한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤·그리핀·타이거와 HBM 6면 검사 1.0을 포함한 장비 라인업을 보유한다. 본사는 인천, 서울 사무소는 강남에 위치한다.
메모리 수요 연결
HBM 생산능력 확대 시 본더 장비 수요 증가 가능성(가설). 실제 고객사 및 수주 규모는 미확인.
투자·재무 여력
원문에 재무 수치 없음
투자 실행·제약
제품 라인업 공개 단계이며, 양산·설치·가동 여부는 미확인
다음 관찰 지표
HBM 투자 계획, 본더 수주 공시, 고객 인증
고객사, 수주 규모, 매출 기여도, 경쟁사 대비 점유율
원문 인용 근거 4개 확인
한미반도체는 HBM 카테고리에 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤, 그리핀, 타이거와 HBM 6면 검사 1.0을 라인업으로 제시한다.
### [HBM](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html#) * [· DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html) * [· DUAL TC BONDER 1.0 GRIFFIN](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view2.html) * [· DUAL TC BONDER 1.0 TIGER](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view3.html) * [· HBM 6-SIDE INSPECTION 1.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view4.html)
한미반도체는 본더, 비전 플레이스먼트, 마이크로 쏘, EMI 실드, 메타 그라인더, 레이저, 기타 등 다양한 장비 라인업을 보유한다.
### [BONDER](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view1.html#) * [· TC BONDER 3.0CW](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view5.html) * [· TC BONDER 3.0CS](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view6.html) * [· FC BONDER 5.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view7.html) * [· FC BONDER 3.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view8.html) * [· MULTI DIE BONDER 2.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view9.html) * [· FC BONDER 8.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view10.html) * [· BIG DIE FC BONDER 1.0](https://www.hanmisemi.com/en/product/sub_view11.html)
듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 제품은 한미반도체의 산업재산권법에 의해 보호된다고 명시되어 있다.
* This product is protected by Hanmi Semiconductor’s industrial property rights laws.
한미반도체 본사는 인천광역시 서구 가좌로30번길 14에, 서울 사무소는 서울특별시 강남구 도산대로 229에 위치한다.
HEAD OFFICE 14, Gajwa-ro 30beon-gil, Seo-gu, Incheon Tel +82-32-571-9100 HANMI SEOUL 229, Dosan-daero, Gangnam-gu, Seoul