.
한국어 번역 읽기
수집된 원문 v1의 전체 본문 기준 · 4687자
**Tomahawk 6 패밀리 스위치 시리즈, 스케일아웃 및 스케일업 AI 네트워크를 위한 비할 데 없는 성능 제공**
캘리포니아 팔로알토, 2026년 3월 12일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 리더인 브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 오늘 Tomahawk® 6 패밀리 스위치 시리즈가 이제 양산 물량으로 출하되고 있다고 발표했다. 이 규모의 칩으로는 전례 없는 일로, Tomahawk 6는 초기 샘플에서 양산 배치로 빠르게 이동했다.
“Tomahawk 6를 초기 샘플링에서 3분기 이내에 양산으로 끌어올린 브로드컴의 능력은 규모의 혁신을 입증한다”고 브로드컴 코어 스위칭 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 Asad Khamisy가 말했다. “Tomahawk 6는 전작 Tomahawk 5의 처리량을 두 배로 늘려 AI 인프라 설계의 진정한 돌파구를 나타낸다. 우리의 뛰어난 실행력은 고객의 까다로운 네트워킹 요구에 대한 신뢰할 수 있는 기술 파트너가 될 수 있게 한다.”
훈련 및 추론에 사용되는 스케일아웃 및 스케일업 AI 네트워크에 고도로 최적화된 Tomahawk 6는 최고의 네트워크 활용률과 최저의 작업 완료 시간을 위해 고급 로드 밸런싱 및 혼잡 관리를 제공한다. Tomahawk 6는 100G 및 200G SerDes 지원으로 비할 데 없는 유연성을 제공한다. 업계에서 가장 포괄적인 AI 라우팅 기능 및 상호 연결 옵션 세트를 제공하며, 100만 개 이상의 XPU를 갖춘 AI 클러스터의 수요를 충족하도록 설계되었다.
“Tomahawk 6가 이제 출하되면서 브로드컴은 로드맵을 실제 배치로 전환하고 있다”고 Dell'Oro Group의 부사장 겸 분석가인 Sameh Boujelbene이 말했다. “이 플랫폼은 더 적은 스위치 계층과 감소된 광학 복잡성으로 대규모 저지연 패브릭에 대한 업계의 요구를 해결한다. 전례 없는 밀도로 스케일아웃 및 스케일업 AI 아키텍처를 모두 지원함으로써 Tomahawk 6는 운영자에게 더 빠르고 효율적인 XPU 클러스터를 구축할 실질적인 경로를 제공한다.”
“끊임없는 실행을 통해 브로드컴은 데이터센터 스위칭에서 세대마다 시장에 처음 출시되었다”고 LightCounting의 Analyst at Large인 Bob Wheeler가 말했다. “AI 스케일아웃 네트워크의 경우 Tomahawk 6는 단 두 개의 스위치 계층만 사용하여 128K-XPU 네트워크를 가능하게 한다. 계층이 적다는 것은 더 낮은 지연, 더 단순한 로드 밸런싱 및 혼잡 제어, 더 적은 광학 장치를 의미한다. AI 스케일업 네트워크의 경우 단일 Tomahawk 6가 512개의 XPU를 연결하여 단일 홉 전대전 연결성을 제공할 수 있다.”
Tomahawk 6의 혁신은 칩을 훨씬 넘어 확장되어 브로드컴의 최고 수준 SerDes 및 광학 생태계가 가능하게 하는 전체 시스템 수준의 전력 효율성과 비용 절감을 제공한다. 업계를 선도하는 SerDes를 통해 수동 구리 상호 연결에 대한 최장 도달 거리를 제공하여 최고의 신뢰성과 최저 총소유비용으로 고효율, 저지연 시스템 설계를 가능하게 한다. Tomahawk 패밀리는 단일 칩에 512개의 200G 또는 1024개의 100G SerDes를 제공하는 획기적인 옵션을 포함하여 고객이 확장된 구리 도달 거리와 네이티브 100G/200G 인터페이스를 갖춘 XPU 및 광학 장치의 효율적인 사용으로 AI 클러스터를 배치할 수 있게 한다.
Broadcom Tomahawk 6 패밀리에 대해 더 알아보려면 [여기](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=5T2U7DxtcNODj4CxWdI6cLyr9zXp0ugPUaBvfdFKdC3HkShGutdCGaIiPYPgwLURI0QjEw3XZ_nBxcwAS_yH2nh3Ou9TCqg0nUrlvKenhRLkV0VtpZ5yU2f5lizCBwTh1CPLVyWCpy8MYupnkMHwtH9-N4foit7YNIWbcfKFyOs=)를 클릭하세요. 모든 Broadcom 제품에 대한 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z13bZKYx3Ria7fj8cbth0wTX_OLsZjzCayVWtPffz2uxo8AT-URDvTV7TH0h7HQEHK9QGL-4lASo9JnLa4e-MKBM=)을 방문하세요.
**Broadcom 소개**
브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체 및 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 리더이다. 브로드컴은 장기 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 규모 있게 제공한다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z1y9inTh9p1AjTkClK7a9Sz_mBXfTNshTP9UXiUuBQktauGyWF9RPm8b0NwYQ9N7wo6Z27Usq3x7tIgNYwVQjWUY=)을 방문하세요.
Broadcom, 펄스 로고, Tomahawk 및 Connecting Everything은 Broadcom의 상표이다. "Broadcom"이라는 용어는 Broadcom Inc. 및/또는 그 자회사를 의미한다. 기타 상표는 해당 소유자의 재산이다.
**언론 연락처:**
Jon Piazza
기업 커뮤니케이션
[press.relations@broadcom.com](mailto:press.relations@broadcom.com)
전화: +1 310 498 5254
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
출처: Broadcom Inc.
캘리포니아 팔로알토, 2026년 3월 12일 (GLOBE NEWSWIRE) -- 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 리더인 브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 오늘 Tomahawk® 6 패밀리 스위치 시리즈가 이제 양산 물량으로 출하되고 있다고 발표했다. 이 규모의 칩으로는 전례 없는 일로, Tomahawk 6는 초기 샘플에서 양산 배치로 빠르게 이동했다.
“Tomahawk 6를 초기 샘플링에서 3분기 이내에 양산으로 끌어올린 브로드컴의 능력은 규모의 혁신을 입증한다”고 브로드컴 코어 스위칭 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 Asad Khamisy가 말했다. “Tomahawk 6는 전작 Tomahawk 5의 처리량을 두 배로 늘려 AI 인프라 설계의 진정한 돌파구를 나타낸다. 우리의 뛰어난 실행력은 고객의 까다로운 네트워킹 요구에 대한 신뢰할 수 있는 기술 파트너가 될 수 있게 한다.”
훈련 및 추론에 사용되는 스케일아웃 및 스케일업 AI 네트워크에 고도로 최적화된 Tomahawk 6는 최고의 네트워크 활용률과 최저의 작업 완료 시간을 위해 고급 로드 밸런싱 및 혼잡 관리를 제공한다. Tomahawk 6는 100G 및 200G SerDes 지원으로 비할 데 없는 유연성을 제공한다. 업계에서 가장 포괄적인 AI 라우팅 기능 및 상호 연결 옵션 세트를 제공하며, 100만 개 이상의 XPU를 갖춘 AI 클러스터의 수요를 충족하도록 설계되었다.
“Tomahawk 6가 이제 출하되면서 브로드컴은 로드맵을 실제 배치로 전환하고 있다”고 Dell'Oro Group의 부사장 겸 분석가인 Sameh Boujelbene이 말했다. “이 플랫폼은 더 적은 스위치 계층과 감소된 광학 복잡성으로 대규모 저지연 패브릭에 대한 업계의 요구를 해결한다. 전례 없는 밀도로 스케일아웃 및 스케일업 AI 아키텍처를 모두 지원함으로써 Tomahawk 6는 운영자에게 더 빠르고 효율적인 XPU 클러스터를 구축할 실질적인 경로를 제공한다.”
“끊임없는 실행을 통해 브로드컴은 데이터센터 스위칭에서 세대마다 시장에 처음 출시되었다”고 LightCounting의 Analyst at Large인 Bob Wheeler가 말했다. “AI 스케일아웃 네트워크의 경우 Tomahawk 6는 단 두 개의 스위치 계층만 사용하여 128K-XPU 네트워크를 가능하게 한다. 계층이 적다는 것은 더 낮은 지연, 더 단순한 로드 밸런싱 및 혼잡 제어, 더 적은 광학 장치를 의미한다. AI 스케일업 네트워크의 경우 단일 Tomahawk 6가 512개의 XPU를 연결하여 단일 홉 전대전 연결성을 제공할 수 있다.”
Tomahawk 6의 혁신은 칩을 훨씬 넘어 확장되어 브로드컴의 최고 수준 SerDes 및 광학 생태계가 가능하게 하는 전체 시스템 수준의 전력 효율성과 비용 절감을 제공한다. 업계를 선도하는 SerDes를 통해 수동 구리 상호 연결에 대한 최장 도달 거리를 제공하여 최고의 신뢰성과 최저 총소유비용으로 고효율, 저지연 시스템 설계를 가능하게 한다. Tomahawk 패밀리는 단일 칩에 512개의 200G 또는 1024개의 100G SerDes를 제공하는 획기적인 옵션을 포함하여 고객이 확장된 구리 도달 거리와 네이티브 100G/200G 인터페이스를 갖춘 XPU 및 광학 장치의 효율적인 사용으로 AI 클러스터를 배치할 수 있게 한다.
Broadcom Tomahawk 6 패밀리에 대해 더 알아보려면 [여기](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=5T2U7DxtcNODj4CxWdI6cLyr9zXp0ugPUaBvfdFKdC3HkShGutdCGaIiPYPgwLURI0QjEw3XZ_nBxcwAS_yH2nh3Ou9TCqg0nUrlvKenhRLkV0VtpZ5yU2f5lizCBwTh1CPLVyWCpy8MYupnkMHwtH9-N4foit7YNIWbcfKFyOs=)를 클릭하세요. 모든 Broadcom 제품에 대한 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z13bZKYx3Ria7fj8cbth0wTX_OLsZjzCayVWtPffz2uxo8AT-URDvTV7TH0h7HQEHK9QGL-4lASo9JnLa4e-MKBM=)을 방문하세요.
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브로드컴 Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체 및 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 리더이다. 브로드컴은 장기 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 규모 있게 제공한다. 브로드컴은 델라웨어 법인으로 캘리포니아 팔로알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z1y9inTh9p1AjTkClK7a9Sz_mBXfTNshTP9UXiUuBQktauGyWF9RPm8b0NwYQ9N7wo6Z27Usq3x7tIgNYwVQjWUY=)을 방문하세요.
Broadcom, 펄스 로고, Tomahawk 및 Connecting Everything은 Broadcom의 상표이다. "Broadcom"이라는 용어는 Broadcom Inc. 및/또는 그 자회사를 의미한다. 기타 상표는 해당 소유자의 재산이다.
**언론 연락처:**
Jon Piazza
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출처: Broadcom Inc.
브리프용 요약 초안
브로드컴이 102.4Tbps급 Tomahawk 6 스위치를 양산 출하하며 AI 네트워크의 스위치 계층 축소와 XPU 클러스터 확장을 겨냥하고 있다. 메모리 산업과의 직접 연결은 원문에 없으나, 대규모 AI 클러스터 확장이 서버 HBM·DDR·eSSD 수요 구조에 미칠 영향은 후속 확인이 필요하다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗**Tomahawk 6 Family Switch Series Delivers Unmatched Performance for Scale-Out and Scale-Up AI Networks**
PALO ALTO, Calif., March 12, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global leader that designs, develops and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced that the Tomahawk® 6 family switch series is now shipping in production volume. Unprecedented for a chip of its scale, Tomahawk 6 moved rapidly from initial samples to production deployment.
“Broadcom’s ability to take Tomahawk 6 to production in less than three quarters from initial sampling is a testament to its innovation at scale,” said Asad Khamisy, senior vice president and general manager, Core Switching Group, Broadcom. “Tomahawk 6 doubles the throughput of its predecessor Tomahawk 5, representing a true breakthrough in AI infrastructure design. Our superior execution enables us to be the trusted technology partner for our customers’ demanding networking needs.”
Highly optimized for scale-out and scale-up AI networks used for training and inference, Tomahawk 6 provides advanced load balancing and congestion management for the highest network utilization and lowest job completion time. Tomahawk 6 delivers unmatched flexibility with support for 100G and 200G SerDes. It offers the industry’s most comprehensive set of AI routing features and interconnect options, designed to meet the demand of AI clusters with more than one million XPUs.
“With Tomahawk 6 now shipping, Broadcom is translating its roadmap into real-world deployment,” said Sameh Boujelbene, vice president and Analyst at Dell’ Oro Group. “The platform addresses the industry’s need for large-scale, low-latency fabrics with fewer switch tiers and reduced optical complexity. By supporting both scale-out and scale-up AI architectures at unprecedented density, Tomahawk 6 gives operators a practical path to build faster, more efficient XPU clusters.”
“Through relentless execution, Broadcom has been first to market generation after generation in data center switching,” said Bob Wheeler, Analyst at Large, LightCounting. “For AI scale-out networks, Tomahawk 6 enables a 128K-XPU network using only two switch tiers. Fewer tiers mean lower latency, simpler load balancing and congestion control, and fewer optics. For AI scale-up networks, a single Tomahawk 6 can connect 512 XPUs, providing single-hop all-to-all connectivity.”
The innovations of Tomahawk 6 extend far beyond the chip, delivering full system-level power efficiency and cost savings, enabled by Broadcom’s best-in-class SerDes and optics ecosystem. With industry leading SerDes, it provides the longest reach for passive copper interconnect, enabling high-efficiency, low-latency system design with the highest reliability and lowest total cost of ownership. The Tomahawk family includes a groundbreaking option for 512 200G or 1024 100G SerDes on a single chip, enabling customers to deploy AI clusters with extended copper reach and efficient use of XPUs and optics with native 100G/200G interfaces.
To learn more about the Broadcom Tomahawk 6 family click [here](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=5T2U7DxtcNODj4CxWdI6cLyr9zXp0ugPUaBvfdFKdC3HkShGutdCGaIiPYPgwLURI0QjEw3XZ_nBxcwAS_yH2nh3Ou9TCqg0nUrlvKenhRLkV0VtpZ5yU2f5lizCBwTh1CPLVyWCpy8MYupnkMHwtH9-N4foit7YNIWbcfKFyOs=). For more information on all Broadcom products please visit [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z13bZKYx3Ria7fj8cbth0wTX_OLsZjzCayVWtPffz2uxo8AT-URDvTV7TH0h7HQEHK9QGL-4lASo9JnLa4e-MKBM=).
**About Broadcom**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs.Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit[www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z1y9inTh9p1AjTkClK7a9Sz_mBXfTNshTP9UXiUuBQktauGyWF9RPm8b0NwYQ9N7wo6Z27Usq3x7tIgNYwVQjWUY=).
Broadcom, the pulse logo, Tomahawk, and Connecting Everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners.
**Press Contact:**
Jon Piazza
Corporate Communications
[press.relations@broadcom.com](mailto:press.relations@broadcom.com)
Telephone: +1 310 498 5254
[](https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/2fecbd2d-d0e5-4503-969d-90632b69ed65)
Source: Broadcom Inc.
PALO ALTO, Calif., March 12, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global leader that designs, develops and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced that the Tomahawk® 6 family switch series is now shipping in production volume. Unprecedented for a chip of its scale, Tomahawk 6 moved rapidly from initial samples to production deployment.
“Broadcom’s ability to take Tomahawk 6 to production in less than three quarters from initial sampling is a testament to its innovation at scale,” said Asad Khamisy, senior vice president and general manager, Core Switching Group, Broadcom. “Tomahawk 6 doubles the throughput of its predecessor Tomahawk 5, representing a true breakthrough in AI infrastructure design. Our superior execution enables us to be the trusted technology partner for our customers’ demanding networking needs.”
Highly optimized for scale-out and scale-up AI networks used for training and inference, Tomahawk 6 provides advanced load balancing and congestion management for the highest network utilization and lowest job completion time. Tomahawk 6 delivers unmatched flexibility with support for 100G and 200G SerDes. It offers the industry’s most comprehensive set of AI routing features and interconnect options, designed to meet the demand of AI clusters with more than one million XPUs.
“With Tomahawk 6 now shipping, Broadcom is translating its roadmap into real-world deployment,” said Sameh Boujelbene, vice president and Analyst at Dell’ Oro Group. “The platform addresses the industry’s need for large-scale, low-latency fabrics with fewer switch tiers and reduced optical complexity. By supporting both scale-out and scale-up AI architectures at unprecedented density, Tomahawk 6 gives operators a practical path to build faster, more efficient XPU clusters.”
“Through relentless execution, Broadcom has been first to market generation after generation in data center switching,” said Bob Wheeler, Analyst at Large, LightCounting. “For AI scale-out networks, Tomahawk 6 enables a 128K-XPU network using only two switch tiers. Fewer tiers mean lower latency, simpler load balancing and congestion control, and fewer optics. For AI scale-up networks, a single Tomahawk 6 can connect 512 XPUs, providing single-hop all-to-all connectivity.”
The innovations of Tomahawk 6 extend far beyond the chip, delivering full system-level power efficiency and cost savings, enabled by Broadcom’s best-in-class SerDes and optics ecosystem. With industry leading SerDes, it provides the longest reach for passive copper interconnect, enabling high-efficiency, low-latency system design with the highest reliability and lowest total cost of ownership. The Tomahawk family includes a groundbreaking option for 512 200G or 1024 100G SerDes on a single chip, enabling customers to deploy AI clusters with extended copper reach and efficient use of XPUs and optics with native 100G/200G interfaces.
To learn more about the Broadcom Tomahawk 6 family click [here](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=5T2U7DxtcNODj4CxWdI6cLyr9zXp0ugPUaBvfdFKdC3HkShGutdCGaIiPYPgwLURI0QjEw3XZ_nBxcwAS_yH2nh3Ou9TCqg0nUrlvKenhRLkV0VtpZ5yU2f5lizCBwTh1CPLVyWCpy8MYupnkMHwtH9-N4foit7YNIWbcfKFyOs=). For more information on all Broadcom products please visit [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=Vlgj_GNOlZnfD6XGRC7Z13bZKYx3Ria7fj8cbth0wTX_OLsZjzCayVWtPffz2uxo8AT-URDvTV7TH0h7HQEHK9QGL-4lASo9JnLa4e-MKBM=).
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Broadcom, the pulse logo, Tomahawk, and Connecting Everything are among the trademarks of Broadcom. The term "Broadcom" refers to Broadcom Inc., and/or its subsidiaries. Other trademarks are the property of their respective owners.
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