MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
SK하이닉스, '2026 글로벌 포럼' 개최…AI 시대 기술 비전과 미래 전략 공유 | SK하이닉스 뉴스룸
한국어 번역·요약·분석
원문 제목: SK hynix Hosts ‘2026 Global Forum,’ Sharing Its Technology Vision and Future Strategy for the AI Era | SK hynix Newsroom
핵심 요약
SK하이닉스가 2026년 9월 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 메리어트 호텔에서 '2026 글로벌 포럼'을 개최했다. 이 포럼은 2012년부터 매년 열려 온 행사로, 올해는 AI·반도체 분야 현직 전문가와 미국 주요 대학 연구자들이 참석했으며 곽노정 CEO와 안현 사장(최고개발책임자) 등 주요 경영진이 참석했다. 곽노정 CEO는 기조연설에서 용인 클러스터, 인디애나 팹, 미국 내 신설 글로벌 AI R&D 센터 등 생산·연구 거점 확대를 언급하며 HBM에 이어 차세대 메모리로 AI 산업의 새로운 가능성을 열겠다고 밝혔다. 패널 토론에서는 AI 발전이 메모리 산업의 중요한 전환점을 가져오고 있으며, 개별 기술 성능 향상을 넘어 시스템 관점의 연결·해결이 중요해질 것이라는 전망이 나왔다. 포럼은 실리콘 설계, 공정·소자, 첨단 패키지, AI 시스템 등 4개 분야 8개 세션의 라운드테이블과 HBM 등 주력 제품 및 차세대 메모리 솔루션 전시로 구성됐다.
메모리 산업 영향 분석
이 원문은 SK하이닉스의 2026 글로벌 포럼 개최 소식으로, 메모리 산업에 대한 직접적 영향은 제한적이다. 원문에서 확인되는 사실은 곽노정 CEO가 용인 클러스터, 인디애나 팹, 미국 내 글로벌 AI R&D 센터 등 생산·연구 거점 확대를 언급했다는 점, HBM 이후 차세대 메모리를 준비 중이라는 발언, AI 메모리 수요가 높게 유지될 것이라는 전망, 그리고 패널들이 시스템 관점의 기술 연결이 중요해질 것이라고 관측했다는 점이다. 그러나 구체적인 제품 규격, 용량, 고객 인증, 양산 일정, 투자 금액 등은 제시되지 않았다. 메모리 산업 관점에서 이 원문은 공급 배분, 고객 인증, 제품 믹스, 투자 일정 중 어떤 선택에도 직접적인 변경 근거를 제공하지 않는다. 곽노정 CEO의 '차세대 메모리' 발언은 HBM 이후 제품군(예: HBF, CXL 등)을 암시할 수 있으나, 원문에 구체적 제품명이 없어 미확인으로 남긴다. AI 메모리 수요 전망은 forecast로 분류되나 수치가 없어 정량적 판단은 불가하다. 반대 근거로는 포럼이 인재 유치·기술 비전 공유 행사라는 점에서 실제 사업 계획이나 투자 결정과 구분해야 한다. 확인할 지표는 향후 SK하이닉스의 공식 발표에서 차세대 메모리 제품의 구체적 규격, 고객 인증, 양산 시점, 투자 규모 등이다. 이 원문만으로는 메모리 산업과의 직접 연결 근거가 부족하다.
한국어 번역 읽기
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지난 18일(현지시간), SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 산타클라라 메리어트 호텔에서 '2026 글로벌 포럼'을 개최했다. SK하이닉스는 2012년부터 매년 이 포럼을 열어 글로벌 인재들에게 기술 비전과 성장 방향을 소개해 왔다.
올해 포럼에는 글로벌 AI 및 반도체 분야 최전선에서 활동하는 현직 전문가들과 미국 주요 대학 연구자들이 참석해 SK하이닉스가 그리는 미래 청사진을 직접 확인했다. SK하이닉스에서는 곽노정 CEO와 안현 사장(최고개발책임자)을 포함한 주요 경영진과 각 기술 분야 실무 임원들이 대거 참석해 AI 시대 기술 혁신을 이끌 글로벌 인재들과 긴밀히 소통했다.
'Share the Vision, Shape the Future, Together'라는 슬로건 아래, 포럼은 일반 세션과 주제별 라운드테이블 세션으로 구성됐다. 프로그램은 SK하이닉스의 기술 역량, 개발 로드맵, AI 산업 전망 및 대응 전략을 공유하는 데 초점을 맞췄다. 보다 심도 있는 논의를 위해 일반 세션에 패널 토론이 새로 추가됐고, 주제별 라운드테이블 세션은 소규모 세미나 형태로 구성됐다.
▲ SK하이닉스 곽노정 CEO가 일반 세션에서 기조연설을 하고 있다
포럼은 일반 세션의 첫 연사인 곽노정 CEO의 기조연설로 시작됐다. 곽노정 CEO는 AI 산업의 중심에서 SK하이닉스의 기술 리더십과 글로벌 반도체 생태계에서 높아진 위상을 강조했으며, 용인 클러스터와 인디애나 팹 등 생산 기반을 확장하고 미국에 새로운 글로벌 AI R&D 센터를 설립하며 영향력을 넓히고 있다고 밝혔다.
그는 "메모리 없이는 AI 산업이 존재할 수 없다"며 "HBM으로 새로운 이정표를 세운 것처럼, 우리가 지금 준비하고 있는 차세대 메모리를 통해 AI의 새로운 가능성을 계속 열어갈 것"이라고 말했다. 이어 "AI 산업이 계속 성장함에 따라 AI 메모리 수요는 높게 유지될 것"이라며 "이러한 흐름에 발맞춰 새로운 글로벌 생산 허브와 R&D 기반을 통해 현재의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 공고히 할 것"이라고 덧붙였다.
▲ (왼쪽부터) 김호식 부사장(메모리 시스템 연구 부문장), 김형수 부사장(DRAM 설계 부문장), 이강욱 부사장(패키지 개발 부문장), 이재원 부사장(AI 인터페이스 부문장), 전상우 교수(UC 어바인)
이어진 패널 토론에서는 '기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 장을 열다'라는 주제로 보다 심도 있는 기술 논의가 이루어졌다. UC 어바인의 전상우 교수가 사회를 맡았고, 김형수 부사장(DRAM 설계 부문장), 이재원 부사장(AI 인터페이스 부문장), 이강욱 부사장(패키지 개발 부문장), 김호식 부사장(메모리 시스템 연구 부문장)이 패널로 참여했다.
패널들은 AI의 급속한 발전이 메모리 산업에 중요한 전환점을 가져오고 있다고 관측했다. 이전에는 개별 기술 분야가 자체 성능 향상에 집중했다면, 앞으로는 서로 다른 기술을 연결하고 전체 시스템 관점에서 해결책을 찾는 것이 훨씬 더 중요해질 것이라는 점이다.
대화는 이러한 기술 변화 속에서 미래 엔지니어에게 요구되는 역량으로도 이어졌다. 패널들은 엔지니어가 인접 기술에 대한 이해를 갖춘 깊은 도메인 전문성을 갖추고, 다양한 분야의 전문가들과 효과적으로 협업해 함께 문제를 해결하는 것이 점점 더 중요해질 것이라고 전망했다.
▲ 진보건 부사장(기업문화 부문장)이 SK하이닉스의 기업문화를 소개하고 있다
일반 세션의 마지막 연사는 진보건 부사장(기업문화 부문장)이었다. '기업문화: SK하이닉스 기술 경쟁력의 원천'이라는 주제로, 진 부사장은 회사의 인재 중심 철학을 소개하고 경영진과 직원들이 함께 만들어가는 독특한 기업문화를 자세히 설명했다. "SK하이닉스가 AI 메모리 시장을 이끌 수 있었던 힘은 유연하고 수평적인 조직문화에 있다"고 진 부사장은 강조했다. "각 개인의 역량을 모아 더 큰 시너지를 창출하는 원팀 문화와, 새로운 접근을 끊임없이 시도하는 도전 문화 역시 우리 기술 경쟁력의 토대"라고 덧붙였다.
▲ 임원들과 참석자들이 주제별 라운드테이블에서 활발히 의견을 교환하고 있다
이어진 주제별 라운드테이블 세션에서는 참가자들을 먼저 현직 전문가와 학계 연구자로 나눈 뒤, 다시 실리콘 설계, 공정·소자, 첨단 패키지, AI 시스템 등 네 분야로 그룹화했다. 총 8개 세션에 걸쳐 SK하이닉스 실무 임원들과 함께 소규모 세미나가 열렸다. 현직 전문가 세미나에서는 참가자들이 AI 시대 메모리 기술의 현안과 향후 발전 방향에 대해 활발히 의견을 교환했다. 학계 연구자 세미나에서는 각 연구자의 반도체 연구 분야에 대한 심도 있는 논의가 이루어졌다.
▲ 2026 글로벌 포럼 행사장에 마련된 전시 공간
행사장 한쪽에는 SK하이닉스의 제품 포트폴리오와 대표 기술을 선보이는 전시 공간도 마련됐다. 회사는 HBM 등 현재 AI 생태계를 이끄는 주력 제품과 차세대 메모리 솔루션을 전시했다. 올해 포럼에서는 SK하이닉스 장학생들이 세계 최고 학술대회 및 저널에 발표한 연구 논문을 전시하는 새로운 공간도 소개됐다.
이번 글로벌 포럼은 SK하이닉스가 오늘날 AI 산업을 이끄는 전문가들과 미래 기술 패러다임을 만들어갈 글로벌 인재들에게 기술 비전과 글로벌 성장 전략을 직접 공유하는 의미 있는 자리였다. 앞으로도 SK하이닉스는 반도체 및 AI 분야 전문가들과 적극적으로 소통하며 기술 혁신을 계속해 나갈 것이다.
[영상 3](https://www.youtube.com/watch?v=HL50qMffEkE)
올해 포럼에는 글로벌 AI 및 반도체 분야 최전선에서 활동하는 현직 전문가들과 미국 주요 대학 연구자들이 참석해 SK하이닉스가 그리는 미래 청사진을 직접 확인했다. SK하이닉스에서는 곽노정 CEO와 안현 사장(최고개발책임자)을 포함한 주요 경영진과 각 기술 분야 실무 임원들이 대거 참석해 AI 시대 기술 혁신을 이끌 글로벌 인재들과 긴밀히 소통했다.
'Share the Vision, Shape the Future, Together'라는 슬로건 아래, 포럼은 일반 세션과 주제별 라운드테이블 세션으로 구성됐다. 프로그램은 SK하이닉스의 기술 역량, 개발 로드맵, AI 산업 전망 및 대응 전략을 공유하는 데 초점을 맞췄다. 보다 심도 있는 논의를 위해 일반 세션에 패널 토론이 새로 추가됐고, 주제별 라운드테이블 세션은 소규모 세미나 형태로 구성됐다.
▲ SK하이닉스 곽노정 CEO가 일반 세션에서 기조연설을 하고 있다
포럼은 일반 세션의 첫 연사인 곽노정 CEO의 기조연설로 시작됐다. 곽노정 CEO는 AI 산업의 중심에서 SK하이닉스의 기술 리더십과 글로벌 반도체 생태계에서 높아진 위상을 강조했으며, 용인 클러스터와 인디애나 팹 등 생산 기반을 확장하고 미국에 새로운 글로벌 AI R&D 센터를 설립하며 영향력을 넓히고 있다고 밝혔다.
그는 "메모리 없이는 AI 산업이 존재할 수 없다"며 "HBM으로 새로운 이정표를 세운 것처럼, 우리가 지금 준비하고 있는 차세대 메모리를 통해 AI의 새로운 가능성을 계속 열어갈 것"이라고 말했다. 이어 "AI 산업이 계속 성장함에 따라 AI 메모리 수요는 높게 유지될 것"이라며 "이러한 흐름에 발맞춰 새로운 글로벌 생산 허브와 R&D 기반을 통해 현재의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 공고히 할 것"이라고 덧붙였다.
▲ (왼쪽부터) 김호식 부사장(메모리 시스템 연구 부문장), 김형수 부사장(DRAM 설계 부문장), 이강욱 부사장(패키지 개발 부문장), 이재원 부사장(AI 인터페이스 부문장), 전상우 교수(UC 어바인)
이어진 패널 토론에서는 '기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 장을 열다'라는 주제로 보다 심도 있는 기술 논의가 이루어졌다. UC 어바인의 전상우 교수가 사회를 맡았고, 김형수 부사장(DRAM 설계 부문장), 이재원 부사장(AI 인터페이스 부문장), 이강욱 부사장(패키지 개발 부문장), 김호식 부사장(메모리 시스템 연구 부문장)이 패널로 참여했다.
패널들은 AI의 급속한 발전이 메모리 산업에 중요한 전환점을 가져오고 있다고 관측했다. 이전에는 개별 기술 분야가 자체 성능 향상에 집중했다면, 앞으로는 서로 다른 기술을 연결하고 전체 시스템 관점에서 해결책을 찾는 것이 훨씬 더 중요해질 것이라는 점이다.
대화는 이러한 기술 변화 속에서 미래 엔지니어에게 요구되는 역량으로도 이어졌다. 패널들은 엔지니어가 인접 기술에 대한 이해를 갖춘 깊은 도메인 전문성을 갖추고, 다양한 분야의 전문가들과 효과적으로 협업해 함께 문제를 해결하는 것이 점점 더 중요해질 것이라고 전망했다.
▲ 진보건 부사장(기업문화 부문장)이 SK하이닉스의 기업문화를 소개하고 있다
일반 세션의 마지막 연사는 진보건 부사장(기업문화 부문장)이었다. '기업문화: SK하이닉스 기술 경쟁력의 원천'이라는 주제로, 진 부사장은 회사의 인재 중심 철학을 소개하고 경영진과 직원들이 함께 만들어가는 독특한 기업문화를 자세히 설명했다. "SK하이닉스가 AI 메모리 시장을 이끌 수 있었던 힘은 유연하고 수평적인 조직문화에 있다"고 진 부사장은 강조했다. "각 개인의 역량을 모아 더 큰 시너지를 창출하는 원팀 문화와, 새로운 접근을 끊임없이 시도하는 도전 문화 역시 우리 기술 경쟁력의 토대"라고 덧붙였다.
▲ 임원들과 참석자들이 주제별 라운드테이블에서 활발히 의견을 교환하고 있다
이어진 주제별 라운드테이블 세션에서는 참가자들을 먼저 현직 전문가와 학계 연구자로 나눈 뒤, 다시 실리콘 설계, 공정·소자, 첨단 패키지, AI 시스템 등 네 분야로 그룹화했다. 총 8개 세션에 걸쳐 SK하이닉스 실무 임원들과 함께 소규모 세미나가 열렸다. 현직 전문가 세미나에서는 참가자들이 AI 시대 메모리 기술의 현안과 향후 발전 방향에 대해 활발히 의견을 교환했다. 학계 연구자 세미나에서는 각 연구자의 반도체 연구 분야에 대한 심도 있는 논의가 이루어졌다.
▲ 2026 글로벌 포럼 행사장에 마련된 전시 공간
행사장 한쪽에는 SK하이닉스의 제품 포트폴리오와 대표 기술을 선보이는 전시 공간도 마련됐다. 회사는 HBM 등 현재 AI 생태계를 이끄는 주력 제품과 차세대 메모리 솔루션을 전시했다. 올해 포럼에서는 SK하이닉스 장학생들이 세계 최고 학술대회 및 저널에 발표한 연구 논문을 전시하는 새로운 공간도 소개됐다.
이번 글로벌 포럼은 SK하이닉스가 오늘날 AI 산업을 이끄는 전문가들과 미래 기술 패러다임을 만들어갈 글로벌 인재들에게 기술 비전과 글로벌 성장 전략을 직접 공유하는 의미 있는 자리였다. 앞으로도 SK하이닉스는 반도체 및 AI 분야 전문가들과 적극적으로 소통하며 기술 혁신을 계속해 나갈 것이다.
[영상 3](https://www.youtube.com/watch?v=HL50qMffEkE)
브리프용 요약 초안
SK하이닉스가 2026 글로벌 포럼에서 AI 시대 기술 비전과 차세대 메모리 준비 계획을 공유했다. 곽노정 CEO는 용인 클러스터·인디애나 팹·미국 AI R&D 센터 등 생산·연구 거점 확대와 HBM 이후 차세대 메모리를 통한 AI 가능성 확대를 강조했다. 구체적 제품 규격·양산 일정·투자 금액은 공개되지 않아 후속 공식 발표 확인이 필요하다.
원문 텍스트
원문 열기 ↗On the 18th (local time), SK hynix hosted its ‘2026 Global Forum’ at the Marriott Hotel in Santa Clara, California, US. SK hynix has held the forum every year since 2012 to introduce its technology vision and growth direction to global talent.
This year’s forum was attended by active professionals working at the forefront of the global AI and semiconductor fields, along with researchers from leading US universities, who saw firsthand the future blueprint SK hynix is drawing. From SK hynix, a large group of key executives — including CEO Kwak Noh-Jung and Ahn Hyun, President and Chief Development Officer — and working-level executives from each technology field also attended, engaging closely with the global talent set to lead technological innovation in the AI era.
Under the slogan ‘Share the Vision, Shape the Future, Together,’ the forum featured a General Session and Topic Round Table Sessions. The program focused on sharing
SK hynix’s technological capabilities, development roadmap, AI industry forecasts, and response strategies. To foster deeper discussions, a panel discussion was newly added to the General Session, and the Topic Round Table Sessions were structured as small-group seminars.
▲ SK hynix CEO Kwak Noh-Jung delivers the keynote at the General Session
The forum opened with a keynote by CEO Kwak Noh-Jung, the first speaker of the General Session. CEO Kwak highlighted the technological leadership of SK hynix at the heart of the AI industry, as well as its elevated standing in the global semiconductor ecosystem – where the company is expanding its influence by growing production bases like the Yongin Cluster and the Indiana Fab, and establishing a new Global AI R&D Center in the US.
“Without memory, the AI industry cannot exist,” he said. “Just as we set a new milestone with HBM, we will continue to open up new possibilities for AI through the next-generation memory we are now preparing.” He added, “As the AI industry continues to grow, demand for AI memory will remain high. Keeping pace with this trend, we will solidify our current technological edge and overwhelming market dominance through our new global production hubs and R&D foundations.”
▲ (From left) Vice President Hoshik Kim(head of the Memory Systems Research department), Vice President Hyungsoo Kim(head of the DRAM Design department), Vice President Kangwook Lee(head of the Package Development department), Vice President Jaewon Lee(head of the AI Interface department), Professor Sangwoo Jeon(UC Irvine)
In the panel discussion that followed, deeper technological discussions took place, under the theme ‘At the Inflection Point of Technology, Opening the Next Chapter of Memory.’ Professor Sangwoo Jeon of UC Irvine served as moderator, with panelists Vice President Hyungsoo Kim, head of the DRAM Design department; Vice President Jaewon Lee, head of the AI Interface department; Vice President Kangwook Lee, head of the Package Development department; and Vice President Hoshik Kim, head of the Memory Systems Research department.
The panelists observed that the rapid advancement of AI is bringing a crucial turning point for the memory industry. Whereas individual technical fields previously focused on improving their own performance, connecting different technologies and finding solutions from a total system perspective will become far more critical moving forward.
The conversation also turned to the capabilities required for future engineers amid this technological change. Panelists predicted that it will become increasingly important for engineers to have deep domain expertise with understanding of adjacent technologies, and collaborate effectively with experts across various fields to solve problems together.
▲ Vice President Bogun Jin, head of the Corporate Culture division, introduces SK hynix’s corporate culture
The final speaker of the General Session was Vice President Bogun Jin, head of the Corporate Culture division. Under the theme ‘Corporate Culture: The Source of SK hynix’s Technological Competitiveness,’ Jin introduced the company’s talent-centered philosophy and explained in detail the distinctive corporate culture that its management and employees are building together. “The strength that has allowed SK hynix to lead the AI memory market lies in an organizational culture that is both flexible and horizontal,” Jin stressed. “The one-team culture that brings together each individual’s capabilities to generate greater synergy, along with a culture that continually challenges itself to try new approaches, is likewise the foundation of our technological competitiveness.”
▲ Executives and attendees actively exchange views at the thematic round tables
In the thematic round table sessions that followed, participants were first divided into active professionals and academic researchers, and then further grouped into four areas — Silicon Design, Process & Device, Advanced Package, and AI System. Across a total of eight sessions, small-group seminars were held together with SK hynix’s working-level executives. In the seminars for active professionals, participants actively exchanged views on current issues in memory technology in the AI era and on the direction of its future development. In the seminars for academic researchers, in-depth discussions were held on each researcher’s own field of semiconductor research.
▲ The exhibition space set up at the 2026 Global Forum venue
On one side of the venue, an exhibition space was also set up to showcase SK hynix’s product portfolio and flagship technologies. The company displayed its flagship products leading the current AI ecosystem, such as HBM, as well as its next-generation memory solutions. This year’s forum also introduced a new space displaying research papers by SK hynix scholarship recipients published in top global academic conferences and journals.
This Global Forum was a meaningful occasion for SK hynix to share its technology vision and global growth strategy directly with the experts leading today’s AI industry and the global talent who will shape the future technology paradigm. Going forward, SK hynix will continue to engage actively with experts in the semiconductor and AI fields and to advance its technological innovation.
[Video 3](https://www.youtube.com/watch?v=HL50qMffEkE)
This year’s forum was attended by active professionals working at the forefront of the global AI and semiconductor fields, along with researchers from leading US universities, who saw firsthand the future blueprint SK hynix is drawing. From SK hynix, a large group of key executives — including CEO Kwak Noh-Jung and Ahn Hyun, President and Chief Development Officer — and working-level executives from each technology field also attended, engaging closely with the global talent set to lead technological innovation in the AI era.
Under the slogan ‘Share the Vision, Shape the Future, Together,’ the forum featured a General Session and Topic Round Table Sessions. The program focused on sharing
SK hynix’s technological capabilities, development roadmap, AI industry forecasts, and response strategies. To foster deeper discussions, a panel discussion was newly added to the General Session, and the Topic Round Table Sessions were structured as small-group seminars.
▲ SK hynix CEO Kwak Noh-Jung delivers the keynote at the General Session
The forum opened with a keynote by CEO Kwak Noh-Jung, the first speaker of the General Session. CEO Kwak highlighted the technological leadership of SK hynix at the heart of the AI industry, as well as its elevated standing in the global semiconductor ecosystem – where the company is expanding its influence by growing production bases like the Yongin Cluster and the Indiana Fab, and establishing a new Global AI R&D Center in the US.
“Without memory, the AI industry cannot exist,” he said. “Just as we set a new milestone with HBM, we will continue to open up new possibilities for AI through the next-generation memory we are now preparing.” He added, “As the AI industry continues to grow, demand for AI memory will remain high. Keeping pace with this trend, we will solidify our current technological edge and overwhelming market dominance through our new global production hubs and R&D foundations.”
▲ (From left) Vice President Hoshik Kim(head of the Memory Systems Research department), Vice President Hyungsoo Kim(head of the DRAM Design department), Vice President Kangwook Lee(head of the Package Development department), Vice President Jaewon Lee(head of the AI Interface department), Professor Sangwoo Jeon(UC Irvine)
In the panel discussion that followed, deeper technological discussions took place, under the theme ‘At the Inflection Point of Technology, Opening the Next Chapter of Memory.’ Professor Sangwoo Jeon of UC Irvine served as moderator, with panelists Vice President Hyungsoo Kim, head of the DRAM Design department; Vice President Jaewon Lee, head of the AI Interface department; Vice President Kangwook Lee, head of the Package Development department; and Vice President Hoshik Kim, head of the Memory Systems Research department.
The panelists observed that the rapid advancement of AI is bringing a crucial turning point for the memory industry. Whereas individual technical fields previously focused on improving their own performance, connecting different technologies and finding solutions from a total system perspective will become far more critical moving forward.
The conversation also turned to the capabilities required for future engineers amid this technological change. Panelists predicted that it will become increasingly important for engineers to have deep domain expertise with understanding of adjacent technologies, and collaborate effectively with experts across various fields to solve problems together.
▲ Vice President Bogun Jin, head of the Corporate Culture division, introduces SK hynix’s corporate culture
The final speaker of the General Session was Vice President Bogun Jin, head of the Corporate Culture division. Under the theme ‘Corporate Culture: The Source of SK hynix’s Technological Competitiveness,’ Jin introduced the company’s talent-centered philosophy and explained in detail the distinctive corporate culture that its management and employees are building together. “The strength that has allowed SK hynix to lead the AI memory market lies in an organizational culture that is both flexible and horizontal,” Jin stressed. “The one-team culture that brings together each individual’s capabilities to generate greater synergy, along with a culture that continually challenges itself to try new approaches, is likewise the foundation of our technological competitiveness.”
▲ Executives and attendees actively exchange views at the thematic round tables
In the thematic round table sessions that followed, participants were first divided into active professionals and academic researchers, and then further grouped into four areas — Silicon Design, Process & Device, Advanced Package, and AI System. Across a total of eight sessions, small-group seminars were held together with SK hynix’s working-level executives. In the seminars for active professionals, participants actively exchanged views on current issues in memory technology in the AI era and on the direction of its future development. In the seminars for academic researchers, in-depth discussions were held on each researcher’s own field of semiconductor research.
▲ The exhibition space set up at the 2026 Global Forum venue
On one side of the venue, an exhibition space was also set up to showcase SK hynix’s product portfolio and flagship technologies. The company displayed its flagship products leading the current AI ecosystem, such as HBM, as well as its next-generation memory solutions. This year’s forum also introduced a new space displaying research papers by SK hynix scholarship recipients published in top global academic conferences and journals.
This Global Forum was a meaningful occasion for SK hynix to share its technology vision and global growth strategy directly with the experts leading today’s AI industry and the global talent who will shape the future technology paradigm. Going forward, SK hynix will continue to engage actively with experts in the semiconductor and AI fields and to advance its technological innovation.
[Video 3](https://www.youtube.com/watch?v=HL50qMffEkE)