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SK하이닉스, 2026 미래포럼에서 사업·기술 방향 제시 — "지금이 도약의 골든타임" | SK하이닉스 뉴스룸
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: SK hynix Charts Its Business and Technology Direction at the 2026 Future Forum—”Now Is the Golden Time to Leap Forward” | SK hynix Newsroom
핵심 요약
SK하이닉스가 2026년 9월 8일 이천 캠퍼스 SUPEX 센터에서 'AI 시대의 골든타임: AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 순간'을 주제로 2026 SK하이닉스 미래포럼을 개최했다. 포럼은 AI가 업무 방식을 바꾸는 진단, AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션, 3D 기술을 통한 메모리 경계 확장이라는 세 가지 기조연설과 패널 토론으로 구성됐다. SK하이닉스는 3D 적층 DRAM, HBM, HBF 등 다양한 메모리를 워크로드 특성에 맞게 조합하고 AI 서비스·소프트웨어·가속기 생태계 파트너와 시스템 수준 공동 설계를 통해 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로 진화하겠다는 전략을 제시했다. 3D 기술과 관련해 데이터 버스 폭 극대화, 초단거리 전송, DRAM 주변회로(Peri.)의 로직 파운드리화를 주요 기술 방향으로 제시했으며, 설계·방열·패키징 공정 통합 등 기술적 과제와 파운드리·메모리 IDM 간 경계 재편에 따른 협업 프레임워크의 중요성을 강조했다. 포럼은 AI 생성 영상, AI 통역·자막, 휴머노이드 로봇 진행 보조 등 AI 기술을 행사 전 과정에 활용한 점도 특징이다.
메모리 산업 영향 분석
이 원문은 SK하이닉스의 2026 미래포럼 행사 보도로, 메모리 산업에 직접 영향을 주는 구체적 수치·고객 인증·양산 일정은 확인되지 않는다. 원문에서 확인되는 것은 SK하이닉스가 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로 진화하겠다는 전략 방향, 3D 적층 DRAM·HBM·HBF를 워크로드별로 조합하는 시스템 수준 공동 설계 구상, 3D 기술의 주요 방향(데이터 버스 폭 극대화, 초단거리 전송, DRAM 주변회로의 로직 파운드리화)과 과제(방열, 공정 복잡성, 패키징 통합)다. 분석가 가설로는, 3D 적층 DRAM과 HBF가 실제 제품화될 경우 HBM·서버 DDR·eSSD 간 워크로드 배치가 재편될 수 있으나, 원문에는 세대·스택·용량·대역폭·고객 인증·양산 시점이 전혀 제시되지 않아 공급 배분·고객 인증·제품 믹스·투자 일정 중 어느 선택에도 현재로서는 조건부로만 영향을 줄 수 있다. 예컨대 3D 적층 DRAM이 HBM을 대체하는 방향으로 전개되면 HBM 수요 증가 가설이 약화될 수 있고, 반대로 HBF가 NAND 기반 신규 계층으로 자리 잡으면 eSSD·NAND 믹스가 달라질 수 있다. 다만 이는 모두 원문에 근거가 없는 분석가 가설이며, 실제 판단 변경 조건은 3D 적층 DRAM·HBF의 구체적 규격·인증·양산 일정이 공식 발표로 확인되는 시점이다. 파운드리·메모리 IDM 간 경계 재편 언급은 TSMC 등과의 협업 프레임워크 변화 가능성을 시사하나, 원문은 특정 거래·고객을 확인하지 않는다. Anthropic의 Claude 사용 데이터 기반 발표는 AI 도입 트렌드에 관한 것으로 메모리 제품 수요와의 직접 연결 근거는 부족하다. 연구 토픽(HBM·첨단 패키징, 서버 DDR·LPDDR·SOCAMM, NAND·eSSD·HBF)과 관련해 이 원문만으로는 신제품·고객 인증·양산·출하·사업 관계를 확인할 수 없어 모두 미확인으로 남긴다.
한국어 번역 읽기
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▲ 2026 SK하이닉스 미래포럼 행사장 전경
9월 8일, SK하이닉스는 이천 캠퍼스 SUPEX 센터에서 'AI 시대의 골든타임: AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 순간'이라는 주제로 2026 SK하이닉스 미래포럼(Future Forum)을 개최하고 AI 전환(AX)에 관한 새로운 트렌드와 인사이트를 공유했다.
미래포럼은 빠르게 변화하는 AI 시대에 SK하이닉스가 나아가야 할 길을 정의하고 임직원의 통찰력을 높이기 위해 마련된 행사다. AI 기술의 적극적 탐색을 다룬 2024년 포럼, AI 가치사슬 전반의 혁신 전망을 다룬 2025년 포럼에 이어, 올해 포럼은 업무와 환경이 변화하고 비즈니스와 기술의 경계가 허물어지는 AI 시대를 넓게 조망했다. 특히 '우리가 무엇을 해야 하는가'를 검토하고 '메모리가 나아가야 할 방향'을 정의하는 데 초점을 맞췄다.
행사는 세 개의 기조연설과 패널 토론으로 구성됐다. 국내외 업계 인사와 주요 대학 교수들이 발표와 토론에 참여해 무게감을 더했다. SK하이닉스 주요 임원들도 메모리 인사이트를 공유했는데, 김경훈 설계연구소장(부사장), 김형수 DRAM설계담당(부사장), 손호영 첨단패키지개발담당(부사장), 임의철 솔루션AT담당(부사장), 주재욱 스마트제조기술/AX고도화담당(부사장)이 참여했다.
▲ 곽노정 SK하이닉스 CEO가 2026 미래포럼에서 환영사를 전하는 모습
포럼은 곽노정 SK하이닉스 CEO의 환영사로 시작됐다. 곽 CEO는 행사에서 "바깥에서 안으로(from the outside in)" 관점을 전환해, 오랫동안 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 눈으로 새롭게 바라보고, AI 생태계의 변화 속에서 이전에 보지 못한 가능성을 찾는 것의 중요성을 강조했다.
그는 비유를 들었다. 과거 메모리 시장이 누가 더 빨리 달리는지를 겨루는 '직선도로'였다면, 오늘은 순간순간 바뀌는 '구불구불한 길'을 운전하는 것과 같다고 말했다. 이 점에서 그는 내부 역량뿐 아니라 외부 변화의 속도와 방향을 읽고 유연해지는 속도가 중요하다고 강조했다.
마무리하며 곽 CEO는 올해 SK하이닉스 미래포럼을 통해 얻은 인사이트를 바탕으로 "우리 회사가 어떻게 나아가고 그에 따라 어떻게 변해야 하는지 함께 성찰할 수 있기를" 바란다고 말했다.
기조연설은 AI가 우리의 일하는 방식을 어떻게 바꿨는지 진단하는 것으로 시작됐다. 앤트로픽의 테릭 시히파르(Thariq Shihipar) 프로덕트 총괄, 송길영 작가, 주재욱 SK하이닉스 부사장이 차례로 무대에 올라 **"인간-AI 협업: '우리의 일은 어떻게 바뀔까?'"**라는 주제로 논의를 열었다.
▲ 테릭 시히파르 앤트로픽 프로덕트 총괄이 첫 기조연설을 하는 모습
앤트로픽 프로덕트 총괄 테릭 시히파르는 '클로드(Claude)'의 실제 사용 데이터를 바탕으로 AI가 일하는 방식을 어떻게 바꾸고 있는지 설명했다. 그는 경험이 많은 전문가일수록 무엇을 위임하고 결과를 어떻게 판단할지 알기 때문에 더 나은 결과를 얻는 경향이 있다고 말했으며, 글로벌 기업들의 도입 트렌드와 반도체 산업에 대한 시사점을 제시했다.
그는 반도체 산업 역시 회로 시뮬레이션, 전력 측정, 시스템 최적화 등 다양한 작업에 AI를 적용하는 '소프트웨어 팩토리(Software Factory)'를 구축할 수 있다고 덧붙였으며, AI가 자체 결과를 검증할 수 있는 프레임워크를 마련하는 것이 중요하다고 강조했다.
그는 또한 AI 에이전트가 로봇 등 하드웨어에 연결되면 제조 현장 전반에서 활용 범위가 넓어질 것이라고 예측했다. 그 결과 AI는 반복적이고 검증 가능한 작업을 처리하고, 사람은 전문성을 바탕으로 새로운 아이디어를 내고 의사결정을 하는 고부가가치 역할에 집중하게 될 것이라고 말했다.
송길영 작가는 AI 도입이 가져오는 핵심 변화로 '조직과 시스템의 재설계'를 지목했다. AI 활용이 개인이 도구로 쓰는 단계를 넘어서면서, 조직은 사람과 AI의 역할을 재정의해야 하는 국면에 들어섰다고 그는 언급했다. 시스템은 그대로 둔 채 사람만 빠르게 하는 데는 한계가 있다고 지적하며, 개인이 자신의 전문성과 역량을 스스로 정의할 수 있어야 한다고 강조했다.
주재욱 부사장은 업무 재정의부터 현장 적용까지, SK하이닉스의 AI 협업 준비와 그에 따른 업무 변화를 단계별로 설명했다. 'AI를 협업 파트너이자 팀의 또 다른 구성원'으로 정의하며, 사람이 판단에 집중할 수 있는 업무 환경을 제시했다. 이어 이를 실현하기 위해 SK하이닉스가 추진하는 업무 혁신 사례를 소개했다.
그는 생산 현장에서 SK하이닉스가 표준작업절차*를 기반으로 사람이 AI와 함께 일하는 방식을 재설계하고 있으며, 공정·장비 데이터 내 의미와 관계를 정의해 AI가 활용할 수 있는 기반을 구축하고 있다고 설명했다. 이를 바탕으로 라인 이상 발생 시 AI가 관련 데이터를 분석해 원인과 대응책을 제시하고, 사람은 최종 판단과 의사결정에 집중하는 모델로 업무가 전환될 것으로 전망했다.
주 부사장은 "GaiA 플랫폼을 통해 팹 내 생산을 운영할 준비를 하고 있으며, 안전 감독 로봇과 고소 작업용 VLM* 드론 배치 등 AI를 전방위적으로 활용할 계획"이라고 말했다. 그는 "이러한 노력이 회사의 역량을 강화하고 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서의 도약에 크게 기여할 것이라고 믿는다"고 덧붙였다.
* 표준작업절차(Standard Operating Procedure, SOP): 업무를 일관되고 효율적으로 수행하기 위해 마련된 표준화된 작업 절차
* VLM(Vision-Language Model): 이미지·영상 정보를 텍스트와 함께 이해·분석할 수 있는 AI 모델
▲ 윤성로 서울대학교 교수가 두 번째 기조연설을 하는 모습
이러한 AI의 발전은 이제 메모리 솔루션에도 새로운 변화를 요구하고 있다. 두 번째 발표에서는 윤성로 서울대학교 교수, 김주영 하이퍼엑셀(HyperAccel) CEO, 임의철 SK하이닉스 부사장이 **"AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션: '커머디티를 넘어서'"**라는 주제로 논의를 이어갔다.
윤 교수는 먼저 AI 워크로드*가 반응형 AI*에서 에이전틱 AI*로 진화함에 따라 메모리의 역할도 변하고 있다고 설명했다. AI가 작업을 이어가기 위해 기억하고 관리해야 하는 상태 정보(AI State)*의 양이 커지고, 수명과 접근 특성도 다양해지면서 단일 범용 메모리로는 따라가기 어렵게 됐다. 각 워크로드 특성에 맞는 메모리 계층 구조를 설계하는 것이 미래 AI 시스템의 핵심 경쟁력이 될 것이라고 그는 전망했다.
* AI 워크로드: AI 학습·추론 등 특정 작업이나 프로그램을 실행하는 데 사용되는 컴퓨팅 자원과 시간의 양
* 반응형 AI(Reactive AI): 현재 입력에만 반응해 정해진 규칙에 따라 출력을 내는 가장 기본적인 형태의 AI
* 에이전틱 AI(Agentic AI): 인간 개입 없이 스스로 목표를 세우고 계획을 수립하며 작업을 실행하는 AI 시스템
* AI 상태(AI State): 대화 맥락, 작업 진행 상황, 중간 결과 등 AI가 작업을 계속하기 위해 기억하고 관리해야 하는 상태 정보
김주영 CEO는 멀티 에이전트 운영과 장시간 실행 작업이 확대되면서 메모리 용량·대역폭 등에서 새로운 병목이 나타나고 있다고 진단했다. 이를 해결하기 위해 HBM, DRAM, CXL, SSD, 새로운 메모리 계층을 각 워크로드에 맞게 배치하고 다양한 가속기와 함께 시스템 수준에서 최적화함으로써 AI 인프라의 성능과 총소유비용*을 모두 개선해야 한다고 강조했다.
* 총소유비용(Total Cost of Ownership, TCO): 제품 도입 비용뿐 아니라 전력, 운영, 유지보수 등 사용 기간 전체에 발생하는 모든 비용을 포함하는 개념
임의철 부사장은 이러한 변화에 대응하기 위한 SK하이닉스의 '풀스택 AI 메모리(Full-Stack AI Memory)' 전략을 소개했다. 핵심은 3D 적층 DRAM, HBM, HBF 등 다양한 메모리를 각 워크로드 특성에 맞게 조합하고, AI 서비스·소프트웨어·가속기 전반의 생태계 파트너와 '시스템 수준 공동 설계(system-level co-design)'를 통해 최적의 솔루션을 구축하는 것이다. 이를 통해 임 부사장은 SK하이닉스가 메모리 소자 공급자를 넘어 AI 시스템을 이해하고 파트너와 함께 설계하는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 진화할 것이라고 밝혔다.
▲ 신창환 고려대학교 교수가 세 번째 기조연설을 하는 모습
세 번째 기조연설은 **"3D 기술을 통한 메모리 경계 확장"**이라는 주제로 진행됐다. 고려대학교 신창환 교수와 SK하이닉스 김경훈·손호영 부사장이 무대에 올랐다. 세 전문가는 AI 시대에 대비해야 할 '미래 메모리 기술'로 3D 메모리를 지목하고 논의를 이어갔다.
신 교수는 3D를 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술이 아니라 '메모리와 컴퓨팅 칩의 구분을 없애는 기술'로 설명했다. 소자 스케일링이 한계에 도달했고, 시스템과 메모리 간 데이터 전송 시간과 전력 소비가 증가함에 따라 3D로의 전환이 불가피하다고 그는 주장했다. 그는 재료, 소자, 패키징, 아키텍처의 네 영역을 AI로 연결하는 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다.
이어 김경훈·손호영 부사장은 SK하이닉스가 준비하는 3D 기술의 방향과 과제를 공유했다. 이들은 3D 기술을 소자 집적*과 이종 집적*으로 나누고, 주요 기술 방향으로 ▲데이터 버스 폭 극대화, ▲초단거리 전송, ▲DRAM 주변회로(Peri.)의 로직 파운드리화를 제시했다.
* 소자 집적(Device Integration): 소자 자체를 수직으로 적층하는 것
* 이종 집적(Heterogeneous Integration): 별도로 제조된 서로 다른 칩을 이후에 함께 부착하는 것
이들은 이 기술을 구현하려면 설계와 방열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트, 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역의 기술적 과제도 해결해야 한다고 설명했다.
또한 전공정(Fab)과 후공정(Packaging) 사이의 기술적 경계뿐 아니라 파운드리와 메모리 IDM 사이의 기술적·사업적 경계까지 가까워짐에 따라, 도메인 간 공동 최적화와 새로운 협업 프레임워크가 점점 더 중요해질 것이라고 전망했다.
이 점에서 김 부사장은 "3D 적층 DRAM을 실제 제품으로 만들려면 설계 최적화뿐 아니라 방열과 공정 복잡성 등 과거와 다른 기술적 과제를 해결해야 한다"고 말했다.
"3D 기술은 팹과 패키징 사이의 기술적 경계까지 재편하고 있다"며 "첨단 패키징 혁신과 함께 기존 경계를 넘어서는 도메인 간 공동 최적화와 새로운 협업 프레임워크를 구축하는 것이 중요하다"고 손 부사장이 덧붙였다.
▲ 정수강 블루닷AI 연구소장이 패널 토론에 참여하는 모습
패널 토론 **"메모리 아웃사이드-인: '새로운 관점, 새로운 기회'"**는 더 넓은 생태계의 시각에서 SK하이닉스의 현재 위치와 앞으로 나아가야 할 방향을 살펴보는 자리가 됐다. 패널로는 에이프릴 리(April Li) TSMC AI & HPC 사업개발 디렉터, 김주영 하이퍼엑셀 CEO, 김형준 스퀴즈비츠(SqueezeBits) CEO, 박성현 리벨리온(Rebellions) CEO, 정수강 블루닷AI 연구소장이 참여했다.
사회를 맡은 김형수 SK하이닉스 부사장은 오늘날의 메모리 붐이 과거와 어떻게 다른지 검토하며 논의를 열었다. 이어 다음 시장을 여는 메모리가 충족해야 할 조건과, 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 회사가 더 무엇을 해야 하는지에 대한 패널들의 통찰을 구했다.
▲ 2026 SK하이닉스 미래포럼에서 환영 인사를 하고 진행을 안내하는 휴머노이드 로봇
올해 미래포럼은 준비 전 과정에 AI를 녹여냈고, SK하이닉스 글로벌 인턴이 진행을 맡아 한국어와 영어로 진행된 점도 눈에 띄었다. 행사장에서는 각 안건별 AI 생성 소개 영상이 상영됐고, AI 통역·자막 프로그램이 해외 연사와의 실시간 소통을 담당했다. 휴머노이드 로봇이 보조 진행자로 나서 진행을 도왔다.
▲ 김형수 SKHU 사장이 폐회사를 하는 모습
깊이 있는 기조연설과 풍부한 AI 기술로 채워진 행사는 김형수 SKHU 사장의 폐회사로 막을 내렸다. 그는 "SK하이닉스 미래포럼의 진정한 의미는 오늘 얻은 인사이트가 우리의 일하는 방식과 사고의 틀을 바꾸는 순간을 만드는 것이라고 생각한다"고 말했다.
"우리가 이미 HBM을 통해 경험했듯이, 반도체 기술의 경계를 확장하고 새로운 메모리 솔루션을 창출하는 힘은 이 자리에 있는 모든 사람의 호기심과 창의성에 있다"고 SKHU 사장은 덧붙였다.
SK하이닉스는 2026 미래포럼에서 도출된 인사이트를 임직원 학습 콘텐츠로 재가공해 내부에 공유하고, 각 조직의 과제와 연결해 실행으로 이어갈 계획이다. 이를 통해 회사는 AI 시대의 '골든타임'에 적시에 대응하고, 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하는 데 필요한 견고한 기반을 구축할 계획이다.
[영상 3](https://www.youtube.com/watch?v=YULZb6r29IY)
9월 8일, SK하이닉스는 이천 캠퍼스 SUPEX 센터에서 'AI 시대의 골든타임: AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 순간'이라는 주제로 2026 SK하이닉스 미래포럼(Future Forum)을 개최하고 AI 전환(AX)에 관한 새로운 트렌드와 인사이트를 공유했다.
미래포럼은 빠르게 변화하는 AI 시대에 SK하이닉스가 나아가야 할 길을 정의하고 임직원의 통찰력을 높이기 위해 마련된 행사다. AI 기술의 적극적 탐색을 다룬 2024년 포럼, AI 가치사슬 전반의 혁신 전망을 다룬 2025년 포럼에 이어, 올해 포럼은 업무와 환경이 변화하고 비즈니스와 기술의 경계가 허물어지는 AI 시대를 넓게 조망했다. 특히 '우리가 무엇을 해야 하는가'를 검토하고 '메모리가 나아가야 할 방향'을 정의하는 데 초점을 맞췄다.
행사는 세 개의 기조연설과 패널 토론으로 구성됐다. 국내외 업계 인사와 주요 대학 교수들이 발표와 토론에 참여해 무게감을 더했다. SK하이닉스 주요 임원들도 메모리 인사이트를 공유했는데, 김경훈 설계연구소장(부사장), 김형수 DRAM설계담당(부사장), 손호영 첨단패키지개발담당(부사장), 임의철 솔루션AT담당(부사장), 주재욱 스마트제조기술/AX고도화담당(부사장)이 참여했다.
▲ 곽노정 SK하이닉스 CEO가 2026 미래포럼에서 환영사를 전하는 모습
포럼은 곽노정 SK하이닉스 CEO의 환영사로 시작됐다. 곽 CEO는 행사에서 "바깥에서 안으로(from the outside in)" 관점을 전환해, 오랫동안 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 눈으로 새롭게 바라보고, AI 생태계의 변화 속에서 이전에 보지 못한 가능성을 찾는 것의 중요성을 강조했다.
그는 비유를 들었다. 과거 메모리 시장이 누가 더 빨리 달리는지를 겨루는 '직선도로'였다면, 오늘은 순간순간 바뀌는 '구불구불한 길'을 운전하는 것과 같다고 말했다. 이 점에서 그는 내부 역량뿐 아니라 외부 변화의 속도와 방향을 읽고 유연해지는 속도가 중요하다고 강조했다.
마무리하며 곽 CEO는 올해 SK하이닉스 미래포럼을 통해 얻은 인사이트를 바탕으로 "우리 회사가 어떻게 나아가고 그에 따라 어떻게 변해야 하는지 함께 성찰할 수 있기를" 바란다고 말했다.
기조연설은 AI가 우리의 일하는 방식을 어떻게 바꿨는지 진단하는 것으로 시작됐다. 앤트로픽의 테릭 시히파르(Thariq Shihipar) 프로덕트 총괄, 송길영 작가, 주재욱 SK하이닉스 부사장이 차례로 무대에 올라 **"인간-AI 협업: '우리의 일은 어떻게 바뀔까?'"**라는 주제로 논의를 열었다.
▲ 테릭 시히파르 앤트로픽 프로덕트 총괄이 첫 기조연설을 하는 모습
앤트로픽 프로덕트 총괄 테릭 시히파르는 '클로드(Claude)'의 실제 사용 데이터를 바탕으로 AI가 일하는 방식을 어떻게 바꾸고 있는지 설명했다. 그는 경험이 많은 전문가일수록 무엇을 위임하고 결과를 어떻게 판단할지 알기 때문에 더 나은 결과를 얻는 경향이 있다고 말했으며, 글로벌 기업들의 도입 트렌드와 반도체 산업에 대한 시사점을 제시했다.
그는 반도체 산업 역시 회로 시뮬레이션, 전력 측정, 시스템 최적화 등 다양한 작업에 AI를 적용하는 '소프트웨어 팩토리(Software Factory)'를 구축할 수 있다고 덧붙였으며, AI가 자체 결과를 검증할 수 있는 프레임워크를 마련하는 것이 중요하다고 강조했다.
그는 또한 AI 에이전트가 로봇 등 하드웨어에 연결되면 제조 현장 전반에서 활용 범위가 넓어질 것이라고 예측했다. 그 결과 AI는 반복적이고 검증 가능한 작업을 처리하고, 사람은 전문성을 바탕으로 새로운 아이디어를 내고 의사결정을 하는 고부가가치 역할에 집중하게 될 것이라고 말했다.
송길영 작가는 AI 도입이 가져오는 핵심 변화로 '조직과 시스템의 재설계'를 지목했다. AI 활용이 개인이 도구로 쓰는 단계를 넘어서면서, 조직은 사람과 AI의 역할을 재정의해야 하는 국면에 들어섰다고 그는 언급했다. 시스템은 그대로 둔 채 사람만 빠르게 하는 데는 한계가 있다고 지적하며, 개인이 자신의 전문성과 역량을 스스로 정의할 수 있어야 한다고 강조했다.
주재욱 부사장은 업무 재정의부터 현장 적용까지, SK하이닉스의 AI 협업 준비와 그에 따른 업무 변화를 단계별로 설명했다. 'AI를 협업 파트너이자 팀의 또 다른 구성원'으로 정의하며, 사람이 판단에 집중할 수 있는 업무 환경을 제시했다. 이어 이를 실현하기 위해 SK하이닉스가 추진하는 업무 혁신 사례를 소개했다.
그는 생산 현장에서 SK하이닉스가 표준작업절차*를 기반으로 사람이 AI와 함께 일하는 방식을 재설계하고 있으며, 공정·장비 데이터 내 의미와 관계를 정의해 AI가 활용할 수 있는 기반을 구축하고 있다고 설명했다. 이를 바탕으로 라인 이상 발생 시 AI가 관련 데이터를 분석해 원인과 대응책을 제시하고, 사람은 최종 판단과 의사결정에 집중하는 모델로 업무가 전환될 것으로 전망했다.
주 부사장은 "GaiA 플랫폼을 통해 팹 내 생산을 운영할 준비를 하고 있으며, 안전 감독 로봇과 고소 작업용 VLM* 드론 배치 등 AI를 전방위적으로 활용할 계획"이라고 말했다. 그는 "이러한 노력이 회사의 역량을 강화하고 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서의 도약에 크게 기여할 것이라고 믿는다"고 덧붙였다.
* 표준작업절차(Standard Operating Procedure, SOP): 업무를 일관되고 효율적으로 수행하기 위해 마련된 표준화된 작업 절차
* VLM(Vision-Language Model): 이미지·영상 정보를 텍스트와 함께 이해·분석할 수 있는 AI 모델
▲ 윤성로 서울대학교 교수가 두 번째 기조연설을 하는 모습
이러한 AI의 발전은 이제 메모리 솔루션에도 새로운 변화를 요구하고 있다. 두 번째 발표에서는 윤성로 서울대학교 교수, 김주영 하이퍼엑셀(HyperAccel) CEO, 임의철 SK하이닉스 부사장이 **"AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션: '커머디티를 넘어서'"**라는 주제로 논의를 이어갔다.
윤 교수는 먼저 AI 워크로드*가 반응형 AI*에서 에이전틱 AI*로 진화함에 따라 메모리의 역할도 변하고 있다고 설명했다. AI가 작업을 이어가기 위해 기억하고 관리해야 하는 상태 정보(AI State)*의 양이 커지고, 수명과 접근 특성도 다양해지면서 단일 범용 메모리로는 따라가기 어렵게 됐다. 각 워크로드 특성에 맞는 메모리 계층 구조를 설계하는 것이 미래 AI 시스템의 핵심 경쟁력이 될 것이라고 그는 전망했다.
* AI 워크로드: AI 학습·추론 등 특정 작업이나 프로그램을 실행하는 데 사용되는 컴퓨팅 자원과 시간의 양
* 반응형 AI(Reactive AI): 현재 입력에만 반응해 정해진 규칙에 따라 출력을 내는 가장 기본적인 형태의 AI
* 에이전틱 AI(Agentic AI): 인간 개입 없이 스스로 목표를 세우고 계획을 수립하며 작업을 실행하는 AI 시스템
* AI 상태(AI State): 대화 맥락, 작업 진행 상황, 중간 결과 등 AI가 작업을 계속하기 위해 기억하고 관리해야 하는 상태 정보
김주영 CEO는 멀티 에이전트 운영과 장시간 실행 작업이 확대되면서 메모리 용량·대역폭 등에서 새로운 병목이 나타나고 있다고 진단했다. 이를 해결하기 위해 HBM, DRAM, CXL, SSD, 새로운 메모리 계층을 각 워크로드에 맞게 배치하고 다양한 가속기와 함께 시스템 수준에서 최적화함으로써 AI 인프라의 성능과 총소유비용*을 모두 개선해야 한다고 강조했다.
* 총소유비용(Total Cost of Ownership, TCO): 제품 도입 비용뿐 아니라 전력, 운영, 유지보수 등 사용 기간 전체에 발생하는 모든 비용을 포함하는 개념
임의철 부사장은 이러한 변화에 대응하기 위한 SK하이닉스의 '풀스택 AI 메모리(Full-Stack AI Memory)' 전략을 소개했다. 핵심은 3D 적층 DRAM, HBM, HBF 등 다양한 메모리를 각 워크로드 특성에 맞게 조합하고, AI 서비스·소프트웨어·가속기 전반의 생태계 파트너와 '시스템 수준 공동 설계(system-level co-design)'를 통해 최적의 솔루션을 구축하는 것이다. 이를 통해 임 부사장은 SK하이닉스가 메모리 소자 공급자를 넘어 AI 시스템을 이해하고 파트너와 함께 설계하는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 진화할 것이라고 밝혔다.
▲ 신창환 고려대학교 교수가 세 번째 기조연설을 하는 모습
세 번째 기조연설은 **"3D 기술을 통한 메모리 경계 확장"**이라는 주제로 진행됐다. 고려대학교 신창환 교수와 SK하이닉스 김경훈·손호영 부사장이 무대에 올랐다. 세 전문가는 AI 시대에 대비해야 할 '미래 메모리 기술'로 3D 메모리를 지목하고 논의를 이어갔다.
신 교수는 3D를 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술이 아니라 '메모리와 컴퓨팅 칩의 구분을 없애는 기술'로 설명했다. 소자 스케일링이 한계에 도달했고, 시스템과 메모리 간 데이터 전송 시간과 전력 소비가 증가함에 따라 3D로의 전환이 불가피하다고 그는 주장했다. 그는 재료, 소자, 패키징, 아키텍처의 네 영역을 AI로 연결하는 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다.
이어 김경훈·손호영 부사장은 SK하이닉스가 준비하는 3D 기술의 방향과 과제를 공유했다. 이들은 3D 기술을 소자 집적*과 이종 집적*으로 나누고, 주요 기술 방향으로 ▲데이터 버스 폭 극대화, ▲초단거리 전송, ▲DRAM 주변회로(Peri.)의 로직 파운드리화를 제시했다.
* 소자 집적(Device Integration): 소자 자체를 수직으로 적층하는 것
* 이종 집적(Heterogeneous Integration): 별도로 제조된 서로 다른 칩을 이후에 함께 부착하는 것
이들은 이 기술을 구현하려면 설계와 방열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트, 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역의 기술적 과제도 해결해야 한다고 설명했다.
또한 전공정(Fab)과 후공정(Packaging) 사이의 기술적 경계뿐 아니라 파운드리와 메모리 IDM 사이의 기술적·사업적 경계까지 가까워짐에 따라, 도메인 간 공동 최적화와 새로운 협업 프레임워크가 점점 더 중요해질 것이라고 전망했다.
이 점에서 김 부사장은 "3D 적층 DRAM을 실제 제품으로 만들려면 설계 최적화뿐 아니라 방열과 공정 복잡성 등 과거와 다른 기술적 과제를 해결해야 한다"고 말했다.
"3D 기술은 팹과 패키징 사이의 기술적 경계까지 재편하고 있다"며 "첨단 패키징 혁신과 함께 기존 경계를 넘어서는 도메인 간 공동 최적화와 새로운 협업 프레임워크를 구축하는 것이 중요하다"고 손 부사장이 덧붙였다.
▲ 정수강 블루닷AI 연구소장이 패널 토론에 참여하는 모습
패널 토론 **"메모리 아웃사이드-인: '새로운 관점, 새로운 기회'"**는 더 넓은 생태계의 시각에서 SK하이닉스의 현재 위치와 앞으로 나아가야 할 방향을 살펴보는 자리가 됐다. 패널로는 에이프릴 리(April Li) TSMC AI & HPC 사업개발 디렉터, 김주영 하이퍼엑셀 CEO, 김형준 스퀴즈비츠(SqueezeBits) CEO, 박성현 리벨리온(Rebellions) CEO, 정수강 블루닷AI 연구소장이 참여했다.
사회를 맡은 김형수 SK하이닉스 부사장은 오늘날의 메모리 붐이 과거와 어떻게 다른지 검토하며 논의를 열었다. 이어 다음 시장을 여는 메모리가 충족해야 할 조건과, 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 회사가 더 무엇을 해야 하는지에 대한 패널들의 통찰을 구했다.
▲ 2026 SK하이닉스 미래포럼에서 환영 인사를 하고 진행을 안내하는 휴머노이드 로봇
올해 미래포럼은 준비 전 과정에 AI를 녹여냈고, SK하이닉스 글로벌 인턴이 진행을 맡아 한국어와 영어로 진행된 점도 눈에 띄었다. 행사장에서는 각 안건별 AI 생성 소개 영상이 상영됐고, AI 통역·자막 프로그램이 해외 연사와의 실시간 소통을 담당했다. 휴머노이드 로봇이 보조 진행자로 나서 진행을 도왔다.
▲ 김형수 SKHU 사장이 폐회사를 하는 모습
깊이 있는 기조연설과 풍부한 AI 기술로 채워진 행사는 김형수 SKHU 사장의 폐회사로 막을 내렸다. 그는 "SK하이닉스 미래포럼의 진정한 의미는 오늘 얻은 인사이트가 우리의 일하는 방식과 사고의 틀을 바꾸는 순간을 만드는 것이라고 생각한다"고 말했다.
"우리가 이미 HBM을 통해 경험했듯이, 반도체 기술의 경계를 확장하고 새로운 메모리 솔루션을 창출하는 힘은 이 자리에 있는 모든 사람의 호기심과 창의성에 있다"고 SKHU 사장은 덧붙였다.
SK하이닉스는 2026 미래포럼에서 도출된 인사이트를 임직원 학습 콘텐츠로 재가공해 내부에 공유하고, 각 조직의 과제와 연결해 실행으로 이어갈 계획이다. 이를 통해 회사는 AI 시대의 '골든타임'에 적시에 대응하고, 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하는 데 필요한 견고한 기반을 구축할 계획이다.
[영상 3](https://www.youtube.com/watch?v=YULZb6r29IY)
브리프용 요약 초안
SK하이닉스가 2026 미래포럼에서 3D 적층 DRAM·HBM·HBF를 워크로드별로 조합하는 '풀스택 AI 메모리' 전략과 3D 기술 방향(데이터 버스 폭 극대화, 초단거리 전송, DRAM 주변회로 로직 파운드리화)을 제시했다. 구체적 규격·고객 인증·양산 일정은 공개되지 않아 메모리 수요·공급에 미치는 직접 효과는 미확인이다. 파운드리·메모리 IDM 간 경계 재편과 도메인 간 공동 최적화 필요성이 강조된 점은 향후 협업 구조 변화의 관찰 포인트다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗▲ A panoramic view of the 2026 SK hynix Future Forum venue
On September 8, SK hynix held the 2026 SK hynix Future Forum (Future Forum) at the SUPEX Center on its Icheon Campus under the theme, “The Golden Time of the AI Era: The Moment AI Memory Solution Creators Change the World,” sharing new trends and insights on AI Transformation (AX).
The Future Forum is designed to define the path SK hynix should take in the rapidly changing AI era and to help enhance the insight of its employees. Following the 2024 forum on the proactive exploration of AI technologies and the 2025 forum on innovation prospects across the AI value chain, this year’s forum took a broad view of the AI era in which work and environments are being transformed and the boundaries between business and technology are dissolving. In particular, it focused on examining ‘what we should do’ and on defining ‘the direction in which memory should advance.’
The event was made up of three keynote presentations and a panel discussion. Industry figures from Korea and abroad, along with professors from leading universities, took part in the presentations and discussion, adding to their weight. Key SK hynix executives also shared their memory insights, including Vice President Kyunghoon Kim, head of the Design Research Lab; Vice President Hyungsoo Kim, head of the DRAM Design department; Vice President Hoyoung Son, head of the Advanced Package Development department; Vice President Euicheol Lim, head of the Solution AT department; and Vice President Jaewuk Ju, head of the Smart Manufacturing Technology/AX Advance department.
▲ SK hynix CEO Kwak Noh-Jung delivering the welcoming remarks at the 2026 Future Forum
The forum opened with welcoming remarks from SK hynix CEO Kwak Noh-Jung. At the event, CEO Kwak stressed the importance of shifting our perspective “from the outside in,” looking anew at the things we have long taken for granted through the eyes of our customers and partners, and seeking possibilities we have not seen before amid the changes in the AI ecosystem.
He drew an analogy: while the memory market of the past was a “straight road” where the race was about who could run faster, today it is like driving on a “winding road” that shifts from moment to moment. On this point, he emphasized that what matters is not only internal capabilities but also the speed with which the company reads the pace and direction of external change and becomes flexible.
In closing, CEO Kwak said he hopes that, drawing on the insights gained through this year’s SK hynix Future Forum, “We can reflect together on how our company should move forward and change accordingly.”
The keynote presentations began by diagnosing how AI has changed the way we work. Thariq Shihipar, Head of Product at Anthropic; author Gilyoung Song; and SK hynix Vice President Jaewuk Ju took the stage in turn to open the discussion under the theme, **“Human-AI Collaboration: ‘How Will Our Work Change?’”**
▲ Thariq Shihipar, Head of Product at Anthropic, delivering the first keynote presentation
Drawing on real-world usage data from ‘Claude,’ Thariq Shihipar, Anthropic’s Head of Product, explained how AI is changing the way we work. He said that more experienced professionals tend to achieve better results because they know what to delegate and how to judge the outcomes, and he laid out adoption trends among global companies along with their implications for the semiconductor industry.
He added that the semiconductor industry, too, can build a ‘Software Factory’ that applies AI across a range of tasks—such as circuit simulation, power measurement, and system optimization—and stressed the importance of putting in place a framework in which AI can verify its own results.
He also predicted that once AI agents are connected to hardware such as robots, their scope of use will widen across the manufacturing floor. As a result, he said, AI will handle repetitive, verifiable tasks, while people concentrate on higher-value roles—drawing on their expertise to generate new ideas and make decisions.
Author Gilyoung Song pointed to the ‘redesign of organizations and systems’ as the key change brought by AI adoption. As the use of AI moves beyond the stage of individuals simply using it as a tool, he noted, organizations have entered a phase in which the roles of people and AI must be redefined. Noting that there are limits to merely speeding people up while leaving the system unchanged, he stressed that individuals must be able to define their own expertise and skills.
Vice President Jaewuk Ju walked step by step through SK hynix’s preparations for AI collaboration and the resulting changes to work, from redefining tasks to applying them in the field. Defining ‘AI as both a partner in collaboration and another member of the team,’ he presented a working environment in which people can concentrate on judgment. He then introduced examples of the work innovations SK hynix is pursuing to make this a reality.
On the production floor, he explained, SK hynix is redesigning how people work alongside AI based on standard operating procedures*, and is building a foundation AI can draw on by defining the meaning and relationships within process and equipment data. On this basis, he anticipated that work will shift toward a model in which, when a line anomaly occurs, AI analyzes the relevant data to suggest causes and countermeasures, while people concentrate on final judgment and decision-making.
Vice President Ju noted, “We are preparing to run production within the fab through the GaiA Platform and plan to use AI across the board—including deploying safety-supervision robots and VLM* drones for work at height.” He added, “I believe these efforts strengthen the company’s capabilities and will contribute greatly to our leap forward as a Full-Stack AI memory creator.”
* Standard Operating Procedure(SOP): A standardized set of work procedures established to carry out tasks consistently and efficiently
* VLM(Vision-Language Model): An AI model that can understand and analyze image and video information together with text
▲ Professor Sungroh Yoon of Seoul National University, delivering the second keynote presentation
Such advancement of AI is now demanding new changes in memory solutions as well. In the second batch of presentations, Professor Sungroh Yoon of Seoul National University, Jooyoung Kim, CEO of HyperAccel, and SK hynix Vice President Euicheol Lim continued the discussion under the theme **“The Memory Solutions the AI Era Demands: ‘Beyond Commodity’”**
Professor Yoon first explained that as AI workloads* evolve from reactive AI* to agentic AI*, the role of memory is changing as well. As the state information (AI State)* that AI must remember and manage to carry its work forward grows in volume—and becomes more varied in lifespan and access characteristics—a single general-purpose memory is no longer enough to keep up. Designing a memory hierarchy suited to the characteristics of each workload, he predicted, will become a core competitive advantage for future AI systems.
* AI Workload: The amount of computing resources and time used to run a specific task or program, such as AI training or inference
* Reactive AI: The most basic form of AI, which responds only to current inputs and produces outputs according to fixed rules
* Agentic AI: An AI system that sets its own goals, formulates plans, and executes tasks without human intervention
* AI State: The state information—such as conversation context, task progress, and intermediate results—that AI must remember and manage to continue its work
Kim then diagnosed that as multi-agent operations and long-running tasks expand, new bottlenecks are emerging in areas such as memory capacity and bandwidth. To address this, he stressed, HBM, DRAM, CXL, SSD, and new memory tiers should be deployed to suit each workload and optimized at the system level together with a range of accelerators, thereby improving both the performance and the total cost of ownership* of AI infrastructure.
* Total Cost of Ownership (TCO): A concept that includes not only the cost of adopting a product but also all costs incurred over its entire period of use, such as power, operation, and maintenance
Vice President Euicheol Lim introduced SK hynix’s ‘Full-Stack AI Memory’ strategy for responding to these changes. The core idea is to combine a range of memory—including 3D stacked DRAM, HBM, and HBF—to suit the characteristics of each workload, and to build optimal solutions through ‘system-level co-design’ with ecosystem partners across AI services, software, and accelerators. Through this, Vice President Lim set out how
SK hynix will evolve beyond a supplier of memory devices into a Full-Stack AI memory creator that understands AI systems and designs them together with its partners.
▲ Professor Changhwan Shin of Korea University, delivering the third keynote presentation
The third batch of keynote presentations was delivered under the theme of **“Expanding the Memory Boundary Through 3D Technology”**Professor Changhwan Shin of Korea University along with SK hynix Vice Presidents Kyunghoon Kim and Hoyoung Son took the stage. The three experts pointed to 3D memory as the ‘future memory technology’ to prepare for in the AI era and carried the discussion forward.
Professor Shin described 3D not simply as a technology for stacking chips vertically, but as ‘a technology that removes the distinction between memory and computing chips.’ He argued that device scaling has reached its limits and that, with rising data transfer times and power consumption between systems and memory, the shift to 3D is unavoidable. He proposed a 3D integrated design framework that links four domains—materials, devices, packaging, and architecture—through AI.
Next, Vice Presidents Kyunghoon Kim and Hoyoung Son shared the directions and challenges of the 3D technology SK hynix is preparing. They divided 3D technology into device integration* and heterogeneous integration*, and presented as its main technical directions ▲maximizing data bus width, ▲ultra short reach transmission, and ▲turning DRAM peripheral circuits (Peri.) into a logic foundry.
* Device Integration: Stacking the devices themselves vertically
* Heterogeneous Integration: Attaching separately manufactured, different chips together afterward
They explained that implementing this technology will require solving not only design and heat-dissipation issues but also technical challenges in the packaging domain, such as fine interconnects, bonding, and process integration.
They also anticipated that, as the boundaries grow closer—not only the technical boundary between front-end (Fab) and back-end (Packaging) processes, but even the technical and business boundaries between foundry and memory IDMs—cross-domain co-optimization and new collaboration frameworks will become increasingly important.
On this point, Vice President Kim said, “Bringing 3D stacked DRAM into an actual product will require solving not just design optimization but also technical challenges unlike those of the past, such as heat dissipation and process complexity.”
“3D technology is even reshaping the technical boundary between fab and packaging,” emphasizing that “along with innovation in advanced packaging, it is important to build cross-domain co-optimization and new collaboration frameworks that go beyond existing boundaries.” Vice President Son added.
▲ Jungsoo Kang, Head of the Research Center at Bluedot AI, taking part in the panel discussion.
The panel discussion, **“Memory Outside-In: ‘New Perspectives, New Opportunities’,”** offered a chance to look at where SK hynix stands today and the direction it should take next through the lens of the broader ecosystem. The panel brought together April Li, Director of AI & HPC Business Development at TSMC; Jooyoung Kim, CEO of HyperAccel; Hyungjun Kim, CEO of SqueezeBits; Sunghyun Park, CEO of Rebellions; and Jungsoo Kang, Head of the Research Center at Bluedot AI.
Serving as moderator, SK hynix Vice President Hyungsoo Kim opened the discussion by examining how today’s memory boom differs from those of the past. He then sought the panelists’ insights on what conditions the memory that opens the next market must meet, and on what more the company needs to leap forward as a Full-Stack AI memory creator.
▲ A humanoid robot delivering a welcome address and guiding the proceedings at the 2026 SK hynix Future Forum
This year’s Future Forum also stood out for weaving AI throughout its entire preparation process and for being conducted in both Korean and English, with an SK hynix global intern serving as host. At the venue, AI-generated introduction videos for each agenda item were screened, while an AI interpretation and captioning program handled real-time communication with overseas speakers. A humanoid robot served as an assistant host, helping to guide the proceedings.
▲ SKHU President Hyeongsoo Kim delivering the closing remarks
Filled with in-depth keynote presentations and a rich array of AI technologies, the event drew to a close with the remarks of SKHU President Hyeongsoo Kim. He said, “The true meaning of the SK hynix Future Forum, I believe, is to create a moment where the insights we gained today transform the way we work and the frameworks of our thinking.”
“As we have already experienced with HBM, the power to expand the boundaries of semiconductor technology and to create new memory solutions lies in the curiosity and creativity of everyone here,” the SKHU president added.
SK hynix will reprocess the insights drawn from the 2026 Future Forum into learning content for employees, share them internally, and connect them to the tasks of each organization to carry them through into action. In doing so, the company plans to respond in a timely manner to the ‘golden time’ of the AI era and to build a solid foundation needed to leap forward as a Full-Stack AI memory creator.
[Video 3](https://www.youtube.com/watch?v=YULZb6r29IY)
On September 8, SK hynix held the 2026 SK hynix Future Forum (Future Forum) at the SUPEX Center on its Icheon Campus under the theme, “The Golden Time of the AI Era: The Moment AI Memory Solution Creators Change the World,” sharing new trends and insights on AI Transformation (AX).
The Future Forum is designed to define the path SK hynix should take in the rapidly changing AI era and to help enhance the insight of its employees. Following the 2024 forum on the proactive exploration of AI technologies and the 2025 forum on innovation prospects across the AI value chain, this year’s forum took a broad view of the AI era in which work and environments are being transformed and the boundaries between business and technology are dissolving. In particular, it focused on examining ‘what we should do’ and on defining ‘the direction in which memory should advance.’
The event was made up of three keynote presentations and a panel discussion. Industry figures from Korea and abroad, along with professors from leading universities, took part in the presentations and discussion, adding to their weight. Key SK hynix executives also shared their memory insights, including Vice President Kyunghoon Kim, head of the Design Research Lab; Vice President Hyungsoo Kim, head of the DRAM Design department; Vice President Hoyoung Son, head of the Advanced Package Development department; Vice President Euicheol Lim, head of the Solution AT department; and Vice President Jaewuk Ju, head of the Smart Manufacturing Technology/AX Advance department.
▲ SK hynix CEO Kwak Noh-Jung delivering the welcoming remarks at the 2026 Future Forum
The forum opened with welcoming remarks from SK hynix CEO Kwak Noh-Jung. At the event, CEO Kwak stressed the importance of shifting our perspective “from the outside in,” looking anew at the things we have long taken for granted through the eyes of our customers and partners, and seeking possibilities we have not seen before amid the changes in the AI ecosystem.
He drew an analogy: while the memory market of the past was a “straight road” where the race was about who could run faster, today it is like driving on a “winding road” that shifts from moment to moment. On this point, he emphasized that what matters is not only internal capabilities but also the speed with which the company reads the pace and direction of external change and becomes flexible.
In closing, CEO Kwak said he hopes that, drawing on the insights gained through this year’s SK hynix Future Forum, “We can reflect together on how our company should move forward and change accordingly.”
The keynote presentations began by diagnosing how AI has changed the way we work. Thariq Shihipar, Head of Product at Anthropic; author Gilyoung Song; and SK hynix Vice President Jaewuk Ju took the stage in turn to open the discussion under the theme, **“Human-AI Collaboration: ‘How Will Our Work Change?’”**
▲ Thariq Shihipar, Head of Product at Anthropic, delivering the first keynote presentation
Drawing on real-world usage data from ‘Claude,’ Thariq Shihipar, Anthropic’s Head of Product, explained how AI is changing the way we work. He said that more experienced professionals tend to achieve better results because they know what to delegate and how to judge the outcomes, and he laid out adoption trends among global companies along with their implications for the semiconductor industry.
He added that the semiconductor industry, too, can build a ‘Software Factory’ that applies AI across a range of tasks—such as circuit simulation, power measurement, and system optimization—and stressed the importance of putting in place a framework in which AI can verify its own results.
He also predicted that once AI agents are connected to hardware such as robots, their scope of use will widen across the manufacturing floor. As a result, he said, AI will handle repetitive, verifiable tasks, while people concentrate on higher-value roles—drawing on their expertise to generate new ideas and make decisions.
Author Gilyoung Song pointed to the ‘redesign of organizations and systems’ as the key change brought by AI adoption. As the use of AI moves beyond the stage of individuals simply using it as a tool, he noted, organizations have entered a phase in which the roles of people and AI must be redefined. Noting that there are limits to merely speeding people up while leaving the system unchanged, he stressed that individuals must be able to define their own expertise and skills.
Vice President Jaewuk Ju walked step by step through SK hynix’s preparations for AI collaboration and the resulting changes to work, from redefining tasks to applying them in the field. Defining ‘AI as both a partner in collaboration and another member of the team,’ he presented a working environment in which people can concentrate on judgment. He then introduced examples of the work innovations SK hynix is pursuing to make this a reality.
On the production floor, he explained, SK hynix is redesigning how people work alongside AI based on standard operating procedures*, and is building a foundation AI can draw on by defining the meaning and relationships within process and equipment data. On this basis, he anticipated that work will shift toward a model in which, when a line anomaly occurs, AI analyzes the relevant data to suggest causes and countermeasures, while people concentrate on final judgment and decision-making.
Vice President Ju noted, “We are preparing to run production within the fab through the GaiA Platform and plan to use AI across the board—including deploying safety-supervision robots and VLM* drones for work at height.” He added, “I believe these efforts strengthen the company’s capabilities and will contribute greatly to our leap forward as a Full-Stack AI memory creator.”
* Standard Operating Procedure(SOP): A standardized set of work procedures established to carry out tasks consistently and efficiently
* VLM(Vision-Language Model): An AI model that can understand and analyze image and video information together with text
▲ Professor Sungroh Yoon of Seoul National University, delivering the second keynote presentation
Such advancement of AI is now demanding new changes in memory solutions as well. In the second batch of presentations, Professor Sungroh Yoon of Seoul National University, Jooyoung Kim, CEO of HyperAccel, and SK hynix Vice President Euicheol Lim continued the discussion under the theme **“The Memory Solutions the AI Era Demands: ‘Beyond Commodity’”**
Professor Yoon first explained that as AI workloads* evolve from reactive AI* to agentic AI*, the role of memory is changing as well. As the state information (AI State)* that AI must remember and manage to carry its work forward grows in volume—and becomes more varied in lifespan and access characteristics—a single general-purpose memory is no longer enough to keep up. Designing a memory hierarchy suited to the characteristics of each workload, he predicted, will become a core competitive advantage for future AI systems.
* AI Workload: The amount of computing resources and time used to run a specific task or program, such as AI training or inference
* Reactive AI: The most basic form of AI, which responds only to current inputs and produces outputs according to fixed rules
* Agentic AI: An AI system that sets its own goals, formulates plans, and executes tasks without human intervention
* AI State: The state information—such as conversation context, task progress, and intermediate results—that AI must remember and manage to continue its work
Kim then diagnosed that as multi-agent operations and long-running tasks expand, new bottlenecks are emerging in areas such as memory capacity and bandwidth. To address this, he stressed, HBM, DRAM, CXL, SSD, and new memory tiers should be deployed to suit each workload and optimized at the system level together with a range of accelerators, thereby improving both the performance and the total cost of ownership* of AI infrastructure.
* Total Cost of Ownership (TCO): A concept that includes not only the cost of adopting a product but also all costs incurred over its entire period of use, such as power, operation, and maintenance
Vice President Euicheol Lim introduced SK hynix’s ‘Full-Stack AI Memory’ strategy for responding to these changes. The core idea is to combine a range of memory—including 3D stacked DRAM, HBM, and HBF—to suit the characteristics of each workload, and to build optimal solutions through ‘system-level co-design’ with ecosystem partners across AI services, software, and accelerators. Through this, Vice President Lim set out how
SK hynix will evolve beyond a supplier of memory devices into a Full-Stack AI memory creator that understands AI systems and designs them together with its partners.
▲ Professor Changhwan Shin of Korea University, delivering the third keynote presentation
The third batch of keynote presentations was delivered under the theme of **“Expanding the Memory Boundary Through 3D Technology”**Professor Changhwan Shin of Korea University along with SK hynix Vice Presidents Kyunghoon Kim and Hoyoung Son took the stage. The three experts pointed to 3D memory as the ‘future memory technology’ to prepare for in the AI era and carried the discussion forward.
Professor Shin described 3D not simply as a technology for stacking chips vertically, but as ‘a technology that removes the distinction between memory and computing chips.’ He argued that device scaling has reached its limits and that, with rising data transfer times and power consumption between systems and memory, the shift to 3D is unavoidable. He proposed a 3D integrated design framework that links four domains—materials, devices, packaging, and architecture—through AI.
Next, Vice Presidents Kyunghoon Kim and Hoyoung Son shared the directions and challenges of the 3D technology SK hynix is preparing. They divided 3D technology into device integration* and heterogeneous integration*, and presented as its main technical directions ▲maximizing data bus width, ▲ultra short reach transmission, and ▲turning DRAM peripheral circuits (Peri.) into a logic foundry.
* Device Integration: Stacking the devices themselves vertically
* Heterogeneous Integration: Attaching separately manufactured, different chips together afterward
They explained that implementing this technology will require solving not only design and heat-dissipation issues but also technical challenges in the packaging domain, such as fine interconnects, bonding, and process integration.
They also anticipated that, as the boundaries grow closer—not only the technical boundary between front-end (Fab) and back-end (Packaging) processes, but even the technical and business boundaries between foundry and memory IDMs—cross-domain co-optimization and new collaboration frameworks will become increasingly important.
On this point, Vice President Kim said, “Bringing 3D stacked DRAM into an actual product will require solving not just design optimization but also technical challenges unlike those of the past, such as heat dissipation and process complexity.”
“3D technology is even reshaping the technical boundary between fab and packaging,” emphasizing that “along with innovation in advanced packaging, it is important to build cross-domain co-optimization and new collaboration frameworks that go beyond existing boundaries.” Vice President Son added.
▲ Jungsoo Kang, Head of the Research Center at Bluedot AI, taking part in the panel discussion.
The panel discussion, **“Memory Outside-In: ‘New Perspectives, New Opportunities’,”** offered a chance to look at where SK hynix stands today and the direction it should take next through the lens of the broader ecosystem. The panel brought together April Li, Director of AI & HPC Business Development at TSMC; Jooyoung Kim, CEO of HyperAccel; Hyungjun Kim, CEO of SqueezeBits; Sunghyun Park, CEO of Rebellions; and Jungsoo Kang, Head of the Research Center at Bluedot AI.
Serving as moderator, SK hynix Vice President Hyungsoo Kim opened the discussion by examining how today’s memory boom differs from those of the past. He then sought the panelists’ insights on what conditions the memory that opens the next market must meet, and on what more the company needs to leap forward as a Full-Stack AI memory creator.
▲ A humanoid robot delivering a welcome address and guiding the proceedings at the 2026 SK hynix Future Forum
This year’s Future Forum also stood out for weaving AI throughout its entire preparation process and for being conducted in both Korean and English, with an SK hynix global intern serving as host. At the venue, AI-generated introduction videos for each agenda item were screened, while an AI interpretation and captioning program handled real-time communication with overseas speakers. A humanoid robot served as an assistant host, helping to guide the proceedings.
▲ SKHU President Hyeongsoo Kim delivering the closing remarks
Filled with in-depth keynote presentations and a rich array of AI technologies, the event drew to a close with the remarks of SKHU President Hyeongsoo Kim. He said, “The true meaning of the SK hynix Future Forum, I believe, is to create a moment where the insights we gained today transform the way we work and the frameworks of our thinking.”
“As we have already experienced with HBM, the power to expand the boundaries of semiconductor technology and to create new memory solutions lies in the curiosity and creativity of everyone here,” the SKHU president added.
SK hynix will reprocess the insights drawn from the 2026 Future Forum into learning content for employees, share them internally, and connect them to the tasks of each organization to carry them through into action. In doing so, the company plans to respond in a timely manner to the ‘golden time’ of the AI era and to build a solid foundation needed to leap forward as a Full-Stack AI memory creator.
[Video 3](https://www.youtube.com/watch?v=YULZb6r29IY)