YMTC는 2018년 Xtacking® 아키텍처를 발표했고, CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리 처리 후 하이브리드 본딩합니다. Xtacking®은 DRAM 유사 I/O 속도, 다이 크기 축소, 비트 밀도 향상, 개발 기간 최소 3개월 단축, 제조 주기 20% 단축을 주장합니다. Xtacking®4.0은 2025년 FMS에서 수상했고, X4-9060, X4-9070, X4-6080 제품이 CFMS 2025에서 수상했습니다.
메모리 수요 연결
데이터센터, 엔터프라이즈 서버, PC, 모바일 기기용 NAND 수요에 대응할 계획이나, 구체적 수요 연결은 가설입니다.
투자·재무 여력
원문에 구체적 투자·재무 수치는 없습니다.
투자 실행·제약
Xtacking®4.0 수상 및 제품 라인업 언급은 있으나, 양산·출하·고객 채택은 확인되지 않습니다.
다음 관찰 지표
Xtacking®4.0 기반 제품의 실제 양산 및 고객 채택 발표
양산 규모, 고객 채택, 재무 성과는 미확인입니다.
원문 인용 근거 11개 확인
YMTC는 2018년에 Xtacking® 아키텍처를 발표했습니다.
Debuted in 2018,Xtacking® architecture developed by YMTC is an innovative 3D NAND technology with excellent performance
Xtacking®은 CMOS 웨이퍼와 메모리 셀 웨이퍼를 분리 처리한 후 수백만 개의 금속 VIA로 본딩하는 기술입니다.
Independent processing on separated wafers CMOS wafer Memory cell wafer Wafer bonding processing with millions of metal VIAs(Vertical Interconnect Accesses)
Xtacking®은 DRAM과 유사한 높은 I/O 속도를 가능하게 합니다.
Xtacking® enables DRAM-like high I/O speed
기존 3D NAND에서 주변 회로는 다이 면적의 약 20-30%를 차지하며, 128층 이상에서는 50% 이상을 차지할 가능성이 있습니다.
In the conventional 3D NAND architecture, the periphery circuits take up ~20-30% of the die area, lowering NAND bit density. As 3D NAND technology continues to progress to 128 layers and above, the periphery circuits will likely take up more than 50% of the total die area.
Xtacking®은 제품 개발 시간을 최소 3개월 단축하고 제조 주기 시간을 20% 단축합니다.
reducing product development time by at least three months and shortening manufacturing cycle time by 20%
2025년 8월, YMTC Xtacking®4.0이 FMS 2025에서 3D NAND Flash Memory 부문 Most Innovative Technology Award를 수상했습니다.
In August 2025, YMTC Xtacking®4.0 technology has been honored with the Most Innovative Technology Award in the 3D NAND Flash Memory category at the Future of Memory and Storage (FMS 2025).
2025년 3월, YMTC는 CFMS 2025에서 X4-9060, X4-9070, X4-6080을 포함한 Xtacking®4.0 시리즈 제품으로 Annual Flash Memory Technology Innovation Award를 수상했습니다.
In March 2025, YMTC was honored with the "Annual Flash Memory Technology Innovation Award" for its Xtacking®4.0 series products, including the X4-9060, X4-9070, and X4-6080 at the China Flash Market Summit (CFMS 2025).
2024년 3월, Xtacking®3.0 기반 YMTC X3-6070 QLC 3D NAND가 CFMS 2024에서 Annual Technology Breakthrough Award를 수상했습니다.
In March 2024, YMTC's X3-6070 QLC 3D NAND, based on the Xtacking®3.0 architecture, was honored with the "Annual Technology Breakthrough Award" at the China Flash Market Summit (CFMS 2024).
2022년 8월, YMTC의 Xtacking®3.0이 FMS 2022에서 Heterogeneous Memory Integration 부문 Most Innovative Memory Technology Award를 수상했습니다.
In August 2022, YMTC's Xtacking®3.0 was honored with the Most Innovative Memory Technology Award in the category of Heterogeneous Memory Integration at the Flash Memory Summit (FMS 2022).
YMTC는 Xtacking® 기반 메모리 솔루션이 데이터센터, 엔터프라이즈 서버, PC, 모바일 기기 등에 널리 사용될 것이라고 밝혔습니다.
Through close cooperation with clients, business partners, and industry organizations, the memory solutions powered by Xtacking® will be widely used for data centers, enterprise-level servers, PCs, mobile devices, and other fields, which will open a new chapter of customized high-performance NAND solutions.
5G, AI, 슈퍼 데이터센터 시대가 플래시 메모리 시장의 엄청난 수요를 요구하며, Xtacking® 기반 3D NAND 대량 생산이 글로벌 메모리 시장 발전을 촉진할 것입니다.
The era of 5G, AI, and super data centers require enormous demands of the flash memory market. The mass production of 3D NAND flash memory products based on Xtacking® technology will spur the further development of the global memory market and define the future of 3D flash memory technology.