한화세미텍은 내년 초 하이브리드본더를 출시할 계획이다.
한화세미텍은 내년 초 하이브리드본더를 출시하며 차세대 첨단 패키징 장비 시장 주도권 확보에 나선다.
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한화세미텍
포착한 변화·분석
한화세미텍은 세미콘타이완 2025에서 TC 본더, CoW 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더로 이어지는 첨단 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이며, 2세대 하이브리드본더는 내년 1분기 고객사 평가를 준비 중이다. 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모 TC 본더 공급 계약을 수주했고, 2분기 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했다. 상반기 반도체 관련 R&D 투자액은 약 300억원으로 전년 대비 40% 증가해 매출액 대비 15% 수준이며, 4월 약 500억원 규모 유상증자를 실시했다. 테크인사이츠에 따르면 후공정 하이브리드본더 시장은 2033년 16억달러까지 커질 전망이다.
원문은 한화세미텍의 후공정 패키징 장비 로드맵과 수주·투자 계획을 다룬다. 메모리 산업과의 직접 연결은 HBM 제조에 쓰이는 TC 본더 및 하이브리드본더 장비 공급 계약(SK하이닉스, 약 805억원)과 HBM 성능·생산 효율 향상 기대 언급에 근거한다. 다만 HBM 비트 수요·가격·고객사별 채택 물량, 하이브리드본더의 실제 양산 적용 시점과 범위는 원문에 확인되지 않아 미확인이다. 장비 공급은 메모리 제조사의 Capex 집행과 연동되므로, 향후 SK하이닉스 등 고객사의 HBM 투자 계획과 장비 인증·양산 일정이 확인 지표다. 계층 이동(tier_shift)은 원문에서 확인되지 않아 미확인으로 표기한다.
중요도 설정 이유 한화세미텍의 후공정 패키징 장비 로드맵과 SK하이닉스 TC 본더 공급 계약은 HBM 제조용 장비 공급망과 연동되나, 실제 HBM 비트·매출 영향은 원문에 확인되지 않는다.
반대 근거·미확인 정보 추가 검토 필요
반대 근거·미확인 정보 추가 검토 필요
주장과 검증 근거
개발 로드맵은 2024년 TC 본더 'SFM5 Expert', 2025년 CoW 멀티칩본더 'SFM5 TnR' 출시에 이어 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+'와 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시하는 순서다.
개발 로드맵에 따르면 ▲2024 년 TC 본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2025 년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’ 출시에 이어 ▲플럭스리스본더 ‘SFM5 Expert+’ ▲하이브리본더 ‘SHB2 Nano’를 내년 초 출시할 계획이다.
2세대 하이브리드본더는 본딩 시 위치 오차범위 0.1μm 수준의 정밀 정렬이 가능하다고 원문은 설명한다.
곧 선보일 2 세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1 μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다.
한화세미텍은 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품했고, 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중이라고 밝혔다.
박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022 년 하이브리드본더 1 세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2 세대 장비는 내년 1 분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다.
한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 수주했다.
올해 SK 하이닉스로부터 약 805 억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 수주한 것이 대표적이다.
올해 2분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했다.
올해 2 분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15 배 이상 증가했다.
올해 상반기 기준 반도체 관련 R&D 투자액은 약 300억원으로 지난해 대비 40% 증가해 동기간 매출액 대비 15% 수준까지 늘었다.
올해 상반기 기준 반도체 관련 R&D 투자액은 약 300 억원으로 지난해 대비 40% 증가해 동기간 매출액 대비 15% 수준까지 늘었다.
한화세미텍은 올해 4월 약 500억원 규모의 유상증자를 실시했으며 필요시 추가 투자도 진행할 계획이다.
올해 4 월 약 500 억원 규모의 유상증자를 실시했으며, 필요시 추가 투자도 진행할 계획이다.
테크인사이츠에 따르면 후공정 하이브리드본더 시장 규모는 2033년 16억달러까지 커질 전망이다.
글로벌시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 후공정 하이브리드본더 시장 규모는 2033 년 16 억달러까지 커질 전망이다.
하이브리드본더는 별도 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다고 원문은 전한다.
이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20 단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다.
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