MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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47255건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 프로드라이브는 ASML 극자외선 노광장비에 들어가는 자기부상 시스템용 선형 모터와 서보 드라이브 등도 공급한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 국내에서는 한화세미텍이 프로드라이브와 협력해 하이브리드 본더를 개발했고, 올해 초 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 네덜란드 거점에서 제작·조립해 국내로 반입했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 프로드라이브는 반도체 장비업체를 대상으로 모듈을 개발하고 시스템 통합을 담당하며, 정밀 스테이지, 모션 컨트롤러, 모터, 액추에이터, 고속 카메라 등 고정밀 제어 분야와 전공정 계 | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 프로드라이브의 전 세계 직원은 약 2300명이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 프로드라이브는 말레이시아에 신규 생산시설을 구축하고 있으며 네덜란드, 미국 보스턴, 중국에 생산거점을 두고 일본과 이스라엘에 영업 사무소를 운영한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 한국 사무소는 영업과 고객 지원을 맡고 소규모 인력 채용을 진행 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 사무소 위치는 동탄과 판교 등을 검토 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 프로드라이브는 세미콘 웨스트 2026에서 한국 사무소 개설을 준비하며 현지 인력을 채용하고 있다고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 한국 사무소는 한화세미텍 등 국내 고객을 가까이에서 지원하고 영업을 통해 현지 기반을 넓힐 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| 네덜란드 프로드라이브 테크놀로지스가 올해 말에서 내년 초 한국 사무소를 열 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:42 | |
| OOI는 GPU와 HBM이 붙어 있는 것과 같은 구조로, 전기 신호가 인터포저의 짧고 미세한 배선으로 바로 전달된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| CPO는 광학엔진과 스위치칩(ASIC)을 같은 패키지에 배치하는 기술이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 엔비디아는 TSMC, SPIL, 코히어런트, 루멘텀, 스미토모전기, 코닝, 센코, 브로웨이브, TFC, 폭스콘, 파브리넷 등과 CPO 제조 생태계를 구축했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 퀀텀-X는 블랙웰 울트라 기반 GB300 NVL72 랙을 연결하는 인피니밴드 네트워크에, 스펙트럼-X는 베라 루빈 플랫폼의 이더넷 스위치에 적용됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 엔비디아는 현재 퀀텀-X 포토닉스와 스펙트럼-X 포토닉스 등 CPO 기술을 양산 적용하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 두 기술은 아직 연구 단계이며, 엔비디아는 향후 제품 적용을 위해 상용화 문제를 해결 중이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 엔비디아는 파장 8개로 파장당 32Gb/s, 광섬유당 256Gb/s를 구현한 고밀도 DWDM을 함께 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| OOI는 전기 신호가 유기기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있으며, 시제품을 확보한 단계이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 엔비디아가 세미콘 웨스트 2026에서 광학엔진을 인터포저 위에 올리는 차세대 CPO 기술(OOI)을 공개했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 이 기사는 언론 보도로, 미쓰비시화학의 특정 고객·거래·납품은 원문에서 확인되지 않았다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 바트는 GPU·CPU·HBM 등 서로 다른 소자가 동일 패키지에 통합되면 전체적인 열 관리와 휨 과제가 발생한다고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 바트는 TSMC CoWoS와 인텔 EMIB가 서로 다른 통합 방식을 채택하지만 핵심 문제는 상호접속·방열·휨 제어라고 말했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 | |
| 바트는 공정·설계·소재 간 융합 협력 모델 구축이 여전히 업계 과제라고 말했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 11:41 | |
| 바트는 소재 개발이 빠름만 추구할 수 없고 차세대 기술 연구개발에 미리 투자해야 한다고 강조했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.23 11:41 | |
| 미쓰비시화학은 계산화학과 양자 기술에 투자해 소재 탐색 범위를 넓히고 스크리닝을 가속해 신소재 개발 시간을 단축하려 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 11:41 |