자료·원문 라이브러리

SK하이닉스, 나스닥에 ADR 상장하며 자본시장 중심에서 글로벌 위상 제고 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Lists ADRs on NASDAQ, Elevating Global Status at the Heart of Capital Markets | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 2026년 7월 10일(미국 동부시간) 나스닥에서 ADR 거래를 개시하고 개장 벨 행사를 열었다. 회사는 이번 상장으로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고 '핵심 AI 파트너'로서의 입지를 강화할 계획이라고 밝혔다. 상장 전 미국·유럽·아시아 주요 지역에서 기관투자자 로드쇼를 진행했으며, 자본 …

SK그룹과 NVIDIA, AI 팩토리 및 차세대 메모리 전반에 걸쳐 전략적 파트너십 확대 | SK하이닉스 뉴스룸

SK Group and NVIDIA Expand Strategic Partnership Across AI Factories and Next-Generation Memory | SK hynix Newsroom

SK그룹과 NVIDIA가 AI 인프라 구축을 위한 5,000억 달러 이상 규모의 포괄적 파트너십 계획을 발표하고 양해각서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 NVIDIA DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 NVIDIA Vera Rubin 가속 컴퓨팅을 사용하는 2기가와트 규모 AI 클라우드를 구축하며, 첫 AI 팩…

SK하이닉스 · 2분기 실적과 HBM4 대량 출하

SK hynix Announces 2Q26 Financial Results | SK hynix Newsroom

7월 29일 발표한 2026년 2분기 연결 잠정 실적은 매출 79.3187조원·영업이익 60.5426조원입니다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하 시작과 약 10개 고객의 장기 공급계약 체결을 설명했습니다. 이 수치는 2분기 발표 당시 기준이며 3분기 실적으로 표시하지 않습니다.

SK하이닉스 · 용인 Y2·청주 M17 약 54조원 투자 결정

SK hynix Invests 54 Trillion Won in Yongin Y2 and Cheongju M17 to Secure Mid-to-Long-Term Production Base for AI Memory Demand | SK hynix Newsroom

8월 7일 SK하이닉스는 용인 Y2에 35.2조원, 청주 M17에 19.1조원 투자 결정을 발표했습니다. Y2는 HBM·차세대 DRAM, M17은 NAND 생산 기반입니다. 첫 클린룸 개방 목표는 각각 2029년 6월과 2028년 12월이며 장비 설치·클린룸 확장은 고객 수요에 맞춰 단계적으로 진행합니다.

SK하이닉스 · Solidigm 자금조달 검토 · 확정된 계획 없음

Clarification Regarding Recent Media Reports on Solidigm | SK hynix Newsroom

10월 1일 SK하이닉스는 Solidigm의 경쟁력 강화 방안을 검토 중이나 확정된 사항은 없다고 밝혔습니다. 내부 현금과 외부 자본을 포함한 선택지를 검토하며 기존 주주의 경제적 가치와 그룹 전체 자본배분을 판단 기준으로 제시했습니다. Solidigm은 비상장으로 유지하며 상장 완료나 IPO 확정으로 해석하지 않습니다.

Solidigm · D7-PS1010·PS1030 · PCIe 5.0 SSD

Solidigm · D7-PS1010·PS1030 · PCIe 5.0 SSD

Solidigm은 2024년 8월 6일 D7-PS1010·D7-PS1030 데이터센터 SSD를 발표했습니다. PCIe 5.0, 표준 내구도/중간 내구도 제품 구분과 쓰기 중심 캐싱·체크포인트 역할을 확인한 과거 제품 기준입니다.

Solidigm · D5-P5336 · 대용량 QLC 기업용 SSD

Solidigm · D5-P5336 · 대용량 QLC 기업용 SSD

D5-P5336 공식 제품 자료는 4세대 QLC SSD와 최대 122.88TB 용량을 설명합니다. 읽기 중심 AI 데이터·데이터 레이크·오브젝트 저장의 고밀도 스토리지 기준 제품으로 봅니다. 최대 용량은 전체 출하분의 평균 용량이 아닙니다.

Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업

Solidigm · 회사 관계·NAND/SSD 사업

Solidigm 공식 FAQ는 SK하이닉스의 미국 자회사임을 설명합니다. Intel의 SSD·NAND 사업 인수에서 출발한 사업으로, 자사·비교 기준에서 SK하이닉스와 함께 보되 별도 기업 카드와 제품 역할을 유지합니다.

인도 스마트폰 시장, 축제 시즌 물량 전년 대비 12% 감소, 금액은 5% 성장 전망

India Smartphone Market Volume to Decline 12% YoY in Festive Season, Value to Grow 5% YoY

카운터포인트리서치는 2026년 인도 축제 시즌(10월 8일~11월 8일 예상) 스마트폰 물량이 메모리 비용 상승과 기기 가격 인상으로 전년 대비 약 12% 감소할 것으로 전망했다. 반면 평균판매가격(ASP) 상승과 할부·보상판매 등 구매 여력 지원에 힘입어 시장 금액은 5% 성장할 것으로 예상했다. 연구 책임자 타룬 파…

키옥시아, FMS 2026에서 AI 시대를 위한 플래시 스토리지 혁신 공개 | KIOXIA - 일본(영어)

Kioxia Showcases Flash Storage Innovations for the AI Era at FMS 2026 | KIOXIA - Japan (English)

키옥시아는 2026년 8월 4~6일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 FMS 2026에서 AI 인프라용 플래시 메모리 및 SSD 기술을 전시한다고 발표했다. GPU 직접 접근에 최적화된 KIOXIA GP1 시리즈 PCIe 6.0 NVMe Super High IOPS SSD, 최근 발표된 CM10 시리즈 PCIe 6.…

키옥시아와 샌디스크, 일본에 310억 달러 이상 투자하며 메모리 산업 리더십 확장 | 샌디스크

Kioxia and Sandisk to Invest Over $31 Billion in Japan, Extending Leadership in Memory Industry | Sandisk

키옥시아와 샌디스크가 일본에서 2032년까지 310억 달러(약 5조 엔) 이상을 투자할 계획을 발표했으며, 이는 정부 지원을 전제로 한다. 이 투자는 욧카이치 공장과 기타카미 공장의 인프라 구축을 지원하고, 두 회사의 장기 합작 파트너십을 강화하며 다년간 비트 공급 성장을 목표로 한다. 두 회사는 지난 25년간 일본에 …

Xtacking® 소개 - YMTC

About Xtacking®-YMTC

YMTC는 2018년에 Xtacking® 아키텍처를 발표했으며, 이는 CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리하여 처리한 후 수백만 개의 금속 VIA(Vertical Interconnect Access)로 웨이퍼 본딩하는 3D NAND 기술입니다. 이 기술은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도, 더 작은 다이 크기와 …

마이크론, 차세대 서버용 세계 최초 초고밀도 모듈로 메모리 혁신 진전

Micron Advances Memory Innovation With the World's First Ultra-Dense Module for Next-Generation Servers

마이크론이 2026년 9월 15일 세계 최초 512GB DDR5 RDIMM을 여러 서버 플랫폼에서 성공적으로 시연했다고 발표했다. 이 모듈은 TSV 기반 수직 적층 패키징으로 최대 9,200 MT/s 속도를 제공하며, 128GB RDIMM 4개 대비 동작 전력을 60% 이상 절감한다고 주장한다. AMD와 인텔이 검증 중…

Micron Technology, Inc. Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results

한화세미텍

한화세미텍

한화세미텍은 TC 본더 'SFM5 Expert'로 지난해 900억원 이상의 매출을 올렸고, 올해 1·2월 연달아 두 차례 공급 계약을 체결했다. 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했으며, 이는 2023년 3월 첫 TC 본더 공식 납품 이후 약 1년 만의 성과다. 회사는 차세대 HBM …

SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 칩 생산 관련 보도된 논의에 대해 확인된 계획은 없습니다 | SK하이닉스 뉴스룸

No plans have been confirmed regarding the reported talks between SK hynix and Intel on memory chip production in the U.S. | SK hynix Newsroom

SK하이닉스는 2026년 9월 16일 보도된 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 논의에 대해 확인된 계획이 없다고 공식 입장을 밝혔습니다. 보도에서는 SK하이닉스가 인텔의 오하이오 팹 일부를 임차하거나 인텔 및 주요 클라우드 기업과 합작법인을 설립하는 시나리오가 언급되었습니다. SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위한 다…

NVIDIA Isaac ROS 5.0, 에이전틱·오픈소스 로보틱스 개발 진전

NVIDIA Isaac ROS 5.0 Advances Agentic, Open Source Robotics Development

NVIDIA가 ROSCon에서 Isaac ROS 5.0을 발표하며 ROS Lyrical과 Ubuntu 24.04 지원, ROS Lyrical용 표준 데이터 처리 인터페이스 기여, 에이전트용 Isaac 스킬과 문서를 공개했다. FoundationStereo 파인튜닝 스킬, FoundationPose 에이전트 추론 라이브러…

마이크론, NVIDIA Vera Rubin용 HBM4, PCIe Gen6 SSD 및 SOCAMM2 대량 생산

Micron in High-Volume Production of HBM4 Designed for NVIDIA Vera Rubin, PCIe Gen6 SSD and SOCAMM2

마이크론은 2026년 1분기에 NVIDIA Vera Rubin용 HBM4 36GB 12H의 양산 출하를 시작했으며, 11Gb/s 이상 핀 속도와 2.8TB/s 이상 대역폭, HBM3E 대비 2.3배 대역폭 및 20% 이상 전력 효율 개선을 달성했다고 발표했다. 또한 HBM4 48GB 16H 샘플을 고객에게 출하하며 16…

삼성전자, 2026년 2분기 실적 발표

Samsung Electronics Announces Second Quarter 2026 Results

삼성전자는 2026년 6월 30일 종료된 2분기에 연결 매출 171.5조 원, 영업이익 89.5조 원을 기록하며 분기 기준 사상 최고치를 달성했다고 발표했다. DS 부문은 전분기 대비 매출 56% 증가했고 메모리 사업은 분기 매출·영업이익 사상 최고를 기록했으며, 서버 제품 중심의 AI 수요 대응과 업계 전반의 가격 상…

마이크론 테크놀로지, 2026 회계연도 4분기 및 연간 사상 최대 실적 발표

Micron Technology, Inc. Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results

마이크론은 2026 회계연도 4분기 매출 542.29억 달러, GAAP 순이익 377.01억 달러, 영업현금흐름 439.73억 달러를 기록했으며, 연간 매출은 1,331.88억 달러, GAAP 순이익은 849.69억 달러였다. 회사는 2027 회계연도 1분기 매출 가이던스를 615억 달러 ±15억 달러로 제시했고, AI…

SK하이닉스, DTF 2026에서 AI 인프라에 최적화된 메모리 솔루션 전체 라인업 공개 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Presents a Full Lineup of Memory Solutions Optimized for AI Infrastructure at DTF 2026 | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 2026년 8월 25일 서울 코엑스에서 열린 Dell Technologies Forum 2026(DTF)에 참가해 AI 인프라용 메모리 솔루션 전체 라인업을 전시했다. 전시는 HBM, AI DRAM, AI NAND, AI Reality 4개 존과 서버 랙 체험 공간으로 구성됐으며 HBM3E·HBM4·HBM…

SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Showcases Next-Generation AI Memory Innovations at CES 2026 | SK hynix Newsroom

SK하이닉스는 2026년 1월 6일부터 9일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객 전시 부스를 운영하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 발표했다. 처음으로 48GB 16단 HBM4를 공개하며, 36GB 12단 HBM4(11.7Gbps)와 36GB 12단 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6, 3…

SK하이닉스, 샌디스크와 함께 최초의 HBF 표준 사양 공개, 'FMS 2026'에서 AI 메모리 솔루션 제시 | SK하이닉스 뉴스룸

SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk, Presenting AI Memory Solutions at ‘FMS 2026’ | SK hynix Newsroom

SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 OCP를 통해 최초의 HBF(High Bandwidth Flash) 표준 사양을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, 최대 512GB 용량과 0.4TB/s~3.0TB/s 대역폭(Grade1~3)을 제공하며 UCIe 인터커넥트를 채택한다. 컨소시엄에는 구글과…