한화세미텍

한화세미텍이 2026년 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 SEMICON Taiwan 2026에 참가했다.

한화세미텍은 9 월 2 일부터 4 일까지 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가했다고 2 일 밝혔다.

한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층 부스(No. N0984)에서 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다.

한화세미텍은 난강전시센터 1 관(TaiNEX Hall 1) 4 층에 부스(No. N0984)를 마련하고, 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4 종을 소개한다.

소개 장비는 대면적 FOPLP 장비 SFM5 Square, 3D TC 본더 SFM5 Expert, 2.5D CoW 본더 SFM5 TnR, 하이브리드 본더 SHB2 Nano이다.

소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ ▲3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ ▲하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’다.

부스에서 대면적 FOPLP 장비 SFM5 Square 실물을 고객에게 처음 선보인다.

부스에는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 ‘SFM5 Square’ 실물을 고객에게 처음 선보인다.

FOPLP는 600×600㎜ 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄이고 생산 효율을 높이며 제조 원가를 낮출 수 있다.

둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP 는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다.

한화세미텍이 올해 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더 SHB2 Nano는 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없애는 방식이다.

특히 올해 2 월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’가 주목을 모을 것으로 기대된다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다.

한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 SFM5 Expert 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다.

한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 ‘SFM5 Expert’ 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다.

SFM5 TnR은 웨이퍼 형태 로직 반도체와 테이프에 담긴 낱개 HBM 칩을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있는 CoW 본더다.

함께 소개되는 ‘SFM5 TnR’은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 ‘칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)’ 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM(고대역폭 메모리)을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다.

한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사 대상 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중하고 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출할 계획이다.

한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다.

올해 SEMICON Taiwan에는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1,300여 개사가 참가할 전망이다.

올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1,300 여 개사가 참가하여 활발한 비즈니스 협력의 장이 펼쳐질 전망이다.

한화세미텍이 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano' 개발을 완료했다.

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 개발에 성공했다.

2026년 상반기(1~6월) 중 고객사에 SHB2 Nano를 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이다.

한화세미텍은 개발을 마친 2 세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano(사진)’를 올 상반기(1~6 월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25 일 밝혔다.

2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 2세대 개발 성과다.

2022 년 1 세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4 년 만에 이룬 성과로 향후 차세대 반도체 시장의 큰 변화가 예상된다.

SHB2 Nano에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다.

한화세미텍의 ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1 μ m(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다.

하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리 표면에 직접 접합해 16~20단 고적층 HBM도 얇게 제조할 수 있고, 범프가 없어 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적다고 회사는 설명했다.

칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20 단의 고적층 HBM 도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(Bump·납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다.

빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다.

2022 년 1 세대 하이브리드본더를 고객사에 공급한 데 이어 2 세대 개발까지 성공한 만큼, 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다.

플럭스리스 TC본더 개발도 순항 중이다.

**□****​“****차세대 본딩 시장 선제 대응”…플럭스리스 TC 본더 개발도 순항**

TC본더 시장 확대 속에 올해만 두 차례 수주를 성공했다.

**□****​TC****본더 시장 확대 가속도…높은 기술력으로 올해만 2 차례 수주 쾌거**

한화세미텍은 내년 초 하이브리드본더를 출시할 계획이다.

한화세미텍은 내년 초 하이브리드본더를 출시하며 차세대 첨단 패키징 장비 시장 주도권 확보에 나선다.

개발 로드맵은 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시하는 순서다.

개발 로드맵에 따르면 ▲2024 년 TC 본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2025 년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’ 출시에 이어 ▲플럭스리스본더 ‘SFM5 Expert+’ ▲하이브리본더 ‘SHB2 Nano’를 내년 초 출시할 계획이다.

2세대 하이브리드본더는 본딩 시 위치 오차범위 0.1μm 수준의 정밀 정렬이 가능하다고 원문은 설명한다.

곧 선보일 2 세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1 μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다.

한화세미텍은 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품했고, 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중이라고 밝혔다.

박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022 년 하이브리드본더 1 세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2 세대 장비는 내년 1 분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다.

한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 수주했다.

올해 SK 하이닉스로부터 약 805 억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 수주한 것이 대표적이다.

올해 2분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했다.

올해 2 분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15 배 이상 증가했다.

올해 상반기 기준 반도체 관련 R&D 투자액은 약 300억원으로 지난해 대비 40% 증가해 동기간 매출액 대비 15% 수준까지 늘었다.

올해 상반기 기준 반도체 관련 R&D 투자액은 약 300 억원으로 지난해 대비 40% 증가해 동기간 매출액 대비 15% 수준까지 늘었다.

한화세미텍은 올해 4월 약 500억원 규모의 유상증자를 실시했으며 필요시 추가 투자도 진행할 계획이다.

올해 4 월 약 500 억원 규모의 유상증자를 실시했으며, 필요시 추가 투자도 진행할 계획이다.

테크인사이츠에 따르면 후공정 하이브리드본더 시장 규모는 2033년 16억달러까지 커질 전망이다.

글로벌시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 후공정 하이브리드본더 시장 규모는 2033 년 16 억달러까지 커질 전망이다.

하이브리드본더는 별도 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다고 원문은 전한다.

이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20 단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다.

한화세미텍은 작년 한 해 TC 본더 'SFM5 Expert'로 900억원 이상의 매출을 올렸다.

한화세미텍은 작년 한 해 TC 본더 ‘SFM5 Expert(사진)’로 900 억원 이상의 매출을 올렸으며, 올해만 1, 2 월 연달아 두 차례의 공급 계약이 성사됐다.

올해 1월과 2월에 연달아 두 차례의 공급 계약이 성사됐다.

한화세미텍은 작년 한 해 TC 본더 ‘SFM5 Expert(사진)’로 900 억원 이상의 매출을 올렸으며, 올해만 1, 2 월 연달아 두 차례의 공급 계약이 성사됐다.

한화세미텍의 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했다.

한화세미텍의 작년 4 분기(10~12 월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했다.

지난해 3월 처음으로 TC 본더를 고객사에 공식 납품한 이후 약 1년 만에 흑자 전환을 이뤘다.

지난해 3 월 처음으로 TC 본더를 고객사에 공식 납품한 이후 약 1 년 만에 이뤄낸 성과다.

차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC 본더를 개발하고 있다.

차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2 세대 TC 본더도 개발하고 있다.

올해 본딩 헤드 크기를 키운 TC 본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스 TC 본더 등을 잇달아 선보일 계획이다.

올해는 본딩 헤드(head) 크기를 키운 TC 본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC 본더 등을 잇달아 선보일 계획이다.

지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 큰 폭으로 증가했다.

실제 지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 큰 폭으로 증가했다.

한화세미텍은 신기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 강화해 나간다는 방침이다.

한화세미텍은 신기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 강화해 나간다는 방침이다.

한화그룹 인적 분할을 통해 테크 솔루션 부문이 신설 지주사 아래 편입되면 보다 활발한 R&D 투자와 계열사 간 시너지가 생길 것으로 기대된다.

특히 현재 한화그룹이 추진 중인 인적 분할을 통해 향후 테크 솔루션 부문이 신설 지주사 아래 편입되면, 보다 활발한 R&D 투자와 계열사 간 시너지가 생길 것으로 기대 된다.

한화세미텍 관계자는 첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다고 밝혔다.

한화세미텍 관계자는 “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”

한화세미텍 관계자는 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약할 것이라고 밝혔다.

“미래 기술에 대한 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.