2026년 가동·증설 / HBM용 DRAM
가동·램프업MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE
메모리 공장·Fab 지도
GLOBAL MEMORY MANUFACTURING
공장 위치부터 다음 증설까지
DRAM과 NAND의 생산 거점, Fab별 Capa, 건설 계획을 한곳에서 비교합니다.
자료 확인일2026-10-12공개자료 스냅샷
13Fab·계획 항목
5지도 지역
4건설·향후 계획
8Capa 수치 있는 항목
Capa 읽는 기준K = 천 장/월 · 300 mm 웨이퍼 투입량 기준. 비교표의 2026 Q4 전망은 2026-02-24 LS증권 공개 추정치이며 현재 실제 Capa가 아닙니다. 공식 계획과 보도 수치는 별도로 표시합니다.
생산 거점 지도
지도 숫자는 해당 지역의 조회 항목 수입니다. 거점을 눌러 Fab 목록을 확인하세요.
지도를 불러오지 못했습니다. 아래 비교표의 Google Maps 링크로 위치를 확인할 수 있습니다.
DRAMNAND혼합가동 ● / 건설·계획 ◌
도시·지역 기준점으로 표시합니다. Fab 건물의 정확한 좌표는 아닙니다.
Fab별 비교표 13개 항목
같은 Fab의 DRAM·NAND는 열을 나눴습니다. 공동 생산 거점은 한 번만 표시합니다.
| 회사 / Fab | 위치 | 생산 구분 | 상태 / 일정 | DRAM Capa | NAND Capa | 근거 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SK hynixM10 ↗ | 한국 · 이천Google Maps ↗ | 기존 가동 · 공시상 메모리/CIS 병용 | 미공개 | — | ||
| SK hynixM14 ↗ | 한국 · 이천Google Maps ↗ | 2015년 DRAM 가동 · 혼용 생산 | 135K2026 Q4 전망외부 추정 | 22K2026 Q4 전망외부 추정 | 출처 2개SK hynix · 국내 생산시설 공시 ↗공시 · 2024-08-13LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24DRAM과 NAND를 같은 Fab의 별도 생산능력으로 표시. | |
| SK hynixM16 ↗ | 한국 · 이천Google Maps ↗ | 2021년 준공 · 선단 DRAM/HBM | 240K2026 Q4 전망외부 추정 | — | ||
| SK hynixM11 ↗ | 한국 · 청주Google Maps ↗ | 기존 NAND 생산 | — | 18K2026 Q4 전망외부 추정 | ||
| SK hynixM12 ↗ | 한국 · 청주Google Maps ↗ | 기존 NAND 생산 | — | 30K2026 Q4 전망외부 추정 | ||
| SK hynixM15 ↗ | 한국 · 청주Google Maps ↗ | 기존 NAND 생산 | — | 65K2026 Q4 전망외부 추정 | 출처 2개SK hynix · 국내 생산시설 공시 ↗공시 · 2024-08-13LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24M15의 TSV 확장과 NAND 전공정 Capa는 별개. | |
| SK hynixM15X ↗ | 한국 · 청주Google Maps ↗ | 가동·램프업2026년 가동·증설 / HBM용 DRAM | 40K2026 Q4 전망외부 추정 | — | ||
| SK hynixC2 / C2F ↗ | 중국 · 우시Google Maps ↗ | C2 2006년 · C2F 2019년 가동 | 190K2026 Q4 전망외부 추정 | — | 출처 2개SK hynix · Wuxi C2F 준공 ↗공식 발표 · 2019-04-18LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24C2·C2F를 하나의 생산 거점으로 운영하므로 Capa를 한 번만 표시. | |
| SK hynix · SolidigmDalian / Fab 68 ↗ | 중국 · 다롄Google Maps ↗ | 기존 Intel NAND Fab · SK hynix 그룹 | — | 95K2026 Q4 전망외부 추정 | 출처 2개SK hynix · 국내 생산시설 공시 ↗공시 · 2024-08-13LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24Solidigm의 NAND 공급 연계 거점. SK hynix와 Solidigm 조회에 같은 항목을 표시하며 중복 집계하지 않음. | |
| SK hynixYongin Y1 ↗ | 한국 · 용인 원삼Google Maps ↗ | 건설·설비 준비2027.02 첫 클린룸 개방 목표 | 미공개 | — | ||
| SK hynixYongin Y2 ↗ | 한국 · 용인 원삼Google Maps ↗ | 계획2027.07 착공 → 2029.06 첫 클린룸 목표 | 미공개 | — | ||
| SK hynixYongin Y3 / Y4 ↗ | 한국 · 용인 원삼Google Maps ↗ | 계획4개 Fab 장기계획 중 후속 2개 · 개별 일정 미공개 | 미공개 | — | 출처 1개SK hynix · 용인 Y2·청주 M17 투자 결정 ↗공식 발표 · 2026-08-07Y1·Y2와 별도 후속 계획. 두 Fab을 묶은 계획 항목이며 개별 Capa 미공개. | |
| SK hynixM17 ↗ | 한국 · 청주Google Maps ↗ | 계획2027.02 착공 → 2028.12 첫 클린룸 목표 | — | 미공개 |
향후 가동·증설 일정
연도는 각 발표의 목표입니다. 클린룸 개방·장비 반입·웨이퍼 생산·제품 출하는 서로 다른 단계입니다.
2026
2027
2027.02 첫 클린룸 개방 목표
건설·설비 준비2028
2027.02 착공 → 2028.12 첫 클린룸 목표
계획2029
2027.07 착공 → 2029.06 첫 클린룸 목표
계획연도가 미공개인 후속 계획은 비교표에서 확인할 수 있습니다.
범위·수치·지도 표시 기준
- 메모리 웨이퍼 전공정 중심입니다. HBM 패키징·조립·테스트와 삼성 Foundry 전용 시설은 전공정 Capa에 포함하지 않습니다.
- Fab·계획 항목 수는 물리적인 공장 개수와 다릅니다. C2/C2F, Singapore 단지, Beijing 거점은 묶고, 후속 복수 Fab 계획도 하나의 항목으로 표시합니다.
- LS증권 2026-02-24 자료의 2026 Q4 전망을 기본 비교값으로 사용합니다. Line 12는 Q3 전망입니다. 생산 세대·수율·가동률에 따라 실제 비트 공급은 달라집니다.
- Kioxia·Sandisk 공동 생산 Capa는 설비 전체 기준입니다. 회사별 할당량·지분별 Capa로 해석하지 않습니다. Solidigm 다롄도 SK hynix 조회에 포함되지만 한 번만 등록했습니다.
- 미공개·미확인 값은 0으로 바꾸지 않습니다. Reuters의 YMTC 추가 2개 Fab는 부지 미공개로 지도에 표시하지 않습니다. YMTC의 DRAM 배분 가능성은 양산 확인과 구분해 메모에만 표시합니다.
- 지도는 도시·지역 기준점이며 같은 지역의 항목을 묶습니다. Google Maps 링크는 회사·Fab·도시 검색입니다. 공개 발표 이후 실제 공사·양산 완료 여부는 추가 확인이 필요합니다.