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47255건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 바트는 대만 시장을 매우 중시하며 미쓰비시화학 타이완과 현지 서비스 거점을 두고 현지 업체와 협력 중이라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 첨단 패키징이 대형화·패널 레벨로 발전하면서 소재 균일성·열전도·변형 제어 요구가 높아질 것이라고 바트는 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 미쓰비시화학은 CPO 관련 소재를 탐색 중이며 현재 초기 단계라고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 미쓰비시화학은 EUV 건식 포토레지스트, 증착·상호접속·자기정렬 기술을 개발 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 미쓰비시화학은 열계면재료(TIM), 휨 제어 소재, 고순도 세정 화학품을 개발·배치했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 미쓰비시화학그룹 반도체 사업 글로벌 마케팅·사업개발 선임총괄 산지브 바트는 SEMICON West에서 AI·HPC 칩의 상호접속 밀도 증가로 열과 저항이 핵심 과제라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 응용 시나리오가 현재 5~6개에서 10~20개로 증가할 수 있으며, 각 응용마다 전담 연구개발 팀이 필요할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 엘리살데는 향후 3~5년간 데이터 관리, 팀 확장, 새로운 응용 시나리오 개발이 주요 도전이 될 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 전체 웨이퍼의 계측 데이터를 제공하여 파운드리의 공정 통제력을 높이는 것을 목표로 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 테네리페섬은 계속 광학 모듈 제조를 담당하고, 나머지 제조·조립 장소는 내년이나 내후년에 공개될 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 연간 20세트 또는 50세트로 생산을 확대하려면 공급망 확보, 시스템 통합·조립 장소 확립, 팀 확대가 필요하다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 현재 연간 약 4세트의 시스템을 생산할 수 있으며 아직 대량 제조 단계에 진입하지 않았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 아시아와 미국 시장 배치를 강화하고 현지 팀을 구축해 장비 배치와 기술 지원을 제공할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 향후 HBM 등 메모리 응용으로 확장할 가능성이 있다. | 승인사용자 가정 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 현재 선단 로직 공정에 주력하며 FinFET, GAA, 화학기계연마(CMP), 박막 두께 계측에 적용된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 내년에 2대의 장비를 아시아태평양 지역과 미국에 출하할 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 현재 대만, 일본, 한국 및 미국의 여러 일선 반도체 업체와 협력하며 새로운 응용 시나리오를 정의하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| 우픽틱스는 프랑스 기술연구기관 CEA-Leti에 첫 양산 규격 페멧 시스템 설치를 완료했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:40 | |
| ACM Research는 지정학과 공급망 조정에 대응해 대만·한국·유럽·미국·말레이시아·싱가포르 등에서 글로벌 운영 전략을 취하고, CoWoS 등 첨단 패키징 기술에 대해 웨이퍼 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 | |
| ACM Research는 Ultra ECP ap-p 패널 레벨 수평 전기도금 장비와 Ultra C bev-p 패널 레벨 가장자리 습식 에칭 장비를 출시해 전기도금·세정·가장자리 에 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 | |
| ACM Research는 메가소닉 세정 기술과 Tahoe 장비의 배치·단일 웨이퍼 세정 결합을 차별화 특징으로 제시했고, 고온 SPM 장비는 이온 주입·플라스마 에칭 후 포토레지스 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 | |
| ACM Research는 소자 구조와 공정이 복잡해지면서 결함률·균일도·생산능력·성능 요구가 향후 3~5년 장비 시장에 기회를 가져올 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 | |
| ACM Research 측은 첨단 반도체 소자 제조 흐름이 약 1,000단계의 공정 단계를 포함할 수 있고 그중 약 30%가 세정과 관련된다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 | |
| ACM Research는 최근 1~2년간 퍼니스, 원자층 증착(ALD), 코팅·현상 트랙 장비(Track), 플라스마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 제품을 출시하며 장비 사업 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 | |
| 패널 장비는 310 × 310, 510 × 515, 600 × 600밀리미터 등 여러 규격을 지원한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:38 |