MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
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37087건 공개자료 기반 개인 관찰 기록
| 기록 | 상태·범위 | 수정일·발행일 | |
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| LG전자는 시화조력발전소에 디지털트윈 기반 통합 운영체계를 적용할 계획이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:57 | |
| 시화조력발전소는 발전용량 기준 세계 최대 규모 조력발전소라고 보도됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:57 | |
| 협력 범위는 AI 조력발전소 구현, 디지털트윈·로봇 기술 실증, 재생에너지·AI 전환 연구개발, 해외사업 발굴 등이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:57 | |
| LG전자가 한국수자원공사와 시화조력발전소의 AI 전환을 위한 기술협력 업무협약을 체결했다고 보도됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:57 | |
| 미디어텍의 디멘시티 플래그십 시리즈가 고급 스마트폰 시장 점유율을 공략 중이며 신흥 시장 5G 업그레이드, 위성통신(NTN), WiFi 7 등 비(非)스마트폰 사업도 성장하고 있다 | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 미디어텍의 2028년 매출 2.64조 대만달러, EPS 282.47 대만달러를 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 미디어텍의 2027년 매출이 전년 대비 115.9% 증가한 1.48조 대만달러, EPS 167.76 대만달러에 달할 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 미디어텍의 2026년 연간 매출 6,863.79억 대만달러, EPS 74.94 대만달러를 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 미디어텍이 NVLink Fusion 생태계에서 전공정 설계와 전 과정 AI ASIC 서비스를 제공하는 소수 업체로 주문 가시성이 2029년 이후까지 확보됐다고 분석했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:56 | |
| 미디어텍은 2029년 양산 예정인 TPU v10 계획에 참여하고 있으며 CoWoS/CoPoS 패키징을 채택할 예정이다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 미디어텍 AI ASIC 매출 기여가 2027년 180억 달러, 2028년 400억 달러에 달할 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 TPU v9가 EMIB-T 패키징으로 수율·일정 지연 우려가 있으나 TPU v8 수명 연장과 SerDes 업그레이드, N2 공정으로 상쇄될 수 있다고 분석했다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 AI ASIC(TPU v8 등)가 2026년 매출 기여 20억 달러를 돌파하며 4분기 성장의 핵심 촉매가 될 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 2026년 4분기 미디어텍 매출이 전분기 대비 약 30% 증가한 2,169.90억 대만달러에 달할 것으로 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| 씨티는 미디어텍의 2026년 3분기 매출이 1,680.55억 대만달러로 전분기 대비 10%, 전년 대비 18% 증가하고 EPS는 19.42 대만달러로 추정된다고 전망했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:56 | |
| iHBM이 SK하이닉스의 핵심 MR-MUF 패키징 기술을 계속 사용할 것으로 예상되며, 관련 공급망 구축도 기존 협력사 체계와 유사할 것으로 예상된다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| SK하이닉스는 현재 주력 생산 중심을 HBM4에 두고 있으나, iHBM 방열 기술을 그다음 세대인 HBM5에 적용할 계획을 세웠다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| iHBM 설계가 열을 상부 냉각판으로 더 빠르게 전도해 열저항을 최대 30%까지 낮출 것으로 예상된다는 전망이 제시됐다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| SK하이닉스가 HBM 패키지 내부 칩 대 칩 물리 계층에 통합 냉각 소자를 직접 통합하는 iHBM 설계 개념을 제시했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| 기존 방열판·수랭판이 패키지 상단에만 장착 가능해 열이 적층 중간에 축적되어 핫스팟과 방열 병목이 발생한다는 문제 제기가 기사에 담겼다. | 승인분석가 해석 | 2026.10.22 22:55 | |
| 기존 HBM 칩은 여러 층의 DRAM 모듈을 기반 칩 위에 수직 적층하고 실리콘 인터포저를 통해 GPU 칩과 나란히 연결하는 구조다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| SK하이닉스가 국내외 소재·장비 공급사와 협의를 시작해 차세대 iHBM 메모리 칩 개발과 상업적 양산 계획을 추진하고 있다는 보도가 나왔다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:55 | |
| 중국 창신메모리가 4F² 서버 DRAM 계획을 발표해 전 세계 메모리 시장이 흔들리고 한국 두 메모리 대기업 주가가 급락했다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| 마이크론이 수직 HBM 아키텍처를 공개했으며, 메모리를 프로세서 바로 위에 배치하고 미세 피치 하이브리드 본딩으로 연결한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 | |
| High-NA EUV와 신소재를 병행 개발하여 경제성이 허락하는 대로 3D 적층을 상업 생산 라인에 도입하는 것을 목표로 한다. | 승인보도·미확인 | 2026.10.22 22:54 |