자료·원문 라이브러리
2026년 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출 전년 대비 25% 증가, 첨단 패키징이 AI 칩의 핵심 병목 - 전자공정专辑
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%，先进封装AI芯片核心瓶颈-电子工程专辑
카운터포인트 리서치의 파운드리 2.0 집계에 따르면 2026년 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가한 966억 달러로 사상 최대를 기록했다. 이 성장은 AI GPU, 맞춤형 AI ASIC, 서버 CPU, 네트워크 칩, 전력관리 IC 등 AI 인프라 전반이 견인했으며, T…
ASUS ProArt P14·P16, RTX Spark 탑재, 온디바이스 AI와 에이전트 워크플로主打
華碩 ProArt P14、P16 搭載 RTX Spark，主打地端 AI 與 Agent 工作流
ASUS가 NVIDIA RTX Spark 슈퍼칩을 탑재한 신형 ProArt P14·P16을 발표했다. 최대 1 PFLOP FP4 AI 연산력과 128GB 통합 메모리를 제공하며, 온디바이스 AI 모델 추론·프로그래밍·콘텐츠 제작·AI 에이전트 워크플로를 겨냥한다. Nous Research의 오픈소스 AI 플랫폼 Herm…
DDR4 공급 부족 2027년까지 지속! 다이와, 난야커 수익성 칭찬하며 목표가 700위안으로 상향
DDR4 缺貨延至 2027 年！大和讚南亞科獲利，上修目標價至 700 元
다이와증권은 난야커가 9월 매출이 처음으로 450억 대만달러를 돌파하는 등 3분기 실적이 시장 예상을 상회할 것으로 전망했다. DDR4 공급 부족이 2027년까지 이어지고 DRAM 가격 상승이 지속될 것으로 보이며, 난야커의 3분기 매출은 1,340억 대만달러(전분기 대비 62% 증가, 전년 대비 612% 증가)에 달할…
네덜란드 패키징 장비업체 베시 반도체, 투자등급 하향에 주가 급락
荷封裝設備商貝思半導體遭降評 股價重挫
네덜란드의 첨단 패키징 장비 대기업 베시 반도체(BE Semiconductor Industries, BESI)가 UBS와 뱅크오브아메리카(BofA)의 연이은 투자등급 하향으로 10월 7일 주가가 8.5% 급락했다. UBS는 하이브리드 본딩 장비 수요에 대한 시장 기대가 과도하다며 투자등급을 '매수'에서 '매도'로 내리고…
Meta 팀, swap 없이 452배 빠른 CRAM 메모리 압축 기술 제안
Meta 團隊提出 CRAM 記憶體壓縮技術，不靠 swap 效能快 452 倍
Meta의 Gregory Price와 엔지니어링 팀이 Linux Plumbers Conference에서 메모리 압축 기술 CRAM(Compressed RAM)을 발표했다. CRAM은 압축 데이터를 메모리에 유지하고 swap을 완전히 우회하여, 읽기 성능이 ZRAM 대비 최대 452배, 쓰기 비율 20%의 최악 시나리오에…
CXMT, 연말 4F² DDR5 RDIMM 제품 출시 준비…삼성보다 2년 앞설 전망
長鑫存儲準備年底推出 4F² DDR5 RDIMM 產品，預計超前三星 2 年
CXMT가 4F² DRAM 아키텍처 연구개발 진전을 밝히고 연말 전까지 4F² 아키텍처와 하이브리드 본딩 등을 결합한 차세대 DDR5 RDIMM 제품을 출시하겠다고 예고했다는 보도다. 기사는 CXMT가 삼성보다 해당 아키텍처 제품 출시에서 약 2년 앞선다고 전망하며, 삼성은 2028년에 B1b(D0a) 공정을 통해 4F…
주간 레이더 001: GPU는 병목이 아니다
Weekly Radar 001: The GPU is not the bottleneck
TrendForce Substack이 AI 인프라·반도체 주간 레이더를 신설해 매주 공급망 레이더(GPU·DRAM·NAND·HDD·ABF·MLCC 6개 부품), 지난주 기술 동향, 향후 일정 세 부분을 다룬다. 첫 호에서 6개 부품 중 GPU만 균형 리드타임에 있고 ABF 기판은 48~56주로 균형(12주) 대비 격차가…
훈련에서 추론으로: 메모리 계층 구조의 패러다임 전환
From Training to Inference: A Paradigm Shift in the Memory Hierarchy
조사기관 전망·해석 문서로, AI 산업의 초점이 훈련에서 추론으로 이동하면서 메모리 계층 구조가 구조적 변화를 겪고 있다고 분석한다. 2026년 상반기 NVIDIA, Google 등 주요 AI 기업이 추론 전용 칩을 발표했고, Cerebras·SambaNova·Etched 등 AI ASIC 스타트업도 신제품과 전략적 파…
주간 레이더 004: DRAM 타이트함이 기업용 SSD 제약으로 확대
Weekly Radar 004: DRAM Tightness Is Becoming an Enterprise SSD Constraint
DRAM 리드타임이 20주로 균형 수준(8주)을 크게 웃돌며 공급 부족이 지속되고, 일부 NAND 공급사의 기업용 SSD 지원 능력이 제한되고 있다. 마이크론은 FQ4 매출 542억 달러(전분기 대비 +31%), 비GAAP 총마진 87%를 기록하고 FQ1 가이던스를 615억 달러로 제시했으며, 2031년까지 이어지는 전…
Weekly Radar 002: eSSD Demand is Reshaping NAND Supply
Fractile - 획기적으로 가속화하다
Fractile - Radically Accelerate
Fractile은 프런티어 모델 추론을 최대 25배 빠르고 10분의 1 비용으로 실행하는 것을 목표로 하는 추론 하드웨어 스타트업이다. 이 회사는 메모리와 연산을 물리적으로 인터리빙하여 낮은 지연시간과 높은 처리량을 동시에 달성하는 새로운 세대의 프로세서를 개발 중이라고 밝히고 있다. 프런티어 AI 모델의 토큰 처리량이…
레노버, 첫 Googlebook 공개 — 슬림·경량 디자인에 프리미엄 AI 경험 제공 - Lenovo StoryHub
Lenovo Introduces Its First Googlebook, Delivering Premium AI Experiences in a Sleek, Lightweight Design - Lenovo StoryHub
레노버가 첫 Googlebook인 Lenovo Googlebook 15를 2026년 9월 28일 발표했다. 이 제품은 Intel Core Ultra 5 325 프로세서와 Gemini Intelligence를 탑재하고, 최대 32GB LPDDR5x 메모리와 최대 512GB SSD 스토리지를 제공한다. 15.3인치 2.8K…
NVDIMM-N에서 CXL® 영구 메모리로: 메모리 패브릭에 영속성 도입 - Compute Express Link
From NVDIMM-N to CXL® Persistent Memory: Bringing Persistence to the Memory Fabric - Compute Express Link
이 문서는 NVDIMM-N의 역사와 JEDEC 표준화를 설명하고, CXL Type-3 영구 메모리가 패브릭 기반 영속성을 어떻게 가능하게 하는지 제시합니다. Netlist의 NVault™ CXL 영구 메모리 데모를 소개하며, 전원 손실 시 펌웨어 제어 저장/복원과 홀드업 에너지를 사용하는 참조 아키텍처를 설명합니다. 인…
CXL로 토큰당 비용 개선: FMS 2026 요약 - Compute Express Link
Increasing Tokens-per-Dollar with CXL: FMS 2026 Recap - Compute Express Link
CXL 컨소시엄은 2026년 8월 4~6일 캘리포니아 산타클라라에서 열린 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에 참가해 CXL 기술이 메모리 확장, 스토리지 병목 완화, 메모리 자원 활용 효율화를 통해 AI 인프라의 토큰당 비용(tokens-per-dollar)을 개선할 수 있음을 홍보했…
AI Infra Summit 2026에서 CXL로 AI 인프라 확장 - Compute Express Link
Scaling AI Infrastructure with CXL at AI Infra Summit 2026 - Compute Express Link
CXL 컨소시엄은 2026년 9월 15~17일 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 AI Infra Summit 2026에서 메모리 확장·공유·시스템 아키텍처를 위한 CXL 기술을 조명한다. 부스 213의 CXL 파빌리온에서 Liqid, Primemas, VIAVI가 각각 소프트웨어 정의 메모리 풀링, PMA16 CXL Ty…
영구 메모리의 부활과 CXL DDR4 재사용 - Compute Express Link
The Rebirth of Persistent Memory and CXL DDR4 Reuse - Compute Express Link
이 문서는 CXL(Compute Express Link) 기반 영구 메모리의 부활과 DDR4 재사용 가능성을 다룬 기고문이다. 과거 영구 메모리는 독점적 프로세서 아키텍처에 묶여 있었으나, CXL Type-3 장치를 통해 표준 기반 메모리 확장·풀링·영구 메모리 구현이 가능해졌다고 주장한다. CXL 2.0은 메모리 풀링…
JEDEC®, 향상된 모드 전환 지원을 포함한 LPDDR5/5X SPD 표준 업데이트 발표
JEDEC® Releases Updated LPDDR5/5X SPD Standard with Enhanced Mode Switching Support
JEDEC이 LPDDR5/5X용 SPD(Serial Presence Detect) 표준 JESD406-5D를 발표했다. 이 개정판은 동작 모드 전환 시 복구 시간 계산을 지원하는 내용을 추가한 Revision C의 업데이트다. LPDDR5/5X는 전속 모드와 저전력 모드의 두 가지 타이밍 파라미터를 지원하며, 이번 표준…
JEDEC®, AI·서버·클라우드·모바일 컴퓨팅을 위한 차세대 메모리 주제로 2026년 5월 포럼 개최 발표
JEDEC® Announces May 2026 Forums Focused on Next Generation Memory for AI, Server, Cloud, and Mobile Computing
JEDEC이 2026년 5월 12일 모바일/클라이언트/엣지 포럼과 5월 13일 서버/클라우드 컴퓨팅/AI 포럼을 미국 캘리포니아 산호세에서 개최한다고 발표했다. AMD, Dell, Google, Intel, Meta, Microsoft, 삼성, SK하이닉스 등이 기조연설을 하고 Advantest, Cadence, Eli…
JEDEC, LPDDR6 로드맵 미리 공개: 데이터센터와 메모리 내 연산으로 LPDDR 확장
JEDEC® Previews LPDDR6 Roadmap Expanding LPDDR into Data Centers and Processing-in-Memory
JEDEC이 2025년 7월 발표된 JESD209-6 LPDDR6 표준의 차기 버전에 포함할 신규 기능들을 미리 공개했다. 계획에는 x6 협소 다이 인터페이스, 유연한 메타데이터 분리, 512GB 밀도, LPDDR6 SOCAMM2 모듈 표준 개발이 포함된다. 또한 JEDEC은 LPDDR6 PIM 표준을 거의 완성 단계에…
JEDEC, 새로운 메모리 인터페이스 로직과 확장된 MRDIMM 로드맵으로 DDR5 MRDIMM 생태계 진전
JEDEC® Advances DDR5 MRDIMM Ecosystem with New Memory Interface Logic and Expanded MRDIMM Roadmap
JEDEC이 DDR5 멀티플렉스드 랭크 데이터 버퍼(MDB) 표준 JESD82-552를 발행했고, MRCD 표준 JESD82-542는 곧 발행될 예정이라고 발표했다. MRDIMM Gen2 모듈 표준은 완성을 앞두고 있으며, 12,800 MT/s를 목표로 하는 Gen2 raw card 설계와 Gen3 모듈 표준 개발이 진…