MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 | SK하이닉스 뉴스룸
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: SK hynix Showcases Next-Generation AI Memory Innovations at CES 2026 | SK hynix Newsroom
핵심 요약
SK하이닉스는 2026년 1월 6일부터 9일까지 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 고객 전시 부스를 운영하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시한다고 발표했다. 처음으로 48GB 16단 HBM4를 공개하며, 36GB 12단 HBM4(11.7Gbps)와 36GB 12단 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6, 321단 2Tb QLC NAND 등을 함께 선보인다. 또한 cHBM, PIM 기반 AiMX, CuD, CMM-Ax, Data-aware CSD 등 미래 기술을 소개하는 'AI 시스템 데모 존'을 운영한다. 회사는 차별화된 메모리 솔루션과 고객 협력을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 창출하겠다고 밝혔다.
메모리 산업 영향 분석
SK하이닉스의 CES 2026 전시는 HBM4 16단 48GB, HBM3E 12단 36GB, SOCAMM2, LPDDR6, 321단 2Tb QLC NAND 등 차세대 메모리 제품을 공개하고, cHBM·PIM·CuD·CMM-Ax·CSD 등 미래 기술을 소개하는 자리이다. 이는 AI 서버 및 온디바이스 AI 수요 증가에 대응한 제품 포트폴리오 확장으로, HBM의 경우 16단 적층을 통한 용량 증가와 맞춤형 HBM(cHBM)을 통한 시스템 효율 개선이 메모리 산업의 계층 이동(로직 기능 일부를 메모리로 이동)을 시사한다. SOCAMM2는 서버용 저전력 모듈로 서버 DRAM/LPDDR 시장에 영향을 줄 수 있으나, 모바일 LPDDR과는 사용처가 다르므로 혼동하지 않아야 한다. NAND는 321단 QLC로 eSSD 수요에 대응하나, NAND와 eSSD를 합산하지 않고 별도로 보아야 한다. 다만, 이 보도자료는 전시 계획과 제품 사양 위주로, 실제 양산 시점, 고객 채택, 가격, 매출 기여 등은 확인되지 않았다. 따라서 메모리 산업에 대한 직접적 영향은 기술 리더십 과시 및 고객 협력 강화로 요약되나, 구체적 재무 효과는 미확인이다.
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**뉴스 하이라이트**
**· SK하이닉스, 고객 전시 부스를 운영하여 고객 연결 강화**
**· 48GB 16단 HBM4를 처음으로 공개하고 SOCAMM2, LPDDR6 등 기존 및 AI 중심 제품 전시**
**· 'AI 시스템 데모 존'으로 맞춤형 HBM 구조를 시각화하여 미래 기술 제시**
**· 차별화된 메모리 솔루션과 고객과의 긴밀한 협력을 기반으로 새로운 가치 창출**
**서울, 2026년 1월 6일**
SK하이닉스(이하 "회사", [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do))는 오늘 라스베이거스에서 1월 6일부터 9일(현지 시간)까지 열리는 CES 2026에서 베네시안 엑스포에 고객 전시 부스를 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 선보일 것이라고 발표했다.
회사는 "'혁신적인 AI, 지속 가능한 내일'이라는 주제 아래 AI에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 전시하고 고객과 긴밀히 협력하여 AI 시대에 새로운 가치를 창출할 계획"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이전에 CES에서 SK그룹 공동 전시와 고객 전시 부스를 모두 운영한 바 있다. 올해는 고객 전시 부스에 집중하여 주요 고객과의 접점을 확대하고 잠재적 협력을 논의할 예정이다.
회사는 전시 기간 동안 차세대 HBM 제품인 48GB 16단 HBM4를 처음으로 선보인다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 입증한 36GB 12단 HBM4의 차세대 제품으로, 고객 일정에 맞춰 개발 중이다.
올해 시장을 주도할 36GB 12단 HBM3E도 함께 전시된다. 특히 회사는 고객과 함께 AI 서버용 HBM3E를 채택한 GPU 모듈을 공동 전시하고 AI 시스템 내에서의 역할을 시연할 예정이다.
HBM 외에도 회사는 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2를 전시하여 빠르게 성장하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오의 경쟁력을 보여줄 계획이다.
또한 SK하이닉스는 AI에 최적화된 기존 메모리 제품 라인업을 전시하여 시장 전반에 걸친 기술 리더십을 입증할 것이다. 회사는 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6를 선보이며, 이는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 크게 향상되었다.
NAND 플래시에서는 AI 데이터 센터의 급속한 확장으로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. 업계 최고의 집적도를 갖춘 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 낮은 전력 소비가 필요한 AI 데이터 센터 환경에서 특히 유리하다.
회사는 방문객들이 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템 메모리 솔루션이 어떻게 상호 연결되어 AI 생태계를 형성하는지 체험할 수 있는 'AI 시스템 데모 존'을 마련한다.
이 존에서 회사는 특정 AI 칩이나 시스템에 최적화된 cHBM*, PIM* 기반 AiMX*, 메모리 내 연산을 수행하는 CuD*, CXL* 메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax*, 데이터 인식 CSD*를 선보일 예정이다.
* 맞춤형 HBM(cHBM): GPU와 ASIC에 위치한 일부 기능을 HBM 베이스 다이에 통합하여 고객 요구사항을 반영한 제품. AI 시장이 기존 성능에서 추론 효율성 및 최적화로 진화함에 따라 HBM도 기존 제품에서 맞춤형 솔루션으로 진화하고 있다. 이 솔루션은 GPU와 ASIC의 성능을 향상시키고 HBM과 데이터를 전송하는 데 필요한 전력을 줄여 전체 시스템 효율성을 개선할 것으로 기대된다.
* 메모리 내 연산(PIM): 메모리에 연산 기능을 통합하여 AI 및 빅데이터 처리에서 데이터 이동 병목 현상을 해결하는 차세대 메모리 기술.
* 메모리 내 가속기 기반 가속기(AiMX): 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 GDDR6-AiM 칩을 특징으로 하는 SK하이닉스의 가속기 카드 프로토타입.
* DRAM 활용 연산(CuD): 셀 내에서 간단한 연산을 수행하여 데이터 처리 가속에 기여하는 차세대 제품.
* CXL 메모리 모듈-가속기 xPU(CMM-Ax): 고용량 메모리 확장이라는 CXL의 장점에 연산 기능을 추가하여 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여하는 솔루션.
* 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, 메모리 및 기타 구성 요소를 효율적으로 연결하여 대규모 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. PCIe 인터페이스를 기반으로 하며, CXL은 빠른 데이터 전송을 가능하게 하고 메모리를 효율적으로 활용할 수 있는 풀링 기능을 갖추고 있다.
* 컴퓨테이셔널 스토리지 드라이브(CSD): 자체적으로 데이터를 처리할 수 있는 저장 장치.
cHBM(맞춤형 HBM)의 경우 고객의 특별한 관심으로 인해 방문객들이 그 혁신적인 구조를 직접 볼 수 있도록 대규모 목업이 준비되었다. AI 시장의 경쟁이 단순한 성능에서 추론 효율성 및 비용 최적화로 전환됨에 따라, 이는 과거 GPU나 ASIC이 처리했던 연산 및 제어 기능의 일부를 HBM에 통합하는 새로운 설계 접근 방식을 시각화한 것이다.
"AI로 인한 혁신이 더욱 가속화됨에 따라 고객의 기술 요구사항이 빠르게 진화하고 있다"라고 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장 겸 책임자인 김주선(Justin Kim)이 말했다. "우리는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객 요구를 충족할 것이다. 고객과의 긴밀한 협력을 통해 회사는 AI 생태계 발전에 기여하는 새로운 가치를 창출할 것이다."
**SK하이닉스 소개**
SK하이닉스는 한국에 본사를 둔 세계 최고 수준의 반도체 공급업체로, 전 세계 다양한 고객을 위해 동적 랜덤 액세스 메모리 칩("DRAM")과 플래시 메모리 칩("NAND 플래시")을 제공한다. 회사의 주식은 한국거래소에 상장되어 있으며, 글로벌 예탁 증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있다. SK하이닉스에 대한 추가 정보는 [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do), [news.skhynix.com](https://news.skhynix.com/)에서 확인할 수 있다.
**미디어 연락처**
SK하이닉스
글로벌 홍보
테크니컬 리더
장민석, 이수연
이메일: [global_pr@skhynix.com](mailto:global_pr@skhynix.com)
**· SK하이닉스, 고객 전시 부스를 운영하여 고객 연결 강화**
**· 48GB 16단 HBM4를 처음으로 공개하고 SOCAMM2, LPDDR6 등 기존 및 AI 중심 제품 전시**
**· 'AI 시스템 데모 존'으로 맞춤형 HBM 구조를 시각화하여 미래 기술 제시**
**· 차별화된 메모리 솔루션과 고객과의 긴밀한 협력을 기반으로 새로운 가치 창출**
**서울, 2026년 1월 6일**
SK하이닉스(이하 "회사", [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do))는 오늘 라스베이거스에서 1월 6일부터 9일(현지 시간)까지 열리는 CES 2026에서 베네시안 엑스포에 고객 전시 부스를 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 선보일 것이라고 발표했다.
회사는 "'혁신적인 AI, 지속 가능한 내일'이라는 주제 아래 AI에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 전시하고 고객과 긴밀히 협력하여 AI 시대에 새로운 가치를 창출할 계획"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이전에 CES에서 SK그룹 공동 전시와 고객 전시 부스를 모두 운영한 바 있다. 올해는 고객 전시 부스에 집중하여 주요 고객과의 접점을 확대하고 잠재적 협력을 논의할 예정이다.
회사는 전시 기간 동안 차세대 HBM 제품인 48GB 16단 HBM4를 처음으로 선보인다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 입증한 36GB 12단 HBM4의 차세대 제품으로, 고객 일정에 맞춰 개발 중이다.
올해 시장을 주도할 36GB 12단 HBM3E도 함께 전시된다. 특히 회사는 고객과 함께 AI 서버용 HBM3E를 채택한 GPU 모듈을 공동 전시하고 AI 시스템 내에서의 역할을 시연할 예정이다.
HBM 외에도 회사는 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2를 전시하여 빠르게 성장하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오의 경쟁력을 보여줄 계획이다.
또한 SK하이닉스는 AI에 최적화된 기존 메모리 제품 라인업을 전시하여 시장 전반에 걸친 기술 리더십을 입증할 것이다. 회사는 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6를 선보이며, 이는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 크게 향상되었다.
NAND 플래시에서는 AI 데이터 센터의 급속한 확장으로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. 업계 최고의 집적도를 갖춘 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 낮은 전력 소비가 필요한 AI 데이터 센터 환경에서 특히 유리하다.
회사는 방문객들이 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템 메모리 솔루션이 어떻게 상호 연결되어 AI 생태계를 형성하는지 체험할 수 있는 'AI 시스템 데모 존'을 마련한다.
이 존에서 회사는 특정 AI 칩이나 시스템에 최적화된 cHBM*, PIM* 기반 AiMX*, 메모리 내 연산을 수행하는 CuD*, CXL* 메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax*, 데이터 인식 CSD*를 선보일 예정이다.
* 맞춤형 HBM(cHBM): GPU와 ASIC에 위치한 일부 기능을 HBM 베이스 다이에 통합하여 고객 요구사항을 반영한 제품. AI 시장이 기존 성능에서 추론 효율성 및 최적화로 진화함에 따라 HBM도 기존 제품에서 맞춤형 솔루션으로 진화하고 있다. 이 솔루션은 GPU와 ASIC의 성능을 향상시키고 HBM과 데이터를 전송하는 데 필요한 전력을 줄여 전체 시스템 효율성을 개선할 것으로 기대된다.
* 메모리 내 연산(PIM): 메모리에 연산 기능을 통합하여 AI 및 빅데이터 처리에서 데이터 이동 병목 현상을 해결하는 차세대 메모리 기술.
* 메모리 내 가속기 기반 가속기(AiMX): 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 GDDR6-AiM 칩을 특징으로 하는 SK하이닉스의 가속기 카드 프로토타입.
* DRAM 활용 연산(CuD): 셀 내에서 간단한 연산을 수행하여 데이터 처리 가속에 기여하는 차세대 제품.
* CXL 메모리 모듈-가속기 xPU(CMM-Ax): 고용량 메모리 확장이라는 CXL의 장점에 연산 기능을 추가하여 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여하는 솔루션.
* 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, 메모리 및 기타 구성 요소를 효율적으로 연결하여 대규모 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. PCIe 인터페이스를 기반으로 하며, CXL은 빠른 데이터 전송을 가능하게 하고 메모리를 효율적으로 활용할 수 있는 풀링 기능을 갖추고 있다.
* 컴퓨테이셔널 스토리지 드라이브(CSD): 자체적으로 데이터를 처리할 수 있는 저장 장치.
cHBM(맞춤형 HBM)의 경우 고객의 특별한 관심으로 인해 방문객들이 그 혁신적인 구조를 직접 볼 수 있도록 대규모 목업이 준비되었다. AI 시장의 경쟁이 단순한 성능에서 추론 효율성 및 비용 최적화로 전환됨에 따라, 이는 과거 GPU나 ASIC이 처리했던 연산 및 제어 기능의 일부를 HBM에 통합하는 새로운 설계 접근 방식을 시각화한 것이다.
"AI로 인한 혁신이 더욱 가속화됨에 따라 고객의 기술 요구사항이 빠르게 진화하고 있다"라고 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장 겸 책임자인 김주선(Justin Kim)이 말했다. "우리는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객 요구를 충족할 것이다. 고객과의 긴밀한 협력을 통해 회사는 AI 생태계 발전에 기여하는 새로운 가치를 창출할 것이다."
**SK하이닉스 소개**
SK하이닉스는 한국에 본사를 둔 세계 최고 수준의 반도체 공급업체로, 전 세계 다양한 고객을 위해 동적 랜덤 액세스 메모리 칩("DRAM")과 플래시 메모리 칩("NAND 플래시")을 제공한다. 회사의 주식은 한국거래소에 상장되어 있으며, 글로벌 예탁 증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있다. SK하이닉스에 대한 추가 정보는 [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do), [news.skhynix.com](https://news.skhynix.com/)에서 확인할 수 있다.
**미디어 연락처**
SK하이닉스
글로벌 홍보
테크니컬 리더
장민석, 이수연
이메일: [global_pr@skhynix.com](mailto:global_pr@skhynix.com)
브리프용 요약 초안
SK하이닉스가 CES 2026에서 48GB 16단 HBM4를 처음 공개하고 SOCAMM2, LPDDR6, 321단 2Tb QLC NAND 등 차세대 AI 메모리 라인업을 전시한다. 이는 AI 서버 및 온디바이스 AI 수요에 대응한 제품 포트폴리오 확장으로, HBM 적층 고도화와 맞춤형 HBM(cHBM)을 통한 시스템 효율 개선이 주목된다. 다만 양산 시점, 고객 채택, 재무적 영향은 아직 확인되지 않았다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗**News Highlights**
**· SK hynix to operate customer exhibition booth to enhance customer connection**
**· Unveils 16-layer HBM4 with 48 GB for the first time and showcases conventional and AI-focused products such as SOCAMM2 and LPDDR6**
**· With ‘AI System Demo Zone,’ visualizes custom HBM structure to present future technology**
**· Company to create new value based on differentiated memory solutions and close collaboration with customers**
**Seoul, January 6, 2026**
SK hynix Inc. (or “the company”, [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do)) announced today that it will open a customer exhibition booth at Venetian Expo and showcase its next-generation AI memory solutions at CES 2026, in Las Vegas from January 6 to 9 (local time).
The company said: “Under the theme ‘Innovative AI, Sustainable tomorrow,’ we plan to showcase a wide range of next-generation memory solutions optimized for AI and will work closely with customers to create new value in the AI era.”
SK hynix has previously operated both a SK Group joint exhibition and a customer exhibition booth at CES. This year, the company will focus on the customer exhibition booth to expand touchpoint with key customers to discuss potential collaboration.
The company showcases its 16-layer HBM4 with 48 GB, a next-generation HBM product, for the first time during the exhibition. It is the next-generation product of the 12-layer HBM4 with 36 GB, which demonstrated the industry’s fastest speed of 11.7 Gbps, and is under development aligned with customers’ schedules.
The 12-layer HBM3E with 36 GB, which will drive the market this year, will also be presented. In particular, the company will jointly exhibit GPU modules that have adopted HBM3E for AI servers with a customer and demonstrate its role within AI systems.
In addition to HBM, the company plans to showcase SOCAMM2, a low-power memory module specialized for AI servers, to demonstrate the competitiveness of its diverse product portfolio in response to the rapidly growing demand for AI servers.
Also, SK hynix will exhibit its lineup of conventional memory products optimized for AI, demonstrating its technological leadership across the market. The company will present its LPDDR6, optimized for on-device AI, offering significantly improved data processing speed and power efficiency compared to previous generations.
In NAND flash, the company will present its 321-layer 2 Tb QLC product, optimized for ultra-high capacity eSSDs, as demand surges from rapid expansion of AI data centers. With best-in-industry integration, this product significantly improves power efficiency and performance compared to previous generation QLC products, making it particularly advantageous in AI data center environments where lower power consumption is needed.
The company will set up an ‘AI System Demo Zone’ where visitors can experience how its AI system memory solutions that are being prepared for the future interconnect to form an AI ecosystem.
In this zone, the company will present cHBM*optimized for specific AI chips or systems, PIM*-based AiMX*, CuD*which conducts computing in memory, CMM-Ax*thatintegrates computing capabilities into CXL* memory, and Data-aware CSD*.
* Custom HBM (cHBM): A product that integrates some functions located in GPUs and ASICs to the HBM base die, reflecting customer requirements. As the AI market evolves from conventional to inference efficiency and optimization, HBM is also evolving from conventional products to customized solutions. This solution is expected to enhance the performance of GPUs and ASICs while reducing the power required to transfer data with HBM, leading to improved overall system efficiency.
* Processing-In-Memory (PIM): A next-generation memory technology that integrates computational capabilities into memory, addressing data movement bottlenecks in AI and big data processing.
* Accelerator-in-Memory based Accelerator (AiMX): SK hynix’s accelerator card prototype featuring a GDDR6-AiM chip which is specialized for large language models (LLMs).
* Compute-using-DRAM (CuD): A next generation product that contributes to accelerating data processing by performing simple computations within the cell.
* CXL Memory Module-Accelerator xPU (CMM-Ax): A solution that adds computational functionality to CXL’s advantage of expanding high-capacity memory, contributing to improving performance and energy efficiency of the next-generation server platforms.
* Compute Express Link (CXL): A next-generation interface that efficiently connects CPU, GPU, memory, and other components in high-performance computing systems to support massive, ultra-fast computation. Based on the PCIe interface, CXL allows fast data transfer and has pooling capabilities to efficiently utilize memory.
* Computational Storage Drive (CSD): A storage device that can process data on its own.
For cHBM(Custom HBM), due to specific interest from customers, a large-scale mock-up has been prepared to allow visitors to witness first-hand its innovative structure. As the competition of the AI market shifts from mere performance to inference efficiency and cost optimization, this visualizes a new design approach that integrates part of computation and control functions into HBM which was handled by conventional GPU or ASIC in the past.
“As innovation triggered by AI accelerates further, customers’ technical requirements are evolving rapidly,” Justin Kim, President & Head of AI Infra at SK hynix, said. “We will meet customer needs with differentiated memory solutions. With close cooperation with customers, the company will create new value to contribute to the advancement of the AI ecosystem.”
**About SK hynix Inc.**
SK hynix Inc., headquartered in Korea, is the world’s top tier semiconductor supplier offering Dynamic Random Access Memory chips (“DRAM”) and flash memory chips (“NAND flash”) for a wide range of distinguished customers globally. The Company’s shares are traded on the Korea Exchange, and the Global Depository shares are listed on the Luxembourg Stock Exchange. Further information about SK hynix is available at [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do), [news.skhynix.com](https://news.skhynix.com/).
**Media Contact**
SK hynix Inc.
Global Public Relations
Technical Leader
Minseok Jang, Sooyeon Lee
E-Mail: [global_pr@skhynix.com](mailto:global_pr@skhynix.com)
**· SK hynix to operate customer exhibition booth to enhance customer connection**
**· Unveils 16-layer HBM4 with 48 GB for the first time and showcases conventional and AI-focused products such as SOCAMM2 and LPDDR6**
**· With ‘AI System Demo Zone,’ visualizes custom HBM structure to present future technology**
**· Company to create new value based on differentiated memory solutions and close collaboration with customers**
**Seoul, January 6, 2026**
SK hynix Inc. (or “the company”, [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do)) announced today that it will open a customer exhibition booth at Venetian Expo and showcase its next-generation AI memory solutions at CES 2026, in Las Vegas from January 6 to 9 (local time).
The company said: “Under the theme ‘Innovative AI, Sustainable tomorrow,’ we plan to showcase a wide range of next-generation memory solutions optimized for AI and will work closely with customers to create new value in the AI era.”
SK hynix has previously operated both a SK Group joint exhibition and a customer exhibition booth at CES. This year, the company will focus on the customer exhibition booth to expand touchpoint with key customers to discuss potential collaboration.
The company showcases its 16-layer HBM4 with 48 GB, a next-generation HBM product, for the first time during the exhibition. It is the next-generation product of the 12-layer HBM4 with 36 GB, which demonstrated the industry’s fastest speed of 11.7 Gbps, and is under development aligned with customers’ schedules.
The 12-layer HBM3E with 36 GB, which will drive the market this year, will also be presented. In particular, the company will jointly exhibit GPU modules that have adopted HBM3E for AI servers with a customer and demonstrate its role within AI systems.
In addition to HBM, the company plans to showcase SOCAMM2, a low-power memory module specialized for AI servers, to demonstrate the competitiveness of its diverse product portfolio in response to the rapidly growing demand for AI servers.
Also, SK hynix will exhibit its lineup of conventional memory products optimized for AI, demonstrating its technological leadership across the market. The company will present its LPDDR6, optimized for on-device AI, offering significantly improved data processing speed and power efficiency compared to previous generations.
In NAND flash, the company will present its 321-layer 2 Tb QLC product, optimized for ultra-high capacity eSSDs, as demand surges from rapid expansion of AI data centers. With best-in-industry integration, this product significantly improves power efficiency and performance compared to previous generation QLC products, making it particularly advantageous in AI data center environments where lower power consumption is needed.
The company will set up an ‘AI System Demo Zone’ where visitors can experience how its AI system memory solutions that are being prepared for the future interconnect to form an AI ecosystem.
In this zone, the company will present cHBM*optimized for specific AI chips or systems, PIM*-based AiMX*, CuD*which conducts computing in memory, CMM-Ax*thatintegrates computing capabilities into CXL* memory, and Data-aware CSD*.
* Custom HBM (cHBM): A product that integrates some functions located in GPUs and ASICs to the HBM base die, reflecting customer requirements. As the AI market evolves from conventional to inference efficiency and optimization, HBM is also evolving from conventional products to customized solutions. This solution is expected to enhance the performance of GPUs and ASICs while reducing the power required to transfer data with HBM, leading to improved overall system efficiency.
* Processing-In-Memory (PIM): A next-generation memory technology that integrates computational capabilities into memory, addressing data movement bottlenecks in AI and big data processing.
* Accelerator-in-Memory based Accelerator (AiMX): SK hynix’s accelerator card prototype featuring a GDDR6-AiM chip which is specialized for large language models (LLMs).
* Compute-using-DRAM (CuD): A next generation product that contributes to accelerating data processing by performing simple computations within the cell.
* CXL Memory Module-Accelerator xPU (CMM-Ax): A solution that adds computational functionality to CXL’s advantage of expanding high-capacity memory, contributing to improving performance and energy efficiency of the next-generation server platforms.
* Compute Express Link (CXL): A next-generation interface that efficiently connects CPU, GPU, memory, and other components in high-performance computing systems to support massive, ultra-fast computation. Based on the PCIe interface, CXL allows fast data transfer and has pooling capabilities to efficiently utilize memory.
* Computational Storage Drive (CSD): A storage device that can process data on its own.
For cHBM(Custom HBM), due to specific interest from customers, a large-scale mock-up has been prepared to allow visitors to witness first-hand its innovative structure. As the competition of the AI market shifts from mere performance to inference efficiency and cost optimization, this visualizes a new design approach that integrates part of computation and control functions into HBM which was handled by conventional GPU or ASIC in the past.
“As innovation triggered by AI accelerates further, customers’ technical requirements are evolving rapidly,” Justin Kim, President & Head of AI Infra at SK hynix, said. “We will meet customer needs with differentiated memory solutions. With close cooperation with customers, the company will create new value to contribute to the advancement of the AI ecosystem.”
**About SK hynix Inc.**
SK hynix Inc., headquartered in Korea, is the world’s top tier semiconductor supplier offering Dynamic Random Access Memory chips (“DRAM”) and flash memory chips (“NAND flash”) for a wide range of distinguished customers globally. The Company’s shares are traded on the Korea Exchange, and the Global Depository shares are listed on the Luxembourg Stock Exchange. Further information about SK hynix is available at [www.skhynix.com](https://www.skhynix.com/eng/main.do), [news.skhynix.com](https://news.skhynix.com/).
**Media Contact**
SK hynix Inc.
Global Public Relations
Technical Leader
Minseok Jang, Sooyeon Lee
E-Mail: [global_pr@skhynix.com](mailto:global_pr@skhynix.com)