MEMORY INDUSTRY INTELLIGENCE

메모리 공장·Fab 지도

GLOBAL MEMORY MANUFACTURING

공장 위치부터 다음 증설까지

DRAM과 NAND의 생산 거점, Fab별 Capa, 건설 계획을 한곳에서 비교합니다.

자료 확인일2026-10-12공개자료 스냅샷
7Fab·계획 항목
3지도 지역
4건설·향후 계획
3Capa 수치 있는 항목
초기화
Capa 읽는 기준K = 천 장/월 · 300 mm 웨이퍼 투입량 기준. 비교표의 2026 Q4 전망은 2026-02-24 LS증권 공개 추정치이며 현재 실제 Capa가 아닙니다. 공식 계획과 보도 수치는 별도로 표시합니다.

생산 거점 지도

지도 숫자는 해당 지역의 조회 항목 수입니다. 거점을 눌러 Fab 목록을 확인하세요.

DRAMNAND혼합가동 ● / 건설·계획 ◌

도시·지역 기준점으로 표시합니다. Fab 건물의 정확한 좌표는 아닙니다.

Fab별 비교표 7개 항목

같은 Fab의 DRAM·NAND는 열을 나눴습니다. 공동 생산 거점은 한 번만 표시합니다.

회사 / Fab위치생산 구분상태 / 일정DRAM CapaNAND Capa근거
CXMTHefei Phase 1 ↗중국 · 허페이Google Maps ↗
DRAM
가동기존 DRAM 생산100K2026 Q4 전망외부 추정—
출처 2개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24
CXMTHefei Phase 2 ↗중국 · 허페이Google Maps ↗
DRAM
가동기존 DRAM 생산100K2026 Q4 전망외부 추정—
출처 2개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24
CXMTBeijing 생산 거점 ↗중국 · 베이징Google Maps ↗
DRAM
가동기존 DRAM 생산100K2026 Q4 전망외부 추정—
출처 2개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11LS증권 · 최선의 수: AI 에이전트 시대, 메모리 벤더의 불가피한 선택 · 표12/14 (p.33/38) ↗외부 추정 · 2026-02-24

리서치의 Beijing 1/2 구분을 건물 2개로 단정하지 않고 합산 표시.

CXMTShanghai 신규 Fab ↗중국 · 상하이Google Maps ↗
DRAM
건설·설비 준비2026 Q4 개방 보도 · 장비 입찰 진행미공개—
출처 1개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11

공식 양산 확인 아님. 두 단계 확장 계획 보도.

CXMTHefei 후속 Fab ↗중국 · 허페이Google Maps ↗
DRAM
계획2027 상반기 개방 목표 보도미공개—
출처 1개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11
CXMTBeijing 후속 Fab ↗중국 · 베이징Google Maps ↗
DRAM
계획이르면 2027 하반기 개방 보도미공개—
출처 1개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11
CXMTHefei 추가 후속 Fab ↗중국 · 허페이Google Maps ↗
DRAM
계획2028 상반기 개방 목표 보도미공개—
출처 1개ZDNet Korea · CXMT 상하이 및 후속 Fab 설비투자 ↗보도 · 2026-09-11

향후 가동·증설 일정

연도는 각 발표의 목표입니다. 클린룸 개방·장비 반입·웨이퍼 생산·제품 출하는 서로 다른 단계입니다.

2026

Fab 개방 보도Shanghai 신규 FabCXMT

2026 Q4 개방 보도 · 장비 입찰 진행

건설·설비 준비

2027

2028

연도가 미공개인 후속 계획은 비교표에서 확인할 수 있습니다.

범위·수치·지도 표시 기준
  • 메모리 웨이퍼 전공정 중심입니다. HBM 패키징·조립·테스트와 삼성 Foundry 전용 시설은 전공정 Capa에 포함하지 않습니다.
  • Fab·계획 항목 수는 물리적인 공장 개수와 다릅니다. C2/C2F, Singapore 단지, Beijing 거점은 묶고, 후속 복수 Fab 계획도 하나의 항목으로 표시합니다.
  • LS증권 2026-02-24 자료의 2026 Q4 전망을 기본 비교값으로 사용합니다. Line 12는 Q3 전망입니다. 생산 세대·수율·가동률에 따라 실제 비트 공급은 달라집니다.
  • Kioxia·Sandisk 공동 생산 Capa는 설비 전체 기준입니다. 회사별 할당량·지분별 Capa로 해석하지 않습니다. Solidigm 다롄도 SK hynix 조회에 포함되지만 한 번만 등록했습니다.
  • 미공개·미확인 값은 0으로 바꾸지 않습니다. Reuters의 YMTC 추가 2개 Fab는 부지 미공개로 지도에 표시하지 않습니다. YMTC의 DRAM 배분 가능성은 양산 확인과 구분해 메모에만 표시합니다.
  • 지도는 도시·지역 기준점이며 같은 지역의 항목을 묶습니다. Google Maps 링크는 회사·Fab·도시 검색입니다. 공개 발표 이후 실제 공사·양산 완료 여부는 추가 확인이 필요합니다.