MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
주장
44319건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| 미스릴이 국내 반도체 장비업체 S사와 2억3000만원 규모의 세정장비용 AI 제품화 계약을 맺었다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라뷰는 장비 완성도를 높인 후 국내외 주요 유리기판 기업의 양산 일정에 맞춰 장비를 공급할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 최근 업계는 유리기판 상용화 시점을 지난해 전망 대비 2년 지연된 2030년 전후로 보고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 해당 장비는 엔비디아와 AMD 등 주요 반도체 기업·협력사에도 공급되고 있다는 보도가 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 지난 5일 테라뷰는 10억7300만원 규모의 EOTPR 장비 공급 계약을 체결했으며, 고객사는 AI 칩을 만드는 하이퍼스케일러다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라코타는 EOTPR 방식 대비 정밀도는 떨어지나 실시간 고속 검사가 가능하고, 전도성 금속 배선이 없는 시료도 탐지할 수 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라코타는 완전 비접촉 탐지 방식으로, 센서가 시료 표면 위를 지나가며 테라헤르츠파를 조사하고 훑는다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라뷰는 테라헤르츠파 기반 '광전 테라헤르츠 펄스 반사 측정(EOTPR)' 장비와 '테라코타' 장비를 개발해 공급하고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| TGV는 유리기판에 수십에서 수백㎛ 크기의 미세 구멍을 가공해 전기 연결을 구현하는 공정 기술이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 현재 영국 대학·연구소에서 제조한 연구개발용 유리기판 시료로 실증 테스트를 거치고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라뷰는 영국 본사에서 신형 유리기판 검사장비를 개발하고 있으며, TGV 공정 직후 유리기판의 미세 균열을 파악하는 용도다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라뷰의 목표는 신규 유리기판 TGV 검사 장비의 검출도를 5마이크로미터 이하까지 높이는 것이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 테라뷰가 유리기판의 유리관통전극(TGV)을 비파괴로 검사하는 신규 장비의 기술 검증(PoC)을 시작했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:57 | |
| 비씨엔씨 소송대리인은 항소심을 진행할 예정이라고 밝혔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 애프터마켓은 반도체 장비 제조사를 거치지 않고 부품업체가 반도체 제조사에 교체용 부품을 직접 공급하는 시장이며, 램리서치 등 장비 기업과 정품 계약을 맺은 주문자상표부착생산(OEM | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 램리서치는 비씨엔씨 외에도 국내 반도체 부품 애프터마켓 업체와 지식재산권 분쟁을 벌이고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 특허심판원은 램리서치의 엣지링 관련 특허 3건 가운데 2건에 무효, 1건에 유효 심결을 내렸고 양사는 불리한 심결에 각각 불복해 특허법원에서 다투고 있다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 비씨엔씨는 디자인 무효심판 판단에 불복해 지난 7월 말과 8월 초 특허법원에 각각 심결취소소송을 제기했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 비씨엔씨는 2024년 11월 램리서치의 '반도체 제조장치용 에지 링' 디자인 2건에 대해 무효심판을 청구했고, 특허심판원은 지난 5월 두 디자인이 모두 유효하다고 판단했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 비씨엔씨는 과세자료만으로 디자인권 침해 제품을 특정하기 어렵다고 반박했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 지난달 재개된 변론기일에서 램리서치는 과세자료를 토대로 손해배상액 산정 대상 제품을 일부 조정했고 청구금액은 유지했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 엣지링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼 가장자리를 보호하는 부품이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 램리서치는 2024년 1월 비씨엔씨를 상대로 소송을 제기했으며, 비씨엔씨의 반도체 식각 공정용 엣지링 제품이 자사 등록 디자인을 침해했다고 주장했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 재판부는 해당 비씨엔씨 제품의 생산·유통 금지, 보관 중인 제품의 폐기, 손해배상금 지급을 명령했고 램리서치의 나머지 청구는 기각했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 | |
| 서울중앙지방법원 민사62부는 2026년 10월 8일 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 제기한 디자인권 침해금지 등 청구 소송에서 원고 일부 승소 판결을 했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.23 12:56 |