MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47379건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 삼성전기가 엔비디아 기판 공급망에 합류해 한국 기존 거점으로 즉시 생산능력을 제공하고, 세종·부산 공장 업그레이드 및 신공장 건설을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:36 | |
| 엔비디아는 이비덴 오노 공장에 수십억 달러의 예약 생산능력 선급금을 제공했고, 해당 공장은 3배 증설 후 2028년 1분기 램프업 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:36 | |
| 엔비디아는 향후 3년 내 IC 기판 총생산능력을 현재의 2.5배로 확대할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:36 | |
| 엔비디아가 21일 암코, 이비덴, 징위안전자, 삼성전기, 실품정밀, 신싱전자 등과 대규모 증산 계획을 발표했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:36 | |
| MLCC·실리콘 커패시터 내장은 전력 무결성 부품 수요 신호일 수 있으나 메모리 비트 수요와는 구분해야 한다는 해석이다. | 승인사용자 가정 | 2026.10.23 09:35 | |
| FC-BGA는 HBM·DDR·LPDDR·NAND의 직접 물량 지표가 아니며, AI 가속기·네트워크 스위치 기판 공급 확대는 AI 서버·가속기 수요의 간접 보조 신호로 해석한다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 09:35 | |
| 공동 투자 규모, 계약 금액, 확정 공급 물량, 라인 가동 시점, 생산능력 수치는 원문에 명시되지 않아 미확인이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장이 AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 생산능력 확대가 필요하다며 삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히겠다고 말했 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 장덕현 삼성전기 사장이 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼에 적시 공급하겠다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 기판 내부에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터(Si-Cap)를 내장해 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화한다고 설명했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 2028년 전체 생산능력 중 유의미한 비중이 엔비디아용으로 구성될 것으로 보인다고 전했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 공급 물량이 올해부터 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 공급 품목은 AI 연산 반도체용과 데이터센터 내 칩 간 고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 FC-BGA다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 국내 생산시설에서 올해부터 다년간 차세대 반도체 패키지기판을 공급한다는 계획이 제시됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 삼성전기가 21일 엔비디아와 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 삼성전기가 엔비디아와 공동 투자해 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 구축한다고 보도됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:35 | |
| 빙 한 수석부사장이 몰리브덴 증착 공정 적용을 위해 모든 주요 장비 공급업체와 협력 중이라고 말했고, 램리서치, 도쿄일렉트론, 어플라이드머티어리얼즈 등이 몰리브덴 증착 장비를 공급 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO가 음성 몰리브덴 생산시설의 박막 사업과 안산의 공급 시스템·서비스 사업을 턴키로 공급한다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 머크가 안산 사업장에서 생산하는 켐키퍼 베이퍼 200 공급 시스템과 연계하며, 이 시스템은 고체 전구체를 가열해 기체로 바꿔 증착 장비에 공급하고 담긴 양의 99% 이상을 사용할 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 빙 한 수석부사장이 한국 고객 수요를 모두 충족할 수 있는 생산능력을 계획하고 있으며 향후 한국을 넘어 아시아 고객까지 지원할 것이라고 말했고, 구체적 생산능력과 투자 금액은 공개 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 머크가 충북 음성 사업장에서 신규 몰리브덴 전구체 생산시설 개소식을 열었고, 2023년 인수한 엠케미칼 기존 공장 인근 부지를 활용해 증설했으며 2024년 착공해 2년 만에 가동 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 김우규 한국머크 대표가 반도체는 보수적 산업으로 검증이 필요하지만 신뢰가 쌓이면 미세 구조를 중심으로 몰리브덴 소재 전환이 빠르게 이뤄질 것이라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| SK하이닉스가 300단대 낸드에서 워드라인 소재 일부를 몰리브덴으로 바꿨다는 보도. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 삼성전자가 2024년부터 200단대 낸드에 몰리브덴을 적용했다는 보도. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 | |
| 몰리브덴은 금속 전극과 배선에 쓰이는 텅스텐, 구리를 대체할 소재이며 고단 낸드에서 텅스텐의 한계를 보완할 소재로 꼽힌다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 09:34 |