MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
AST, 증가하는 AI 칩 수요에 대응해 싱가포르 최초의 하이엔드 FC-BGA 기판 시설 완공 | Broadcom Inc.
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: AST Completes Singapore's First High-End FC-BGA Substrate Facility to Meet Growing AI Chip Demand | Broadcom Inc.
핵심 요약
AST(Advanced Substrate Technologies)가 2026년 9월 29일 싱가포르에서 하이엔드 FC-BGA 기판을 생산할 수 있는 싱가포르 최초의 시설을 공식 개소했다고 발표했다. 이 시설은 TOPPAN 그룹이 일본 외에 세운 첫 FC-BGA 기판 공장이며, TOPPAN Holdings와 Broadcom의 합작사인 AST가 운영한다. 약 95,000㎡ 규모로 2024년 3월 착공 이후 200명 이상의 엔지니어·기술자를 채용했고, 2026년 말까지 고부가가치 제조를 시작하는 것을 목표로 한다. Broadcom은 TOPPAN의 최대 FC-BGA 기판 고객으로서 이 시설의 개발을 지원했으며, AI·네트워킹 실리콘 수요 증가에 대응한 공급망 유연성 확보를 기대한다고 밝혔다. 이 프로젝트는 싱가포르 경제개발청(EDB)과 JTC의 지원을 받았다.
메모리 산업 영향 분석
이 원문은 FC-BGA 기판 공급 확대에 관한 것으로, 메모리 산업과의 직접 연결 근거는 제한적이다. FC-BGA는 AI 컴퓨트·네트워킹 칩용 패키징 기판이며, HBM·DDR·NAND 등 메모리 제품 자체의 생산이나 수요를 직접 다루지 않는다. 다만 Broadcom의 AI ASIC·네트워킹 칩 생산 확대는 해당 플랫폼에 탑재되는 HBM 수요와 간접적으로 연결될 수 있으나, 원문은 HBM 탑재량·세대·고객 인증을 언급하지 않으므로 미확인이다. 공급 배분 측면에서 AST의 기판 용량은 Broadcom의 AI·네트워킹 실리콘 생산 일정에 영향을 줄 수 있고, 이는 Broadcom의 자체·맞춤형 칩 출하 확대를 통해 HBM 수요에 간접적으로 기여할 수 있다. 그러나 기판 공급 확대가 메모리 제품 믹스·고객 인증·투자 일정에 미치는 직접 효과는 원문에서 확인되지 않는다. 반대 근거로, 기판 공급 개선이 AI 칩 생산을 촉진하더라도 메모리 수요 증가로 이어지려면 해당 칩의 HBM 탑재량과 출하량이 함께 증가해야 하며, 이는 원문에 없다. 확인할 지표는 Broadcom AI ASIC 출하량, HBM 탑재량, FC-BGA 기판 생산 능력·가동률, 그리고 메모리 공급사의 HBM 공급 계약이다. 판단 변경 조건은 AST 시설의 실제 양산 개시와 Broadcom의 AI 칩 출하 확대가 확인될 때이다.
한국어 번역 읽기
수집된 원문 v1의 전체 본문 기준 · 7570자
* 싱가포르 최초의 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 생산 시설
* 반도체 산업의 가장 중요한 공급망 용량 제약 중 하나를 해결
* 현재의 웨이퍼 팹, IC 설계 및 조립 운영을 넘어 싱가포르의 반도체 생태계를 다각화
**2026년 9월 29일, 싱가포르 –** Advanced Substrate Technologies(AST)는 오늘 싱가포르에 있는 신규 제조 시설의 공식 개소를 발표했다. 이 시설은 싱가포르에서 하이엔드 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 생산할 수 있는 최초의 시설이며, TOPPAN 그룹이 일본 외에 세운 첫 번째 그러한 시설이다. 이 이정표는 AI, 네트워킹 및 차세대 컴퓨팅 칩의 지속적인 병목 현상인 첨단 기판 용량에 대한 수요가 전 세계 공급을 계속 초과하는 가운데 나왔다. AST는 TOPPAN Holdings Inc.와 Broadcom Inc.의 합작 투자 회사이다.
AST 경영진 대표단은 TOPPAN 그룹과 Broadcom의 주요 파트너들을 포함하여, 간 김 용(Gan Kim Yong) 부총리 겸 통상산업부 장관(통상)을 개소식에 맞아들였다.
_“AST가 TOPPAN의 엄격한 기준에 맞춰 대형 바디, 고층수 기판을 공급할 수 있는 능력은 AI 및 네트워킹 칩 생산의 실제 병목 현상을 해결하는 데 도움이 되고 있습니다,”라고 요시유키 이이다(Yoshiyuki Iida) AST CEO는 말했다. “이 벤처에 대한 싱가포르 정부의 오랜 지원과 파트너십에 감사드립니다. 이 투자는 글로벌 제조 네트워크의 중요한 허브로서 싱가포르에 대한 TOPPAN과 Broadcom의 장기적 약속을 반영하며 반도체 공급망의 회복력을 강화합니다.”_
약 95,000제곱미터 규모의 이 시설은 태양광 패널과 첨단 물 재활용 기술과 같은 지속 가능성 요소를 갖추고 지역의 증가하는 생성형 AI 및 데이터 센터 수요를 충족하도록 설계되었다. 싱가포르 생산 기지는 또한 일본 니가타에 있는 TOPPAN의 주요 생산 허브를 보완하며, AI 컴퓨트 및 네트워킹 장치를 포함한 첨단 반도체 제품용 대형 바디, 고층수 기판을 제조할 것이다.
2024년 3월 착공 이후, AST는 이미 싱가포르에서 운영 인력을 제외하고 200명 이상의 첨단 엔지니어와 숙련 기술자를 고용했다. 이 시설은 또한 미래의 성능 요구를 충족하기 위한 R&D 역량을 갖추고 있으며, 싱가포르의 기술 기관들과 긴밀히 협력하고 있다.
_“싱가포르는 특히 혁신, 역량 및 자원의 강력한 생태계를 갖춘 우리에게 글로벌 반도체 산업으로 가는 매력적인 목적지이자 관문으로 계속 남아 있습니다,”라고 사토시 오야(Satoshi Oya) TOPPAN Holdings 사장 겸 COO는 말했다. “TOPPAN은 인공지능이 전반적으로 가속화됨에 따라 첨단 반도체 패키징을 계속 발전시켜 나가기를 기대합니다.”_
이 프로젝트는 싱가포르 경제개발청(EDB)과 JTC Corporation의 지원을 받았으며, 이들은 시설 설립을 가능하게 하는 데 핵심적인 역할을 했다.
_“AST의 시설은 첨단 패키징의 핵심 인에이블러인 첨단 기판 분야에서 싱가포르의 역량을 강화하고 글로벌 반도체 가치 사슬에서 우리의 위치를 강화할 것입니다,”라고 퐁 청 분(Png Cheong Boon) 싱가포르 경제개발청 회장은 말했다. “싱가포르는 Broadcom과 TOPPAN의 중요한 기지 역할을 해왔습니다. 두 회사가 AST를 통해 이곳에서 제조 및 R&D 입지를 확장하게 되어 기쁩니다. EDB는 두 회사와 AST와 계속 협력하여 반도체에 대한 글로벌 수요를 지원하고 이곳에서 새로운 일자리와 기회를 창출할 새로운 역량을 구축할 것입니다.”_
_JTC의 재클린 포(Jacqueline Poh) JTC Corporation 최고경영자는 “AI와 고성능 컴퓨팅이 수요를 주도함에 따라 첨단 기판은 반도체 가치 사슬에서 점점 더 중요해지고 있습니다. JTC는 Broadcom과 TOPPAN이 주롱에 이 새로운 시설을 설립하는 것을 지원하게 되어 기쁘며, 차세대 반도체 제조를 위해 싱가포르에 필요한 인프라를 제공하기 위해 업계 파트너들과 계속 협력할 것입니다.”라고 말했다._
TOPPAN의 FC-BGA 기판 최대 고객인 Broadcom은 이 시설의 개발을 긴밀히 지원해 왔으며, 이는 차세대 AI 컴퓨트 및 네트워킹 제품 로드맵에 추가적인 대형 바디, 고층수 기판 용량의 전략적 중요성을 반영한다.
_“싱가포르에 있는 AST의 FC-BGA 기판 용량은 AI 및 네트워킹 실리콘에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 우리에게 의미 있는 유연성과 차별화를 제공합니다. 3개월 앞당겨 가동된 이 시설은 업계가 기판 부족으로 제약을 받는 동안 중요한 완화를 제공함으로써 우리의 공급망 회복력을 강화합니다,”라고 찰리 카와스(Charlie Kawwas) 박사, Broadcom 반도체 솔루션 그룹 사장은 말했다. “TOPPAN과 AST의 탁월한 실행과 싱가포르 EDB의 지속적인 파트너십 덕분에, 이 시설은 Broadcom이 글로벌 AI 인프라를 더 확장하는 데 필요한 차세대 대형 바디, 고층수 기판을 공급할 것입니다.”_
주롱 레이크 디스트릭트에 위치한 AST의 시설은 2026년 말까지 고부가가치 제조 시작을 목표로 하고 있으며, 엔지니어링 및 기술 직군에서 지속적으로 채용을 진행하고 있다. 회사는 TOPPAN 및 Broadcom과 긴밀히 협력하여 AI, 네트워킹 및 차세대 컴퓨팅 애플리케이션 전반에 걸쳐 첨단 기판에 대한 수요가 증가함에 따라 생산량을 확대할 것이다.
**ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES (AST) 소개**
Advanced Substrate Technologies Pte. Ltd.(AST)는 TOPPAN Holdings Inc.와 Broadcom Inc.의 싱가포르 기반 합작 투자 회사로, 첨단 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 설계 및 제조를 전문으로 한다. 주롱 레이크 디스트릭트 근처에 위치한 AST는 네트워크 스위치 및 AI/ML 장치를 포함한 최첨단 반도체 애플리케이션용 고품질 기판 개발의 선두에 있다. 자세한 내용은 [https://ast-sg.com/](https://ast-sg.com/)를 참조하십시오.
**TOPPAN 그룹 소개**
1900년 도쿄에서 설립된 TOPPAN 그룹은 인쇄, 통신, 보안, 포장 및 전자 분야에 걸친 통합 솔루션을 제공하는 선도적인 글로벌 기업이다. 50,000명 이상의 글로벌 팀을 보유한 TOPPAN 그룹은 업계를 선도하는 전문성과 기술로 가능해진 최적의 솔루션을 제공하여 모든 비즈니스 부문과 사회의 다양한 과제를 해결하고 공동의 지속 가능성 목표 달성에 기여한다. 싱가포르에서 TOPPAN 그룹은 수년간 지역 성장과 하이테크 혁신을 위한 중요한 전략적 허브를 유지해 왔다. Advanced Substrate Technologies(AST)를 포함한 싱가포르 기반 자회사를 통해 TOPPAN 그룹은 싱가포르 최초의 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 제조 시설을 출범시켜 아시아 태평양 지역 전역의 첨단 반도체 패키징, 인공지능(AI) 및 차세대 데이터 센터 공급망을 직접적으로 뒷받침하고 있다. 자세한 내용은 [https://www.holdings.toppan.com/en](https://www.holdings.toppan.com/en)을 방문하십시오.
**BROADCOM 소개**
Broadcom Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체 및 인프라 소프트웨어를 설계, 개발 및 공급하는 기술 리더이다. Broadcom은 장기적인 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 대규모로 제공한다. Broadcom은 델라웨어 법인이며 캘리포니아 팔로 알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=hw9Vge9T15B6fo2seXcYSzUhRCCBLu0Tpc2HqC9CNKtZrIUyim_1QLeWSoTKtYYU9HhYcxXuZ88Z3G7sANp3UhZhngk_0byXzGKJb7eIWPA=)을 방문하십시오.
* 반도체 산업의 가장 중요한 공급망 용량 제약 중 하나를 해결
* 현재의 웨이퍼 팹, IC 설계 및 조립 운영을 넘어 싱가포르의 반도체 생태계를 다각화
**2026년 9월 29일, 싱가포르 –** Advanced Substrate Technologies(AST)는 오늘 싱가포르에 있는 신규 제조 시설의 공식 개소를 발표했다. 이 시설은 싱가포르에서 하이엔드 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 생산할 수 있는 최초의 시설이며, TOPPAN 그룹이 일본 외에 세운 첫 번째 그러한 시설이다. 이 이정표는 AI, 네트워킹 및 차세대 컴퓨팅 칩의 지속적인 병목 현상인 첨단 기판 용량에 대한 수요가 전 세계 공급을 계속 초과하는 가운데 나왔다. AST는 TOPPAN Holdings Inc.와 Broadcom Inc.의 합작 투자 회사이다.
AST 경영진 대표단은 TOPPAN 그룹과 Broadcom의 주요 파트너들을 포함하여, 간 김 용(Gan Kim Yong) 부총리 겸 통상산업부 장관(통상)을 개소식에 맞아들였다.
_“AST가 TOPPAN의 엄격한 기준에 맞춰 대형 바디, 고층수 기판을 공급할 수 있는 능력은 AI 및 네트워킹 칩 생산의 실제 병목 현상을 해결하는 데 도움이 되고 있습니다,”라고 요시유키 이이다(Yoshiyuki Iida) AST CEO는 말했다. “이 벤처에 대한 싱가포르 정부의 오랜 지원과 파트너십에 감사드립니다. 이 투자는 글로벌 제조 네트워크의 중요한 허브로서 싱가포르에 대한 TOPPAN과 Broadcom의 장기적 약속을 반영하며 반도체 공급망의 회복력을 강화합니다.”_
약 95,000제곱미터 규모의 이 시설은 태양광 패널과 첨단 물 재활용 기술과 같은 지속 가능성 요소를 갖추고 지역의 증가하는 생성형 AI 및 데이터 센터 수요를 충족하도록 설계되었다. 싱가포르 생산 기지는 또한 일본 니가타에 있는 TOPPAN의 주요 생산 허브를 보완하며, AI 컴퓨트 및 네트워킹 장치를 포함한 첨단 반도체 제품용 대형 바디, 고층수 기판을 제조할 것이다.
2024년 3월 착공 이후, AST는 이미 싱가포르에서 운영 인력을 제외하고 200명 이상의 첨단 엔지니어와 숙련 기술자를 고용했다. 이 시설은 또한 미래의 성능 요구를 충족하기 위한 R&D 역량을 갖추고 있으며, 싱가포르의 기술 기관들과 긴밀히 협력하고 있다.
_“싱가포르는 특히 혁신, 역량 및 자원의 강력한 생태계를 갖춘 우리에게 글로벌 반도체 산업으로 가는 매력적인 목적지이자 관문으로 계속 남아 있습니다,”라고 사토시 오야(Satoshi Oya) TOPPAN Holdings 사장 겸 COO는 말했다. “TOPPAN은 인공지능이 전반적으로 가속화됨에 따라 첨단 반도체 패키징을 계속 발전시켜 나가기를 기대합니다.”_
이 프로젝트는 싱가포르 경제개발청(EDB)과 JTC Corporation의 지원을 받았으며, 이들은 시설 설립을 가능하게 하는 데 핵심적인 역할을 했다.
_“AST의 시설은 첨단 패키징의 핵심 인에이블러인 첨단 기판 분야에서 싱가포르의 역량을 강화하고 글로벌 반도체 가치 사슬에서 우리의 위치를 강화할 것입니다,”라고 퐁 청 분(Png Cheong Boon) 싱가포르 경제개발청 회장은 말했다. “싱가포르는 Broadcom과 TOPPAN의 중요한 기지 역할을 해왔습니다. 두 회사가 AST를 통해 이곳에서 제조 및 R&D 입지를 확장하게 되어 기쁩니다. EDB는 두 회사와 AST와 계속 협력하여 반도체에 대한 글로벌 수요를 지원하고 이곳에서 새로운 일자리와 기회를 창출할 새로운 역량을 구축할 것입니다.”_
_JTC의 재클린 포(Jacqueline Poh) JTC Corporation 최고경영자는 “AI와 고성능 컴퓨팅이 수요를 주도함에 따라 첨단 기판은 반도체 가치 사슬에서 점점 더 중요해지고 있습니다. JTC는 Broadcom과 TOPPAN이 주롱에 이 새로운 시설을 설립하는 것을 지원하게 되어 기쁘며, 차세대 반도체 제조를 위해 싱가포르에 필요한 인프라를 제공하기 위해 업계 파트너들과 계속 협력할 것입니다.”라고 말했다._
TOPPAN의 FC-BGA 기판 최대 고객인 Broadcom은 이 시설의 개발을 긴밀히 지원해 왔으며, 이는 차세대 AI 컴퓨트 및 네트워킹 제품 로드맵에 추가적인 대형 바디, 고층수 기판 용량의 전략적 중요성을 반영한다.
_“싱가포르에 있는 AST의 FC-BGA 기판 용량은 AI 및 네트워킹 실리콘에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 우리에게 의미 있는 유연성과 차별화를 제공합니다. 3개월 앞당겨 가동된 이 시설은 업계가 기판 부족으로 제약을 받는 동안 중요한 완화를 제공함으로써 우리의 공급망 회복력을 강화합니다,”라고 찰리 카와스(Charlie Kawwas) 박사, Broadcom 반도체 솔루션 그룹 사장은 말했다. “TOPPAN과 AST의 탁월한 실행과 싱가포르 EDB의 지속적인 파트너십 덕분에, 이 시설은 Broadcom이 글로벌 AI 인프라를 더 확장하는 데 필요한 차세대 대형 바디, 고층수 기판을 공급할 것입니다.”_
주롱 레이크 디스트릭트에 위치한 AST의 시설은 2026년 말까지 고부가가치 제조 시작을 목표로 하고 있으며, 엔지니어링 및 기술 직군에서 지속적으로 채용을 진행하고 있다. 회사는 TOPPAN 및 Broadcom과 긴밀히 협력하여 AI, 네트워킹 및 차세대 컴퓨팅 애플리케이션 전반에 걸쳐 첨단 기판에 대한 수요가 증가함에 따라 생산량을 확대할 것이다.
**ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES (AST) 소개**
Advanced Substrate Technologies Pte. Ltd.(AST)는 TOPPAN Holdings Inc.와 Broadcom Inc.의 싱가포르 기반 합작 투자 회사로, 첨단 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 설계 및 제조를 전문으로 한다. 주롱 레이크 디스트릭트 근처에 위치한 AST는 네트워크 스위치 및 AI/ML 장치를 포함한 최첨단 반도체 애플리케이션용 고품질 기판 개발의 선두에 있다. 자세한 내용은 [https://ast-sg.com/](https://ast-sg.com/)를 참조하십시오.
**TOPPAN 그룹 소개**
1900년 도쿄에서 설립된 TOPPAN 그룹은 인쇄, 통신, 보안, 포장 및 전자 분야에 걸친 통합 솔루션을 제공하는 선도적인 글로벌 기업이다. 50,000명 이상의 글로벌 팀을 보유한 TOPPAN 그룹은 업계를 선도하는 전문성과 기술로 가능해진 최적의 솔루션을 제공하여 모든 비즈니스 부문과 사회의 다양한 과제를 해결하고 공동의 지속 가능성 목표 달성에 기여한다. 싱가포르에서 TOPPAN 그룹은 수년간 지역 성장과 하이테크 혁신을 위한 중요한 전략적 허브를 유지해 왔다. Advanced Substrate Technologies(AST)를 포함한 싱가포르 기반 자회사를 통해 TOPPAN 그룹은 싱가포르 최초의 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 제조 시설을 출범시켜 아시아 태평양 지역 전역의 첨단 반도체 패키징, 인공지능(AI) 및 차세대 데이터 센터 공급망을 직접적으로 뒷받침하고 있다. 자세한 내용은 [https://www.holdings.toppan.com/en](https://www.holdings.toppan.com/en)을 방문하십시오.
**BROADCOM 소개**
Broadcom Inc.(NASDAQ: AVGO)는 글로벌 조직의 복잡하고 미션 크리티컬한 요구를 위해 반도체 및 인프라 소프트웨어를 설계, 개발 및 공급하는 기술 리더이다. Broadcom은 장기적인 R&D 투자와 뛰어난 실행력을 결합하여 최고의 기술을 대규모로 제공한다. Broadcom은 델라웨어 법인이며 캘리포니아 팔로 알토에 본사를 두고 있다. 자세한 내용은 [www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=hw9Vge9T15B6fo2seXcYSzUhRCCBLu0Tpc2HqC9CNKtZrIUyim_1QLeWSoTKtYYU9HhYcxXuZ88Z3G7sANp3UhZhngk_0byXzGKJb7eIWPA=)을 방문하십시오.
브리프용 요약 초안
AST가 싱가포르 최초의 하이엔드 FC-BGA 기판 공장을 개소했다. TOPPAN과 Broadcom의 합작사인 AST는 2026년 말 고부가가치 제조를 목표로 하며, Broadcom은 AI·네트워킹 칩용 기판 공급망 유연성을 확보하게 됐다. 메모리 산업과의 직접 연결은 확인되지 않으나, Broadcom AI 칩 생산 확대는 HBM 수요에 간접적으로 영향을 줄 수 있다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗* First Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) substrate production facility in Singapore
* Addresses one of the most critical supply chain capacity constraints of the semiconductor industry
* Diversifies Singapore’s semiconductor ecosystem beyond current wafer fab, IC design and assembly operations.
**29 September 2026, SINGAPORE –** Advanced Substrate Technologies (AST) today announced the official opening of its new manufacturing facility in Singapore, the first in the country capable of producing high-end Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) substrates, and the TOPPAN Group’s first such facility outside Japan. The milestone comes as demand for advanced substrate capacity, a persistent bottleneck for AI, networking, and next-generation computing chips, continues to outpace global supply. AST is a joint venture between TOPPAN Holdings Inc. and Broadcom Inc.
A delegation of AST executives, including key partners from the TOPPAN Group and Broadcom welcomed Mr Gan Kim Yong, Deputy Prime Minister and Minister for Trade and Industry (Trade), alongside other partners and guests to the opening ceremony.
_“AST’s ability to deliver large-body, high-layer-count substrates at TOPPAN's exacting standard is helping meet a real bottleneck in AI and networking chip production,”said Yoshiyuki Iida, CEO, AST. “We are grateful for the longstanding support and partnership of the Singapore government in this venture. This investment reflects both TOPPAN and Broadcom’s long-term commitment to Singapore as a critical hub in our global manufacturing network and strengthens the resilience of the semiconductor supply chain.”_
The approximately 95,000-square-metre facility is designed to meet the growing demand for generative AI and data centres in the region featuring sustainability elements such as solar panels and advanced water recycling technologies. The Singapore production base also complements TOPPAN’s main production hub in Niigata, Japan, and will manufacture large-body, high-layer-count substrates for advanced semiconductor products, including AI compute and networking devices.
Since breaking ground in March 2024, AST has already hired more than 200 high-tech engineers and skilled technicians, in addition to operational personnel in Singapore. The facility also houses R&D capabilities to meet future performance demands, alongside close collaborations with technology institutions in Singapore.
_“Singapore continues to be an attractive destination and gateway to the global semiconductor industry for us, especially with a strong ecosystem of innovation, capabilities and resources,”said Satoshi Oya, President & COO, TOPPAN Holdings. “TOPPAN looks forward to continuing to drive advanced semiconductor packaging forward as artificial intelligence accelerates across the board.”_
The project is supported by Singapore's Economic Development Board (EDB) and JTC Corporation, which have played a key role in enabling the facility's establishment.
_“AST’s facility will boost Singapore’s capabilities in advanced substrates, which is a critical enabler for advanced packaging, and strengthen our position in the global semiconductor value chain,”said Png Cheong Boon, Chairman, Singapore Economic Development Board. “Singapore has served as an important base for Broadcom and TOPPAN. We are glad that both companies are growing their manufacturing and R&D presence here through AST. EDB will continue to work with both companies and AST to build new capabilities to support global demand for semiconductors, and create new jobs and opportunities here.”_
_JTC Ms Jacqueline Poh, Chief Executive of JTC Corporation, said: “Advanced substrates are increasingly critical to the semiconductor value chain as AI and high-performance computing drive demand. JTC is pleased to support Broadcom and TOPPAN in establishing this new facility in Jurong and will continue to work with industry partners to provide the infrastructure needed for next generation semiconductor manufacturing in Singapore.”_
As TOPPAN's largest customer for FC-BGA substrates, Broadcom has closely supported the facility's development, reflecting the strategic importance of additional large-body, high-layer-count substrate capacity to its next-generation AI compute and networking product roadmap.
_“AST's FC-BGA substrate capacity in Singapore gives us meaningful flexibility and differentiation as demand for AI and networking silicon continues to climb. This facility, brought online three months early, strengthens our supply chain resilience by delivering vital relief while the industry is constrained by substrate shortages,” said Charlie Kawwas, Ph.D., president, Semiconductor Solutions Group, Broadcom. “Thanks to the exceptional execution by TOPPAN and AST, alongside the continued partnership of the Singapore EDB, this facility will deliver the next generation of large-body, high-layer-count substrates that Broadcom requires to further scale global AI infrastructure.”_
Located in the Jurong Lake District, AST’s facility is targeting the start of high-value manufacturing by late-2026, with ongoing recruitment across engineering and technical roles. The company will work closely with TOPPAN and Broadcom to scale the output as demand for advanced substrates grows across AI, networking, and next-generation computing applications.
**ABOUT ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES (AST)**
Advanced Substrate Technologies Pte. Ltd. (AST) is a Singapore-based joint venture between TOPPAN Holdings Inc. and Broadcom Inc., specialising in the design and manufacturing of advanced Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) substrates. Based near Jurong Lake District, AST is at the forefront of developing high-quality substrates for cutting-edge semiconductor applications, including network switches and AI/ML devices. For more information, please see:[https://ast-sg.com/](https://ast-sg.com/)
**ABOUT the TOPPAN Group**
Established in Tokyo in 1900, the TOPPAN Group is a leading global provider of integrated solutions spanning printing, communications, security, packaging, and electronics. The TOPPAN Group’s global team of more than 50,000 employees offers optimal solutions enabled by industry-leading expertise and technologies to address the diverse challenges of every business sector and society and contribute to the achievement of shared sustainability goals. In Singapore, the TOPPAN Group has maintained a critical strategic hub for regional growth and high-tech innovation for many years. Through its Singapore-based subsidiaries, including Advanced Substrate Technologies (AST), the TOPPAN Group is launching the country’s first flip chip ball grid array (FC-BGA) substrate manufacturing facility to directly anchor advanced semiconductor packaging, artificial intelligence (AI), and next-generation data centre supply chains across the Asia-Pacific region. For more information, visit[https://www.holdings.toppan.com/en](https://www.holdings.toppan.com/en).
**ABOUT BROADCOM**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit[www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=hw9Vge9T15B6fo2seXcYSzUhRCCBLu0Tpc2HqC9CNKtZrIUyim_1QLeWSoTKtYYU9HhYcxXuZ88Z3G7sANp3UhZhngk_0byXzGKJb7eIWPA=).
* Addresses one of the most critical supply chain capacity constraints of the semiconductor industry
* Diversifies Singapore’s semiconductor ecosystem beyond current wafer fab, IC design and assembly operations.
**29 September 2026, SINGAPORE –** Advanced Substrate Technologies (AST) today announced the official opening of its new manufacturing facility in Singapore, the first in the country capable of producing high-end Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) substrates, and the TOPPAN Group’s first such facility outside Japan. The milestone comes as demand for advanced substrate capacity, a persistent bottleneck for AI, networking, and next-generation computing chips, continues to outpace global supply. AST is a joint venture between TOPPAN Holdings Inc. and Broadcom Inc.
A delegation of AST executives, including key partners from the TOPPAN Group and Broadcom welcomed Mr Gan Kim Yong, Deputy Prime Minister and Minister for Trade and Industry (Trade), alongside other partners and guests to the opening ceremony.
_“AST’s ability to deliver large-body, high-layer-count substrates at TOPPAN's exacting standard is helping meet a real bottleneck in AI and networking chip production,”said Yoshiyuki Iida, CEO, AST. “We are grateful for the longstanding support and partnership of the Singapore government in this venture. This investment reflects both TOPPAN and Broadcom’s long-term commitment to Singapore as a critical hub in our global manufacturing network and strengthens the resilience of the semiconductor supply chain.”_
The approximately 95,000-square-metre facility is designed to meet the growing demand for generative AI and data centres in the region featuring sustainability elements such as solar panels and advanced water recycling technologies. The Singapore production base also complements TOPPAN’s main production hub in Niigata, Japan, and will manufacture large-body, high-layer-count substrates for advanced semiconductor products, including AI compute and networking devices.
Since breaking ground in March 2024, AST has already hired more than 200 high-tech engineers and skilled technicians, in addition to operational personnel in Singapore. The facility also houses R&D capabilities to meet future performance demands, alongside close collaborations with technology institutions in Singapore.
_“Singapore continues to be an attractive destination and gateway to the global semiconductor industry for us, especially with a strong ecosystem of innovation, capabilities and resources,”said Satoshi Oya, President & COO, TOPPAN Holdings. “TOPPAN looks forward to continuing to drive advanced semiconductor packaging forward as artificial intelligence accelerates across the board.”_
The project is supported by Singapore's Economic Development Board (EDB) and JTC Corporation, which have played a key role in enabling the facility's establishment.
_“AST’s facility will boost Singapore’s capabilities in advanced substrates, which is a critical enabler for advanced packaging, and strengthen our position in the global semiconductor value chain,”said Png Cheong Boon, Chairman, Singapore Economic Development Board. “Singapore has served as an important base for Broadcom and TOPPAN. We are glad that both companies are growing their manufacturing and R&D presence here through AST. EDB will continue to work with both companies and AST to build new capabilities to support global demand for semiconductors, and create new jobs and opportunities here.”_
_JTC Ms Jacqueline Poh, Chief Executive of JTC Corporation, said: “Advanced substrates are increasingly critical to the semiconductor value chain as AI and high-performance computing drive demand. JTC is pleased to support Broadcom and TOPPAN in establishing this new facility in Jurong and will continue to work with industry partners to provide the infrastructure needed for next generation semiconductor manufacturing in Singapore.”_
As TOPPAN's largest customer for FC-BGA substrates, Broadcom has closely supported the facility's development, reflecting the strategic importance of additional large-body, high-layer-count substrate capacity to its next-generation AI compute and networking product roadmap.
_“AST's FC-BGA substrate capacity in Singapore gives us meaningful flexibility and differentiation as demand for AI and networking silicon continues to climb. This facility, brought online three months early, strengthens our supply chain resilience by delivering vital relief while the industry is constrained by substrate shortages,” said Charlie Kawwas, Ph.D., president, Semiconductor Solutions Group, Broadcom. “Thanks to the exceptional execution by TOPPAN and AST, alongside the continued partnership of the Singapore EDB, this facility will deliver the next generation of large-body, high-layer-count substrates that Broadcom requires to further scale global AI infrastructure.”_
Located in the Jurong Lake District, AST’s facility is targeting the start of high-value manufacturing by late-2026, with ongoing recruitment across engineering and technical roles. The company will work closely with TOPPAN and Broadcom to scale the output as demand for advanced substrates grows across AI, networking, and next-generation computing applications.
**ABOUT ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES (AST)**
Advanced Substrate Technologies Pte. Ltd. (AST) is a Singapore-based joint venture between TOPPAN Holdings Inc. and Broadcom Inc., specialising in the design and manufacturing of advanced Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) substrates. Based near Jurong Lake District, AST is at the forefront of developing high-quality substrates for cutting-edge semiconductor applications, including network switches and AI/ML devices. For more information, please see:[https://ast-sg.com/](https://ast-sg.com/)
**ABOUT the TOPPAN Group**
Established in Tokyo in 1900, the TOPPAN Group is a leading global provider of integrated solutions spanning printing, communications, security, packaging, and electronics. The TOPPAN Group’s global team of more than 50,000 employees offers optimal solutions enabled by industry-leading expertise and technologies to address the diverse challenges of every business sector and society and contribute to the achievement of shared sustainability goals. In Singapore, the TOPPAN Group has maintained a critical strategic hub for regional growth and high-tech innovation for many years. Through its Singapore-based subsidiaries, including Advanced Substrate Technologies (AST), the TOPPAN Group is launching the country’s first flip chip ball grid array (FC-BGA) substrate manufacturing facility to directly anchor advanced semiconductor packaging, artificial intelligence (AI), and next-generation data centre supply chains across the Asia-Pacific region. For more information, visit[https://www.holdings.toppan.com/en](https://www.holdings.toppan.com/en).
**ABOUT BROADCOM**
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, visit[www.broadcom.com](https://www.globenewswire.com/Tracker?data=hw9Vge9T15B6fo2seXcYSzUhRCCBLu0Tpc2HqC9CNKtZrIUyim_1QLeWSoTKtYYU9HhYcxXuZ88Z3G7sANp3UhZhngk_0byXzGKJb7eIWPA=).